藍(lán)膜晶片玻璃IC深圳回收

時(shí)間：2023-02-24作者：龐博電子有限公司（中國(guó)香港）瀏覽：23

藍(lán)膜晶片玻璃IC深圳回收玻璃IC

玻璃IC




玻璃IC

11.電容的GND端直接通過(guò)過(guò)孔進(jìn)入內(nèi)層地，不要通過(guò)銅皮連接，后者不利于焊接，且小區(qū)域的銅皮沒有意義12.電源的連接，特別是從電源芯片輸出的電源引腳采用覆銅的方式連接13.PCB，即使有大量空白區(qū)域，如果信號(hào)線的間距足夠大，*表層覆銅鋪地。表層局部覆銅會(huì)造成電路板的銅箔不均勻平衡。且如果覆銅距離走線過(guò)近，走線的阻抗又會(huì)受銅皮的影響。14.由于空間緊張，GND不能就近通過(guò)過(guò)孔進(jìn)入內(nèi)層地，這時(shí)可通過(guò)局部覆銅，再通過(guò)過(guò)孔和內(nèi)層地連接。
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