中國芯片封測行業(yè)競爭格局及十四五投資前景預(yù)測報告2021-2026年

時間：2021-01-15作者：北京華研中商經(jīng)濟信息中心瀏覽：43

中國芯片封測行業(yè)競爭格局及十四五投資前景預(yù)測報告2021-2026年

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 【報告編號】: 178415
   
 【出版機構(gòu)】: 《中研信息研究所》
  
 【出版日期】: 2021年01月
  
 【報告價格】: 紙質(zhì)版: 6500元 電子版: 6800元 雙版: 7000元
  
 【交付方式】: emil電子版或特快專遞

 【客服專員】: 安琪
  
 【報告目錄】

**章　芯片封測行業(yè)相關(guān)概述
1.1　半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1　半導(dǎo)體的定義
1.1.2　半導(dǎo)體的分類
1.1.3　半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
1.3　芯片封測相關(guān)介紹
1.3.1　芯片封測概念界定
1.3.2　芯片封裝基本介紹
1.3.3　芯片測試基本原理
1.3.4　芯片測試主要分類
1.3.5　芯片封測受益的邏輯
*二章　2018-2020年**芯片封測行業(yè)發(fā)展狀況及經(jīng)驗借鑒
2.1　**芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1　**半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2　**芯片封測市場發(fā)展規(guī)模
2.1.3　**芯片封測市場區(qū)域布局
2.1.4　**芯片封測市場競爭格局
2.1.5　**封裝技術(shù)演進方向
2.1.6　**封測產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力分析
2.2　日本芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1　半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2　半導(dǎo)體市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3　芯片封測企業(yè)發(fā)展狀況
2.2.4　芯片封測發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.3　中國閩臺芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1　芯片封測市場規(guī)模分析
2.3.2　芯片封測企業(yè)盈利狀況
2.3.3　芯片封裝技術(shù)研發(fā)進展
2.3.4　芯片市場發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.4　其他國家芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1　美國
2.4.2　韓國
2.4.3　新加坡
*三章　2018-2020年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1　政策環(huán)境
3.1.1　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
3.1.2　集成電路相關(guān)政策
3.1.3　中國制造支持政策
3.1.4　智能傳感器行動指南
3.1.5　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2　經(jīng)濟環(huán)境
3.2.1　宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.2　工業(yè)經(jīng)濟運行狀況
3.2.3　經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級態(tài)勢
3.2.4　未來經(jīng)濟發(fā)展展望
3.3　社會環(huán)境
3.3.1　互聯(lián)網(wǎng)運行狀況
3.3.2　可穿戴設(shè)備普及
3.3.3　研發(fā)經(jīng)費投入增長
3.3.4　科技人才隊伍壯大
3.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
3.4.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.4.3　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.4.4　區(qū)域分布情況
3.4.5　對外貿(mào)易情況
*四章　2018-2020年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1　行業(yè)主管部門
4.1.2　行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3　行業(yè)發(fā)展規(guī)律
4.1.4　主要上下游行業(yè)
4.1.5　制約因素分析
4.1.6　行業(yè)利潤空間
4.2　2018-2020年中國芯片封測行業(yè)運行狀況
4.2.1　市場規(guī)模分析
4.2.2　主要產(chǎn)品分析
4.2.3　企業(yè)類型分析
4.2.4　企業(yè)市場份額
4.2.5　區(qū)域分布占比
4.3　中國芯片封測行業(yè)技術(shù)分析
4.3.1　技術(shù)發(fā)展階段
4.3.2　行業(yè)技術(shù)水平
4.3.3　產(chǎn)品技術(shù)特點
4.4　中國芯片封測行業(yè)競爭狀況分析
4.4.1　行業(yè)重要地位
4.4.2　國內(nèi)市場優(yōu)勢
4.4.3　**競爭要素
4.4.4　行業(yè)競爭格局
4.4.5　競爭力提升策略
4.5　中國芯片封測行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展模式分析
4.5.1　華進模式
4.5.2　中芯長電模式
4.5.3　協(xié)同設(shè)計模式
4.5.4　聯(lián)合體模式
4.5.5　產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同模式
*五章　2018-2020年中國**封裝技術(shù)發(fā)展分析
5.1　**封裝基本介紹
