中國(guó)集成電路制造行業(yè)未來發(fā)展展望與前景戰(zhàn)略研究報(bào)告2021~2026年
①【報(bào)告編號(hào)】: 383734
②【文 本 版】: 價(jià)格 6500元 人民幣(文本版)
③【電 子 版】: 價(jià)格 6800元 人民幣(電子版)
④【合 訂 版】: 價(jià)格 7000元 人民幣(全套版)
⑤【撰寫單位】: 《北京華研中商研究院》
⑨【聯(lián) 系 人】: 高虹 (客服經(jīng)理)
【報(bào)告目錄】
**部分 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析 1
**章 中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展綜述 1
**節(jié) 集成電路制造行業(yè)定義及分類 1
一、行業(yè)定義 1
二、行業(yè)分類 1
*二節(jié) 中國(guó)集成電路制造行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 2
一、集成電路制造行業(yè)統(tǒng)計(jì)部門和統(tǒng)計(jì)口徑 2
二、集成電路制造行業(yè)統(tǒng)計(jì)方法 2
三、集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)種類 3
*三節(jié) 集成電路制造行業(yè)發(fā)展歷程與特征 3
一、行業(yè)發(fā)展歷程 3
二、行業(yè)發(fā)展特征 3
*四節(jié) 中國(guó)集成電路制造行業(yè)投資特征分析 4
一、集成電路制造行業(yè)投資特征 4
二、摩爾定律引導(dǎo)著集成電路產(chǎn)業(yè) 5
三、“后摩爾定律”和摩爾定律結(jié)合 9
四、小結(jié) 11
*五節(jié) 中國(guó)集成電路制造行業(yè)盈利模式分析 12
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)的“后摩爾時(shí)代”來臨 12
二、兩大產(chǎn)業(yè)模式成為主流,產(chǎn)業(yè)整合趨勢(shì)明顯 13
三、制造業(yè)服務(wù)化成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新方向 14
四、世界集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移延續(xù)“雁型模式” 14
*二章 我國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展環(huán)境——PEST分析法 16
**節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 16
一、中國(guó)經(jīng)濟(jì)形勢(shì) 16
(一)2020年中國(guó)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行形勢(shì)分析 16
(二)2021年到2026年中國(guó)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行發(fā)展展望 28
(三)2021年到2026年中國(guó)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行發(fā)展展望 36
二、**經(jīng)濟(jì)形勢(shì) 41
(一)2020年**經(jīng)濟(jì)運(yùn)行形勢(shì)分析 41
(二)2021年到2026年**經(jīng)濟(jì)運(yùn)行發(fā)展展望 53
(三)世界經(jīng)濟(jì)對(duì)集成電路制造行業(yè)的影響 55
*二節(jié) 政策環(huán)境分析 55
一、行業(yè)監(jiān)管體制與主管機(jī)構(gòu) 55
二、行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整相關(guān)政策 57
三、行業(yè)進(jìn)出口相關(guān)政策 58
四、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃 59
*三節(jié) 集成電路制造行業(yè)貿(mào)易環(huán)境分析 67
一、**貿(mào)易保護(hù)主義 67
二、人民幣升值 68
三、進(jìn)出口關(guān)稅 68
四、貿(mào)易環(huán)境小結(jié) 68
*四節(jié) 集成電路制造行業(yè)社會(huì)與技術(shù)分析 69
一、行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析 69
二、集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 70
*五節(jié) 集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)環(huán)境小結(jié) 73
*三章 2017年到2020年國(guó)外集成電路制造行業(yè)發(fā)展情況分析 74
**節(jié) 2020年世界集成電路制造行業(yè)發(fā)展情況分析 74
一、2016年世界集成電路制造行業(yè)發(fā)展回顧 74
二、2020年世界集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析 75
三、**集成電路制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 75
*二節(jié) 2020年主要國(guó)家和地區(qū)行業(yè)發(fā)展情況分析 87
一、美國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè) 87
二、歐洲集成電路制造產(chǎn)業(yè) 88
三、日本集成電路制造產(chǎn)業(yè) 92
四、韓國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè) 92
五、閩臺(tái)集成電路制造產(chǎn)業(yè) 93
*四章 2017年到2020年集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行數(shù)據(jù)分析 98
**節(jié) 中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 98
一、中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展總體概況 98
二、中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn) 100
三、2017年到2020年集成電路制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 104
(一)2017年到2020年集成電路制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 104
(二)2017年到2020年集成電路制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析 106
(三)2017年到2020年集成電路制造行業(yè)盈利能力分析 110
(四)2017年到2020年集成電路制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 111
(五)2017年到2020年集成電路制造行業(yè)償債能力分析 111
(六)2017年到2020年集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析 112
(七)2017年到2020年集成電路制造行業(yè)總體評(píng)價(jià)分析 113
四、本季度行業(yè)景氣現(xiàn)狀及走勢(shì)預(yù)測(cè) 114
五、固定資產(chǎn)投資完成情況分析 115
*二節(jié) 2017年到2020年集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 116
一、集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素 116
二、2017年到2020年集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 118
