中國(guó)集成電路封裝行業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃與未來(lái)趨勢(shì)展望報(bào)告2021～2026年報(bào)告

時(shí)間：2021-01-11作者：北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心瀏覽：34

中國(guó)集成電路封裝行業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃與未來(lái)趨勢(shì)展望報(bào)告2021～2026年報(bào)告

①【報(bào)告編號(hào)】: 384286

②【文 本 版】: 價(jià)格 6500元 人民幣（文本版）

③【電 子 版】: 價(jià)格 6800元 人民幣（電子版）

④【合 訂 版】: 價(jià)格 7000元 人民幣（全套版）

⑤【撰寫單位】: 《北京華研中商研究院》

⑨【聯(lián) 系 人】: 高虹 （客服經(jīng)理）
【報(bào)告目錄】 

*1章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景

1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及分類

1.1.1 集成電路封裝界定

（1）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)概念

（2）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈位置

（3）集成電路封裝作用

1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類

（1）按功能分類

（2）按集成度分類

（3）按封裝外形分類

1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性分析

（1）行業(yè)周期性失靈

（2）行業(yè)區(qū)域性

（3）行業(yè)季節(jié)性

1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)管理體制

（1）主管部門

（2）行業(yè)協(xié)會(huì)

1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策

1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

1.3.1 **宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析

（1）**宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀

（2）**宏觀經(jīng)濟(jì)展望

（3）**GDP與集成電路相關(guān)性

1.3.2 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析

（1）中國(guó)GDP及增長(zhǎng)情況分析

（2）中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)分析

（3）我國(guó)GDP與集成電路封裝行業(yè)的關(guān)聯(lián)性分析

（4）居民收入水平

1.3.3 居民收入與行業(yè)的相關(guān)性

1.4 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1.4.1 集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析

1.4.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域

1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析

1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài)

（1）WLCSP封裝

（2）3D封裝技術(shù)

（3）SiP封裝

（4）倒裝技術(shù)

*2章：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

（2）集成電路業(yè)務(wù)示意圖

2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）集成電路銷售規(guī)模

（2）集成電路結(jié)構(gòu)

2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)三大區(qū)域分析

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)分布特征

（2）集成電路產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展趨勢(shì)

（3）未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局

2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)、發(fā)展途徑以及發(fā)展前景

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)下存在問(wèn)題

（2）集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”面臨挑戰(zhàn)

（3）集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展途徑

（4）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

（1）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展

（2）資本市場(chǎng)將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會(huì)

2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2.2.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況

2.2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速減緩增幅合理

（2）企業(yè)數(shù)量不斷增加

（3）產(chǎn)業(yè)集中度提高

（4）技術(shù)能力大幅提升

2.2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)行業(yè)政策分析

2.2.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略分析

2.2.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)“十三五”發(fā)展預(yù)測(cè)

（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模

（2）企業(yè)建設(shè)

（3）技術(shù)水平

2.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2.3.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展概況

2.3.2 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析

（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析

（3）全國(guó)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析

（4）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)

2.3.3 集成電路制造業(yè)“十三五”發(fā)展預(yù)測(cè)

*3章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析

3.1 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.2.1 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析

3.2.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）區(qū)域分布現(xiàn)狀

（2）企業(yè)現(xiàn)狀

3.2.3 集成電路封裝行業(yè)利潤(rùn)水平分析

3.2.4 大陸廠商與業(yè)內(nèi)良好廠商的技術(shù)比較

3.2.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析

（1）有利因素

（2）不利因素

3.2.6 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)

（1）發(fā)展趨勢(shì)分析

（2）前景預(yù)測(cè)

3.3 半導(dǎo)體封測(cè)發(fā)展情況分析

3.3.1 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

3.3.2 半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測(cè)

（1）市場(chǎng)需求方面

（2）技術(shù)與產(chǎn)品較新方面

3.3.3 半導(dǎo)體封裝發(fā)展分析

（1）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長(zhǎng)

（2）封裝環(huán)節(jié)外包是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

3.4 集成電路封裝類**發(fā)展情況分析

3.4.1 專利申請(qǐng)數(shù)量趨勢(shì)

