中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃及投資效益展望報告2020～2027年

時間：2021-10-12作者：北京華研中商經(jīng)濟信息中心瀏覽：62

中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃及投資效益展望報告2020～2027年

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 【報告編號】: 192038

 【出版機構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】

 【出版日期】: 【2021年10月】

 【報告價格】: 【紙質(zhì)版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】

 【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】

 【客服專員】: 【 安琪 】

 【報告目錄】


**章　半導(dǎo)體相關(guān)概述
1.1　半導(dǎo)體基本介紹
1.1.1　基礎(chǔ)概念界定
1.1.2　主要材料簡介
1.1.3　歷代材料性能
1.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程分析
1.2.1　材料發(fā)展歷程
1.2.2　產(chǎn)業(yè)演進全景
1.2.3　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑
1.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成及特點
1.3.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡介
1.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈圖譜分析
1.3.3　產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系
1.3.4　產(chǎn)業(yè)鏈體系分工
1.3.5　產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟建設(shè)
*二章　2018-2021年**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1　2018-2021年**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運行狀況
2.1.1　**產(chǎn)業(yè)格局
2.1.2　市場規(guī)模增長
2.1.3　市場結(jié)構(gòu)分析
2.1.4　研發(fā)項目規(guī)劃
2.1.5　應(yīng)用領(lǐng)域格局
2.2　美國
2.2.1　研發(fā)支出規(guī)模
2.2.2　產(chǎn)業(yè)技術(shù)優(yōu)勢
2.2.3　技術(shù)創(chuàng)新中心
2.2.4　技術(shù)研發(fā)動向
2.2.5　戰(zhàn)略層面部署
2.3　日本
2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃
2.3.2　研究成果豐碩
2.3.3　封裝技術(shù)聯(lián)盟
2.3.4　照明領(lǐng)域狀況
2.3.5　研究良好進展
2.4　歐盟
2.4.1　研發(fā)項目歷程
2.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)
2.4.3　*企業(yè)格局
2.4.4　未來發(fā)展熱點
*三章　2018-2021年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境PEST分析
3.1　政策環(huán)境（Political）
3.1.1　*部委政策支持
3.1.2　地方**扶持政策
3.1.3　材料領(lǐng)域?qū)ｍ椧?guī)劃
3.1.4　貿(mào)易關(guān)稅摩擦影響
3.2　經(jīng)濟環(huán)境（Economic）
3.2.1　宏觀經(jīng)濟概況
3.2.2　工業(yè)運行情況
3.2.3　經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級
3.2.4　未來經(jīng)濟展望
3.3　社會環(huán)境（Social）
3.3.1　社會教育水平
3.3.2　人口規(guī)模與構(gòu)成
3.3.3　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)演進
3.3.4　技術(shù)人才儲備
3.4　技術(shù)環(huán)境（Technological）
3.4.1　**技術(shù)構(gòu)成
3.4.2　科技計劃專項
3.4.3　**技術(shù)成熟
3.4.4　產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟
*四章　2018-2021年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
4.1.1　企業(yè)以IDM模式為主
4.1.2　制備工藝不追求良好
4.1.3　襯底和外延是關(guān)鍵環(huán)節(jié)
4.1.4　各國**高度重視發(fā)展
4.1.5　****企業(yè)加緊布局
4.1.6　軍事用途導(dǎo)致技術(shù)禁運
4.2　2018-2021年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展運行綜述
4.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.2　產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值
4.2.3　產(chǎn)業(yè)產(chǎn)線規(guī)模
4.2.4　產(chǎn)業(yè)供需狀態(tài)
4.2.5　產(chǎn)業(yè)成本趨勢
4.2.6　產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前景
4.2.7　未來發(fā)展趨勢
4.3　2018-2021年中國半導(dǎo)體市場發(fā)展?fàn)顩r分析
