**章新型電子封裝材料行業(yè)的概述10
**節(jié)新型電子封裝材料行業(yè)的定義和細(xì)分10
*二節(jié)新型電子封裝材料行業(yè)的基本特點(diǎn)12
*三節(jié)我國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)的發(fā)展13
*四節(jié)新型電子封裝材料行業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)的重要性14
*五節(jié)新型電子封裝材料行業(yè)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)15
*二章新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析17
**節(jié)我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析18
一、2018年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)總結(jié)18
二、2018年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析20
三、“十三五”經(jīng)濟(jì)發(fā)展思考20
*二節(jié)新型電子封裝材料行業(yè)政策環(huán)境分析26
一、2018年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)政策總結(jié)26
二、2018年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)政策分析43
三、新型電子封裝材料行業(yè)政策及相關(guān)政策解讀44
*三節(jié)新型電子封裝材料行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析47
一、生產(chǎn)工藝與技術(shù)47
二、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與方向47
*三章2018年新型電子封裝材料市場(chǎng)年度市場(chǎng)調(diào)查分析48
**節(jié)2018年新型電子封裝材料行業(yè)盈利能力分析48
*二節(jié)2018年新型電子封裝材料行業(yè)償債能力分析50
*三節(jié)2018年新型電子封裝材料行業(yè)經(jīng)營(yíng)效率分析51
*四節(jié)2018年新型電子封裝材料行業(yè)人均創(chuàng)利對(duì)比分析52
*五節(jié)2018年新型電子封裝材料行業(yè)虧損面分析52
*四章新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展情況分析53
**節(jié)新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展分析53
一、新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展歷程及現(xiàn)狀53
二、新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析54
三、新型電子封裝材料行業(yè)與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析54
四、新型電子封裝材料行業(yè)生命周期分析55
*二節(jié)新型電子封裝材料行業(yè)生產(chǎn)情況分析56
一、新型電子封裝材料行業(yè)生產(chǎn)總量及增速分析56
二、新型電子封裝材料行業(yè)開(kāi)工情況分析56
*三節(jié)新型電子封裝材料行業(yè)對(duì)外貿(mào)易情況57
一、進(jìn)口數(shù)量及增長(zhǎng)情況57
二、出口數(shù)量及增長(zhǎng)情況57
*四節(jié)新型電子封裝材料產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)分析58
*五章新型電子封裝材料市場(chǎng)供需調(diào)查分析58
**節(jié)2018年新型電子封裝材料市場(chǎng)供給分析58
一、市場(chǎng)供給分析58
二、價(jià)格供給分析59
三、渠道供給調(diào)研59
*二節(jié)2018年新型電子封裝材料市場(chǎng)需求分析60
一、市場(chǎng)需求分析60
二、價(jià)格需求分析60
三、渠道需求分析61
四、購(gòu)買(mǎi)需求分析61
*三節(jié)2018年新型電子封裝材料市場(chǎng)特征分析61
一、2018年新型電子封裝材料產(chǎn)品特征分析61
二、2018年新型電子封裝材料價(jià)格特征分析62
三、2018年新型電子封裝材料渠道特征62
四、2018年新型電子封裝材料購(gòu)買(mǎi)特征63
*四節(jié)新型電子封裝材料行業(yè)供需格局影響因素分析63
*六章新型電子封裝材料行業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)分析63
**節(jié)新型電子封裝材料行業(yè)系統(tǒng)風(fēng)險(xiǎn)分析64
一、生命周期及成長(zhǎng)性分析64
二、行業(yè)擴(kuò)張性分析64
三、行業(yè)穩(wěn)定性分析65
*二節(jié)新型電子封裝材料行業(yè)供給風(fēng)險(xiǎn)分析65
一、產(chǎn)業(yè)基本要素變化影響分析65
二、競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)變化風(fēng)險(xiǎn)分析66
*三節(jié)新型電子封裝材料行業(yè)需求風(fēng)險(xiǎn)分析66
一、產(chǎn)業(yè)需求潛力分析66
二、產(chǎn)業(yè)品種結(jié)構(gòu)的供求平衡分析69
*七章新型電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析69
