**人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告2021-2027年

時(shí)間：2021-09-29作者：北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心瀏覽：19

**人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告2021-2027年

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 【報(bào)告編號(hào)】: 191760

 【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】

 【出版日期】: 【2021年09月】

 【報(bào)告價(jià)格】: 【紙質(zhì)版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】

 【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】

 【客服專員】: 【 安琪 】

 【報(bào)告目錄】


*1章：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 人工智能芯片行業(yè)概述

1.1.1 人工智能芯片的概念分析

1.1.2 人工智能芯片的特性分析

（1）按照技術(shù)架構(gòu)分類

（2）按照功能分類

（3）按照運(yùn)用場(chǎng)景分類

1.1.3 人工智能芯片發(fā)展路線分析

1.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

（2）行業(yè)相關(guān)政策

（3）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

1.2.2 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

（1）國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況

（2）固定資產(chǎn)投資情況

（3）宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)

1.2.3 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

（1）互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展

（2）智能產(chǎn)品的普及

（3）科研經(jīng)費(fèi)投入持續(xù)提高

1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

（1）人工智能芯片研發(fā)概況

（2）無(wú)線芯片技術(shù)

（3）面向云端AI應(yīng)用的芯片技術(shù)

（4）面向邊緣AI應(yīng)用的芯片技術(shù)

1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析

*2章：國(guó)內(nèi)外人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1 **人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.1.1 **人工智能芯片行業(yè)規(guī)模分析

（1）半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模

（2）人工智能芯片行業(yè)規(guī)模

2.1.2 **人工智能芯片行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

2.1.3 **人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

（1）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

（2）區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局

2.1.4 主要國(guó)家/地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

（1）美國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

（2）歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

（3）日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.1.5 **人工智能芯片行業(yè)前景與趨勢(shì)

（1）行業(yè)前景預(yù)測(cè)

（2）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

2.2 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

2.2.1 人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)

2.2.2 人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性分析

2.2.3 人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

2.2.4 人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析

（2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅

（3）行業(yè)替代品威脅分析

（4）行業(yè)上游議價(jià)能力分析

（5）行業(yè)下游議價(jià)能力分析

（6）五力競(jìng)爭(zhēng)模型分析結(jié)論

2.2.5 人工智能芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

2.2.6 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展不利因素分析

（1）貿(mào)易摩擦

（2）技術(shù)封鎖

（3）其他因素

2.3 人工智能芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展分析

2.3.1 基于FPGA的半定制人工智能芯片

（1）產(chǎn)品簡(jiǎn)況與特征

（2）產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（3）市場(chǎng)代表企業(yè)

（4）市場(chǎng)前景與趨勢(shì)分析

2.3.2 針對(duì)深度學(xué)習(xí)算法的全定制人工智能芯片

（1）產(chǎn)品簡(jiǎn)況與特征

（2）產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（3）市場(chǎng)代表企業(yè)

（4）市場(chǎng)前景與趨勢(shì)分析

2.3.3 類腦計(jì)算芯片

（1）產(chǎn)品簡(jiǎn)況與特征

（2）產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（3）市場(chǎng)代表企業(yè)

（4）市場(chǎng)前景與趨勢(shì)分析

*3章：人工智能芯片行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)需求潛力分析
3.1 人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.1.1 人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用功能分析

3.1.2 人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

3.1.3 人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.2 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.2.1 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

（1）分析患者行為，制定個(gè)性化****方案

（2）虛擬醫(yī)療助手，改善藥物依從性

（3）跟蹤狀態(tài)，自動(dòng)匯報(bào)支持智能看護(hù)

（4）智能化藥物研發(fā)

3.2.2 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用案例分析

3.2.3 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.3 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.3.1 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用功能分析

3.3.2 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

3.3.3 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.4 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.4.1 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用功能分析

（1）視頻結(jié)構(gòu)化技術(shù)

（2）大數(shù)據(jù)技術(shù)

3.4.2 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

（1）在公安行業(yè)的應(yīng)用

（2）在交通行業(yè)的應(yīng)用

（3）在智能樓宇的應(yīng)用

（4）在工廠園區(qū)的應(yīng)用

（5）在民用安防的應(yīng)用

3.4.3 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.5 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.5.1 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用功能分析