5.1.1　**封裝基本含義
5.1.2　**封裝發(fā)展階段
5.1.3　**封裝系列平臺
5.1.4　**封裝影響意義
5.1.5　**封裝發(fā)展優(yōu)勢
5.1.6　**封裝技術(shù)類型
5.1.7　**封裝技術(shù)特點
5.2　中國**封裝技術(shù)市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1　**封裝市場發(fā)展規(guī)模
5.2.2　**封裝產(chǎn)能布局分析
5.2.3　**封裝技術(shù)份額提升
5.2.4　企業(yè)**封裝技術(shù)競爭
5.2.5　**封裝企業(yè)營收狀況
5.2.6　**封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
5.3　**封裝技術(shù)分析
5.3.1　堆疊封裝
5.3.2　晶圓級封裝
5.3.3　2.5D/3D技術(shù)
5.3.4　系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)
5.4　**封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預(yù)測
5.4.1　**封裝技術(shù)趨勢
5.4.2　**封裝前景展望
5.4.3　**封裝發(fā)展趨勢
5.4.4　**封裝發(fā)展戰(zhàn)略
*六章　2018-2020年中國芯片封測行業(yè)不同類型市場發(fā)展分析
6.1　存儲芯片封測行業(yè)
6.1.1　行業(yè)基本介紹
6.1.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3　行業(yè)區(qū)域發(fā)展
6.1.4　企業(yè)項目動態(tài)
6.1.5　典型企業(yè)發(fā)展
6.2　邏輯芯片封測行業(yè)
6.2.1　行業(yè)基本介紹
6.2.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3　行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
6.2.4　產(chǎn)業(yè)項目動態(tài)
6.2.5　市場發(fā)展?jié)摿?br>*七章　2018-2020年中國芯片封測行業(yè)上游市場發(fā)展分析
7.1　2018-2020年封裝測試材料市場發(fā)展分析
7.1.1　封裝材料市場基本介紹
7.1.2　**封裝材料市場規(guī)模
7.1.3　中國閩臺封裝材料市場現(xiàn)狀
7.1.4　中國大陸封裝材料市場規(guī)模
7.2　2018-2020年封裝測試設(shè)備市場發(fā)展分析
7.2.1　封裝測試設(shè)備主要類型
7.2.2　**封測設(shè)備市場規(guī)模
7.2.3　封裝設(shè)備市場結(jié)構(gòu)分布
7.2.4　封裝設(shè)備企業(yè)競爭格局
7.2.5　封裝設(shè)備國產(chǎn)化率分析
7.2.6　封裝設(shè)備促進因素分析
7.2.7　封裝設(shè)備市場發(fā)展機遇
7.3　2018-2020年中國芯片封測材料及設(shè)備進出口分析
7.3.1　塑封樹脂
7.3.2　自動貼片機
7.3.3　塑封機
7.3.4　引線鍵合裝置
7.3.5　測試儀器及裝置
7.3.6　其他裝配封裝機器及裝置
*八章　2018-2020年中國芯片封測行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展狀況分析
8.1　深圳市
8.1.1　政策環(huán)境分析
8.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
8.2　江西省
8.2.1　政策環(huán)境分析
8.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3　項目落地狀況
8.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
8.3　上海市
8.3.1　產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.3　企業(yè)分布情況
8.3.4　產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展
8.3.5　企業(yè)融資情況
8.4　蘇州市
8.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
8.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.3　項目落地狀況
8.5　徐州市
8.5.1　政策環(huán)境分析
8.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3　項目落地狀況
8.6　無錫市
8.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
8.6.2　政策環(huán)境分析
8.6.3　區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.4　項目落地狀況
8.6.5　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心
8.7　其他地區(qū)
8.7.1　北京市
8.7.2　天津市
8.7.3　合肥市
8.7.4　成都市
8.7.5　西安市
8.7.6　重慶市
8.7.7　杭州市
8.7.8　南京市
*九章　2017-2020年國內(nèi)外芯片封測行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1　艾馬克技術(shù)（Amkor　Technology,　Inc.）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.3　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.4　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2　日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.3　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.4　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3　京元電子股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4　江蘇長電科技股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.4.3　經(jīng)營效益分析