**節(jié)新型電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析69
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹70
二、新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈模型分析70
*二節(jié)上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展及其影響分析71
一、上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀71
二、上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)74
三、上游產(chǎn)業(yè)對(duì)新型電子封裝材料行業(yè)的影響74
*三節(jié)下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展及其影響分析75
一、下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀75
二、下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)82
三、下游產(chǎn)業(yè)對(duì)新型電子封裝材料行業(yè)的影響84
*八章新型電子封裝材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及預(yù)測(cè)85
**節(jié)新型電子封裝材料競(jìng)爭(zhēng)特點(diǎn)分析及預(yù)測(cè)85
一、新型電子封裝材料發(fā)展階段評(píng)價(jià)85
二、新型電子封裝材料壟斷性分析86
三、新型電子封裝材料進(jìn)入退出壁壘分析86
*二節(jié)新型電子封裝材料競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析及預(yù)測(cè)87
*三節(jié)新型電子封裝材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)特性88
*九章新型電子封裝材料行業(yè)相關(guān)企業(yè)分析88
**節(jié)寧波康強(qiáng)電子股份有限公司88
一、企業(yè)簡(jiǎn)介88
二、管理狀況分析91
三、經(jīng)營(yíng)狀況分析95
四、主導(dǎo)產(chǎn)品分析96
五、企業(yè)經(jīng)營(yíng)策略和發(fā)展戰(zhàn)略分析97
六、SWOT分析98
七、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)98
*二節(jié)新華錦99
一、企業(yè)簡(jiǎn)介99
二、管理狀況分析101
三、經(jīng)營(yíng)狀況分析102
四、主導(dǎo)產(chǎn)品分析103
五、企業(yè)經(jīng)營(yíng)策略和發(fā)展戰(zhàn)略分析104
六、SWOT分析105
七、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)106
*三節(jié)賀利氏招遠(yuǎn)貴金屬材料有限公司107
一、企業(yè)簡(jiǎn)介107
二、管理狀況分析107
三、經(jīng)營(yíng)狀況分析107
四、主導(dǎo)產(chǎn)品分析109
五、企業(yè)經(jīng)營(yíng)策略和發(fā)展戰(zhàn)略分析110
六、SWOT分析111
七、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)111
*四節(jié)北京達(dá)博有色金屬焊料有限責(zé)任公司111
一、企業(yè)簡(jiǎn)介111
二、管理狀況分析112
三、經(jīng)營(yíng)狀況分析112
四、主導(dǎo)產(chǎn)品分析112
五、企業(yè)經(jīng)營(yíng)策略和發(fā)展戰(zhàn)略分析113
六、SWOT分析113
七、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)113
*五節(jié)復(fù)合封裝材料的主要供給廠家113
一、中國(guó)鋁業(yè)股份有限公司山東分公司113
二、安徽鑫科新材料股份有限公司115
*十章新型電子封裝材料行業(yè)財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)分析116
**節(jié)新型電子封裝材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益風(fēng)險(xiǎn)分析116
一、反映經(jīng)濟(jì)效益的財(cái)務(wù)指標(biāo)的選擇116
二、跨年度波動(dòng)性分析117
三、新型電子封裝材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益風(fēng)險(xiǎn)定位118
*二節(jié)新型電子封裝材料行業(yè)資產(chǎn)安全風(fēng)險(xiǎn)分析118
*三節(jié)新型電子封裝材料行業(yè)增值能力風(fēng)險(xiǎn)分析119
*十一章未來(lái)5年新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析120
**節(jié)未來(lái)5年新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析120
一、行業(yè)發(fā)展分析120
二、行業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)方向121
三、總體行業(yè)“十三五”整體規(guī)劃及預(yù)測(cè)122
*二節(jié)未來(lái)5年新型電子封裝材料行業(yè)運(yùn)行狀況預(yù)測(cè)122
一、行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)122
二、行業(yè)銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè)123
