2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

時(shí)間：2024-04-03作者：北京亞博中研信息咨詢(xún)有限公司瀏覽：14

2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

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【報(bào)告編號(hào)】 61640
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半導(dǎo)體（semiconductor）指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。

半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。

無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的**單元都和半導(dǎo)體有著較為密切的關(guān)聯(lián)。

常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中較具有影響力的一種。




正文目錄

*1章：半導(dǎo)體行業(yè)界定及數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明 37

1.1 半導(dǎo)體行業(yè)界定 37

1.1.1 半導(dǎo)體的界定 37

1.1.2 半導(dǎo)體相關(guān)概念辨析 37

（1）集成電路的界定 37

（2）芯片的界定 38

（3）半導(dǎo)體、集成電路、芯片概念辨析 38

1.2 半導(dǎo)體行業(yè)分類(lèi) 40

1.3 半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)介紹 43

1.4 半導(dǎo)體所歸屬?lài)?guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類(lèi) 45

1.5 本報(bào)告研究范圍界定說(shuō)明 45

1.6 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明 46

*2章：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST） 48

2.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析 48

2.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹 48

（1）半導(dǎo)體行業(yè)主管部門(mén) 48

（2）半導(dǎo)體行業(yè)自律組織 48

2.1.2 半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀（國(guó)家/地方/行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)） 49

（1）半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè) 49

（2）半導(dǎo)體現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總 50

（3）半導(dǎo)體即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn) 54

2.1.3 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀（指導(dǎo)類(lèi)/支持類(lèi)/限制類(lèi)） 61

（1）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總 61

（2）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總 65

2.1.4 國(guó)家重點(diǎn)規(guī)劃/政策對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響 66

（1）《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》 66

（2）《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》 71

（3）國(guó)家“十四五”發(fā)展規(guī)劃 72

2.1.5 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)31省**策政策熱力圖 73

2.1.6 31省市半導(dǎo)體行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（指導(dǎo)類(lèi)/支持類(lèi)/限制類(lèi)） 74

2.1.7 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)31省**策強(qiáng)度對(duì)比 80

2.1.8 “碳中和、碳達(dá)峰”愿景對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響分析 81

2.1.9 政策環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析 82

2.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析 88

2.2.1 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀 88

（1）國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)分析 88

（2）固定資產(chǎn)投資 89

（3）工業(yè)增加值 91

2.2.2 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望 95

（1）**機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)GDP增速預(yù)測(cè) 95

（2）國(guó)內(nèi)機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)GDP增速預(yù)測(cè) 99

2.2.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析 100

2.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析 101

2.3.1 中國(guó)城鎮(zhèn)化水平分析 101

2.3.2 中國(guó)居民收入與支出水平分析 102

（1）居民收入水平及結(jié)構(gòu) 102

（2）居民支出水平及消費(fèi)結(jié)構(gòu) 103

2.3.3 電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展* 104

（1）電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 104

（2）電子信息行業(yè)前景與趨勢(shì)分析 107

2.3.4 社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析 108

2.4 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析 109

2.4.1 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代進(jìn)程 109

2.4.2 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀 112

（1）半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)理論研究 112

（2）半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入情況 113

（3）半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)投入情況 117

2.4.3 半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)情況 118

（1）半導(dǎo)體專(zhuān)利申請(qǐng) 118

（2）半導(dǎo)體申請(qǐng)區(qū)域 119

（3）半導(dǎo)體熱門(mén)申請(qǐng)人 120

（4）半導(dǎo)體熱門(mén)技術(shù) 121

2.4.4 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 123

2.4.5 技術(shù)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析 129

*3章：**半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)前景預(yù)判 131

3.1 **半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程 131

3.2 **半導(dǎo)體行業(yè)宏觀環(huán)境概況 131

3.2.1 **半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境概況 131

3.2.2 **半導(dǎo)體行業(yè)政治法律環(huán)境概況 134

3.2.3 **半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)環(huán)境概況 136

（1）**半導(dǎo)體行業(yè)迭代現(xiàn)狀 136

（2）**半導(dǎo)體行業(yè)**情況 139

3.2.4 對(duì)**半導(dǎo)體行業(yè)的影響分析 140

3.3 **半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 142

3.3.1 **半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀概述 142

3.3.2 **半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 143

3.3.3 **半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析 144

3.3.4 **半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移狀況 145

（1）**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移情況 145

（2）**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移的內(nèi)在** 146

3.4 **主要經(jīng)濟(jì)體半導(dǎo)體市場(chǎng)研究 147

3.4.1 **半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局 147

3.4.2 **半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r 148

（1）美國(guó) 148

（2）韓國(guó) 151

（3）日本 159

3.5 **半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及企業(yè)案例分析 165

3.5.1 **半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 165

3.5.2 **半導(dǎo)體企業(yè)兼并重組狀況 167

（1）兼并重組整體情況 167

（2）兼并重組案例匯總 169

3.5.3 **半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)布局案例 178

（1）三星（Samsung） 178

（2）英特爾（Intel） 183

（3）高通（Qualcomm） 188

3.6 **半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè) 191

*4章：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口狀況及對(duì)外貿(mào)易依存度 193