9.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.5　財務(wù)狀況分析
9.4.6　**競爭力分析
9.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8　未來前景展望
9.5　天水華天科技股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.5.3　經(jīng)營效益分析
9.5.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.5　財務(wù)狀況分析
9.5.6　**競爭力分析
9.5.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.8　未來前景展望
9.6　通富微電子股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.6.3　經(jīng)營效益分析
9.6.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.5　財務(wù)狀況分析
9.6.6　**競爭力分析
9.6.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8　未來前景展望
9.7　蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　經(jīng)營效益分析
9.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.7.4　財務(wù)狀況分析
9.7.5　經(jīng)營模式分析
9.7.6　**競爭力分析
9.7.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.8　未來前景展望
9.8　廣東利揚芯片測試股份有限公司
9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2　經(jīng)營效益分析
9.8.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.8.4　財務(wù)狀況分析
9.8.5　商業(yè)模式分析
9.8.6　經(jīng)營計劃分析
9.8.7　風險因素分析
*十章　對中國芯片封測行業(yè)的投資分析
10.1　對半導(dǎo)體行業(yè)投資動態(tài)分析
10.1.1　投資項目綜述
10.1.2　投資區(qū)域分布
10.1.3　投資模式分析
10.1.4　典型投資案例
10.2　芯片封測行業(yè)投資背景分析
10.2.1　行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.2　行業(yè)投資前景
10.2.3　行業(yè)投資機會
10.3　芯片封測行業(yè)投資壁壘
10.3.1　技術(shù)壁壘
10.3.2　資金壁壘
10.3.3　生產(chǎn)管理經(jīng)驗壁壘
10.3.4　客戶壁壘
10.3.5　人才壁壘
10.3.6　認證壁壘
10.4　芯片封測行業(yè)投資風險
10.4.1　影響
10.4.2　市場競爭風險
10.4.3　技術(shù)進步風險
10.4.4　人才流失風險
10.4.5　所得稅優(yōu)惠風險
10.5　芯片封測行業(yè)投資建議
10.5.1　行業(yè)投資建議
10.5.2　行業(yè)競爭策略
*十一章　中國芯片封測產(chǎn)業(yè)典型項目投資建設(shè)案例深度解析
11.1　通信用高密度集成電路及模塊封裝項目
11.1.1　項目基本概述
11.1.2　投資**分析
11.1.3　項目建設(shè)用地
11.1.4　資金需求測算
11.1.5　經(jīng)濟效益分析
11.2　通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目
11.2.1　項目基本概述
11.2.2　投資**分析
11.2.3　項目建設(shè)用地
11.2.4　資金需求測算
11.2.5　經(jīng)濟效益分析
11.3　南京集成電路**封測產(chǎn)業(yè)基地項目
11.3.1　項目基本概述
11.3.2　項目實施方式
11.3.3　建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
11.3.4　資金需求測算
11.3.5　項目投資目的
11.4　光電混合集成電路封測生產(chǎn)線建設(shè)項目
11.4.1　項目基本概述
11.4.2　投資**分析
11.4.3　項目實施單位
11.4.4　資金需求測算
11.4.5　經(jīng)濟效益分析
11.5　**集成電路封裝測試擴產(chǎn)項目
11.5.1　項目基本概述
11.5.2　項目相關(guān)產(chǎn)品
11.5.3　投資**分析
11.5.4　資金需求測算
11.5.5　經(jīng)濟效益分析
11.5.6　項目環(huán)保情況
11.5.7　項目投資風險
*十二章　對2021-2026年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測分析
12.1　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1　半導(dǎo)體市場前景展望
12.1.2　芯片封測行業(yè)發(fā)展機遇
12.1.3　芯片封測企業(yè)發(fā)展前景
12.1.4　芯片封裝領(lǐng)域需求提升
12.1.5　終端應(yīng)用領(lǐng)域的帶動
12.2　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢分析
12.2.1　封測企業(yè)發(fā)展趨勢
12.2.2　封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.2.3　封裝技術(shù)發(fā)展方向
12.2.4　封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
12.3　對2021-2026年中國芯片封測行業(yè)預(yù)測分析
12.3.1　2021-2026年中國芯片封測行業(yè)影響因素分析
12.3.2　2021-2026年中國芯片封裝測試業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測

