2023 中國上海**集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會

時間：2023-03-01作者：上海耐圖展覽服務(wù)有限公司瀏覽：59

2023 中國上海**集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會

同期召開：中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇

時間：2023 年 11 月 22-24 日
地點：上海新**博覽中心


展會背景


中國市場的半導(dǎo)體銷售占了**的 1/3，是份額較大的，相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是**制造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量**，消耗了較多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、太陽能光伏、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。

預(yù)計規(guī)模Estimated scale：
90，000+專業(yè)觀眾
60，000+平方展覽面積
800+參展商
20個主題，100+場行業(yè)研討活動


參展范圍：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝；
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等；
半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；    
集成電路及應(yīng)用：微處理器、、*三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；
智能制造和**裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué)，精密光學(xué)制造、光電檢測及測試測量等；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類；




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• 詞條

  詞條說明

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