中國(guó)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片（FPGA芯片）行業(yè)現(xiàn)狀研究與未來(lái)發(fā)展策略分析報(bào)告2023-2029年

時(shí)間：2023-08-18作者：北京亞博中研信息咨詢有限公司瀏覽：4

中國(guó)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片（FPGA芯片）行業(yè)現(xiàn)狀研究與未來(lái)發(fā)展策略分析報(bào)告2023-2029年

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【報(bào)告編號(hào)】 36534
【出版機(jī)構(gòu)】:中研嘉業(yè)研究網(wǎng)
【交付方式】:EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】:6500元 【電子版】:6800元 【紙質(zhì)版+電子版】:7000元
 

【報(bào)告目錄】

**章　現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）芯片行業(yè)相關(guān)概述

1.1　FPGA芯片基本概念

1.1.1　FPGA芯片簡(jiǎn)介

1.1.2　FPGA產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1.1.3　FPGA芯片分類

1.1.4　FPGA應(yīng)用邏輯

1.1.5　FPGA行業(yè)背景

1.2　FPGA技術(shù)發(fā)展及芯片設(shè)計(jì)分析

1.2.1　FPGA技術(shù)介紹

1.2.2　FPGA技術(shù)發(fā)展

1.2.3　FPGA技術(shù)指標(biāo)

1.2.4　FPGA芯片設(shè)計(jì)

*二章　2021-2023年中國(guó)人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2.1　AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述

2.1.1　AI芯片基本內(nèi)涵

2.1.2　AI芯片基本分類

2.1.3　AI芯片發(fā)展歷程

2.1.4　AI芯片生態(tài)結(jié)構(gòu)

2.2　2021-2023年中國(guó)AI芯片行業(yè)運(yùn)行狀況

2.2.1　行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

2.2.2　市場(chǎng)規(guī)模狀況

2.2.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

2.2.4　人才市場(chǎng)狀況

2.2.5　行業(yè)投資狀況

2.2.6　行業(yè)發(fā)展對(duì)策

2.3　中國(guó)AI芯片技術(shù)**分析

2.3.1　專利申請(qǐng)數(shù)量

2.3.2　區(qū)域分布狀況

2.3.3　**類型占比

2.3.4　企業(yè)申請(qǐng)狀況

2.4　中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展展望

2.4.1　行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

2.4.2　投資預(yù)測(cè)

*三章　2021-2023年中國(guó)FPGA芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境

3.1.1　世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析

3.1.2　國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況

3.1.3　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況

3.1.4　中國(guó)對(duì)外經(jīng)濟(jì)狀況

3.1.5　未來(lái)經(jīng)濟(jì)發(fā)展走勢(shì)

3.2　政策環(huán)境

3.2.1　行業(yè)監(jiān)管主體部門

3.2.2　行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策

3.2.3　企業(yè)稅收優(yōu)惠政策

3.2.4　地方層面支持政策

3.3　社會(huì)環(huán)境

3.3.1　科研投入狀況

3.3.2　技術(shù)人才培養(yǎng)

3.3.3　數(shù)字中國(guó)建設(shè)

3.3.4　城鎮(zhèn)化發(fā)展水平

3.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境

3.4.1　集成電路銷售規(guī)模

3.4.2　集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

3.4.3　集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

3.4.4　集成電路產(chǎn)量分析

3.4.5　集成電路進(jìn)出口狀況

*四章　2021-2023年FPGA芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析

4.1　2021-2023年**FPGA芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

4.1.1　產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況

4.1.2　市場(chǎng)區(qū)域分布

4.1.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

4.1.4　企業(yè)產(chǎn)品動(dòng)態(tài)

4.2　2021-2023年中國(guó)FPGA芯片行業(yè)發(fā)展分析

4.2.1　產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況

4.2.2　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布

4.2.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

4.2.4　人才培養(yǎng)狀況

4.2.5　行業(yè)SWOT分析

4.3　中國(guó)FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

4.3.1　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)

4.3.2　上游市場(chǎng)現(xiàn)狀

4.3.3　下游應(yīng)用分布

*五章　2021-2023年FPGA芯片行業(yè)上游領(lǐng)域發(fā)展分析

5.1　2021-2023年EDA行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

5.1.1　行業(yè)基本概念

5.1.2　市場(chǎng)規(guī)模狀況

5.1.3　細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模

5.1.4　工具銷售狀況

5.1.5　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.1.6　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

5.2　2021-2023年晶圓代工行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

5.2.1　市場(chǎng)規(guī)模狀況

5.2.2　國(guó)內(nèi)銷售規(guī)模

5.2.3　細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

5.2.4　市場(chǎng)區(qū)域分布

5.2.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.2.6　行業(yè)發(fā)展展望

*六章　2021-2023年中國(guó)FPGA芯片行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析

6.1　工業(yè)領(lǐng)域

6.1.1　工業(yè)自動(dòng)化基本概述

6.1.2　工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)規(guī)模

6.1.3　FPGA工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用

6.1.4　工業(yè)自動(dòng)化發(fā)展趨勢(shì)

