中國電子材料行業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資機會深度調(diào)研報告2021-2026年
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【報告編號】: 182260
【出版機構(gòu)】:
【北京中研信息研究所】
【出版日期】: 【2021年04月】
【報告價格】: 【紙質(zhì)版:6500元】
【電子版:6800元】 【雙版:7000元】
【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】
【客服專員】: 【 安 琪 】
【報告目錄】
**章 電子材料行業(yè)相關(guān)概述
1.1 電子材料相關(guān)概述
1.1.1 電子材料概念
1.1.2 電子材料分類
1.1.3 電子材料特性
1.2 電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
1.2.1 寡頭壟斷特征
1.2.2 上下游關(guān)聯(lián)性強
1.2.3 技術(shù)品種復(fù)雜
1.2.4 本土化發(fā)展趨勢
1.3 電子材料細分行業(yè)介紹
1.3.1 半導(dǎo)體材料
1.3.2 磁性材料
1.3.3 光電子材料
1.3.4 電子陶瓷
*二章 2018-2020年中國電子材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1 2018-2020年中國電子材料行業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1 電子材料重要性
2.1.2 行業(yè)發(fā)展驅(qū)動力
2.1.3 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.4 市場競爭格局
2.1.5 細分市場投資
2.2 2018-2020年中國電子材料項目發(fā)展動態(tài)
2.2.1 彭山**純化學(xué)材料項目
2.2.2 黃石電子元器件材料項目
2.2.3 *山新型半導(dǎo)體材料項目
2.2.4 氮化物半導(dǎo)體材料專項項目
2.3 國內(nèi)電子材料行業(yè)發(fā)展問題分析
2.3.1 對外依存度高
2.3.2 產(chǎn)業(yè)層次較低
2.3.3 高層次人才匱乏
2.3.4 融資壓力較大
2.4 國內(nèi)電子材料行業(yè)發(fā)展建議
2.4.1 加強政策力度
2.4.2 提高**化水平
2.4.3 加強人才培養(yǎng)
2.4.4 拓寬融資渠道
2.5 中國電子材料行業(yè)前景展望
2.5.1 電子材料國產(chǎn)化趨勢
2.5.2 電子材料低碳趨勢
2.5.3 柔性電子材料發(fā)展前景
*三章 2018-2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
3.1 半導(dǎo)體材料的定義及分類
3.1.1 半導(dǎo)體材料的定義
3.1.2 半導(dǎo)體材料的分類
3.1.3 三代半導(dǎo)體材料介紹
3.1.4 **半導(dǎo)體材料分析
3.1.5 半導(dǎo)體化學(xué)品分析
3.2 2018-2020年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運行狀況
3.2.1 行業(yè)發(fā)展特性
3.2.2 行業(yè)銷售規(guī)模
3.2.3 市場格局分析
3.2.4 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級
3.2.5 應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
3.3 中國半導(dǎo)體材料市場競爭結(jié)構(gòu)分析
3.3.1 現(xiàn)有企業(yè)間競爭
3.3.2 潛在進入者分析
3.3.3 替代產(chǎn)品威脅
3.3.4 供應(yīng)商議價能力
3.3.5 需求客戶議價能力
3.4 2018-2020年半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展狀況
3.4.1 行業(yè)發(fā)展狀況
3.4.2 行業(yè)利好形勢
3.4.3 多晶硅供需分析
3.4.4 硅片市場分析
3.4.5 行業(yè)發(fā)展建議
3.5 2018-2020年半導(dǎo)體光刻膠市場分析
3.5.1 光刻膠相關(guān)概述
3.5.2 光刻膠市場發(fā)展規(guī)模
3.5.3 光刻膠進口替代形勢
3.5.4 IC光刻膠市場競爭分析
3.5.5 光刻膠發(fā)展趨勢分析
*四章 2018-2020年光電子材料行業(yè)發(fā)展分析
4.1 光電子材料行業(yè)綜合分析
4.1.1 光電子材料概述
4.1.2 光電子晶體材料
4.1.3 光導(dǎo)纖維材料
4.1.4 OLED材料概述
4.1.5 材料發(fā)展趨勢分析
4.2 OLED材料
4.2.1 OLED產(chǎn)業(yè)鏈
4.2.2 **市場格局
4.2.3 國內(nèi)供給情況
4.2.4 國內(nèi)競爭格局
4.3 玻璃基板
4.3.1 玻璃基板概述
