中國(guó)集成電路行業(yè)十四五發(fā)展規(guī)劃及未來發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2021～2026年報(bào)告

時(shí)間：2021-03-01作者：北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心瀏覽：21

中國(guó)集成電路行業(yè)十四五發(fā)展規(guī)劃及未來發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2021～2026年報(bào)告

①【報(bào)告編號(hào)】: 386870

②【文 本 版】: 價(jià)格 6500元 人民幣（文本版）

③【電 子 版】: 價(jià)格 6800元 人民幣（電子版）

④【合 訂 版】: 價(jià)格 7000元 人民幣（全套版）

⑤【撰寫單位】: 《北京華研中商研究院》

⑨【聯(lián) 系 人】: 高虹 （客服經(jīng)理）

【報(bào)告目錄】 

*1章：中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展分析

1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述

1.1.1 集成電路行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

1.1.2 集成電路行業(yè)周期性

1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)管理體制

（2）行業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃

（3）政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響

1.2.2 集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

（1）**經(jīng)濟(jì)環(huán)境現(xiàn)狀與前景預(yù)測(cè)

（2）中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境現(xiàn)狀與前景預(yù)測(cè)

（3）經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響

1.2.3 集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

（1）行業(yè)技術(shù)**情況

（2）行業(yè)總體技術(shù)水平分析

（3）技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響

1.3 集成電路行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)

1.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇

（1）新興領(lǐng)域需求提升，持續(xù)開拓市場(chǎng)空間

（2）集成電路行業(yè)將向發(fā)展中國(guó)家進(jìn)行遷移

（3）芯片國(guó)產(chǎn)化和政策助力中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展

1.3.2 集成電路行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

（1）對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品仍有較大依賴性

（2）技術(shù)能力不強(qiáng)

（3）在產(chǎn)業(yè)格局中處于邊緣

*2章：中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)鏈分析

2.1 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.1.1 **集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）行業(yè)需求穩(wěn)健成長(zhǎng)

（2）美國(guó)一家*大，亞太地區(qū)快速發(fā)展

2.1.2 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

（2）行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

2.1.3 行業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)力分析

（1）我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)逆勢(shì)增長(zhǎng)

（2）封測(cè)**躋身***三

2.1.4 集成電路行業(yè)進(jìn)出口分析

2.2 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.2.1 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

2.2.2 集成電路行業(yè)材料供給分析

（1）**硅材料供應(yīng)現(xiàn)狀

（2）國(guó)內(nèi)集成電路生產(chǎn)材料供應(yīng)現(xiàn)狀

2.2.3 集成電路生產(chǎn)設(shè)備供給分析

（1）國(guó)內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)政策分析

（2）國(guó)內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)現(xiàn)狀分析

（3）國(guó)內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)問題分析

2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

2.3.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況分析

2.3.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

2.3.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)特征分析

（1）技術(shù)能力大幅提升

（2）行業(yè)發(fā)展仍存隱憂

2.3.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

2.3.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略分析

2.3.6 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

2.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析

2.4.1 集成電路制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）集成電路制造行業(yè)發(fā)展總體概況

（2）集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)

（3）集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素

2.4.2 集成電路制造行業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析

（1）集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析

（2）集成電路制造行業(yè)盈利能力分析

（3）集成電路制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

（4）集成電路制造行業(yè)償債能力分析

（5）集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析

2.4.3 集成電路制造行業(yè)供需平衡分析

（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析

（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析

（3）全國(guó)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷情況分析

2.4.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

2.5 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析

2.5.1 集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

2.5.2 集成電路封測(cè)業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）集成電路行業(yè)與半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展況密切相關(guān)

（2）行業(yè)創(chuàng)新水平影響行業(yè)利潤(rùn)率

（3）行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定

2.5.3 國(guó)內(nèi)外廠商技術(shù)水平對(duì)比分析

2.5.4 集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（2）國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)企業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力分析

（3）集成電路封裝測(cè)試業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析

2.5.5 集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

（1）封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

（2）應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)