4.3.1　市場發(fā)展規(guī)模
4.3.2　細分市場結(jié)構(gòu)
4.3.3　企業(yè)競爭格局
4.3.4　重點企業(yè)介紹
4.3.5　產(chǎn)品發(fā)展動力
4.4　2018-2021年中國半導(dǎo)體上游原材料市場發(fā)展分析
4.4.1　上游金屬硅產(chǎn)能擴張
4.4.2　上游金屬硅價格走勢
4.4.3　上游氧化鋅市場需求
4.4.4　上游材料產(chǎn)業(yè)鏈布局
4.4.5　上游材料競爭狀況分析
4.5　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
4.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
4.5.2　市場推進難題
4.5.3　技術(shù)發(fā)展挑戰(zhàn)
4.5.4　城市競爭激烈
4.5.5　材料發(fā)展挑戰(zhàn)
4.6　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議及對策
4.6.1　建設(shè)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
4.6.2　加強企業(yè)培育
4.6.3　集聚產(chǎn)業(yè)人才
4.6.4　推動應(yīng)用**
4.6.5　材料發(fā)展思路
*五章　2018-2021年半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）材料及器件發(fā)展分析
5.1　GaN材料基本性質(zhì)及制備工藝發(fā)展?fàn)顩r
5.1.1　GaN結(jié)構(gòu)性能
5.1.2　GaN制備工藝
5.1.3　GaN材料類型
5.1.4　技術(shù)**發(fā)展
5.1.5　技術(shù)發(fā)展趨勢
5.2　GaN材料市場發(fā)展概況分析
5.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
5.2.2　材料價格走勢
5.2.3　應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)
5.2.4　應(yīng)用市場預(yù)測
5.2.5　市場競爭格局
5.3　GaN器件及產(chǎn)品研發(fā)情況
5.3.1　器件產(chǎn)品類別
5.3.2　GaN晶體管
5.3.3　射頻器件產(chǎn)品
5.3.4　射頻模塊產(chǎn)品
5.3.5　GaN光電器件
5.3.6　電力電子器件
5.4　GaN器件應(yīng)用領(lǐng)域及發(fā)展情況
5.4.1　電子電力器件應(yīng)用
5.4.2　高頻功率器件應(yīng)用
5.4.3　器件應(yīng)用發(fā)展?fàn)顩r
5.4.4　應(yīng)用實現(xiàn)條件與對策
5.5　GaN器件發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
5.5.1　器件技術(shù)難題
5.5.2　電源技術(shù)瓶頸
5.5.3　風(fēng)險控制建議
*六章　2018-2021年半導(dǎo)體碳化硅（SiC）材料及器件發(fā)展分析
6.1　SiC材料基本性質(zhì)與制備技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
6.1.1　SiC性能特點
6.1.2　SiC制備工藝
6.1.3　SiC產(chǎn)品類型
6.1.4　單晶技術(shù)**
6.1.5　制備技術(shù)布局
6.2　SiC材料市場發(fā)展概況分析
6.2.1　材料價格走勢
6.2.2　材料市場規(guī)模
6.2.3　市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
6.2.4　市場競爭格局
6.2.5　企業(yè)研發(fā)布局
6.3　SiC器件及產(chǎn)品研發(fā)情況
6.3.1　器件產(chǎn)品現(xiàn)狀
6.3.2　電力電子器件
6.3.3　功率模塊產(chǎn)品
6.3.4　產(chǎn)品發(fā)展趨勢
6.4　SiC器件應(yīng)用領(lǐng)域及發(fā)展情況
6.4.1　應(yīng)用整體技術(shù)路線
6.4.2　電網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)路線
6.4.3　電力牽引應(yīng)用技術(shù)路線
6.4.4　電動汽車應(yīng)用技術(shù)路線
6.4.5　家用電器和消費類電子應(yīng)用
*七章　2018-2019半導(dǎo)體其他材料發(fā)展?fàn)顩r分析
7.1?、笞宓锇雽?dǎo)體材料發(fā)展分析
7.1.1　基礎(chǔ)概念介紹
7.1.2　材料結(jié)構(gòu)性能
7.1.3　材料制備工藝
7.1.4　主要器件產(chǎn)品
7.1.5　應(yīng)用發(fā)展?fàn)顩r
7.1.6　發(fā)展建議對策
7.2　寬禁帶氧化物半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
7.2.1　基本概念介紹
7.2.2　材料結(jié)構(gòu)性能
7.2.3　材料制備工藝
7.2.4　主要應(yīng)用器件
7.3　氧化鎵（Ga2O3）半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
7.3.1　材料結(jié)構(gòu)性能
7.3.2　材料制備工藝
7.3.3　主要技術(shù)發(fā)展
7.3.4　器件應(yīng)用發(fā)展
7.3.5　未來發(fā)展趨勢
7.4　金剛石半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
7.4.1　材料結(jié)構(gòu)性能
7.4.2　襯底制備工藝
7.4.3　主要器件產(chǎn)品
7.4.4　應(yīng)用發(fā)展?fàn)顩r
7.4.5　未來發(fā)展前景
*八章　2018-2021年半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
8.1　半導(dǎo)體下游產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展概況