4.1 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)及產(chǎn)品對(duì)比與差距/差異分析 193

4.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分工差異 193

4.1.2 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)差異 195

4.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口整體狀況 196

4.2.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口產(chǎn)品 196

4.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口整體概況 198

4.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口狀況 198

4.3.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口規(guī)模 198

4.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 199

4.3.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)主要進(jìn)口來(lái)源地 203

4.4 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)出口狀況 204

4.4.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)出口規(guī)模 204

4.4.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 205

4.4.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)主要出口目的地 210

4.5 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)貿(mào)易集中度分析 211

4.5.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)貿(mào)易集中度概況 211

（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口總額貿(mào)易伙伴集中度 211

（2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口區(qū)域集中度分析 212

4.5.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)出口貿(mào)易集中度分析 213

4.5.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易集中度分析 214

4.6 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)外貿(mào)易依存度分析 215

4.7 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判 216

4.7.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素 216

4.7.2 中國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判 217

*5章：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)大數(shù)據(jù)全景分析 219

5.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)主體類(lèi)型及入場(chǎng)方式 219

5.1.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)主體類(lèi)型 219

5.1.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)入場(chǎng)方式 220

5.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)歷年注冊(cè)企業(yè)特征分析 221

5.2.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)歷年新增企業(yè)數(shù)量 221

5.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)注冊(cè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀態(tài) 222

5.2.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)注冊(cè)資本分布 223

5.2.4 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)注冊(cè)企業(yè)省市分布 224

5.2.5 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)31省市企業(yè)平均注冊(cè)資本 226

5.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)特征分析 227

5.3.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)數(shù)量 227

5.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)類(lèi)型分布 227

5.3.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)常見(jiàn)風(fēng)險(xiǎn)類(lèi)型 228

5.3.4 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)融資輪次分布 229

5.3.5 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)科技型企業(yè)數(shù)量及類(lèi)型 230

5.3.6 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)**類(lèi)型分布 231

5.4 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)31省市分布特征及對(duì)比分析 232

5.4.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)資本布局對(duì)比 237

（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)資本布局概況 237

1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)資本布局企業(yè)區(qū)域分布熱力圖 237

2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)資本支持率對(duì)比 237

（2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)融資狀況對(duì)比 238

1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)創(chuàng)投融資輪次分布對(duì)比 238

2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)上市板塊分布對(duì)比 239

（3）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)資本布局強(qiáng)度對(duì)比 241

1）創(chuàng)投融資布局強(qiáng)度對(duì)比 241

2）上市融資布局強(qiáng)度對(duì)比 242

（4）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)資本布局綜合對(duì)比 245

5.4.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)科創(chuàng)實(shí)力對(duì)比 246

（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)科創(chuàng)企業(yè)區(qū)域分布熱力圖 246

（2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)科技創(chuàng)新率對(duì)比 247

（3）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)科技創(chuàng)新強(qiáng)度對(duì)比 248

（4）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)科創(chuàng)實(shí)力綜合對(duì)比 249

5.4.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)對(duì)比 251

（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)分布 251

1） 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)31省市存在經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)的企業(yè)區(qū)域分布熱力圖 251

1） 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)31省市不同類(lèi)型經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域分布 252

（2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)覆蓋率對(duì)比 253

（3）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)31省市在業(yè)/存續(xù)企業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)綜合對(duì)比 254

*6章：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)供給狀況分析 258

6.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程介紹 258

6.2 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)供給分析 259

6.3 中國(guó)芯片制造市場(chǎng)供給分析 261

6.3.1 中國(guó)晶圓產(chǎn)能規(guī)模 261

6.3.2 中國(guó)晶圓代工生產(chǎn)規(guī)模 263

6.3.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)量 264

6.4 中國(guó)芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)供給分析 265

*7章：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)需求狀況及市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算 267

7.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)需求狀況 267

7.1.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)消費(fèi)量情況 267

7.1.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域情況 268

（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)下游需求領(lǐng)域結(jié)構(gòu) 268

（2）中國(guó)半導(dǎo)體主要應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模情況 269

7.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)招投標(biāo)情況 270

7.2.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)招標(biāo)需求結(jié)構(gòu) 270

7.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)招標(biāo)結(jié)果明細(xì) 271