2.5.6 集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

（1）上游產(chǎn)業(yè)前景巨大

（2）下游市場(chǎng)需求旺盛

*3章：中國(guó)集成電路細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)需求分析

3.1 IC卡市場(chǎng)需求分析

3.1.1 IC卡市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

3.1.2 IC卡市場(chǎng)需求規(guī)模分析

3.1.3 IC卡市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）市場(chǎng)占有率分析

（2）各企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

3.1.4 IC卡市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)

3.2 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求分析

3.2.1 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

3.2.2 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)供給規(guī)模分析

3.2.3 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求規(guī)模分析

3.2.4 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)效益分析

3.2.5 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（2）重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.2.6 計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

（1）PC市場(chǎng)結(jié)構(gòu)調(diào)整，用戶數(shù)量將下降

（2）智能化趨勢(shì)提供新的機(jī)遇

（3）游戲本發(fā)展迅猛

（4）國(guó)產(chǎn)化替代浪潮加速

3.3 無線通信設(shè)備市場(chǎng)需求分析

3.3.1 無線通信設(shè)備市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

3.3.2 無線通信設(shè)備市場(chǎng)供給規(guī)模分析

3.3.3 無線通信設(shè)備市場(chǎng)需求規(guī)模分析

3.3.4 無線通信設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.3.5 無線通信設(shè)備市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)

（1）**市場(chǎng)預(yù)測(cè)

（2）國(guó)內(nèi)市場(chǎng)預(yù)測(cè)

3.4 其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求分析

3.4.1 其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求現(xiàn)狀分析

3.4.2 其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求規(guī)模分析

3.4.3 其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）數(shù)碼相機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（2）平板電視競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（3）智能穿戴設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.5 微控制單元（MCU）市場(chǎng)需求分析

3.5.1 MCU市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析

3.5.2 MCU市場(chǎng)需求規(guī)模分析

3.5.3 MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）MCU市場(chǎng)整體競(jìng)爭(zhēng)格局

（2）MCU細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.5.4 MCU市場(chǎng)需求前景預(yù)測(cè)

*4章：中國(guó)集成電路芯片市場(chǎng)需求分析

4.1 SIM芯片市場(chǎng)需求分析

4.1.1 SIM芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.1.2 SIM芯片需求規(guī)模分析

（1）SIM芯片整體出貨量

（2）NFC類SIM卡出貨量

（3）LTE類SIM卡出貨量

4.1.3 SIM芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.1.4 SIM芯片需求前景預(yù)測(cè)

4.2 芯片市場(chǎng)需求分析

4.2.1 芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）產(chǎn)品分析

（2）銀聯(lián)與中移動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)已經(jīng)解決

（3）已有大量支持NFC功能

（4）國(guó)內(nèi)供應(yīng)商開始發(fā)力NFC芯片

4.2.2 芯片需求規(guī)模分析

4.2.3 芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.2.4 芯片需求前景預(yù)測(cè)

4.3 身份識(shí)別類芯片市場(chǎng)需求分析

4.3.1 身份識(shí)別類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）身份識(shí)別介紹

（2）身份識(shí)別分類

4.3.2 身份識(shí)別類芯片需求規(guī)模分析

4.3.3 身份識(shí)別類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.3.4 身份識(shí)別類芯片存在問題

（1）缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)

（2）安全性尚待加強(qiáng)

（3）應(yīng)用尚待開發(fā)

（4）解決方案仍在探索

4.3.5 身份識(shí)別類芯片需求前景預(yù)測(cè)

4.4 金融支付類芯片市場(chǎng)需求分析

4.4.1 金融支付類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

（2）受理環(huán)境建設(shè)

（3）卡片發(fā)行工作

4.4.2 金融支付類芯片需求規(guī)模分析

4.4.3 金融支付類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.4.4 金融支付類芯片需求前景預(yù)測(cè)

4.5 USB年到KEY芯片市場(chǎng)需求分析

4.5.1 USB年到KEY芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.5.2 USB年到KEY芯片需求規(guī)模分析

4.5.3 USB年到KEY芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.5.4 USB年到KEY芯片需求前景預(yù)測(cè)

4.6 通訊射頻芯片市場(chǎng)需求分析

4.6.1 通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.6.2 通訊射頻芯片需求規(guī)模分析

