2024-2030年中國IC設(shè)計(jì)（芯片設(shè)計(jì)）行業(yè)運(yùn)營態(tài)勢及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告

時(shí)間：2024-10-29作者：北京亞博中研信息咨詢有限公司瀏覽：11

2024-2030年中國IC設(shè)計(jì)（芯片設(shè)計(jì)）行業(yè)運(yùn)營態(tài)勢及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告


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【報(bào)告編號】 70771
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【報(bào)告目錄】




*1章：IC設(shè)計(jì)（芯片設(shè)計(jì)）行業(yè)界定及數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
1.1 芯片設(shè)計(jì)的界定與戰(zhàn)略地位分析


1.1.1 芯片設(shè)計(jì)的定義


1.1.2 芯片設(shè)計(jì)的戰(zhàn)略地位分析


1.2 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)專業(yè)術(shù)語介紹


1.3 芯片設(shè)計(jì)相關(guān)概念的界定與區(qū)分


1.4 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)歸屬國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類


1.5 本報(bào)告芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的研究范圍界定說明


1.6 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明


*2章：中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)PEST（宏觀環(huán)境）分析
2.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政治（Politics）環(huán)境


2.1.1 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹


（1）行業(yè)主管部門


（2）行業(yè)自律組織


2.1.2 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀


（1）標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)


（2）現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總


（3）即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)


（4）重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀


2.1.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀


（1）芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總


（2）芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總


2.1.4 “十四五”規(guī)劃對行業(yè)發(fā)展的影響分析


2.1.5 “碳中和、碳達(dá)峰”戰(zhàn)略的提出對行業(yè)的影響分析


2.1.6 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析


2.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境


2.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀


2.2.2 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望


2.2.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析


2.3 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境


2.4 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境


2.4.1 芯片設(shè)計(jì)流程


2.4.2 芯片設(shè)計(jì)研發(fā)創(chuàng)新性現(xiàn)狀


2.4.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)**的申請及公開情況


（1）專利申請


（2）**公開


（3）熱門申請人


（4）熱門技術(shù)


2.4.4 技術(shù)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析


*3章：**芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢前景預(yù)判
3.1 **芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程


3.2 **芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展環(huán)境


3.3 **芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


3.4 **芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模測算


3.5 **主要經(jīng)濟(jì)體芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r


3.5.1 美國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r


3.5.2 德國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r


3.5.3 日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r


3.5.4 其他國家/地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r


3.6 **芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場競爭格局及兼并重組狀況


3.6.1 **芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場競爭狀況


3.6.2 **芯片設(shè)計(jì)企業(yè)兼并重組狀況


3.7 **芯片設(shè)計(jì)行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局案例


3.7.1 **芯片設(shè)計(jì)行業(yè)代表性企業(yè)布局對比


3.7.2 **芯片設(shè)計(jì)行業(yè)代表性企業(yè)布局案例


（1）博通(AVGO.US)


（2）高通(QCOM.US)


（3）英偉達(dá)(NVDA.US)


（4）聯(lián)發(fā)科


（5）美國**微公司(AMD.US)


3.8 **芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢及市場前景預(yù)測


3.8.1 **芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判


3.8.2 **芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場前景預(yù)測


*4章：中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑吧嫌涡袠I(yè)布局狀況
4.1 中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）


4.1.1 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理


4.1.2 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜


4.2 中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)**屬性（**鏈）


4.2.1 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析


4.2.2 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)**鏈分析


4.3 中國芯片設(shè)計(jì)上游制造材料和封裝材料供應(yīng)市場分析


4.3.1 芯片設(shè)計(jì)上游制造材料和封裝材料概述


4.3.2 芯片設(shè)計(jì)上游制造材料和封裝材料供應(yīng)狀況


4.3.3 芯片設(shè)計(jì)上游制造材料和封裝材料供應(yīng)商格局


4.3.4 芯片設(shè)計(jì)上游制造材料和封裝材料價(jià)格水平


4.3.5 芯片設(shè)計(jì)上游制造材料和封裝材料對行業(yè)發(fā)展的影響分析


4.4 中國芯片設(shè)計(jì)上游EDA軟件供應(yīng)市場分析


4.4.1 芯片設(shè)計(jì)上游EDA軟件概述


4.4.2 芯片設(shè)計(jì)上游EDA軟件供應(yīng)狀況


4.4.3 芯片設(shè)計(jì)上游EDA軟件供應(yīng)商格局


4.4.4 芯片設(shè)計(jì)上游EDA軟件價(jià)格水平


4.4.5 芯片設(shè)計(jì)上游EDA軟件對行業(yè)發(fā)展的影響分析


4.5 中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈上游IP指令集市場分析


4.5.1 IP指令集概述


4.5.2 IP指令集供應(yīng)狀況


4.5.3 IP指令集供應(yīng)商格局


4.5.4 IP指令集發(fā)展趨勢


4.5.5 IP指令集對芯片設(shè)計(jì)的影響分析


*5章：中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)市場供需狀況分析
5.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程介紹