8.1.1　下游產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)布局
8.1.2　下游產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢特點
8.1.3　下游產(chǎn)業(yè)需求旺盛
8.2　2018-2021年電子電力領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r
8.2.1　**市場發(fā)展規(guī)模
8.2.2　國內(nèi)市場發(fā)展規(guī)模
8.2.3　器件市場分布狀況
8.2.4　器件廠商布局分析
8.2.5　器件產(chǎn)品價格走勢
8.2.6　應(yīng)用市場發(fā)展規(guī)模
8.3　2018-2021年微波射頻領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r
8.3.1　射頻器件市場規(guī)模
8.3.2　射頻器件市場結(jié)構(gòu)
8.3.3　射頻器件市場占比
8.3.4　射頻器件價格走勢
8.3.5　*基站應(yīng)用規(guī)模
8.3.6　移動通信基站帶動
8.3.7　*射頻器件市場
8.4　2018-2021年半導(dǎo)體照明領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r
8.4.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.4.3　應(yīng)用市場分布
8.4.4　應(yīng)用發(fā)展趨勢
8.4.5　照明技術(shù)突破
8.4.6　照明發(fā)展方向
8.5　2018-2021年激光器與探測器應(yīng)用發(fā)展?fàn)顩r
8.5.1　市場規(guī)?，F(xiàn)狀
8.5.2　應(yīng)用研發(fā)現(xiàn)狀
8.5.3　激光器應(yīng)用發(fā)展
8.5.4　探測器應(yīng)用發(fā)展
8.5.5　未來發(fā)展趨勢
8.6　2018-2021年5G通訊領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r
8.6.1　市場發(fā)展規(guī)模
8.6.2　賦能射頻產(chǎn)業(yè)
8.6.3　應(yīng)用發(fā)展方向
8.6.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
8.7　2018-2021年新能源汽車領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r
8.7.1　行業(yè)市場規(guī)模
8.7.2　應(yīng)用市場規(guī)模
8.7.3　市場需求預(yù)測
8.7.4　SiC應(yīng)用**
*九章　2018-2021年半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
9.1　2018-2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展概況
9.1.1　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
9.1.2　重點區(qū)域建設(shè)
9.2　京津翼地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
9.2.1　北京產(chǎn)業(yè)政策扶持
9.2.2　北京產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展
9.2.3　保定檢測平臺落地
9.2.4　應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地
9.2.5　區(qū)域未來發(fā)展趨勢
9.3　中西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
9.3.1　四川產(chǎn)業(yè)政策歷程
9.3.2　重慶相關(guān)領(lǐng)域態(tài)勢
9.3.3　陜西產(chǎn)業(yè)項目規(guī)劃
9.4　珠三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
9.4.1　廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局
9.4.2　深圳產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃
9.4.3　東莞基地發(fā)展建設(shè)
9.4.4　區(qū)域未來發(fā)展趨勢
9.5　華東地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
9.5.1　江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　蘇州產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聚集
9.5.3　山東產(chǎn)業(yè)布局動態(tài)
9.5.4　福建產(chǎn)業(yè)支持政策
9.5.5　區(qū)域未來發(fā)展趨勢
9.6　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展建議
9.6.1　提高資源整合效率
9.6.2　補足SiC領(lǐng)域短板
9.6.3　開展關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)
9.6.4　鼓勵地方加大投入
*十章　2018-2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1　三安光電
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.1.3　財務(wù)狀況分析
10.1.4　**競爭力分析
10.1.5　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.1.6　未來前景展望
10.2　北京耐威科技
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.2.3　財務(wù)狀況分析
10.2.4　**競爭力分析
10.2.5　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.2.6　未來前景展望