4.6.3 通訊射頻芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.6.4 通訊射頻芯片需求前景預(yù)測(cè)

4.7 通訊基帶芯片市場(chǎng)需求分析

4.7.1 通訊基帶發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.7.2 通訊基帶芯片需求規(guī)模分析

4.7.3 通訊基帶芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）**廠商競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（2）國(guó)內(nèi)廠商競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.7.4 通訊基帶芯片需求前景預(yù)測(cè)

（1）基帶和應(yīng)用處理器融合加深

（2）價(jià)格戰(zhàn)將加劇

（3）工藝決定競(jìng)爭(zhēng)力

4.8 家電控制芯片市場(chǎng)需求分析

4.8.1 家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.8.2 家電控制芯片需求規(guī)模分析

4.8.3 家電控制芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.8.4 家電控制芯片需求前景預(yù)測(cè)

4.9 節(jié)能應(yīng)用類芯片市場(chǎng)需求分析

4.9.1 節(jié)能應(yīng)用類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.9.2 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求規(guī)模分析

4.9.3 節(jié)能應(yīng)用類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.9.4 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求前景預(yù)測(cè)

4.10 電腦數(shù)碼類芯片市場(chǎng)需求分析

4.10.1 電腦數(shù)碼類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.10.2 電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模分析

4.10.3 電腦數(shù)碼類芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.10.4 電腦數(shù)碼類芯片需求前景預(yù)測(cè)

*5章：中國(guó)集成電路下游市場(chǎng)需求分析

5.1 計(jì)算機(jī)行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

5.1.1 計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.1.2 計(jì)算機(jī)對(duì)集成電路需求分析

5.2 手機(jī)行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

5.2.1 手機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.2.2 手機(jī)對(duì)集成電路需求分析

5.3 可穿戴設(shè)備行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

5.3.1 可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.3.2 可穿戴設(shè)備行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

5.4 工業(yè)控制行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

5.4.1 工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）工業(yè)機(jī)器人發(fā)展現(xiàn)狀

（2）變頻器發(fā)展現(xiàn)狀

（3）傳感器發(fā)展現(xiàn)狀

（4）工控機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀

（5）機(jī)器視覺發(fā)展現(xiàn)狀

（6）3D打印發(fā)展現(xiàn)狀

（7）運(yùn)動(dòng)控制器發(fā)展現(xiàn)狀

5.4.2 工業(yè)控制對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀

5.5 汽車電子行業(yè)對(duì)集成電路需求分析

5.5.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.5.2 汽車電子對(duì)集成電路需求現(xiàn)狀

5.5.3 汽車電子對(duì)集成電路需求前景

*6章：主要集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)主體發(fā)展分析

6.1 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展分析

6.1.1 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.1.2 外商獨(dú)資企業(yè)市場(chǎng)份額分析

6.1.3 外商獨(dú)資企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

6.1.4 外商獨(dú)資企業(yè)投資并購(gòu)分析

6.1.5 外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

（1）與中國(guó)企業(yè)組建合資公司

（2）與中國(guó)企業(yè)開展單產(chǎn)品合作

6.1.6 外商獨(dú)資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

6.1.7 研究院對(duì)外商獨(dú)資企業(yè)發(fā)展建議

6.2 中外合資企業(yè)發(fā)展分析

6.2.1 中外合資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.2.2 中外合資企業(yè)市場(chǎng)份額分析

6.2.3 中外合資企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

6.2.4 中外合資企業(yè)投資并購(gòu)分析

6.2.5 中外合資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

6.2.6 中外合資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

6.2.7 中外合資企業(yè)存在問題分析

6.2.8 中外合資企業(yè)較新動(dòng)向分析

6.2.9 研究院對(duì)中外合資企業(yè)發(fā)展建議

6.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展分析

6.3.1 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.3.2 內(nèi)資企業(yè)市場(chǎng)份額分析