（1）華虹（華虹半導(dǎo)體/上海華力）招標(biāo)結(jié)果 271

（2）長(zhǎng)江存儲(chǔ)招標(biāo)結(jié)果 273

（3）中芯紹興招標(biāo)結(jié)果 275

7.2.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)中標(biāo)企業(yè)分布 275

7.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)供需平衡狀況分析 276

7.4 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算 277

*8章：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及競(jìng)爭(zhēng)力分析 279

8.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局狀況 279

8.1.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程 279

8.1.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者區(qū)域分布熱力圖 283

8.1.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況 284

8.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 286

8.2.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)集群分布 286

8.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 286

8.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)**企業(yè)成功關(guān)鍵因素（KSF）分析及評(píng)價(jià) 287

8.3.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)**企業(yè)成功關(guān)鍵因素（KSF）分析 287

（1）成功關(guān)鍵因素（KSF）：研發(fā)能力 287

（2）成功關(guān)鍵因素（KSF）：相關(guān)多元化發(fā)展 289

（3）成功關(guān)鍵因素（KSF）：銷(xiāo)售渠道 290

（4）成功關(guān)鍵因素（KSF）：品牌影響力 291

（5）成功關(guān)鍵因素（KSF）：產(chǎn)品品類(lèi) 292

8.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)**企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力雷達(dá)圖 293

8.4 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)集中度分析 294

8.5 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)波特五力模型分析 295

8.5.1 半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng) 295

8.5.2 半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析 296

8.5.3 半導(dǎo)體行業(yè)消費(fèi)者議價(jià)能力分析 297

8.5.4 半導(dǎo)體行業(yè)潛在進(jìn)入者分析 298

8.5.5 半導(dǎo)體行業(yè)替代品風(fēng)險(xiǎn)分析 298

8.5.6 半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié) 299

8.6 中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)**市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)參與狀況 300

8.6.1 中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)**化經(jīng)營(yíng)動(dòng)因 300

8.6.2 中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)參與概況分析 301

8.6.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)海外布局狀況 302

8.7 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代布局狀況 303

8.7.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代布局 303

8.7.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代現(xiàn)狀 316

（1）EDA國(guó)產(chǎn)化化率 316

（2）半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率 318

（3）半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率 319

（4）芯片設(shè)計(jì)國(guó)產(chǎn)化率 320

8.8 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投融資、兼并與重組狀況 321

8.8.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r 321

（1）半導(dǎo)體行業(yè)資金來(lái)源 321

（2）半導(dǎo)體行業(yè)投融資主體 322

（3）半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件匯總 323

（4）半導(dǎo)體行業(yè)投融資信息匯總 326

（5）半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)大基金的投資情況 327

（6）半導(dǎo)體行業(yè)IPO融資情況 332

（7）半導(dǎo)體投融資趨勢(shì)預(yù)測(cè) 335

8.8.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)兼并與重組狀況 336

（1）半導(dǎo)體兼并與重組事件匯總 336

（2）半導(dǎo)體兼并與重組動(dòng)因分析 340

（3）半導(dǎo)體兼并與重組趨勢(shì)預(yù)判 341

*9章：中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑吧嫌尾季譅顩r 343

9.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈） 343

9.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理 343

9.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜 344

9.2 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)**屬性（**鏈） 344

9.2.1 半導(dǎo)體行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析 344

9.2.2 半導(dǎo)體行業(yè)**鏈分析 346

9.3 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析 347

9.3.1 半導(dǎo)體材料概念及分類(lèi) 347

（1）半導(dǎo)體材料概念 347

（2）半導(dǎo)體材料分類(lèi) 347

9.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程 350

9.3.3 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 352

（1）中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 352

（2）電子特氣行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 354

（3）光掩模板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 356

（4）光刻膠行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 360

（5）拋光材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 364

（6）鍵合線行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 370

9.3.4 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)需求現(xiàn)狀 373

9.3.5 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 374

（1）中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)層次 374

（2）中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)格局 375

9.3.6 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 377

9.3.7 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景 378

9.4 中國(guó)EDA軟件市場(chǎng)分析 380

9.4.1 EDA軟件概念及分類(lèi) 380

（1）EDA軟件概念 380

（2）EDA軟件分類(lèi) 380

9.4.2 中國(guó)EDA軟件行業(yè)發(fā)展歷程 381

9.4.3 中國(guó)EDA軟件行業(yè)供給現(xiàn)狀 382

9.4.4 中國(guó)EDA軟件行業(yè)需求現(xiàn)狀 384

9.4.5 中國(guó)EDA軟件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 386

（1）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì) 386

（2）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 387

（3）區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局 388

9.4.6 中國(guó)EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 388

（1）行業(yè)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè) 388

（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 390

9.4.7 中國(guó)EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景 391

9.5 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析 392

9.5.1 半導(dǎo)體設(shè)備概念及分類(lèi) 392

（1）半導(dǎo)體設(shè)備概念 392

（2）半導(dǎo)體設(shè)備分類(lèi) 393

9.5.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程 393

9.5.3 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供給現(xiàn)狀 395

（1）中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備整體國(guó)產(chǎn)化情況 395

（2）中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化情況 397

9.5.4 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需求現(xiàn)狀 397

9.5.5 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 399

9.5.6 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 403

9.5.7 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景 404

9.6 中國(guó)半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)分析 407

9.6.1 半導(dǎo)體IP核概念及分類(lèi) 407

（1）半導(dǎo)體IP核概念 407

（2）半導(dǎo)體IP核分類(lèi) 408

9.6.2 中國(guó)半導(dǎo)體IP核行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 409