6.1.5　工業(yè)自動(dòng)化趨勢(shì)預(yù)測(cè)

6.2　通信領(lǐng)域

6.2.1　通信行業(yè)發(fā)展歷程

6.2.2　電信業(yè)務(wù)收入規(guī)模

6.2.3　移動(dòng)基站建設(shè)狀況

6.2.4　FPGA通信領(lǐng)域應(yīng)用

6.2.5　行業(yè)發(fā)展需求前景

6.3　消費(fèi)電子領(lǐng)域

6.3.1　消費(fèi)電子產(chǎn)品分類

6.3.2　消費(fèi)電子細(xì)分市場(chǎng)

6.3.3　FPGA應(yīng)用需求狀況

6.3.4　消費(fèi)電子發(fā)展趨勢(shì)

6.4　數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域

6.4.1　數(shù)據(jù)中心基本概念

6.4.2　數(shù)據(jù)中心行業(yè)政策

6.4.3　數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模

6.4.4　數(shù)據(jù)中心區(qū)域格局

6.4.5　FPGA應(yīng)用需求狀況

6.4.6　數(shù)據(jù)中心趨勢(shì)預(yù)測(cè)

6.5　汽車電子領(lǐng)域

6.5.1　汽車電子及其分類

6.5.2　汽車電子成本分析

6.5.3　汽車電子滲透狀況

6.5.4　FPGA汽車領(lǐng)域應(yīng)用

6.5.5　FPGA需求前景分析

6.5.6　汽車電子發(fā)展趨勢(shì)

6.6　人工智能領(lǐng)域

6.6.1　人工智能基本定義

6.6.2　人工智能市場(chǎng)規(guī)模

6.6.3　人工智能市場(chǎng)格局

6.6.4　人工智能企業(yè)布局

6.6.5　人工智能企業(yè)數(shù)量

6.6.6　FPGA應(yīng)用發(fā)展機(jī)遇

6.6.7　FPGA需求前景分析

6.6.8　人工智能投資狀況

*七章　2021-2023年國(guó)外FPGA芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

7.1　**微半導(dǎo)體公司（AMD）

7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.1.2　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

7.1.3　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

7.1.4　2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

7.2　阿爾特拉公司（Altera）

7.2.1　企業(yè)發(fā)概況

7.2.2　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

7.2.3　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

7.2.4　2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

7.3　萊迪思半導(dǎo)體（Lattice）

7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.3.2　產(chǎn)品發(fā)布動(dòng)態(tài)

7.3.3　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

7.3.4　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

7.3.5　2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

7.4　微芯科技（Microchip）

7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.4.2　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

7.4.3　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

7.4.4　2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

*八章　2020-2023年中國(guó)FPGA芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

8.1　上海安路信息科技有限公司

8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析

8.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

8.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析

8.1.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析

8.1.6　公司投資前景

8.1.7　未來(lái)前景展望

8.2　上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司

8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.2.2　主營(yíng)業(yè)務(wù)狀況

8.2.3　技術(shù)研發(fā)情況

8.2.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

8.2.5　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

8.2.6　2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

8.3　廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司

8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.3.2　產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

8.3.3　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

8.3.4　產(chǎn)品發(fā)展動(dòng)態(tài)

8.4　其他

8.4.1　京微齊力

8.4.2　紫光同創(chuàng)

8.4.3　西安智多晶

8.4.4　成都華微科技

8.4.5　中科億海微

*九章　中國(guó)FPGA芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析

9.1　可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

9.1.1　項(xiàng)目基本概況

9.1.2　項(xiàng)目投資概算

9.1.3　項(xiàng)目進(jìn)度安排

9.1.4　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

9.1.5　項(xiàng)目投資可行性

9.2　新一代現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

9.2.1　項(xiàng)目基本概況

9.2.2　項(xiàng)目投資概算

9.2.3　項(xiàng)目進(jìn)度安排

9.2.4　項(xiàng)目投資必要性

9.2.5　項(xiàng)目投資可行性

9.3　現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目

9.3.1　項(xiàng)目基本概況

9.3.2　項(xiàng)目投資概算

9.3.3　項(xiàng)目進(jìn)度安排

9.3.4　項(xiàng)目投資必要性

9.3.5　項(xiàng)目投資可行性

*十章　中國(guó)FPGA芯片行業(yè)投資分析及風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

10.1　2021-2023年中國(guó)FPGA芯片行業(yè)投資狀況

10.1.1　企業(yè)融資動(dòng)態(tài)

10.1.2　企業(yè)收購(gòu)狀況

10.1.3　項(xiàng)目落地情況

10.2　FPGA芯片行業(yè)投資壁壘分析

10.2.1　技術(shù)壁壘

10.2.2　人才壁壘

10.2.3　資金壁壘

10.3　FPGA芯片行業(yè)投資前景提示

10.3.1　政策變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

10.3.2　行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

10.3.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)

10.3.4　知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)