10.3　華潤微電子
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.3.3　財務(wù)狀況分析
10.3.4　**競爭力分析
10.3.5　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.3.6　未來前景展望
10.4　湖北臺基半導(dǎo)體
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.4.3　財務(wù)狀況分析
10.4.4　**競爭力分析
10.4.5　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.4.6　未來前景展望
10.5　無錫新潔能
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.5.3　財務(wù)狀況分析
10.5.4　**競爭力分析
10.5.5　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.5.6　未來前景展望
10.6　華燦光電
10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.6.3　財務(wù)狀況分析
10.6.4　**競爭力分析
10.6.5　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.6.6　未來前景展望
*十一章　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資**綜合評估
11.1　行業(yè)投資背景
11.1.1　行業(yè)投資現(xiàn)狀
11.1.2　投資市場周期
11.1.3　行業(yè)投資機會
11.1.4　行業(yè)投資前景
11.2　行業(yè)投融資情況
11.2.1　**投資案例
11.2.2　國內(nèi)投資案例
11.2.3　**企業(yè)并購
11.2.4　國內(nèi)企業(yè)并購
11.3　行業(yè)投資壁壘
11.3.1　技術(shù)壁壘
11.3.2　資金壁壘
11.3.3　貿(mào)易壁壘
11.4　行業(yè)投資風(fēng)險
11.4.1　企業(yè)經(jīng)營風(fēng)險
11.4.2　技術(shù)迭代風(fēng)險
11.4.3　行業(yè)競爭風(fēng)險
11.4.4　產(chǎn)業(yè)政策變化風(fēng)險
11.5　行業(yè)投資建議
11.5.1　積極把握5G通訊市場機遇
11.5.2　收購企業(yè)實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破
11.5.3　關(guān)注新能源汽車催生需求
11.5.4　國內(nèi)企業(yè)向IDM模式轉(zhuǎn)型
11.5.5　加強高校與科研院所合作
11.6　投資項目案例
11.6.1　項目基本概述
11.6.2　投資**分析
11.6.3　建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
11.6.4　資金需求測算
11.6.5　實施進度安排
11.6.6　經(jīng)濟效益分析
*十二章　2021-2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景與趨勢預(yù)測
12.1　半導(dǎo)體未來發(fā)展前景與趨勢
12.1.1　應(yīng)用領(lǐng)域展望
12.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
12.1.3　重要發(fā)展窗口期
12.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.2　2021-2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
12.2.1　2021-2027年中國半導(dǎo)體影響因素分析
12.2.2　2021-2027年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測
12.2.3　2021-2027年中國半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)預(yù)測

圖表目錄
圖表　不同半導(dǎo)體材料性能比較（一）
圖表　不同半導(dǎo)體材料性能比較（二）
圖表　碳化硅、氮化鎵的性能優(yōu)勢
圖表　半導(dǎo)體材料發(fā)展歷程及現(xiàn)狀
圖表　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)演進示意圖
圖表　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　半導(dǎo)體襯底制備流程
圖表　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
圖表　半導(dǎo)體健康的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系
圖表　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成員（一）
圖表　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成員（二）
圖表　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成員（三）
圖表　**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局
圖表　2017-2020年**半導(dǎo)體材料市場規(guī)模與增長
圖表　2020年**半導(dǎo)體材料市場結(jié)構(gòu)
圖表　2020年各國/組織半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)項目（一）
圖表　2020年各國/組織半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)項目（二）
圖表　2020年各國/組織半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)項目（三）