5.2 中國芯片設(shè)計(jì)加工制造市場特性分析


5.3 中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)參與者類型及規(guī)模


5.4 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)參與者入場方式


5.5 中國芯片設(shè)計(jì)服務(wù)供給水平


5.6 中國芯片設(shè)計(jì)服務(wù)價(jià)格行情及走勢


5.7 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場需求分析


5.8 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模測算


*6章：中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭狀況及**競爭力分析
6.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)波特五力模型分析


6.1.1 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)有競爭者之間的競爭


6.1.2 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析


6.1.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)消費(fèi)者議價(jià)能力分析


6.1.4 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)潛在進(jìn)入者分析


6.1.5 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)替代品風(fēng)險(xiǎn)分析


6.1.6 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭情況總結(jié)


6.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投融資、兼并與重組狀況


6.2.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r


（1）行業(yè)資金來源


（2）投融資主體


（3）投融資方式


（4）投融資事件匯總


（5）投融資信息匯總


（6）投融資趨勢預(yù)測


6.2.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)兼并與重組狀況


（1）兼并與重組事件匯總


（2）兼并與重組動(dòng)因分析


（3）兼并與重組案例分析


（4）兼并與重組趨勢預(yù)判


6.3 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場競爭格局分析


6.4 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場集中度分析


6.5 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)海外布局狀況


6.6 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)**競爭力分析


*7章：中國芯片制造行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及對芯片設(shè)計(jì)的需求分析
7.1 中國芯片制造行業(yè)發(fā)展歷程


7.2 中國芯片制造行業(yè)供需狀況


7.3 中國芯片制造行業(yè)市場規(guī)模


7.4 中國芯片制造行業(yè)競爭格局


7.5 中國芯片制造行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局


7.6 中國芯片制造國產(chǎn)化布局現(xiàn)狀


7.7 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)國產(chǎn)化布局現(xiàn)狀


*8章：中國芯片設(shè)計(jì)智能終端應(yīng)用場景需求潛力分析
8.1 中國芯片設(shè)計(jì)下游應(yīng)用場景結(jié)構(gòu)


8.2 工業(yè)控制領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)需求分析


8.2.1 工業(yè)控制領(lǐng)域智能化發(fā)展現(xiàn)狀


8.2.2 工業(yè)控制領(lǐng)域芯片及芯片設(shè)計(jì)需求分析


8.3 汽車電子領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)需求分析


8.3.1 汽車行業(yè)智能化發(fā)展現(xiàn)狀


8.3.2 汽車領(lǐng)域芯片及芯片設(shè)計(jì)需求分析


8.4 電力電子領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)需求分析


8.4.1 電力行業(yè)智能化發(fā)展現(xiàn)狀


8.4.2 電力電子領(lǐng)域的芯片及芯片設(shè)計(jì)需求分析


8.5 醫(yī)療電子領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)需求分析


8.5.1 醫(yī)療智能化發(fā)展現(xiàn)狀


8.5.2 醫(yī)療電子領(lǐng)域芯片及芯片設(shè)計(jì)需求分析


8.6 通訊設(shè)備領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)需求分析


8.6.1 通訊領(lǐng)域智能化發(fā)展現(xiàn)狀


8.6.2 通訊設(shè)備領(lǐng)域芯片及芯片設(shè)計(jì)需求分析


8.7 其他智能終端的芯片設(shè)計(jì)需求分析


*9章：中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場痛點(diǎn)及競爭力提升路徑
9.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營效益分析


9.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場痛點(diǎn)分析


9.3 中國芯片設(shè)計(jì)競爭力提升路徑


9.4 中國芯片設(shè)計(jì)競爭力提升布局現(xiàn)狀


*10章：中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)案例研究
10.1 中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對比


10.2 中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局案例（排名不分先后）


10.2.1 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息


（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r


（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹


（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況


（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級發(fā)展布局狀況


（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析


10.2.2 紫光集團(tuán)有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息


（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r


（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹


（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況


（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級發(fā)展布局狀況


（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析


10.2.3 北京豪威科技有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息


（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r


（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹


（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況


（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級發(fā)展布局狀況


（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析


10.2.4 深圳市中興微電子技術(shù)有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息


（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r


（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹


（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況


（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級發(fā)展布局狀況


（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析


10.2.5 華大半導(dǎo)體有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息


（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r


（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹


（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況


（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級發(fā)展布局狀況


（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析


10.2.6 深圳市匯**科技股份有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息


（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r


（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹


（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況


（5）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級發(fā)展布局狀況


（6）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析


10.2.7 杭州士蘭微電子股份有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息


（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r


（3）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹


（4）企業(yè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
 
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