3.5.2 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

（1）人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用方式

（2）企業(yè)在人工智能教育領(lǐng)域布局情況

3.5.3 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.6 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.6.1 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景分析

3.6.2 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

3.6.3 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.7 人工智能芯片在零售領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.7.1 人工智能芯片在零售領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景分析

3.7.2 人工智能芯片在零售領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

3.7.3 人工智能芯片在零售領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

*4章：國(guó)內(nèi)外人工智能芯片行業(yè)良好企業(yè)案例分析
4.1 **科技成員人工智能芯片業(yè)務(wù)布局分析

4.1.1 IBM

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)技術(shù)研發(fā)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

4.1.2 英特爾

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)技術(shù)研發(fā)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

4.1.3 高通

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)技術(shù)研發(fā)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

4.1.4 谷歌

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)技術(shù)研發(fā)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

4.1.5 英偉達(dá)

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

4.1.6 微軟

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

4.1.7 軟銀

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)收購(gòu)事件分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

4.1.8 三星

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)技術(shù)研發(fā)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

4.2 國(guó)內(nèi)人工智能芯片良好企業(yè)案例分析

4.2.1 科大訊飛股份有限公司

（1）公司發(fā)展簡(jiǎn)介

（2）公司主要產(chǎn)品及特點(diǎn)

（3）公司研發(fā)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（5）公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（6）公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

4.2.2 北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（3）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

4.2.3 北京中星微電子有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（6）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

4.2.4 深圳和而泰智能控制股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（3）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（6）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

4.2.5 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

4.2.6 東方網(wǎng)力科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（3）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

4.2.7 中科寒武紀(jì)科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)分析

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

4.2.8 升輝智能科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

4.3 國(guó)內(nèi)科技成員人工智能芯片業(yè)務(wù)布局分析

4.3.1 百度人工智能芯片發(fā)展情況

（1）百度人工智能發(fā)展戰(zhàn)略

（2）百度人工智能市場(chǎng)布局

（3）百度人工智能典型產(chǎn)品

（4）百度人工智能研發(fā)水平

（5）百度人工智能投融資分析

（6）百度人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

4.3.2 騰訊人工智能芯片發(fā)展情況

（1）騰訊人工智能發(fā)展戰(zhàn)略

（2）騰訊人工智能業(yè)務(wù)布局

（3）騰訊人工智能產(chǎn)品

（4）騰訊人工智能研發(fā)水平

（5）騰訊人工智能投融資分析

（6）騰訊人工智能應(yīng)用案例

（7）騰訊人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

4.3.3 華為人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

*5章：人工智能芯片行業(yè)投資潛力與策略規(guī)劃
5.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

5.1.1 行業(yè)發(fā)展動(dòng)力分析

（1）政策支持分析

（2）技術(shù)推動(dòng)分析

（3）應(yīng)用需求分析

5.1.2 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

5.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

5.2.1 行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

（1）芯片行業(yè)政策利好不斷，芯片全面國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提速

（2）數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代加速到來(lái)，芯片行業(yè)迎來(lái)新一輪高速增長(zhǎng)

（3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)融合驅(qū)動(dòng)，AI芯片行業(yè)進(jìn)入發(fā)展“快車道”

5.2.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)

5.2.3 產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

5.2.4 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

（1）云端訓(xùn)練和推斷：大存儲(chǔ)、高性能、可伸縮

（2）邊緣設(shè)備：把效率推向較致

5.3 人工智能芯片行業(yè)投資潛力分析

5.3.1 行業(yè)投資熱潮分析

5.3.2 行業(yè)投資推動(dòng)因素

5.3.3 行業(yè)投資主體分析

（1）行業(yè)投資主體構(gòu)成

（2）各投資主體投資優(yōu)勢(shì)