圖表　**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局
圖表　美國下一代功率電子技術(shù)國家制造業(yè)創(chuàng)新中心組成成員（一）
圖表　美國下一代功率電子技術(shù)國家制造業(yè)創(chuàng)新中心組成成員（二）
圖表　日本下一代功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟成員（一）
圖表　日本下一代功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟成員（二）
圖表　歐洲LASTPOWER產(chǎn)學(xué)研項目成員
圖表　2020年國家部委關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持政策匯總（一）
圖表　2020年國家部委關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持政策匯總（二）
圖表　2020年各地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持政策匯總（一）
圖表　2020年各地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持政策匯總（二）
圖表　2020年中美互加關(guān)稅統(tǒng)計
圖表　美國對我國加征關(guān)稅重點產(chǎn)品類別規(guī)模分布
圖表　2020年美國限制關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品出口列表序號
圖表　2017-2020年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表　2017-2020年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表　2020年中國GDP核算數(shù)據(jù)
圖表　2020年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長速度
圖表　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2018-2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2018-2017年普通本專科、中等職業(yè)教育及普通高中招生人數(shù)
圖表　2017-2020年普通本專科、中等職業(yè)教育及普通高中招生人數(shù)
圖表　2020年年末人口數(shù)量及構(gòu)成
圖表　國內(nèi)高校、研究所與企業(yè)的技術(shù)合作與轉(zhuǎn)化
圖表　2020年半導(dǎo)體領(lǐng)域****技術(shù)構(gòu)成
圖表　2020年度國家重點研發(fā)計劃重點專項
圖表　2020年8英寸Si基GaN外延片及器件研發(fā)進展
圖表　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）
圖表　**推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展的國家計劃
圖表　《中國制造2025》半導(dǎo)體相關(guān)發(fā)展目標(biāo)
圖表　2017-2017年半導(dǎo)體行業(yè)重要并購案件
圖表　中方收購國外半導(dǎo)體企業(yè)情況
圖表　2020年我國SiC、GaN電力電子產(chǎn)業(yè)和微波射頻產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表　2020年**半導(dǎo)體企業(yè)擴產(chǎn)情況（一）
圖表　2020年**半導(dǎo)體企業(yè)擴產(chǎn)情況（二）
圖表　2017-2030年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測
圖表　2017-2020年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模與增長
圖表　2020年中國半導(dǎo)體材料市場結(jié)構(gòu)
圖表　襯底研發(fā)重點企業(yè)盤點
圖表　2017-2020年國內(nèi)金屬硅價格走勢圖
圖表　主要的**競爭廠商（一）
圖表　主要的**競爭廠商（二）
圖表　主要的**競爭廠商（三）
圖表　國內(nèi)氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈主要企業(yè)
圖表　GaN原子結(jié)構(gòu)
圖表　典型GaNHEMT結(jié)構(gòu)
圖表　GaN制備流程
圖表　HVPE系統(tǒng)示意圖
圖表　GaN外延生長常用方法示意圖
圖表　氮化鎵制備技術(shù)**發(fā)展路線
圖表　氮化鎵外延技術(shù)**發(fā)展路線
圖表　2019-2030年我國半導(dǎo)體GaN材料關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展路線表
圖表　2017-2020年中國GaN襯底市場規(guī)模與增長
圖表　2019-2021年中國GaN襯底市場規(guī)模與增長預(yù)測
圖表　2020年中國GaN襯底市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表　2019-2021年中國GaN襯底市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)預(yù)測
圖表　GaN功率器件應(yīng)用領(lǐng)域與市場份額
圖表　GaN襯底產(chǎn)品相關(guān)企業(yè)布局
圖表　GaN外延產(chǎn)品相關(guān)企業(yè)布局
圖表　GaN器件/模塊/IDM產(chǎn)品相關(guān)企業(yè)布局（一）
圖表　GaN器件/模塊/IDM產(chǎn)品相關(guān)企業(yè)布局（二）
圖表　GaN器件/模塊/IDM產(chǎn)品相關(guān)企業(yè)布局（三）
圖表　GaN半導(dǎo)體器件類別及應(yīng)用
圖表　GaN器件主要產(chǎn)品
圖表　CascodeGaN晶體管
圖表　EPC的電氣參數(shù)
圖表　LGA封裝示意圖
圖表　**上已經(jīng)商業(yè)化的RFGaNHEMT性能
圖表　2020年**企業(yè)新推出GaN射頻晶體管產(chǎn)品