3.4.2 **公開數(shù)量趨勢(shì)

3.4.3 技術(shù)分類趨勢(shì)分布

3.4.4 主要權(quán)利人分布情況

3.5 集成電路封裝過(guò)程部分技術(shù)問(wèn)題探討

3.5.1 集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對(duì)策

（1）封裝開裂的影響因素分析

（2）管控影響開裂的因素的方法分析

3.5.2 集成電路封裝芯片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生原因分析及對(duì)策

（1）產(chǎn)生芯片彈坑問(wèn)題的因素分析

（2）預(yù)防芯片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生的方法

*4章：中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)產(chǎn)品及需求分析

4.1 集成電路封裝行業(yè)主要產(chǎn)品分析

4.1.1 BGA產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）BGA封裝技術(shù)

（2）BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）BGA產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

（4）BGA產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析

（5）BGA產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

4.1.2 SIP產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）SIP封裝技術(shù)

（2）SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）SIP產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

（4）SIP產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析

（5）SIP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

4.1.3 SOP產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）SOP封裝技術(shù)

（2）SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）SOP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（4）SOP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

4.1.4 QFP產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）QFP封裝技術(shù)

（2）QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）QFP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（4）QFP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

4.1.5 QFN產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）QFN封裝技術(shù)

（2）QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）QFN產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（4）QFN產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

4.1.6 MCM產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）MCM封裝技術(shù)水平概況

（2）MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）MCM產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

（4）MCM產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（5）MCM產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

4.1.7 CSP產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）CSP封裝技術(shù)水平概況

（2）CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）CSP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（4）CSP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

4.1.8 其他產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)分析

（2）覆晶/倒封裝市場(chǎng)分析

（3）3D封裝市場(chǎng)分析

4.2 集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)需求分析

4.2.1 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

4.2.2 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

4.2.3 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）通信設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

4.2.4 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）工控設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用

1）工業(yè)機(jī)器人

2）變頻器

3）傳感器

4）工控機(jī)

5）機(jī)器視覺(jué)

6）3D打印

7）運(yùn)動(dòng)控制器

（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

4.2.5 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）汽車電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

4.2.6 醫(yī)療電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）醫(yī)療器械制造業(yè)發(fā)展情況

（2）集成電路在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用前景分析

*5章：集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

5.1 集成電路封裝行業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)格局分析

5.1.1 **集成電路封裝市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r

5.1.2 **集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析

5.1.3 **集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析

（1）封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本

（2）主板材料的變化趨勢(shì)

5.1.4 **集成電路封裝行業(yè)扶持措施借鑒

5.2 跨國(guó)企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析

5.2.1 閩臺(tái)日月光投資控股股份競(jìng)爭(zhēng)力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介

（2）企業(yè)組織構(gòu)架

（3）企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析

（4）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（5）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

（6）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況

（7）企業(yè)較新動(dòng)態(tài)

5.2.2 美國(guó)安靠（Amkor）公司競(jìng)爭(zhēng)力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介

（2）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（3）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

（4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況

5.2.3 新加坡STATS年到ChipPAC公司競(jìng)爭(zhēng)力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

（5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況

5.2.4 力成科技股份有限公司競(jìng)爭(zhēng)力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

（5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況

5.2.5 飛思卡爾公司競(jìng)爭(zhēng)力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介

（2）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（3）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

（4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況

5.2.6 英飛凌科技公司競(jìng)爭(zhēng)力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介

（2）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（3）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

（4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況

5.3 集成電路封裝行業(yè)國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

5.3.1 國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

5.3.2 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力分析

5.4 集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析

5.4.1 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)

5.4.2 上游議價(jià)能力分析

5.4.3 下游議價(jià)能力分析

5.4.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析

5.4.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析

5.4.6 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)五力模型總結(jié)