三、行業(yè)利潤(rùn)總額預(yù)測(cè)124
四、2019-2024年行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測(cè)124
*十二章未來(lái)5年新型電子封裝材料企業(yè)投資潛力與**分析125
**節(jié)新型電子封裝材料企業(yè)投資環(huán)境分析125
*二節(jié)新型電子封裝材料企業(yè)SWOT模型分析125
一、優(yōu)勢(shì)125
二、劣勢(shì)126
三、機(jī)會(huì)127
四、威脅128
*三節(jié)我國(guó)新型電子封裝材料企業(yè)投資潛力分析129
*四節(jié)我國(guó)新型電子封裝材料企業(yè)前景展望分析129
*五節(jié)我國(guó)新型電子封裝材料企業(yè)盈利能力預(yù)測(cè)130
*六節(jié)行業(yè)生產(chǎn)總量及增速預(yù)測(cè)130
*十三章未來(lái)5年新型電子封裝材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)展望130
**節(jié)宏觀調(diào)控風(fēng)險(xiǎn)130
*二節(jié)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)131
*三節(jié)供需波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)131
*四節(jié)經(jīng)營(yíng)管理風(fēng)險(xiǎn)131
*五節(jié)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)131
*六節(jié)其他風(fēng)險(xiǎn)132
*十四章新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展投資策略及建議132
**節(jié)新型電子封裝材料企業(yè)投資策略分析132
一、產(chǎn)品定位策略132
二、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)策略133
三、渠道銷(xiāo)售策略133
四、品牌經(jīng)營(yíng)策略134
五、服務(wù)策略134
*二節(jié)企業(yè)觀點(diǎn)綜述及*建議135
一、企業(yè)觀點(diǎn)綜述135
二、應(yīng)對(duì)金融危機(jī)策略建議136
三、*投資建議138
圖表目錄
圖表 陶瓷基片材料的性能比較 11
圖表 AlPSiC 與其他封裝材料性能的比較 12
圖表 2015-2018年電子元件及組件制造業(yè)主要數(shù)據(jù) 15
圖表 2015-2018年電子元件及組件制造業(yè)資產(chǎn)負(fù)債情況 16
圖表 2015-2018年電子元件及組件制造業(yè)銷(xiāo)售毛利率統(tǒng)計(jì) 17
圖表 2015-2018年GDP及其增速統(tǒng)計(jì) 18
圖表 2018年月份CPI走勢(shì)對(duì)比圖 18
圖表 2018年全國(guó)固定資產(chǎn)投資情況 19
圖表 **關(guān)于十三五規(guī)劃的建議 20
圖表 未來(lái)幾年我國(guó)新型電子封裝材料技術(shù)開(kāi)發(fā)方向 47
圖表 2015-2018年我國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)銷(xiāo)售毛利潤(rùn)走勢(shì) 48
圖表 2015-2018年中國(guó)新型電子封裝材料利潤(rùn)增長(zhǎng)速度 49
圖表 2015-2018年我國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)償債能力指標(biāo)統(tǒng)計(jì) 50
圖表 2015-2018年中國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率情況 52
圖表 2015-2018年新型電子封裝材料行業(yè)人均創(chuàng)利對(duì)比 52
圖表 2015-2018年新型電子封裝材料行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量變化 52
圖表 我國(guó)新型電子封裝材料的發(fā)展歷程 53
圖表 中國(guó)新型電子封裝材料需求量與固定資產(chǎn)投資等宏觀數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)相關(guān)性 54
圖表 新型電子封裝材料行業(yè)與成長(zhǎng)期行業(yè)對(duì)比分析 55
圖表 新型電子封裝材料行業(yè)處于成長(zhǎng)期 55
圖表 2015-2018年中國(guó)新型電子封裝材料產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 56
圖表 2015-2018年新型電子封裝材料行業(yè)開(kāi)工率走勢(shì)圖 56
圖表 2015-2018年我國(guó)新型電子封裝材料進(jìn)口及其增速 57
圖表 2015-2018年我國(guó)新型電子封裝材料出口數(shù)量及增速 58
圖表 2018年新型電子封裝材料市場(chǎng)價(jià)格季節(jié)性波動(dòng) 58
圖表 2018年我國(guó)新型電子封裝材料供給結(jié)構(gòu) 59
圖表 2018年1-12月份我國(guó)新型電子封裝材料主要銷(xiāo)售渠道調(diào)查 62
圖表 新型電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)容量部分業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)觀點(diǎn)匯總 65
圖表 LED產(chǎn)業(yè)鏈及生產(chǎn)流程 67
圖表 2014-2018年大陸LED芯片產(chǎn)量 67
圖表 大陸LED封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 68