圖表　**上已經(jīng)商業(yè)化的RFGaN功率放大器性能
圖表　**主流廠商商業(yè)化RFGaN功率放大器性能（@中國5G頻段）
圖表　2020年**企業(yè)新推出GaN射頻模塊產(chǎn)品（一）
圖表　2020年**企業(yè)新推出GaN射頻模塊產(chǎn)品（二）
圖表　**上已經(jīng)商業(yè)化的Si基GaNHEMT電力電子器件性能
圖表　2020年**企業(yè)新推出GaN電力電子器件產(chǎn)品（一）
圖表　2020年**企業(yè)新推出GaN電力電子器件產(chǎn)品（二）
圖表　分布式服務(wù)器電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖
圖表　實驗樣機主電路結(jié)構(gòu)
圖表　實驗樣機照片
圖表　隨負載變化的效率曲線
圖表　有源鉗位反激變換器電路
圖表　激光雷達脈沖寬度對距離測量分辨率的影響
圖表　Si和GaN器件驅(qū)動的激光雷達成像分辨率對比圖
圖表　恒定電壓供電方式的典型波形
圖表　包絡(luò)線跟隨供電方式的典型波形
圖表　ET技術(shù)的原理框圖
圖表　DBC方式的硅基器件的熱阻發(fā)展趨勢
圖表　2020年GaN器件產(chǎn)品電壓范圍占比預(yù)測
圖表　SiC生長爐爐體示意圖
圖表　液相生長法熔具結(jié)構(gòu)圖
圖表　碳化硅單晶生長技術(shù)**發(fā)展路線
圖表　碳化硅制備技術(shù)**、美國和中國的專利申請量趨勢
圖表　碳化硅制備技術(shù)各技術(shù)分支主要國家/地區(qū)**布局對比
圖表　2017-2020年中國SiC襯底市場規(guī)模與增長
圖表　2019-2021年中國SiC襯底市場規(guī)模與增長預(yù)測
圖表　2020年中國SiC襯底市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表　2019-2021年中國SiC襯底市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)預(yù)測
圖表　SiC襯底產(chǎn)品相關(guān)企業(yè)布局
圖表　SiC外延產(chǎn)品相關(guān)企業(yè)布局
圖表　SiC器件/模塊/IDM產(chǎn)品相關(guān)企業(yè)布局（一）
圖表　SiC器件/模塊/IDM產(chǎn)品相關(guān)企業(yè)（二）
圖表　英飛凌半導(dǎo)體材料各技術(shù)分支**主題布局
圖表　碳化硅電力電子器件分類
圖表　各國重要企業(yè)的SiC電子電力器件產(chǎn)品
圖表　**上已經(jīng)商業(yè)化的SiC肖特基二極管的器件性能
圖表　2020年**企業(yè)新推出的SiC二極管產(chǎn)品
圖表　**上已經(jīng)商業(yè)化的SiC晶體管的器件性能
圖表　2020年**企業(yè)新推出的SiC晶體管產(chǎn)品（一）
圖表　2020年**企業(yè)新推出的SiC晶體管產(chǎn)品（二）
圖表　2020年**企業(yè)新推出全SiC功率模塊產(chǎn)品（一）
圖表　2020年**企業(yè)新推出全SiC功率模塊產(chǎn)品（二）
圖表　2020-2048年SiC器件在電網(wǎng)應(yīng)用的技術(shù)路線
圖表　2020-2048年電力電子變壓器（PET）發(fā)展預(yù)測
圖表　2020-2048年靈活交流輸電裝置（FACTS）發(fā)展預(yù)測
圖表　2020-2048年光伏逆變器發(fā)展預(yù)測
圖表　2020-2048年采用SiC器件的光伏逆變器市場占比預(yù)測
圖表　2020-2048年固態(tài)開關(guān)發(fā)展預(yù)測
圖表　2018-2050年各類別車輛規(guī)模的預(yù)測
圖表　2018-2050年各類別應(yīng)用裝置規(guī)模的預(yù)測
圖表　2018-2050年應(yīng)用裝置的功率密度預(yù)測
圖表　2018-2050年應(yīng)用裝置的工作效率預(yù)測
圖表　2018-2050年各種電力電子器件的預(yù)測
圖表　電動汽車電氣系統(tǒng)架構(gòu)
圖表　2018-2048年車載OBC和非車載充電樁的效率提升預(yù)測
圖表　三電平拓撲
圖表　2018-2048年車載和非車載的換流器開關(guān)頻率提升預(yù)測
圖表　SiIGBT和SiCMOSFET控制器效率對比
圖表　對車載和非車載的器件要求
圖表　2018-2026年SiC器件的封裝預(yù)測
圖表　2020-2048年電動汽車電機驅(qū)動采用SiC器件發(fā)展預(yù)測
圖表　2020-2048年電動汽車無線充電設(shè)施采用SiC器件發(fā)展預(yù)測
圖表　家用消費類電子產(chǎn)品的分類
圖表　適配器電源產(chǎn)品的能效等級要求
圖表　歐美主要國家強制實施的新能效等級要求
圖表　不同家用電子產(chǎn)品耗電量分布圖
圖表　空調(diào)電氣控制系統(tǒng)應(yīng)用框圖
圖表　開通電壓/電流波形對比
圖表　SiC混合功率模塊開關(guān)損耗對比
圖表　2018-2030年功率模塊未來發(fā)展趨勢
圖表　2020-2048年家用電器和消費類電子采用SiC功率模塊發(fā)展預(yù)測
圖表　氮化鋁晶體結(jié)構(gòu)及晶須
圖表　氮化鋁陶瓷基板的性能優(yōu)勢
圖表　InGaZnO4晶體結(jié)構(gòu)
圖表　β-Ga2O3功率器件與其他主要半導(dǎo)體功率器件的理論性能極限
圖表　金剛石結(jié)構(gòu)
圖表　金剛石與其他半導(dǎo)體材料特性總結(jié)
圖表　**半導(dǎo)體分立器件應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu)
圖表　2017-2023年我國SiC、GaN電力電子器件應(yīng)用市場規(guī)模預(yù)估
圖表　2020年我國SiC、GaN電力電子器件應(yīng)用市場分布
圖表　2020年SiC電力電子器件應(yīng)用市場預(yù)測
圖表　不同制造商SiC肖特基二極管產(chǎn)品平均價格對比
圖表　不同制造商SiCSBD產(chǎn)品價格中位數(shù)對比
圖表　SiC肖特基二極管與SiFRD平均價格對比
圖表　SiC肖特基二極管與SiFRD價格中位數(shù)對比
圖表　2020年SiC肖特基二極管價格分布圖
圖表　SiCMOSFET與SiIGBT平均價格對比
圖表　SiCMOSFET與SiIGBT價格中位數(shù)對比