4.3.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.3 市場投資動態(tài)
4.3.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展突破
4.4 偏光片
4.4.1 偏光片概述
4.4.2 偏光片產(chǎn)業(yè)鏈
4.4.3 市場發(fā)展規(guī)模
4.4.4 市場發(fā)展格局
4.4.5 企業(yè)投資動態(tài)
4.5 光導(dǎo)纖維
4.5.1 市場發(fā)展狀況
4.5.2 市場需求分析
4.5.3 市場發(fā)展格局
4.5.4 發(fā)展前景展望
4.6 光纖預(yù)制棒
4.6.1 光纖預(yù)制棒概述
4.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.6.3 市場發(fā)展規(guī)模
4.6.4 市場發(fā)展格局
*五章 2018-2020年磁性材料行業(yè)發(fā)展分析
5.1 磁性材料行業(yè)綜合分析
5.1.1 磁性材料產(chǎn)業(yè)鏈
5.1.2 行業(yè)五力模型分析
5.1.3 行業(yè)主要壁壘分析
5.1.4 軟磁材料市場發(fā)展
5.2 釹鐵硼永磁新材料分類概述
5.2.1 粘結(jié)釹鐵硼材料
5.2.2 燒結(jié)釹鐵硼材料
5.2.3 熱壓釹鐵硼材料
5.2.4 三類釹鐵硼對比分析
5.3 2018-2020年釹鐵硼永磁材料行業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 行業(yè)政策支持
5.3.2 釹鐵硼產(chǎn)量分析
5.3.3 市場需求分析
5.3.4 市場價格分析
5.3.5 行業(yè)壁壘分析
5.4 2018-2020年國內(nèi)磁性材料行業(yè)競爭主體分析
5.4.1 中科三環(huán)
5.4.2 正海磁材
5.4.3 銀河磁體
5.4.4 寧波韻升
5.4.5 安泰科技
*六章 2018-2020年石墨烯行業(yè)發(fā)展分析
6.1 石墨烯的基本介紹
6.1.1 石墨烯的發(fā)現(xiàn)
6.1.2 石墨烯的結(jié)構(gòu)
6.1.3 石墨烯的表征方法
6.1.4 石墨烯的基本性能
6.2 2018-2020年中國石墨烯行業(yè)發(fā)展綜述
6.2.1 石墨烯產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
6.2.2 產(chǎn)業(yè)基金發(fā)展規(guī)模
6.2.3 石墨烯**區(qū)域分布
6.2.4 企業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
6.2.5 產(chǎn)品價格趨勢
6.2.6 產(chǎn)業(yè)化進程分析
6.3 石墨烯相關(guān)制備技術(shù)的研究概況
6.3.1 制備化學(xué)
6.3.2 化學(xué)改性
6.3.3 表面化學(xué)與催化
6.3.4 石墨烯轉(zhuǎn)移技術(shù)
6.4 中國石墨烯產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題分析
6.4.1 原料開采濫觴無序
6.4.2 技術(shù)研發(fā)良蕎不齊
6.4.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序紊亂
6.4.4 資金支撐量小力微
6.5 中國石墨烯產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展建議
6.5.1 加強產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
6.5.2 加大科技創(chuàng)新力度
6.5.3 研發(fā)與商業(yè)化并行
6.5.4 深化科技體制改革
6.5.5 建立技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟
*七章 2018-2020年其它電子材料發(fā)展分析
7.1 電子陶瓷材料
7.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.1.2 五力模型分析
7.1.3 市場發(fā)展規(guī)模
7.1.4 市場分布格局
7.1.5 發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
7.2 電子封裝材料
7.2.1 電子封裝材料概述
7.2.2 封裝材料性能要求
7.2.3 傳統(tǒng)電子封裝材料
7.2.4 金屬基復(fù)合封裝材料
7.2.5 環(huán)氧樹脂封裝材料
7.2.6 電子封裝材料發(fā)展趨勢
7.3 覆銅板
7.3.1 覆銅板概述
7.3.2 行業(yè)景氣向上
7.3.3 銷售變化情況
7.3.4 對外貿(mào)易情況
7.3.5 行業(yè)前景展望
7.4 **凈高純試劑
7.4.1 **凈高純試劑概述
7.4.2 市場發(fā)展狀況
7.4.3 市場競爭格局
7.4.4 發(fā)展前景展望
*八章 中國電子材料產(chǎn)業(yè)投資機會與風險
8.1 投資機會
8.1.1 石墨烯
8.1.2 **薄玻璃
8.1.3 柔性材料
8.1.4 光學(xué)膜材料
8.2 投資風險
8.2.1 新產(chǎn)品開發(fā)風險
8.2.2 人員流動風險
8.2.3 項目決策失誤風險
8.2.4 企業(yè)資金鏈**的風險
圖表目錄
圖表 磁性材料分類示意圖
圖表 電子陶瓷常見種類及應(yīng)用示意圖
圖表 國內(nèi)電子材料行業(yè)競爭格局
圖表 電子材料投資象限分析圖
圖表 半導(dǎo)體化學(xué)品產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 半導(dǎo)體化學(xué)品分類
圖表 IC工業(yè)中電子化學(xué)品的應(yīng)用
圖表 2014-2019年中國半導(dǎo)體材料市場銷售額統(tǒng)計
圖表 中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)梯隊
圖表 半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與封測環(huán)節(jié)
圖表 2017-2020年國內(nèi)多晶硅產(chǎn)量情況
圖表 2020年國內(nèi)多晶硅企業(yè)月度產(chǎn)量
圖表 2020年國內(nèi)多晶硅主要企業(yè)產(chǎn)能情況
圖表 2017-2020年國內(nèi)多晶硅需求情況
圖表 2020年**硅片廠市占率
圖表 大陸硅片企業(yè)產(chǎn)能規(guī)劃
圖表 光刻膠成分與功能
圖表 2013-2019年中國光刻膠行業(yè)產(chǎn)量情況
圖表 2013-2019年中國本土光刻膠行業(yè)產(chǎn)量走勢分析
圖表 2013-2019年中國光刻膠行業(yè)需求量情況
圖表 2013-2019年中國光刻膠行業(yè)市場規(guī)模分析
圖表 2013-2019年中國光刻膠行業(yè)價格行情走勢
圖表 國內(nèi)主要IC光刻膠生產(chǎn)企業(yè)
圖表 OLED發(fā)光器件結(jié)構(gòu)示意圖
圖表 OLED材料種類示意圖
圖表 OLED產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表 **OLED材料競爭格局
圖表 國內(nèi)OLED材料供應(yīng)鏈示意圖
圖表 國內(nèi)OLED材料產(chǎn)業(yè)競爭格局
圖表 玻璃基板在液晶面板中的應(yīng)用
圖表 偏光片基本結(jié)構(gòu)示意圖
圖表 偏光片生產(chǎn)**步驟
圖表 偏光片在TFT-LCD面板中的應(yīng)用示意圖
圖表 產(chǎn)業(yè)鏈毛利率分析示意圖
圖表 2015-2020年**偏光片市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2017年三大電信運營商集采情況分析
圖表 光纖預(yù)制棒生產(chǎn)流程
圖表 光纖拉絲示意圖
圖表 磁性材料產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表 上游議價能力分析
圖表 下游議價能力分析
圖表 潛在進入者威脅分析
圖表 現(xiàn)有企業(yè)的競爭分析
圖表 磁性材料行業(yè)五力競爭模型圖
圖表 軟磁材料下游應(yīng)用市場分析
圖表 粘結(jié)釹鐵硼應(yīng)用市場格局
圖表 燒結(jié)釹鐵硼應(yīng)用市場格局
圖表 三類釹鐵硼對比分析
圖表 石墨烯的分子結(jié)構(gòu)示意圖
圖表 二維石墨烯結(jié)構(gòu)圖
圖表 2017-2019年中國主要省份石墨烯產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模
圖表 中國石墨烯專利申請總數(shù)區(qū)域排行
圖表 中國石墨烯**排名TOP10研究機構(gòu)
圖表 國內(nèi)石墨烯領(lǐng)域重點企業(yè)石墨烯產(chǎn)品和產(chǎn)能
圖表 2010-2020年石墨烯粉體價格持續(xù)降低
圖表 2010-2020年石墨烯薄膜價格持續(xù)降低
圖表 石墨烯產(chǎn)業(yè)化路線圖
圖表 外延生長的具有不同尺度的單層石墨烯結(jié)構(gòu)
圖表 雙層石墨烯的外延生長
圖表 插層之前和插層1ML的Au后石墨烯/Ni(111)表面的角分辨光**譜(ARPES)
圖表 氧化石墨制備石墨烯氧化物和石墨烯的過程示意圖
圖表 石墨烯氫化物
圖表 石墨烯的氮摻雜
圖表 石墨烯擔載金屬催化劑
圖表 石墨烯從SiO2/Si基體到其他任意基體的轉(zhuǎn)移
圖表 腐蝕基體法轉(zhuǎn)移CVD生長的石墨烯的示意圖
圖表 采用PDMS從Ni膜上轉(zhuǎn)移石墨烯的示意圖
圖表 電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 電子陶瓷波特五力模型分析
圖表 **電子陶瓷市場分布格局
圖表 電子封裝常用金屬基復(fù)合材料性能指標
圖表 2006-2019年我國覆銅板(不含半固化片)銷售變化趨勢
圖表 **凈高純試劑等級規(guī)范
圖表 中國**凈高純試劑市場規(guī)模
圖表 ****凈高純試劑市場格局
圖表 **凈高純試劑市場格局
圖表 2021-2026年石墨烯應(yīng)用領(lǐng)域預(yù)測
詞條
詞條說明
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