圖表目錄
 
圖表1　半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
 圖表2　半導(dǎo)體分類
 圖表3　半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
 圖表4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
 圖表5　半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
 圖表6　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
 圖表7　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
 圖表8　**主要半導(dǎo)體廠商
 圖表9　現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次
 圖表10　根據(jù)封裝材料分類
 圖表11　目前主流市場的兩種封裝形式
 圖表12　1999-2019年**半導(dǎo)體銷售額統(tǒng)計
 圖表13　2014-2020年**半導(dǎo)體月度銷售額
 圖表14　2011-2019年**IC封裝測試業(yè)的市場規(guī)模
 圖表15　2018年**IC封測市場區(qū)域分布
 圖表16　2019年**前**IC封測企業(yè)排名
 圖表17　2019-2020年日本半導(dǎo)體銷售收入及增速
 圖表18　2019-2020年日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額及增長率
 圖表19　2018年中國閩臺集成電路產(chǎn)值情況
 圖表20　2018年中國閩臺集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)值情況
 圖表21　2015-2019年中國閩臺集成電路產(chǎn)值
 圖表22　智能制造系統(tǒng)架構(gòu)
 圖表23　智能制造系統(tǒng)層級
 圖表24　MES制造執(zhí)行與反饋流程
 圖表25　2014-2019年國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
 圖表26　“中國制造2025”的重點領(lǐng)域與戰(zhàn)略目標
 圖表27　“中國制造2025”政策推進時間表
 圖表28　《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標
 圖表29　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司發(fā)起人
 圖表30　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期半導(dǎo)體上市公司投資分布
 圖表31　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期半導(dǎo)體上市公司投資分布（續(xù)）
 圖表32　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目以及可統(tǒng)計的金額匯總
 圖表33　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目明細：設(shè)計領(lǐng)域
 圖表34　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目明細：制造領(lǐng)域
 圖表35　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目明細：封測領(lǐng)域
 圖表36　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目明細：設(shè)備領(lǐng)域
 圖表37　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目明細：材料領(lǐng)域
 圖表38　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目明細：產(chǎn)業(yè)生態(tài)領(lǐng)域
 圖表39　2014-2018年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
 圖表40　2014-2018年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
 圖表41　2015-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
 圖表42　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
 圖表43　2015-2019年萬元國內(nèi)生產(chǎn)總值能耗降低率
 圖表44　2020年GDP初步核算數(shù)據(jù)
 圖表45　2018年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長速度
 圖表46　2018年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
 圖表47　2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長速度
 圖表48　2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
 圖表49　2019-2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
 圖表50　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
 圖表51　2013-2020年中國網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率
 圖表52　2013-2020年中國手機網(wǎng)民規(guī)模及占整體網(wǎng)民比例
 圖表53　2018、2020年中國城鄉(xiāng)網(wǎng)民結(jié)構(gòu)
 圖表54　2013-2020年城鄉(xiāng)地區(qū)互聯(lián)網(wǎng)普及率
 圖表55　2019年中國**大可穿戴設(shè)備廠商出貨量、市場份額、同比增長率（按季度）
 圖表56　2019年中國**大可穿戴設(shè)備廠商出貨量、市場份額、同比增長率（按年度）
 圖表57　2015-2019年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
 圖表58　2019年專利申請、授權(quán)和有效**情況
 圖表59　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全景
 圖表60　2002-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額
 圖表61　2018-2020年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
 圖表62　2018年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
 圖表63　2018年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
 圖表64　2019年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
 圖表65　2019年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
 圖表66　2020年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
 圖表67　2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
 圖表68　2019年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