圖表　國外已經(jīng)商業(yè)化的SiC晶體管價格
圖表　2017-2023年我國GaN射頻器件應(yīng)用市場規(guī)模預(yù)估
圖表　**GaN射頻器件市場結(jié)構(gòu)（按應(yīng)用領(lǐng)域劃分）
圖表　國外已經(jīng)商業(yè)化的RFGaNHEMT價格
圖表　2017-2022年GaN射頻器件應(yīng)用市場規(guī)模預(yù)估
圖表　2017年我國GaN射頻器件應(yīng)用市場分布
圖表　2017-2020年我國LED照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
圖表　2017-2020年我國LED照明應(yīng)用細分市場表現(xiàn)
圖表　2017-2020年我國LED特殊照明應(yīng)用市場規(guī)模
圖表　2018-2020年中國LED照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模及滲透率預(yù)測
圖表　我國半導(dǎo)體照明應(yīng)用分布
圖表　2017-2020年半導(dǎo)體激光市場規(guī)模
圖表　2017年工業(yè)用半導(dǎo)體激光器市場占比
圖表　半導(dǎo)體激光器細分應(yīng)用領(lǐng)域
圖表　2019-2026年宏基站年建設(shè)數(shù)量預(yù)測
圖表　氮化鎵器件同時具有高功率和高頻率特點
圖表　氮化鎵在射頻器件（RF）、LED和功率器件的應(yīng)用
圖表　2018-2020年GaN與LDMOS的出貨量對比預(yù)測
圖表　2022年氮化鎵射頻器件市場情況預(yù)測
圖表　2020年射頻功率器件市場情況
圖表　30年來通信技術(shù)的演進時間軸
圖表　2018-2026年5G智能手機出貨量
圖表　2017-2024年**及中國GaN基站市場規(guī)模
圖表　2012-2020年新能源汽車銷量預(yù)測
圖表　2017-2020年**汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測
圖表　2017-2020年IGBT新能源汽車市場需求預(yù)算
圖表　2020年SiC新能源汽車市場需求預(yù)測
圖表　汽車功率半導(dǎo)體市場供需測算及增量空間
圖表　中美日SiC在新能源汽車中的應(yīng)用進展
圖表　半導(dǎo)體材料企業(yè)區(qū)域分布
圖表　2020年國內(nèi)半導(dǎo)體集聚區(qū)建設(shè)進展（一）
圖表　2020年國內(nèi)半導(dǎo)體集聚區(qū)建設(shè)進展（二）
圖表　2017-2020年各區(qū)域項目投資分布情況
圖表　2017-2020年北京半導(dǎo)體相關(guān)政策
圖表　2010-2020年四川半導(dǎo)體相關(guān)政策
圖表　2017-2020年重慶半導(dǎo)體相關(guān)政策
圖表　2017-2020年廣州市集成電路的專項政策
圖表　2017-2020年江蘇半導(dǎo)體相關(guān)政策
圖表　2017-2020年福建半導(dǎo)體相關(guān)政策
圖表　2017-2020年三安光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2017-2020年三安光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2017-2020年三安光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2017-2020年三安光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2017-2020年三安光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2017-2020年三安光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2017-2020年三安光電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2017-2020年三安光電股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表　2017-2020年三安光電股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表　2017-2020年北京耐威科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2017-2020年北京耐威科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2017-2020年北京耐威科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2017-2020年北京耐威科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2017-2020年北京耐威科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2017-2020年北京耐威科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2017-2020年北京耐威科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2017-2020年北京耐威科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表　2017-2020年北京耐威科技股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表　2017-2020年華潤微電子有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2017-2020年華潤微電子有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2017-2020年華潤微電子有限公司凈利潤及增速