6.3.3 內(nèi)資企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

6.3.4 內(nèi)資企業(yè)扶持政策分析

6.3.5 內(nèi)資企業(yè)投資并購(gòu)分析

6.3.6 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

（1）加強(qiáng)公司內(nèi)控體系建設(shè)，**公司規(guī)范化運(yùn)作

（2）提高研發(fā)成果向新產(chǎn)品轉(zhuǎn)化的速度，以創(chuàng)新促效益

（3）強(qiáng)化市場(chǎng)管理機(jī)制，優(yōu)化市場(chǎng)銷售策略

（4）加強(qiáng)項(xiàng)目管理，提高經(jīng)營(yíng)效率

（5）強(qiáng)化以人為本的用人理念，建立科學(xué)的人才機(jī)制

6.3.7 內(nèi)資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

6.3.8 內(nèi)資企業(yè)存在問題分析

6.3.9 內(nèi)資企業(yè)較新動(dòng)向分析

6.3.10 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)進(jìn)口替代空間分析

6.3.11 研究院對(duì)內(nèi)資企業(yè)發(fā)展建議

*7章：重點(diǎn)區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.1 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

7.1.1 國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀

（1）長(zhǎng)三角地區(qū)

（2）環(huán)渤海地區(qū)

（3）珠三角地區(qū)

7.1.2 國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)整體分布格局

（1）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征

（2）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移”

7.2 長(zhǎng)三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

7.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

（1）上海市集成電路行業(yè)政策規(guī)劃分析

（2）無錫市集成電策規(guī)劃分析

（3）蘇州市集成電策規(guī)劃分析

（4）杭州市集成電策規(guī)劃分析

7.2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

（1）無錫

（2）上海

7.2.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

7.2.5 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析

7.2.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

7.3 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

7.3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

7.3.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

（1）北京

（2）天津

（3）山東

（4）遼寧

7.3.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

7.3.5 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析

7.3.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

7.4 泛珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

7.4.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

7.4.3 集成電路產(chǎn)業(yè)配套發(fā)展分析

7.4.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

（1）廣東省

（2）福建省

7.4.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

7.4.6 集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展分析

7.4.7 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

7.5 其他重點(diǎn)地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.5.1 重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.5.2 四川省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.5.3 西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.5.4 湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

（1）政策扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展

（2）推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)

（3）科教奠定人才基礎(chǔ)

（4）產(chǎn)業(yè)鏈已基本形成

*8章：集成電路重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析

8.1 集成電路綜合型企業(yè)發(fā)展分析

8.1.1 武漢光迅科技股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（6）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（7）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（8）企業(yè)技術(shù)水平分析

（9）企業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力分析

（10）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（11）企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)向

8.1.2 大唐電信科技股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)組織與結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)技術(shù)水平分析

（7）企業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（9）企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)向

8.1.3 杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)技術(shù)水平分析

（7）企業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（9）企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)向

8.1.4 國(guó)民技術(shù)股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)技術(shù)水平分析

（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（8）企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)向

8.1.5 紫光國(guó)芯微電子股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（10）企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)向

8.2 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展分析

8.2.1 紫光股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)技術(shù)水平分析

（6）企業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力分析

（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（8）企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)向

8.2.2 深圳海思半導(dǎo)體有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向

（6）企業(yè)技術(shù)水平分析

（7）企業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

8.2.3 中穎電子股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

8.3 集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析

8.3.1 中芯**集成電路制造有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)技術(shù)水平分析

（5）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向

（6）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

8.3.2 和艦科技（蘇州）有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（7）企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)向

8.3.3 上海**半導(dǎo)體制造股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（7）企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)向

8.4 集成電路封裝測(cè)試企業(yè)發(fā)展分析

8.4.1 日月光封裝測(cè)試（上海）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)技術(shù)水平分析

（5）企業(yè)銷售渠道分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

8.4.2 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（10）企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)向

8.4.3 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（10）企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)向

8.4.4 天水華天科技股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)技術(shù)水平分析

（7）企業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（9）企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)向

8.4.5 通富微電子股份有限公司發(fā)展分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（10）企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)向