 圖表69　2008-2019年我國集成電路進口數(shù)量與出口數(shù)量
 圖表70　2008-2019年我國集成電路進口金額與出口金額
 圖表71　集成電路產(chǎn)業(yè)模式演變歷程
 圖表72　集成電路封裝測試上下游行業(yè)
 圖表73　2013-2019中國IC封裝測試業(yè)銷售額及增長率
 圖表74　國內(nèi)集成電路封裝測試企業(yè)類別
 圖表75　2019年中國內(nèi)資封裝測試代工排名
 圖表76　2019年國內(nèi)封測代工企業(yè)區(qū)域分布情況
 圖表77　封裝測試技術(shù)現(xiàn)階段的應(yīng)用范圍及代表性產(chǎn)品
 圖表78　產(chǎn)品的技術(shù)特點及生產(chǎn)特點差異
 圖表79　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)展目標
 圖表80　**競爭要素轉(zhuǎn)變?yōu)樾詢r比
 圖表81　封裝測試技術(shù)創(chuàng)新型和技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)特征
 圖表82　國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)競爭特征
 圖表83　**封裝發(fā)展路線圖
 圖表84　半導(dǎo)體**封裝系列平臺
 圖表85　**封裝技術(shù)的國內(nèi)外主要企業(yè)
 圖表86　2017-2019年中國**封裝市場規(guī)模
 圖表87　**封裝晶圓產(chǎn)品占比
 圖表88　臺積電**封裝技術(shù)一覽
 圖表89　2017-2019年中國**封裝營收
 圖表90　**封裝技術(shù)下游應(yīng)用
 圖表91　扇入式和扇出式WLP對比（剖面）
 圖表92　扇入式和扇出式WLP對比（底面）
 圖表93　SIP封裝形式分類
 圖表94　未來主流**封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
 圖表95　2018-2024年****封裝市場規(guī)模及預(yù)測
 圖表96　閩臺地區(qū)封裝材料產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
 圖表97　2015-2019年閩臺地區(qū)封裝材料產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)規(guī)模趨勢分析
 圖表98　2016-2017年閩臺地區(qū)封裝材料產(chǎn)品別對比分析
 圖表99　2015-2023年中國半導(dǎo)體封裝材料市場及預(yù)測
 圖表100　集成電路工藝流程對應(yīng)的設(shè)備
 圖表101　2018年封裝設(shè)備占所有半導(dǎo)體設(shè)備份額
 圖表102　焊線機、貼片機、劃片機在封裝設(shè)備市場的占比
 圖表103　國內(nèi)外封測設(shè)備廠商
 圖表104　國內(nèi)封測**采購設(shè)備的國產(chǎn)化率
 圖表105　2018-2020年中國塑封樹脂進出口總量
 圖表106　2018-2020年中國塑封樹脂進出口總額
 圖表107　2018-2020年中國塑封樹脂進出口（總量）結(jié)構(gòu)
 圖表108　2018-2020年中國塑封樹脂進出口（總額）結(jié)構(gòu)
 圖表109　2018-2020年中國塑封樹脂貿(mào)易逆差規(guī)模
 圖表110　2018-2019年中國塑封樹脂進口區(qū)域分布
 圖表111　2018-2019年中國塑封樹脂進口市場集中度（分國家）
 圖表112　2019年主要貿(mào)易國塑封樹脂進口市場情況
 圖表113　2020年主要貿(mào)易國塑封樹脂進口市場情況
 圖表114　2018-2019年中國塑封樹脂出口區(qū)域分布
 圖表115　2018-2019年中國塑封樹脂出口市場集中度（分國家）
 圖表116　2019年主要貿(mào)易國塑封樹脂出口市場情況
 圖表117　2020年主要貿(mào)易國塑封樹脂出口市場情況
 圖表118　2018-2019年主要省市塑封樹脂進口市場集中度（分省市）
 圖表119　2019年主要省市塑封樹脂進口情況
 圖表120　2020年主要省市塑封樹脂進口情況
 圖表121　2018-2019年中國塑封樹脂出口市場集中度（分省市）
 圖表122　2019年主要省市塑封樹脂出口情況
 圖表123　2020年主要省市塑封樹脂出口情況
 圖表124　2018-2020年中國自動貼片機進出口總量
 圖表125　2018-2020年中國自動貼片機進出口總額
 圖表126　2018-2020年中國自動貼片機進出口（總量）結(jié)構(gòu)
 圖表127　2018-2020年中國自動貼片機進出口（總額）結(jié)構(gòu)
 圖表128　2018-2020年中國自動貼片機貿(mào)易逆差規(guī)模
 圖表129　2018-2019年中國自動貼片機進口區(qū)域分布
 圖表130　2018-2019年中國自動貼片機進口市場集中度（分國家）
 圖表131　2019年主要貿(mào)易國自動貼片機進口市場情況
 圖表132　2020年主要貿(mào)易國自動貼片機進口市場情況
 圖表133　2018-2019年中國自動貼片機出口區(qū)域分布
 圖表134　2018-2019年中國自動貼片機出口市場集中度（分國家）
 圖表135　2019年主要貿(mào)易國自動貼片機出口市場情況
 圖表136　2020年主要貿(mào)易國自動貼片機出口市場情況
 圖表137　2018-2019年主要省市自動貼片機進口市場集中度（分省市）
 圖表138　2019年主要省市自動貼片機進口情況
 圖表139　2020年主要省市自動貼片機進口情況
 圖表140　2018-2019年中國自動貼片機出口市場集中度（分省市）
 圖表141　2019年主要省市自動貼片機出口情況
 圖表142　2020年主要省市自動貼片機出口情況
 圖表143　2018-2020年中國塑封機進出口總量
 圖表144　2018-2020年中國塑封機進出口總額
 圖表145　2018-2020年中國塑封機進出口（總量）結(jié)構(gòu)
 圖表146　2018-2020年中國塑封機進出口（總額）結(jié)構(gòu)
 圖表147　2018-2020年中國塑封機貿(mào)易逆差規(guī)模
 圖表148　2018-2019年中國塑封機進口區(qū)域分布
 圖表149　2018-2019年中國塑封機進口市場集中度（分國家）
 圖表150　2019年主要貿(mào)易國塑封機進口市場情況
 圖表151　2020年主要貿(mào)易國塑封機進口市場情況
 圖表152　2018-2019年中國塑封機出口區(qū)域分布
 圖表153　2018-2019年中國塑封機出口市場集中度（分國家）
 圖表154　2019年主要貿(mào)易國塑封機出口市場情況
 圖表155　2020年主要貿(mào)易國塑封機出口市場情況
 圖表156　2018-2019年主要省市塑封機進口市場集中度（分省市）
 圖表157　2019年主要省市塑封機進口情況
 圖表158　2020年主要省市塑封機進口情況
 圖表159　2018-2019年中國塑封機出口市場集中度（分省市）
 圖表160　2019年主要省市塑封機出口情況
 圖表161　2020年主要省市塑封機出口情況
 圖表162　2018-2020年中國引線鍵合裝置進出口總量
 圖表163　2018-2020年中國引線鍵合裝置進出口總額
 圖表164　2018-2020年中國引線鍵合裝置進出口（總量）結(jié)構(gòu)
 圖表165　2018-2020年中國引線鍵合裝置進出口（總額）結(jié)構(gòu)
 圖表166　2018-2020年中國引線鍵合裝置貿(mào)易逆差規(guī)模
 圖表167　2018-2019年中國引線鍵合裝置進口區(qū)域分布
 圖表168　2018-2019年中國引線鍵合裝置進口市場集中度（分國家）
 圖表169　2019年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置進口市場情況
 圖表170　2020年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置進口市場情況
 圖表171　2018-2019年中國引線鍵合裝置出口區(qū)域分布