9.6.3 中國(guó)半導(dǎo)體IP核行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 411

9.6.4 中國(guó)半導(dǎo)體IP核行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 413

9.6.5 中國(guó)半導(dǎo)體IP核行業(yè)發(fā)展前景 413

*10章：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品及應(yīng)用市場(chǎng)分析 415

10.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)格局 415

10.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品之集成電路市場(chǎng)分析 416

10.2.1 中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展概述 416

10.2.2 中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模 417

（1）集成電路產(chǎn)量 417

（2）集成電路市場(chǎng)規(guī)模 418

10.2.3 中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 420

（1）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 420

（2）集成電路制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 421

（3）集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 422

10.2.4 中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 423

10.2.5 中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè) 426

10.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品之分立器件市場(chǎng)分析 428

10.3.1 中國(guó)分立器件市場(chǎng)發(fā)展概述 428

10.3.2 中國(guó)分立器件市場(chǎng)規(guī)模 429

（1）半導(dǎo)體分立器供給情況 429

（2）半導(dǎo)體分立器市場(chǎng)規(guī)模 430

10.3.3 中國(guó)分立器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 431

10.3.4 中國(guó)分立器件市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 432

10.3.5 中國(guó)分立器件市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè) 433

10.4 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品之光電器件市場(chǎng)分析 434

10.4.1 中國(guó)光電器件市場(chǎng)發(fā)展概述 434

10.4.2 中國(guó)光電器件市場(chǎng)規(guī)模 435

（1）光電器件供給情況 435

（2）光電器件市場(chǎng)規(guī)模 436

10.4.3 中國(guó)光電器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 437

10.4.4 中國(guó)光電器件市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 439

10.4.5 中國(guó)光電器件市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè) 440

10.5 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品之傳感器市場(chǎng)分析 441

10.5.1 中國(guó)半導(dǎo)體傳感器市場(chǎng)發(fā)展概述 441

10.5.2 中國(guó)半導(dǎo)體傳感器市場(chǎng)規(guī)模 443

（1）半導(dǎo)體傳感器供給情況 443

（2）半導(dǎo)體傳感器市場(chǎng)規(guī)模 443

10.5.3 中國(guó)半導(dǎo)體傳感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 444

10.5.4 中國(guó)半導(dǎo)體傳感器市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 446

10.5.5 中國(guó)半導(dǎo)體傳感器市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè) 447

10.6 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)戰(zhàn)略地位 448

*11章：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用市場(chǎng)需求潛力分析 450

11.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域分布結(jié)構(gòu) 450

11.2 消費(fèi)電子領(lǐng)域半導(dǎo)體需求潛力分析 451

11.2.1 消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展情況 451

（1）電腦出貨量 451

（2）手機(jī)出貨量 452

11.2.2 半導(dǎo)體在消費(fèi)電子的應(yīng)用情況 453

11.2.3 半導(dǎo)體在消費(fèi)電子的應(yīng)用規(guī)模 454

11.2.4 半導(dǎo)體在消費(fèi)電子的應(yīng)用潛力 455

11.3 汽車(chē)領(lǐng)域半導(dǎo)體需求潛力分析 456

11.3.1 汽車(chē)行業(yè)發(fā)展情況 456

11.3.2 半導(dǎo)體在汽車(chē)行業(yè)的應(yīng)用情況 458

11.3.3 半導(dǎo)體在汽車(chē)行業(yè)的應(yīng)用規(guī)模 460

11.3.4 半導(dǎo)體在汽車(chē)行業(yè)的應(yīng)用潛力 461

11.4 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)下游市場(chǎng)戰(zhàn)略地位 463

*12章：中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局狀況分析 465

12.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局狀況 465

12.1.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布 465

12.1.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展格局 465

12.2 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展?fàn)顩r 466

12.2.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀 466

12.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展特點(diǎn) 467

12.2.3 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展趨勢(shì) 468

12.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)分析 469

12.3.1 北京市半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 469

（1）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 469

（2）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 470

（3）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)析 472

（4）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 473

12.3.2 上海市半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 475

（1）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 475

（2）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 476

（3）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)析 478

（4）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 479

12.3.3 廣東省半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 480


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