*6章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

6.1 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析

6.2 集成電路封裝行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)個(gè)案分析

6.2.1 上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

1）主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)分析

2）企業(yè)盈利能力分析

3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

4）企業(yè)償債能力分析

5）企業(yè)發(fā)展能力分析

（3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)情況分析

（4）企業(yè)技術(shù)及資質(zhì)發(fā)展情況

（5）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

（7）企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

6.2.2 山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)分析

（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

1）主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)分析

2）企業(yè)盈利能力分析

3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

4）企業(yè)償債能力分析

5）企業(yè)發(fā)展能力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

（6）企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

6.2.3 江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)分析

（3）企業(yè)發(fā)展商業(yè)模式分析

（4）企業(yè)發(fā)展面臨風(fēng)險(xiǎn)情況分析

（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

1）主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)分析

2）企業(yè)盈利能力分析

3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

4）企業(yè)償債能力分析

5）企業(yè)發(fā)展能力分析

（6）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（7）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

（8）企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

6.2.4 南通華隆微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)情況

（3）企業(yè)商業(yè)模式分析

（4）企業(yè)發(fā)展面臨風(fēng)險(xiǎn)情況分析

（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

1）主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)分析

2）企業(yè)盈利能力分析

3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

4）企業(yè)償債能力分析

5）企業(yè)發(fā)展能力分析

（6）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（7）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.5 上海芯哲微電子科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

1）主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)分析

2）企業(yè)盈利能力分析

3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

4）企業(yè)償債能力分析

5）企業(yè)發(fā)展能力分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.6 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.7 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

1）主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)分析

2）企業(yè)盈利能力分析

3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

4）企業(yè)償債能力分析

5）企業(yè)發(fā)展能力分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)技術(shù)水平分析

（7）企業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（9）企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)向

6.2.8 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

1）主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)分析

2）企業(yè)盈利能力分析

3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

4）企業(yè)償債能力分析

5）企業(yè)發(fā)展能力分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析。

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（10）企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)向

6.2.9 天水華天科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（10）企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)向

6.2.10 南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（10）企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)向

6.2.11 蘇州固锝電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（6）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.12 大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

（6）企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)向分析

6.2.13 矽品科技（蘇州）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.14 安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

*7章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃及建議

7.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析

7.1.1 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘

（1）技術(shù)壁壘

（2）渠道壁壘

（3）人才壁壘

（4）市場(chǎng)規(guī)模壁壘

（5）出口資質(zhì)壁壘

7.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式

7.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素

7.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析

7.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況

7.2.2 **集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析

7.2.3 國(guó)內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析

（1）通富微電公司投資兼并與重組分析

（2）華天科技公司投資兼并與重組分析

（3）長(zhǎng)電科技公司投資兼并與重組分析

7.2.4 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢(shì)分析

7.3 集成電路封裝行業(yè)投融資分析

7.3.1 產(chǎn)業(yè)基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析

（1）基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況

（2）近年來(lái)國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金集成電路投資情況

（3）電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議

（4）大基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資情況

（5）大基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資建議

7.3.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本分析

7.3.3 半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析

7.4 集成電路封裝行業(yè)投資建議

7.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

（1）宏觀環(huán)境改善

（2）政策的利好

（3）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

（4）市場(chǎng)因素

7.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

（1）政策風(fēng)險(xiǎn)

（2）技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

（3）供求風(fēng)險(xiǎn)

（4）宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

（5）關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)

（6）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)

（7）企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模風(fēng)險(xiǎn)

（8）其他風(fēng)險(xiǎn)

7.4.3 集成電路封裝行業(yè)投資建議

（1）投資區(qū)域建議

（2）投資產(chǎn)品建議

（3）技術(shù)升級(jí)建議

圖表目錄

圖表1：封裝在集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈中位置

圖表2：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類

圖表3：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類

圖表4：集成電路封裝產(chǎn)品按封裝外形分類

圖表5：集成電路封裝行業(yè)主要政策分析

圖表6：2018年到2020年美國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢(shì)圖（單位：十億美元，%）

圖表7：2018年到2020年歐元區(qū)GDP季度同比增長(zhǎng)變化（單位：%）

圖表8：2017年到2020年日本GDP同比變化（單位：%）

圖表9：2017年到2023F世界GDP與集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)相關(guān)關(guān)系