 圖表172　2018-2019年中國引線鍵合裝置出口市場集中度（分國家）
 圖表173　2019年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置出口市場情況
 圖表174　2020年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置出口市場情況
 圖表175　2018-2019年主要省市引線鍵合裝置進口市場集中度（分省市）
 圖表176　2019年主要省市引線鍵合裝置進口情況
 圖表177　2020年主要省市引線鍵合裝置進口情況
 圖表178　2018-2019年中國引線鍵合裝置出口市場集中度（分省市）
 圖表179　2019年主要省市引線鍵合裝置出口情況
 圖表180　2020年主要省市引線鍵合裝置出口情況
 圖表181　2018-2020年中國測試儀器及裝置進出口總量
 圖表182　2018-2020年中國測試儀器及裝置進出口總額
 圖表183　2018-2020年中國測試儀器及裝置進出口（總量）結(jié)構(gòu)
 圖表184　2018-2020年中國測試儀器及裝置進出口（總額）結(jié)構(gòu)
 圖表185　2018-2020年中國測試儀器及裝置貿(mào)易逆差規(guī)模
 圖表186　2018-2019年中國測試儀器及裝置進口區(qū)域分布
 圖表187　2018-2019年中國測試儀器及裝置進口市場集中度（分國家）
 圖表188　2019年主要貿(mào)易國測試儀器及裝置進口市場情況
 圖表189　2020年主要貿(mào)易國測試儀器及裝置進口市場情況
 圖表190　2018-2019年中國測試儀器及裝置出口區(qū)域分布
 圖表191　2018-2019年中國測試儀器及裝置出口市場集中度（分國家）
 圖表192　2019年主要貿(mào)易國測試儀器及裝置出口市場情況
 圖表193　2020年主要貿(mào)易國測試儀器及裝置出口市場情況
 圖表194　2018-2019年主要省市測試儀器及裝置進口市場集中度（分省市）
 圖表195　2019年主要省市測試儀器及裝置進口情況
 圖表196　2020年主要省市測試儀器及裝置進口情況
 圖表197　2018-2019年中國測試儀器及裝置出口市場集中度（分省市）
 圖表198　2019年主要省市測試儀器及裝置出口情況
 圖表199　2020年主要省市測試儀器及裝置出口情況
 圖表200　2018-2020年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口總量
 圖表201　2018-2020年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口總額
 圖表202　2018-2020年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口（總量）結(jié)構(gòu)
 圖表203　2018-2020年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口（總額）結(jié)構(gòu)
 圖表204　2018-2020年中國其他裝配封裝機器及裝置貿(mào)易逆差規(guī)模
 圖表205　2018-2019年中國其他裝配封裝機器及裝置進口區(qū)域分布
 圖表206　2018-2019年中國其他裝配封裝機器及裝置進口市場集中度（分國家）
 圖表207　2019年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機器及裝置進口市場情況
 圖表208　2020年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機器及裝置進口市場情況
 圖表209　2018-2019年中國其他裝配封裝機器及裝置出口區(qū)域分布
 圖表210　2018-2019年中國其他裝配封裝機器及裝置出口市場集中度（分國家）
 圖表211　2019年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機器及裝置出口市場情況
 圖表212　2020年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機器及裝置出口市場情況
 圖表213　2018-2019年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口市場集中度（分省市）
 圖表214　2019年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口情況
 圖表215　2020年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口情況
 圖表216　2018-2019年中國其他裝配封裝機器及裝置出口市場集中度（分省市）
 圖表217　2019年主要省市其他裝配封裝機器及裝置出口情況
 圖表218　2020年主要省市其他裝配封裝機器及裝置出口情況
 圖表219　上海集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
 圖表220　上海集成電路產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分布
 圖表221　2016-2017年艾馬克技術(shù)公司綜合收益表
 圖表222　2016-2017年艾馬克技術(shù)公司分部資料
 圖表223　2016-2017年艾馬克技術(shù)公司收入分地區(qū)資料
 圖表224　2017-2018年艾馬克技術(shù)公司綜合收益表
 圖表225　2017-2018年艾馬克技術(shù)公司分部資料
 圖表226　2018-2019年艾馬克技術(shù)公司綜合收益表
 圖表227　2018-2019年艾馬克技術(shù)公司分部資料
 圖表228　2016-2017年日月光綜合收益表
 圖表229　2016-2017年日月光分部資料
 圖表230　2016-2017年日月光收入分地區(qū)資料
 圖表231　2017-2018年日月光綜合收益表
 圖表232　2017-2018年日月光分部資料
 圖表233　2017-2018年日月光收入分地區(qū)資料
 圖表234　2018-2019年日月光綜合收益表
 圖表235　2018-2019年日月光分部資料
 圖表236　2018-2019年日月光收入分地區(qū)資料
 圖表237　2017-2018年京元電子股份有限公司綜合收益表
 圖表238　2018-2019年京元電子股份有限公司綜合收益表
 圖表239　2019-2020年京元電子股份有限公司綜合收益表
 圖表240　2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
 圖表241　2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
 圖表242　2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
 圖表243　2019年江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
 圖表244　2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
 圖表245　2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
 圖表246　2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
 圖表247　2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
 圖表248　2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
 圖表249　2017-2020年天水華天科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
 圖表250　2017-2020年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
 圖表251　2017-2020年天水華天科技股份有限公司凈利潤及增速
 圖表252　2018-2019年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