5.4 人工智能芯片行業(yè)投資策略規(guī)劃

5.4.1 行業(yè)投資方式策略

5.4.2 行業(yè)投資領(lǐng)域策略

5.4.3 行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新策略

5.4.4 行業(yè)商業(yè)模式策略

圖表目錄

圖表1：人工智能芯片的誕生之路

圖表2：人工智能芯片不同分類情況

圖表3：各芯片優(yōu)缺點(diǎn)分析

圖表4：人工智能發(fā)展路徑

圖表5：截至2021年9月芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總

圖表6：芯片行業(yè)主要政策匯總

圖表7：人工智能芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

圖表8：2010-2021年中國(guó)GDP增長(zhǎng)走勢(shì)圖（單位：萬(wàn)億元，%）

圖表9：2013-2021年中國(guó)固定資產(chǎn)投資額（不含農(nóng)戶）及增長(zhǎng)情況（單位：萬(wàn)億元，%）

圖表10：2021年中國(guó)社科院中國(guó)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長(zhǎng)及預(yù)測(cè)（單位：%）

圖表11：2021年中國(guó)GDP的各機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)（單位：%）

圖表12：2012-2020年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶數(shù)及同比增長(zhǎng)率（單位：萬(wàn)戶、%）

圖表13：2016-2021年中國(guó)可穿戴設(shè)備出貨量情況（單位：百萬(wàn)臺(tái)）

圖表14：2012-2020年中國(guó)研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出（單位：億元）

圖表15：谷歌TPU/GPU/CPU效率對(duì)比

圖表16：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析

圖表17：2008-2021年**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額（單位：億美元，%）

圖表18：2018-2020年**人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位：億美元，%）

圖表19：2020年**人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模按芯片類型分類（單位：%）

圖表20：**人工智能芯片企業(yè)排名（TOP 10）

圖表21：**人工智能芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)層次情況

圖表22：**主要人工智能芯片類型及企業(yè)

圖表23：2020年**半導(dǎo)體行業(yè)消費(fèi)市場(chǎng)區(qū)域結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表24：2020年**人工智能芯片行業(yè)區(qū)域格局

圖表25：2020年美國(guó)主要人工智能芯片企業(yè)技術(shù)發(fā)展

圖表26：美國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

圖表27：**人工智能未來(lái)發(fā)展前景較好的垂直細(xì)分領(lǐng)域

圖表28：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)

圖表29：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性分析

圖表30：2018-2023年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)規(guī)模（億元）

圖表31：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)情況

圖表32：我國(guó)人工智能芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析

圖表33：我國(guó)人工智能芯片行業(yè)對(duì)下游客戶議價(jià)能力分析

圖表34：人工智能芯片行業(yè)五力分析結(jié)論

圖表35：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)

圖表36：FPGA在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用

圖表37：2013-2025年**FPGA市場(chǎng)規(guī)模及其預(yù)測(cè)（單位：億美元）

圖表38：全定制芯片ASIC優(yōu)勢(shì)分析

圖表39：人工智能在藥物研發(fā)主要領(lǐng)域中發(fā)揮的作用

圖表40：2011-2020年中國(guó)安防行業(yè)總產(chǎn)值變化情況（單位：億元）

圖表41：人工智能在安防領(lǐng)域應(yīng)用中存在的問(wèn)題

圖表42：部分企業(yè)人工智能教育布局情況

圖表43：中國(guó)教育信息化市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）

圖表44：人工智能在金融領(lǐng)域應(yīng)用場(chǎng)景

圖表45：我國(guó)智能投顧產(chǎn)品分類

圖表46：人工智能在零售領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景

圖表47：2013-2026年我國(guó)網(wǎng)上零售交易額及增速（單位：億美元，%）

圖表48：美國(guó)IBM公司基本信息表

圖表49：2016-2021年IBM公司利潤(rùn)表（單位：億美元）

圖表50：2016-2021年IBM公司資產(chǎn)負(fù)債表（單位：億美元）

圖表51：2016-2021年IBM公司現(xiàn)金流量表（單位：億美元）

圖表52：IBM人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

圖表53：2020年IBM公司銷售網(wǎng)絡(luò)（單位：%）

圖表54：IBM公司優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表55：英特爾公司發(fā)展概況