圖表10：2017年到2020年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值情況及增長(zhǎng)率（單位：億元，%）

圖表11：2017年到2020年我國(guó)全部工業(yè)增加值及增速（單位：億元，%）

圖表12：2017年到2020年中國(guó)農(nóng)村居民人均可支配收入及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖（單位：元，%）

圖表13：2017年到2020年中國(guó)城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖（單位：元，%）

圖表14：集成電路封裝技術(shù)發(fā)展歷程

圖表15：集成電路封裝技術(shù)示意圖

圖表16：集成電路封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域

圖表17：集成電路封裝工藝流程

圖表18：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

圖表19：集成電路業(yè)務(wù)模式示意圖

圖表20：2017年到2020年我國(guó)集成電路行業(yè)銷售額增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）

圖表21：2017年到2019我國(guó)集成電路行業(yè)進(jìn)出口額情況分析（單位：億塊，億美元）

圖表22：2020年**季度我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模結(jié)構(gòu)圖（按銷售額）（單位：%）

圖表23：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析

圖表24：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析

圖表25：未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點(diǎn)分析

圖表26：2021年到2026年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元）

圖表27：2017年到2020年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷售收入和增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）

圖表28：2017年到2020年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量（單位：個(gè)）

圖表29：2018年到2020年國(guó)內(nèi)TOP10 IC設(shè)計(jì)企業(yè)上班門檻及規(guī)模占比情況

圖表30：集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)政策分析

圖表31：集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新發(fā)展策略

圖表32：2010年到2020年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)量及同比增長(zhǎng)率走勢(shì)（單位：億塊，%）

圖表33：2017年到2020年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)圖（單位：億元，%）

圖表34：2016年到2020年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)累計(jì)產(chǎn)銷率變化情況（按產(chǎn)銷數(shù)量）（單位：%）

圖表35：2020年FAB項(xiàng)目情況（硅基項(xiàng)目）

圖表36：2020年FAB項(xiàng)目情況（化合物項(xiàng)目）

圖表37：集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)分析

圖表38：2017年到2020年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）

圖表39：大陸封測(cè)廠商與業(yè)內(nèi)良好封測(cè)廠商主要技術(shù)對(duì)比

圖表40：2017年到2020年**半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速（單位：億美元，%）

圖表41：半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測(cè)模型

圖表42：2017年到2020年大陸與**智能手機(jī)出貨量對(duì)比分析（單位：百萬(wàn)部，%）

圖表43：2017年到2020年**平板電腦市場(chǎng)出貨量（單位：百萬(wàn)臺(tái)）

圖表44：2017年到2020年集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比圖（單位：%）

圖表45：2018年到2019中國(guó)集成電路封裝行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化表（單位：個(gè)）

圖表46：2018年到2020年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)相關(guān)**公開數(shù)量變化表（單位：個(gè)）

圖表47：截止到2020年12月**數(shù)量排名**集成電路封裝行業(yè)技術(shù)說(shuō)明（單位：個(gè)，%）

圖表48：截止到2020年12月我國(guó)集成電路封裝行業(yè)專利申請(qǐng)人排名**情況（單位：個(gè)，%）

圖表49：樹脂粘度變化曲線圖

圖表50：后固化時(shí)間與抗彎強(qiáng)度關(guān)系曲線圖（單位：h，Mpo）

圖表51：切筋凸模的一般設(shè)計(jì)方法

圖表52：管控影響開裂的因素的方法分析

圖表53：BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)分析

圖表54：BGA封裝技術(shù)分類

圖表55：PBGA（塑料焊球陣列）封裝

圖表56：CMMB芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

圖表57：SIP產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分析

圖表58：SOP封裝產(chǎn)品

圖表59：SOP封裝技術(shù)特點(diǎn)分析

圖表60：QFN生產(chǎn)工藝流程圖

圖表61：MCM封裝分類

圖表62：MCM封裝產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素分析

圖表63：CSP封裝產(chǎn)品特點(diǎn)分析

圖表64：CSP封裝分類

圖表65：幾種類型CSP結(jié)構(gòu)組成圖

圖表66：晶圓級(jí)封裝（WLP）簡(jiǎn)介

圖表67：晶圓級(jí)封裝主要特點(diǎn)

