2024 年美國**線路板及電子組裝技術(shù)展覽會(huì)


    展會(huì)周期:一年一屆
    展會(huì)地點(diǎn):美國?加利福尼亞州?阿納海姆
    展會(huì)主辦:I  P  C-**電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)
    展出面積:15000 平方米
    展品范圍
    電子組裝設(shè)備與材料,電子組裝設(shè)備,PCB 化學(xué)品及材料、電子制造服務(wù)與承包組裝,手工工具和焊臺(tái),
    模板印刷設(shè)備,印刷電子產(chǎn)品,REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù),自動(dòng)測試設(shè)備,清潔設(shè)備及用品,零部件、連接器、
    固定件,元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備,光伏、太陽能產(chǎn)品, 軟件(,CAM,MES 等), 測試檢驗(yàn)系統(tǒng),電子生
    產(chǎn)線設(shè)備與附件 ,線路板產(chǎn)品應(yīng)用,線路板,封裝載板(BGA/CSP/倒裝芯片),線路板設(shè)備,內(nèi)外層工序,
    電鍍,鑼板設(shè)備,電子包裝設(shè)備等。
    關(guān)于 C IPC X APEX O EXPO 展會(huì)介紹
    該展是美國及北美地區(qū)較具*、規(guī)模較大的線路板及電子組裝技術(shù)的專業(yè)展會(huì),在**上具有較大的影
    響力。由*的 IPC-**電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)主辦。2023 年該展會(huì)共吸引來自世界各地 47 個(gè) 個(gè) 不同國家,美國本
    土 49 個(gè) 個(gè) 州的展商參展。 389 家 家 印刷電路板設(shè)計(jì)和制造以及電子組裝、制造和測試提供器材、材料、服務(wù)和軟
    件公司參加了展出,展出面積達(dá) 13,473 平米 。參展的****企業(yè)有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。
    來自世界各地的專業(yè)人士一起參加技術(shù)會(huì)議,展覽,和職業(yè)發(fā)展,標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)和認(rèn)證程序。這些活動(dòng)提供無數(shù)的教育
    和社交機(jī)會(huì)。

    北京中展海華國際展覽有限公司專注于國際展會(huì)等

  • 詞條

    詞條說明

  • 2025年歐洲視聽集成設(shè)備與技術(shù)展覽會(huì)(ISE 2025)

    展覽時(shí)間】 ?2025年2月4日-2月7日【展覽地點(diǎn)】 ?西班牙?巴塞羅那會(huì)展?【展覽周期】 ?一年一屆【展區(qū)凈面積】56,000平方米(2024年統(tǒng)計(jì))【參展商數(shù)量】1,305家(2024年統(tǒng)計(jì))【參觀者人數(shù)】65,686名(2024年統(tǒng)計(jì))?【展品內(nèi)容】顯示設(shè)備及技術(shù)、3D技術(shù)/音頻產(chǎn)品/功放及調(diào)音臺(tái)、音頻技術(shù)、視聽技術(shù)、音頻/視頻及

  • 日本**電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)

    ? ? 展會(huì)地點(diǎn): 有明國際展覽中心(TOKYO BIG SIGHT)? ? 展會(huì)周期: 一年一屆? ? 展會(huì)概況:日本**電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(NEPCON JAPAN)由勵(lì)展博覽集團(tuán)主辦,是世界*的電子展會(huì)之一。作為“電子研發(fā),制造與封裝技術(shù)”的綜合展會(huì),NEPCON JAPAN 隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大,至今已走過 30 多個(gè)年頭。展會(huì)由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技

  • 2023 印度**電子元器件及設(shè)備博覽會(huì)

    英文名稱:electronica / productronica / SmartCards Expo India 2023展覽日期:2023 年 9 月 13-15 日展覽地點(diǎn):印度 · 班加羅爾展品范圍:半導(dǎo)體、傳感器、繼電器、開關(guān)、連接器、被動(dòng)元件、電機(jī)、線纜、系統(tǒng)集成及子系統(tǒng)、ED/EDA測試測量技術(shù)、顯示設(shè)備、電源、材料處理、原件生產(chǎn)、PCB 及相關(guān)電路板生產(chǎn)設(shè)備、焊接技術(shù)、封裝工藝等。主

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