圖表 2018年我國(guó)新型電子封裝材料品種結(jié)構(gòu)供求平衡 69
圖表 新型電子封裝材料的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 70
圖表 新型電子封裝材料主要上下游市場(chǎng) 70
圖表 2015-2018年我國(guó)十種有色金屬產(chǎn)量對(duì)比 71
圖表 2018年基本金屬產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 單位:噸 72
圖表 上游產(chǎn)業(yè)對(duì)新型電子封裝材料行業(yè)的影響 75
圖表 **前**封裝廠排名 單價(jià):百萬(wàn)美元 76
圖表 國(guó)內(nèi)主要獨(dú)資企業(yè)封裝形式 78
圖表 國(guó)內(nèi)主要合資企業(yè)封裝形式 79
圖表 國(guó)內(nèi)主要封裝企業(yè)封裝形式 80
圖表 2008~2018年中國(guó)封裝產(chǎn)量規(guī)模 82
圖表 2008~2018年封裝產(chǎn)值規(guī)模 82
圖表 LED下游產(chǎn)業(yè)應(yīng)用份額 83
圖表 2008~2018年中國(guó)**封裝領(lǐng)域產(chǎn)值規(guī)模 84
圖表 下游產(chǎn)業(yè)對(duì)新型電子封裝材料行業(yè)的影響 85
圖表 壟斷危害程度指標(biāo) 86
圖表 2018年中國(guó)新型電子封裝材料業(yè)分所有制企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表 87
圖表 康強(qiáng)電子組織結(jié)構(gòu)圖 90
圖表 2015-2018年康強(qiáng)電子管理費(fèi)用統(tǒng)計(jì) 94
圖表 2015-2018年康強(qiáng)電子主要財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位:元 95
圖表 康強(qiáng)電子營(yíng)業(yè)收入占比圖 97
圖表 2015-2018年康強(qiáng)電子分產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入 單位:萬(wàn)元 97
圖表 康強(qiáng)電子SWOT分析 98
圖表 新華錦與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)關(guān)系圖 100
圖表 新華錦基本情況 100
圖表 2015-2018年新華錦管理費(fèi)用統(tǒng)計(jì) 101
圖表 2015-2018年新華錦主要財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位:元 102
圖表 2015-2018年新華錦分產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入 單位:萬(wàn)元 103
圖表 BGA 錫球產(chǎn)業(yè)鏈 104
圖表 新華錦發(fā)展戰(zhàn)略 104
圖表 新華錦SWOT分析 105
圖表 新華錦BGA 和CSP 錫球主要技術(shù)指標(biāo) 106
圖表 2018年賀利氏招遠(yuǎn)貴金屬材料有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo) 108
圖表 摻雜型鍵合金線: 109
圖表 改良型鍵合金線: 110
圖表 賀利氏招遠(yuǎn)貴金屬材料有限公司SWOT分析 111
圖表 北京達(dá)博有色金屬焊料有限責(zé)任公司SWOT 113
圖表 2015-2018年安徽鑫科新材料股份有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位:元 115
圖表 2015-2018年我國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)跨年度波動(dòng)性指標(biāo)統(tǒng)計(jì) 117
圖表 2015-2018年新型電子封裝材料行業(yè)跨年度波動(dòng)性圖 118
圖表 2015-2018年我國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率走勢(shì)圖 119
圖表 2015-2018年新型電子封裝材料行業(yè)資本保值增值率對(duì)比 119
圖表 2019-2024年我國(guó)溴氨酸行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 120
圖表 2019-2024年新型電子封裝材料工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)圖 122
圖表 2019-2024年新型電子封裝材料產(chǎn)品銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè)圖 123
圖表 2019-2024年新型電子封裝材料總資產(chǎn)預(yù)測(cè)圖 124
圖表 國(guó)家支持行業(yè)發(fā)展的法規(guī)和政策 125
圖表 我國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展的推動(dòng)因素 127
圖表 2018年我國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)投資份額構(gòu)成預(yù)測(cè) 129
圖表 2019-2024年我國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)盈利能力指標(biāo)預(yù)測(cè) 130
圖表 金融危機(jī)下新型電子封裝材料企業(yè)成本控制策略 136
圖表 新型電子封裝材料企業(yè)競(jìng)價(jià)時(shí)考慮的主要因素 137
圖表 金融危機(jī)下新型電子封裝材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略 138
略……