*9章：集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略與“十四五”發(fā)展規(guī)劃建議

9.1 集成電路行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

9.1.1 集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

9.1.2 集成電路行業(yè)供給規(guī)模預(yù)測(cè)

9.1.3 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

（1）集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢(shì)

（2）集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

（3）集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢(shì)

（4）集成電路行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

9.2 集成電路行業(yè)投資前景分析

9.2.1 集成電路行業(yè)發(fā)展的影響因素分析

（1）有利因素

（2）不利因素

9.2.2 集成電路行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

（1）技術(shù)壁壘

（2）人才壁壘

（3）資金實(shí)力壁壘

（4）產(chǎn)業(yè)化壁壘

（5）客戶維護(hù)壁壘

9.2.3 集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

（1）政策風(fēng)險(xiǎn)

（2）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)

（3）供求風(fēng)險(xiǎn)

（4）其他風(fēng)險(xiǎn)

9.2.4 集成電路行業(yè)投資前景分析

（1）行業(yè)發(fā)展空間較大

（2）行業(yè)政策扶持利好

（3）下游應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)*

9.3 集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)與建議

9.3.1 研究院關(guān)于集成電路行業(yè)投資熱點(diǎn)分析

（1）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)被看好

（2）網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依然是**

（3）智能家居等市場(chǎng)集成電路需求強(qiáng)勁

（4）小型化和立體化封裝技術(shù)具有發(fā)展?jié)摿?/p>

9.3.2 研究院關(guān)于集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

9.3.3 研究院關(guān)于集成電路細(xì)分市場(chǎng)投資建議

9.3.4 研究院關(guān)于集成電路區(qū)域布局投資建議

9.3.5 研究院關(guān)于集成電路企業(yè)并購(gòu)重組建議

圖表目錄

圖表1：集成電路行業(yè)代碼表

圖表2：摩爾定律和計(jì)算機(jī)芯片發(fā)展示意圖（單位：個(gè)）

圖表3：截至2020年底集成電路行業(yè)主要政策分析

圖表4：2017年到2020年美國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢(shì)圖（單位：十億美元，%）

圖表5：2017年到2020年歐元區(qū)GDP季度同比增長(zhǎng)變化（單位：%）

圖表6：2017年到2020年日本GDP同比變化（單位：%）

圖表7：2018年到2020年世界和IMF對(duì)**主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增速預(yù)測(cè)（單位：%）

圖表8：2017年到2023F世界GDP與集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)相關(guān)關(guān)系

圖表9：2017年到2020年我國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及變化趨勢(shì)（單位：億元，%）

圖表10：2017年到2020年我國(guó)全部工業(yè)增加值及增速（單位：億元，%）

圖表11：2017年到2020年中國(guó)農(nóng)村居民人均可支配收入及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖（單位：元，%）

圖表12：2017年到2020年中國(guó)城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖（單位：元，%）

圖表13：受疫情影響2020年GDP增長(zhǎng)預(yù)測(cè)（單位：%）

圖表14：2017年到2020年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)明專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）

圖表15：2017年到2020年集成電路行業(yè)**公開數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）

圖表16：截至2020年12月中國(guó)國(guó)內(nèi)十家主要集成電路制造企業(yè)**累計(jì)申請(qǐng)數(shù)（單位：項(xiàng)，%）

圖表17：截至2020年12月國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)明**分布領(lǐng)域（**位）（單位：項(xiàng)）

圖表18：2017年到2020年**半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速（單位：億美元，%）

圖表19：2019****半導(dǎo)體廠商及所在國(guó)家

圖表20：2017年到2020年我國(guó)集成電路行業(yè)銷售額增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）

圖表21：2020年**季度我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模結(jié)構(gòu)圖（按銷售額）（單位：%）

圖表22：2017年到2020年**和中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)對(duì)比（單位：%）

圖表23：2020年**前**封測(cè)廠商排名預(yù)測(cè)（按銷售收入）（單位：百**民幣，%）

圖表24：2017年到2020年我國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量及逆差數(shù)量情況（單位：億塊）