 圖表253　2017-2020年天水華天科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
 圖表254　2017-2020年天水華天科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
 圖表255　2017-2020年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標
 圖表256　2017-2020年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
 圖表257　2017-2020年天水華天科技股份有限公司運營能力指標
 圖表258　2017-2020年通富微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
 圖表259　2017-2020年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
 圖表260　2017-2020年通富微電子股份有限公司凈利潤及增速
 圖表261　2018-2019年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
 圖表262　2017-2020年通富微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
 圖表263　2017-2020年通富微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
 圖表264　2017-2020年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標
 圖表265　2017-2020年通富微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
 圖表266　2017-2020年通富微電子股份有限公司運營能力指標
 圖表267　2017-2020年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
 圖表268　2017-2020年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
 圖表269　2017-2020年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司凈利潤及增速
 圖表270　2019年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、分產(chǎn)品情況
 圖表271　2019年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況
 圖表272　2017-2020年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
 圖表273　2017-2020年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
 圖表274　2017-2020年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司短期償債能力指標
 圖表275　2017-2020年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
 圖表276　2017-2020年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司運營能力指標
 圖表277　2016-2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
 圖表278　2016-2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司營業(yè)收入及增速
 圖表279　2016-2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司凈利潤及增速
 圖表280　2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司收入構(gòu)成
 圖表281　2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司產(chǎn)品分類情況
 圖表282　2016-2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
 圖表283　2016-2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
 圖表284　2016-2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司短期償債能力指標
 圖表285　2016-2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
 圖表286　2016-2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司運營能力指標
 圖表287　2018年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資規(guī)模
 圖表288　2019年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資規(guī)模
 圖表289　2018年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按項目數(shù)量分）
 圖表290　2018年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按投資金額分）
 圖表291　2019年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按項目數(shù)量分）
 圖表292　2019年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按投資金額分）
 圖表293　2018年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資模式
 圖表294　2019年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資模式
 圖表295　2020年A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資項目列表
 圖表296　國內(nèi)重點晶圓代工廠產(chǎn)能建設(shè)情況
 圖表297　江蘇長電科技股份有限公司募集資金項目投入情況
 圖表298　江蘇捷捷微電子股份有限公司募集資金項目投入情況
 圖表299　捷捷半導(dǎo)體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封測生產(chǎn)線建設(shè)項目具體投資情況
 圖表300　氣派科技股份有限公司募集資金項目投入情況
 圖表301　**集成電路封裝測試擴產(chǎn)項目實施進度分期投入情況
 圖表302　SOT主要生產(chǎn)設(shè)備
 圖表303　SOP主要生產(chǎn)設(shè)備
 圖表304　QFN&DFN主要生產(chǎn)設(shè)備
 圖表305　BGA主要生產(chǎn)設(shè)備
 圖表306　主要公用設(shè)備
 圖表307　**集成電路封裝測試擴產(chǎn)項目投資概算及投資計劃
 圖表308　**集成電路封裝測試擴產(chǎn)項目經(jīng)濟效益分析
 圖表309　封裝技術(shù)微型化發(fā)展
 圖表310　SOC與SIP區(qū)別
 圖表311　封測技術(shù)發(fā)展重構(gòu)了封測廠的角色
 圖表312　2017-2023年**封裝技術(shù)市場規(guī)模預(yù)測情況
 圖表313　對2021-2026年中國芯片封裝測試業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測