圖表　2017-2020年華潤微電子有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2017-2020年華潤微電子有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2017-2020年華潤微電子有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2017-2020年華潤微電子有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2017-2020年華潤微電子有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表　2017-2020年華潤微電子有限公司運營能力指標(biāo)
圖表　2017-2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2017-2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2017-2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2017-2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2017-2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2017-2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2017-2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2017-2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表　2017-2020年湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表　2017-2020年無錫新潔能功率半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2017-2020年無錫新潔能功率半導(dǎo)體有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2017-2020年無錫新潔能功率半導(dǎo)體有限公司凈利潤及增速
圖表　2017-2020年無錫新潔能功率半導(dǎo)體有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2017-2020年無錫新潔能功率半導(dǎo)體有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2017-2020年無錫新潔能功率半導(dǎo)體有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2017-2020年無錫新潔能功率半導(dǎo)體有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2017-2020年無錫新潔能功率半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表　2017-2020年無錫新潔能功率半導(dǎo)體有限公司運營能力指標(biāo)
圖表　2017-2020年華燦光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2017-2020年華燦光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2017-2020年華燦光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2017-2020年華燦光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表　2017-2020年華燦光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2017-2020年華燦光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2017-2020年華燦光電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2017-2020年華燦光電股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表　2017-2020年華燦光電股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表　2020年國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域投資擴產(chǎn)詳情（一）
圖表　2020年國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域投資擴產(chǎn)詳情（二）
圖表　2020年國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域投資擴產(chǎn)詳情（三）
圖表　2017-2020年國內(nèi)企業(yè)投資案例
圖表　2020年**半導(dǎo)體行業(yè)SiC和GaN領(lǐng)域并購情況（一）
圖表　2020年**半導(dǎo)體行業(yè)SiC和GaN領(lǐng)域并購情況（二）
圖表　SiCSBD工藝流程圖
圖表　SiCMOSFET工藝流程圖
圖表　擬購置主要設(shè)備清單
圖表　裝修及配套設(shè)施投入資金表
圖表　軟件投資明細表
圖表　項目投資預(yù)算表（一）
圖表　項目投資預(yù)算表（二）
圖表　項目計劃時間表
圖表　經(jīng)濟效益測算表
圖表　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于佳窗口期
圖表　2021-2027年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測
圖表　2021-2027年中國半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)預(yù)測
圖表　2019-2021年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模與增長預(yù)測
圖表　2019-2021年中國半導(dǎo)體材料市場結(jié)構(gòu)預(yù)測

 


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