圖表25：2017年到2020年我國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及逆差金額情況（單位：億美元）

圖表26：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

圖表27：不同尺寸單晶硅片的生命周期示意圖（單位：百萬平方英寸，年）

圖表28：2020年FAB項(xiàng)目情況（硅基項(xiàng)目）

圖表29：2020年FAB項(xiàng)目情況（化合物項(xiàng)目）

圖表30：2020年我國(guó)12寸晶圓廠企業(yè)投產(chǎn)產(chǎn)能匯總（單位：千片/月）

圖表31：2017年到2020年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷售收入和增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）

圖表32：2018年到2020年國(guó)內(nèi)TOP10 IC設(shè)計(jì)企業(yè)上班門檻及規(guī)模占比情況

圖表33：集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略簡(jiǎn)析

圖表34：2021年到2026年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）

圖表35：集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)分析

圖表36：2017年到2020年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)圖（單位：億元，%）

圖表37：2017年到2020年中芯**銷售毛利率情況（單位：%）

圖表38：2017年到2020年中芯**存貨周轉(zhuǎn)率情況（單位：次）

圖表39：2017年到2020年中芯**償債能力情況

圖表40：2017年到2020年中芯**發(fā)展能力分析（單位：%）

圖表41：2017年到2020年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)量及同比增長(zhǎng)率走勢(shì)（單位：億塊，%）

圖表42：2017年到2020年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)圖（單位：億元，%）

圖表43：2016年到2020年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)累計(jì)產(chǎn)銷率變化情況（按產(chǎn)銷數(shù)量）（單位：%）

圖表44：2017年到2020年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）

圖表45：國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商與行業(yè)良好封測(cè)廠商主要技術(shù)對(duì)比

圖表46：國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

圖表47：五力模型簡(jiǎn)介

圖表48：集成電路封裝測(cè)試業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析

圖表49：集成電路封裝測(cè)試業(yè)下游議價(jià)能力分析

圖表50：集成電路封裝測(cè)試業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析

圖表51：國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

圖表52：IC卡行業(yè)需求領(lǐng)域分析

圖表53：2017年到2020年我國(guó)IC卡銷售數(shù)量預(yù)估（單位：億張）

圖表54：國(guó)內(nèi)智能卡行業(yè)主要廠商及市場(chǎng)占有率分布情況（單位：%）

圖表55：國(guó)內(nèi)智能卡芯片提供商優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域

圖表56：2021年到2026年國(guó)內(nèi)IC卡需求量預(yù)測(cè)（單位：億張）

圖表57：2017年到2020年中國(guó)電子計(jì)算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量（單位：萬臺(tái)，%）

圖表58：2017年到2020年我國(guó)計(jì)算機(jī)制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)（單位：萬億元）

圖表59：2018年到2020年計(jì)算機(jī)制造行業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)及利潤(rùn)增長(zhǎng)情況（單位億元，%）

圖表60：**無線通信設(shè)備公司市場(chǎng)份額分布情況（單位：%）

圖表61：2021年到2026年中國(guó)無線通信設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）

圖表62：2017年到2020年**其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估（單位：十億美元，%）

圖表63：2020下半年年國(guó)內(nèi)數(shù)碼相機(jī)品牌關(guān)注度分布情況（單位：%）

圖表64：國(guó)內(nèi)數(shù)碼相機(jī)市場(chǎng)影響因素分析

圖表65：2020年重點(diǎn)尺寸銷量份額及2020年重點(diǎn)尺寸預(yù)測(cè)（單位：%）

圖表66：中國(guó)**平板電視排行榜分析

圖表67：2017年到2020年中國(guó)可穿戴設(shè)備產(chǎn)量規(guī)模（單位，萬臺(tái)，%）

圖表68：中國(guó)可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展路徑具體情況分布表

圖表69：2020年*四季度中國(guó)市場(chǎng)前5大可穿戴設(shè)備廠商排名（單位：千臺(tái)，%）

圖表70：MCU應(yīng)用領(lǐng)域

圖表71：國(guó)內(nèi)MCU應(yīng)用領(lǐng)域銷售額分布（單位：%）

圖表72：2017年到2020年國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估（單位：億美元）

圖表73：中國(guó)MCU市場(chǎng)品牌銷售額結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表74：國(guó)內(nèi)小家電MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表75：年國(guó)內(nèi)鼠標(biāo)鍵盤MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表76：國(guó)內(nèi)便攜式計(jì)算終端用鋰電池MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表77：國(guó)內(nèi)智能電表MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表78：2021年到2026年國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）