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  詞條說明

• 中國**化妝品行業(yè)市場發(fā)展前景與競爭戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告2023-2028年

  中國**化妝品行業(yè)市場發(fā)展前景與競爭戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告2023-2028年? ◆◇⊙■□△▽◆◇⊙■□△▽◆◇⊙■□△▽◆◇⊙■□△▽?【報告編號】: 220315?【出版機構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】?【出版日期】: 【2023年02月】?【報告價格】: 【紙質(zhì)版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】?【交付方式】

• 中國余熱發(fā)電行業(yè)市場發(fā)展前瞻與未來投資戰(zhàn)略分析報告2021-2026年

  中國余熱發(fā)電行業(yè)市場發(fā)展前瞻與未來投資戰(zhàn)略分析報告2021-2026年?? ☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※☆→※??? ?【報告編號】: 181747??? ?【出版機構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】?? ?【出版日期】: 【2021年04月】 

• 中國空化熱泵行業(yè)現(xiàn)狀研究及未來發(fā)展趨勢分析報告2023-2028年

  中國空化熱泵行業(yè)現(xiàn)狀研究及未來發(fā)展趨勢分析報告2023-2028年 n+n+n+n+n+n+n+n+n+n+n+n+n+n+n+n+n+ 【報告編號】: 216093 【出版機構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】 【出版日期】: 【2022年11月】 【報告價格】: 【紙質(zhì)版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】 【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】 【客服專員】: 【 安

• **及中國微機電系統(tǒng)（MEMS）傳感器發(fā)展態(tài)勢及投資前景預(yù)測報告2021～2027年

  **及中國微機電系統(tǒng)（MEMS）傳感器發(fā)展態(tài)勢及投資前景預(yù)測報告2021～2027年? △▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽?【報告編號】: 191637?【出版機構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】?【出版日期】: 【2021年09月】?【報告價格】: 【紙質(zhì)版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】?【交付方式】: