晶圓包裝不良芯片回收

時間：2023-04-19作者：龐博電子有限公司（中國香港）瀏覽：24

晶圓包裝不良芯片回收
不良芯片




不良芯片

舉例說明：生成功能打開SIMATIC管理器執(zhí)行插入-S7塊-功能如下圖所示生成局部數(shù)據(jù)雙擊打開FC1，如下圖，將分隔條向下拉，分隔條上面是功能的變量聲明表，下面為程序編寫區(qū)，在變量聲明表中定義局部變量，（局部變量只能在所在的功能中使用），1）IN：由調(diào)用它的塊提供的輸入?yún)?shù)2）OUT：返回給調(diào)用它的塊的輸出參數(shù)3）IN_OUT：初值由調(diào)用它的塊提供，塊執(zhí)行后返回給調(diào)用它的塊。TEMP：暫時保存在局部數(shù)據(jù)堆棧中的數(shù)據(jù)，只是在執(zhí)行塊時使用臨時數(shù)據(jù)，執(zhí)行完后，不再保存臨時數(shù)據(jù)的數(shù)值，它可能被別的數(shù)據(jù)覆蓋。
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