圖表79：2017年到2020年**SIM卡出貨量情況（單位：億張）

圖表80：2017年到2020年**NFC類SIM卡出貨量情況（單位：億張）

圖表81：2017年到2020年**LTE類SIM卡出貨量情況（單位：百萬張）

圖表82：**SIM芯片地區(qū)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）

圖表83：主要芯片產(chǎn)品

圖表84：NFC年到SIM產(chǎn)業(yè)鏈

圖表85：2017年到2020年中國(guó)交易規(guī)模（單位：萬億元，%）

圖表86：2017年到2020年中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估（單位：億元）

圖表87：芯片制造企業(yè)基本情況

圖表88：2021年到2026年芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）

圖表89：身份識(shí)別技術(shù)的分類

圖表90：2021年到2026年芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：百萬部）

圖表91：2017年到2020年全國(guó)在用發(fā)卡量（單位：億張）

圖表92：2020年下半年金融IC卡芯片設(shè)計(jì)上市公司排行

圖表93：2021年到2026年中國(guó)金融支付類芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億塊）

圖表94：2017年到2019中國(guó)USBKey芯片銷量（單位：億塊）

圖表95：USBKey芯片市場(chǎng)區(qū)域分布（單位：%）

圖表96：2017年到2019國(guó)通訊射頻芯片市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）

圖表97：2021年到2026年中國(guó)通訊射頻芯片需求規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元）

圖表98：2017年到2020年**通訊基帶芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億美元，%）

圖表99：2017年到2020年中國(guó)家電主控制芯片銷售額走勢(shì)圖（單位：億元）

圖表100：2017年到2020年中國(guó)IGBT芯片市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元）

圖表101：2017年到2020年中國(guó)智能電表主控芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元）

圖表102：2017年到2020年中國(guó)鋰電池主控芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元）

圖表103：國(guó)內(nèi)IGBT芯片市場(chǎng)份額（單位：%）

圖表104：國(guó)內(nèi)便攜式計(jì)算終端用鋰電池控制芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）

圖表105：國(guó)內(nèi)智能電表控制芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）

圖表106：2017年到2020年中國(guó)電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元）

圖表107：2017年到2020年中國(guó)鼠標(biāo)芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元）

圖表108：中國(guó)鼠標(biāo)鍵盤用控制芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）

圖表109：中國(guó)MP3用SOC芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）

圖表110：2021年到2026年中國(guó)電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）

圖表111：2017年到2020年中國(guó)電子計(jì)算機(jī)整機(jī)供給規(guī)模（單位：萬臺(tái)）

圖表112：2017年到2020年中國(guó)計(jì)算機(jī)行業(yè)集成電路需求規(guī)模變化趨勢(shì)（單位：億元，%）

圖表113：2017年到2020年中國(guó)手機(jī)出貨量變化趨勢(shì)（單位：億部，%）

圖表114：**可穿戴設(shè)備廠商按市場(chǎng)份額競(jìng)爭(zhēng)格局（單位： %）

圖表115：2016年到2020年中國(guó)工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量（單位：萬臺(tái)，%）

圖表116：2017年到2020年中國(guó)變頻器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)（單位：億元，%）

圖表117：2017年到2020年中國(guó)傳感器制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）

圖表118：2017年到2020年中國(guó)機(jī)器視覺行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）

圖表119：2017年到2020年中國(guó)3D打印行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%）

圖表120：2017年到2020年中國(guó)工業(yè)控制類集成電路市場(chǎng)需求規(guī)模變化趨勢(shì)（單位：億元）

略


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