圖表68：3D封裝方法分析

圖表69：3D封裝方法分析

圖表70：2017年到2020年中國(guó)電子計(jì)算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量（單位：萬(wàn)臺(tái)，%）

圖表71：2017年到2020年**IT支出（單位：十億美元，%）

圖表72：2017年到2020年我國(guó)通信設(shè)備制造行業(yè)收入及增長(zhǎng)趨勢(shì)（單位：億元，%）

圖表73：2017年到2020年我國(guó)通信設(shè)備制造行業(yè)銷售利潤(rùn)與利潤(rùn)總額（單位：億元，%）

圖表74：2017年到2020年中國(guó)變頻器行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)趨勢(shì)（單位：億元，%）

圖表75：2017年到2020年中國(guó)3D打印市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億美元，%）

圖表76：2017年到2020年中國(guó)工業(yè)控制類集成電路市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖（單位：億元，%）

圖表77：2017年到2020年中國(guó)汽車產(chǎn)量及走勢(shì)圖（單位：萬(wàn)輛，%）

圖表78：中國(guó)汽車電子市場(chǎng)主要影響因素分析

圖表79：2017年到2020年我國(guó)醫(yī)療器械制造行業(yè)收入與產(chǎn)值規(guī)模（單位：億元，%）

圖表80：2017年到2020年我國(guó)醫(yī)療器械制造行業(yè)銷售利潤(rùn)與利潤(rùn)總額（單位：億元，%）

圖表81：集成電路封裝技術(shù)在醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用分析

圖表82：2020年**前**封測(cè)廠商排名預(yù)測(cè)（按銷售收入）（單位：百**民幣，%）

圖表83：各種電子產(chǎn)品的介電常數(shù)

圖表84：DNP將部件內(nèi)置底板“B2it”薄型化

圖表85：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性

圖表86：**集成電路扶持措施借鑒

圖表87：閩臺(tái)日月光投資控股股份有限公司基本信息表

圖表88：閩臺(tái)日月光集團(tuán)組織構(gòu)架

圖表89：2017年到2020年閩臺(tái)日月光集團(tuán)經(jīng)營(yíng)情況分析（單位：百萬(wàn)新臺(tái)幣，%）

圖表90：2017年到2020年力成科技營(yíng)收情況（單位：百萬(wàn)新臺(tái)幣）

圖表91：中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)類別

圖表92：集成電路封裝行業(yè)上游議價(jià)能力分析

圖表93：集成電路封裝行業(yè)下游議價(jià)能力分析

圖表94：集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析

圖表95：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析

圖表96：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度總結(jié)

圖表97：2020年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名**位（單位：億元，%）

圖表98：上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司發(fā)展簡(jiǎn)況表

圖表99：截至2020年底上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系的方框圖（單位：%）

圖表100：2017年到2020年上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)分析（單位：萬(wàn)元）

圖表101：2017年到2020年上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表102：2017年到2020年上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）

圖表103：2017年到2020年上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表104：2017年到2020年上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）

圖表105：上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司產(chǎn)品發(fā)展情況

圖表106：上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)

圖表107：山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司發(fā)展簡(jiǎn)況表

圖表108：截止到2020年上半年山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司股權(quán)結(jié)構(gòu)

圖表109：2017年到2020年山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)分析（單位：萬(wàn)元）

圖表110：2017年到2020年山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表111：2017年到2020年山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）

圖表112：2017年到2020年山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表113：2017年到2020年山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）

圖表114：山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司產(chǎn)品發(fā)展情況

圖表115：山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)

圖表116：江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司發(fā)展簡(jiǎn)況表

圖表117：截至2020年底江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系圖（單位：元，%）

圖表118：2017年到2020年江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)分析（單位：萬(wàn)元）

圖表119：2017年到2020年江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表120：2017年到2020年江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次


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