10.4　FPGA芯片行業(yè)投資趨勢(shì)分析

10.4.1　企業(yè)投資前景

10.4.2　企業(yè)投資趨勢(shì)分析

*十一章　2023-2029年中國(guó)FPGA芯片行業(yè)前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)

11.1　FPGA芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

11.1.1　國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速

11.1.2　工藝制程研發(fā)方向

11.1.3　芯片趨向高集成化

11.1.4　下游應(yīng)用領(lǐng)域拓寬

11.2　對(duì)2023-2029年中國(guó)FPGA芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析

11.2.1　2023-2029年中國(guó)FPGA芯片行業(yè)影響因素分析

11.2.2　2023-2029年**FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

11.2.3　2023-2029年中國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表目錄

圖表　FPGA結(jié)構(gòu)示意圖

圖表　FPGA、GPU、ASIC芯片在性能上的對(duì)比

圖表　不同類別FPGA芯片特點(diǎn)

圖表　FPGA芯片邏輯功能實(shí)現(xiàn)過(guò)程

圖表　集成電路分類

圖表　2016-2025年**邏輯電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)

圖表　2016-2025年中國(guó)邏輯電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)

圖表　FPGA產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)

圖表　國(guó)外廠商代表產(chǎn)品部分參數(shù)對(duì)比

圖表　國(guó)外廠商軟件部分內(nèi)容對(duì)比

圖表　FPGA設(shè)計(jì)發(fā)展階段

圖表　人工智能芯片特點(diǎn)對(duì)比

圖表　人工智能芯片生態(tài)

圖表　國(guó)外典型人工智能芯片產(chǎn)品

圖表　中國(guó)典型人工智能芯片產(chǎn)品

圖表　2019-2025年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

圖表　2021中國(guó)人工智能芯片企業(yè)TOP 50（一）

圖表　2021中國(guó)人工智能芯片企業(yè)TOP 50（二）

圖表　中國(guó)人工智能技術(shù)方向崗位供需情況

圖表　2021-2022年中國(guó)人工智能芯片交易事件及金額

圖表　中國(guó)人工智能芯片交易事件（部分）

圖表　2014-2022年中國(guó)AI芯片專利申請(qǐng)數(shù)量及增速

圖表　2022年中國(guó)AI芯片專利申請(qǐng)數(shù)量**地區(qū)

圖表　2022年中國(guó)AI芯片申請(qǐng)專利類型占比

圖表　2022年中國(guó)AI芯片專利申請(qǐng)累計(jì)**企業(yè)

圖表　2018-2022年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度

圖表　2018-2022年全國(guó)三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重

圖表　2018-2022年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度

圖表　2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度

圖表　2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度

圖表　2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)

圖表　2018-2022年貨物進(jìn)出口總額

圖表　2022年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度

圖表　2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度

圖表　2022年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度

圖表　2022年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重

圖表　2022年外商直接投資（不含銀行、證券、保險(xiǎn)領(lǐng)域）及其增長(zhǎng)速度

圖表　2022年對(duì)外非金融類直接投資額及其增長(zhǎng)速度

圖表　中國(guó)模擬芯片行業(yè)相關(guān)政策匯總

圖表　2017-2022年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度

圖表　2022年**授權(quán)和有效**情況

圖表　2016-2022年中國(guó)城鎮(zhèn)化率

圖表　2013-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增速

圖表　2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)狀況

圖表　2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)狀況

圖表　2023年中國(guó)集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)狀況

圖表　2021-2023年中國(guó)集成電路趨勢(shì)圖

圖表　2021年全國(guó)集成電路數(shù)據(jù)

圖表　2021年主要省份集成電路占全國(guó)集成電路比重情況

圖表　2022年全國(guó)集成電路數(shù)據(jù)

圖表　2022年主要省份集成電路占全國(guó)集成電路比重情況

圖表　2023年全國(guó)集成電路數(shù)據(jù)

圖表　2023年主要省份集成電路占全國(guó)集成電路比重情況

圖表　2023年集成電路集中程度示意圖

圖表　2021-2023年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額

圖表　2021-2023年中國(guó)集成電路進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)

圖表　2021-2023年中國(guó)集成電路貿(mào)易順差規(guī)模

圖表　2021-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)口區(qū)域分布

圖表　2021-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）

圖表　2022年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況

圖表　2023年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況

圖表　2021-2022年中國(guó)集成電路出口區(qū)域分布

圖表　2021-2022年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）

圖表　2022年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況

圖表　2023年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況

圖表　2021-2022年主要省市集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）

圖表　2022年主要省市集成電路進(jìn)口情況

圖表　2023年主要省市集成電路進(jìn)口情況

圖表　2021-2022年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分省市）

圖表　2022年主要省市集成電路出口情況

圖表　2023年主要省市集成電路出口情況

圖表　2016-2021年**FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增速

圖表　**FPGA市場(chǎng)需求分布（按地區(qū)）

圖表　2020年**FPGA芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

圖表　2016-2021年中國(guó)FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模








 


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