圖表56：2016-2021年英特爾公司利潤(rùn)表（單位：億美元）

圖表57：2016-2021年英特爾公司資產(chǎn)負(fù)債表（單位：億美元）

圖表58：2016-2021年英特爾公司現(xiàn)金流量表（單位：億美元）

圖表59：英特爾公司主要人工智能芯片分析

圖表60：英特爾公司優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表61：高通公司發(fā)展概況

圖表62：2016-2021財(cái)年高通公司利潤(rùn)表（單位：億美元）

圖表63：2016-2021財(cái)年高通公司資產(chǎn)負(fù)債表（單位：億美元）

圖表64：2016-2021財(cái)年高通公司現(xiàn)金流量表（單位：億美元）

圖表65：2020財(cái)年高通公司銷售網(wǎng)絡(luò)（單位：%）

圖表66：高通公司優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表67：Google基本信息表

圖表68：2016-2021年谷歌公司利潤(rùn)表（單位：億美元）

圖表69：2016-2021年谷歌公司資產(chǎn)負(fù)債表（單位：億美元）

圖表70：2016-2021年谷歌公司現(xiàn)金流量表（單位：億美元）

圖表71：谷歌人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

圖表72：Google優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表73：英偉達(dá)公司發(fā)展概況

圖表74：2017-2022財(cái)年英偉達(dá)公司利潤(rùn)表（單位：億美元）

圖表75：2017-2022財(cái)年英偉達(dá)公司資產(chǎn)負(fù)債表（單位：億美元）

圖表76：2017-2022財(cái)年英偉達(dá)公司現(xiàn)金流量表（單位：億美元）

圖表77：2021財(cái)年英偉達(dá)公司銷售網(wǎng)絡(luò)（單位：億美元，%）

圖表78：英偉達(dá)公司優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表79：微軟公司基本信息表

圖表80：2017-2021財(cái)年微軟公司利潤(rùn)表（單位：億美元）

圖表81：2017-2021財(cái)年微軟公司資產(chǎn)負(fù)債表（單位：億美元）

圖表82：2017-2021財(cái)年微軟公司現(xiàn)金流量表（單位：億美元）

圖表83：微軟人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

圖表84：2020財(cái)年微軟公司銷售網(wǎng)絡(luò)（單位：%）

圖表85：微軟公司優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析

圖表86：軟銀集團(tuán)發(fā)展簡(jiǎn)況

圖表87：2017-2021財(cái)年軟銀集團(tuán)經(jīng)營(yíng)情況（單位：萬(wàn)億日元）

圖表88：軟銀集團(tuán)優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表89：三星公司發(fā)展簡(jiǎn)況

圖表90：2017-2021財(cái)年三星電子經(jīng)營(yíng)情況（單位：億美元）

圖表91：2020年三星集團(tuán)銷售網(wǎng)絡(luò)（單位：%）

圖表92：三星公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表93：科大訊飛股份有限公司基本信息表

圖表94：截至2020年末科大訊飛股份有限公司股權(quán)穿透圖（單位：%）

圖表95：科大訊飛股份有限公司主要產(chǎn)品及服務(wù)簡(jiǎn)介

圖表96：2020年科大訊飛股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)（按營(yíng)收）（單位：%）

圖表97：2016-2021年科大訊飛股份有限公司經(jīng)營(yíng)效益分析（單位：萬(wàn)元）

圖表98：2016-2021年科大訊飛股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表99：2016-2021年科大訊飛股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）

圖表100：2016-2021年科大訊飛股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表101：2016-2021年科大訊飛股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）

圖表102：科大訊飛股份有限公司經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)

圖表103：北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司基本信息表

圖表104：2020年北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按營(yíng)業(yè)收入）（單位：萬(wàn)元，%）

圖表105：2016-2021年北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬(wàn)元）

圖表106：2016-2021年北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表107：2016-2021年北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）

圖表108：2016-2021年北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表109：2016-2021年北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）

圖表110：北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分析

圖表111：北京中星微電子有限公司發(fā)展簡(jiǎn)況表

圖表112：北京中星微電子有限公司主要產(chǎn)品

圖表113：北京中星微電子有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)表

圖表114：深圳和而泰智能控制股份有限公司基本信息表

圖表115：2020年深圳和而泰智能控制股份有限公司整體業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分布情況（單位：%）

圖表116：2020年深圳和而泰智能控制股份有限公司銷售區(qū)域結(jié)構(gòu)分布（單位：%）

圖表117：2016-2021年深圳和而泰智能控制股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬(wàn)元）

圖表118：2016-2021年深圳和而泰智能控制股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表119：2016-2021年深圳和而泰智能控制股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）

圖表120：2016-2021年深圳和而泰智能控制股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）


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