三、2017年到2020年不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 120
四、2017年到2020年不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 123
*三節(jié) 2017年到2020年集成電路制造行業(yè)供需平衡分析 128
一、2017年到2020年集成電路制造行業(yè)供給情況 128
(一)2017年到2020年集成電路制造行業(yè)總體生產(chǎn)情況 128
(二)2017年到2020年集成電路制造行業(yè)月度生產(chǎn)情況 129
(三)2017年到2020年集成電路制造行業(yè)分省生產(chǎn)情況 130
(四)2017年到2020年集成電路制造行業(yè)分品種生產(chǎn)情況 132
二、2017年到2020年集成電路制造行業(yè)需求情況 133
(一)2017年到2020年集成電路制造行業(yè)總體需求情況 133
(二)2017年到2020年集成電路制造行業(yè)分區(qū)域銷售情況 134
(三)2017年到2020年集成電路制造行業(yè)分產(chǎn)品消費(fèi)情況 136
三、2017年到2020年集成電路制造行業(yè)供需平衡分析 137
(一)2017年到2020年集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析 137
(二)2017年到2020年集成電路制造行業(yè)價(jià)格分析 137
*五節(jié) 2017年到2020年集成電路制造行業(yè)進(jìn)出口分析 139
一、2017年到2020年集成電路制造行業(yè)進(jìn)出口整體情況 139
二、2017年到2020年集成電路制造行業(yè)進(jìn)口情況 142
三、2017年到2020年集成電路制造行業(yè)出口情況 152
*六節(jié) 2021年到2026年集成電路制造行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè) 153
一、對(duì)2020年形勢(shì)的基本判斷 154
二、需要關(guān)注的幾個(gè)問題 155
三、應(yīng)采取的對(duì)策建議 155
*二部分 集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
*五章 2020年集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)分析 157
**節(jié) 我國(guó)集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 157
一、行業(yè)原有競(jìng)爭(zhēng)者分析 157
二、潛在競(jìng)爭(zhēng)者分析 158
三、替代者分析 158
四、消費(fèi)者討價(jià)還價(jià)能力分析 158
五、供應(yīng)者討價(jià)還價(jià)能力分析 159
*二節(jié) 我國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)集中度分析 159
一、我國(guó)集成電路制造行業(yè)生產(chǎn)集中度現(xiàn)狀 159
二、我國(guó)集成電路制造行業(yè)生產(chǎn)集中度變化趨勢(shì) 160
三、提高我國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)集中度的益處分析 161
*三節(jié) 我國(guó)集成電路制造企業(yè)特征分析 162
一、企業(yè)規(guī)模特征分析 162
二、企業(yè)所有制特征分析 164
三、行業(yè)內(nèi)上市企業(yè)分析 166
*四節(jié) 2021年到2026年我國(guó)集成電路制造市場(chǎng)兼并重組情況分析 168
一、集成電路制造行業(yè)整合進(jìn)展 168
二、集成電路制造行業(yè)整合趨勢(shì) 169
*六章 中國(guó)集成電路制造行業(yè)主要企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)分析 170
**節(jié) 中芯**集成電路制造有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 170
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 170
二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià) 170
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 171
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 171
(一)企業(yè)營(yíng)收情況分析 173
(二)企業(yè)盈利能力分析 173
(三)企業(yè)現(xiàn)金流量分析 174
(四)企業(yè)償債能力分析 175
五、企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)向分析 176
六、企業(yè)未來發(fā)展展望與戰(zhàn)略 177
*二節(jié) 津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 180
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 180
二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià) 180
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 180
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 181
(一)企業(yè)營(yíng)收情況分析 182
(二)企業(yè)盈利能力分析 183
(三)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 184
(四)企業(yè)償債能力分析 184
(五)企業(yè)發(fā)展能力分析 184
五、企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)向分析 185
六、企業(yè)未來發(fā)展展望與戰(zhàn)略 186
*三節(jié) 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 187
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 187
二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià) 187
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 187
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 187
(一)企業(yè)營(yíng)收情況分析 188
(二)企業(yè)盈利能力分析 189
(三)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 189
(四)企業(yè)償債能力分析 190
(五)企業(yè)發(fā)展能力分析 190
五、企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)向分析 190
六、企業(yè)未來發(fā)展展望與戰(zhàn)略 191
*四節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 192
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 192
二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià) 193
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 193
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 193
(一)企業(yè)營(yíng)收情況分析 193
(二)企業(yè)盈利能力分析 195
(三)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 195
(四)企業(yè)償債能力分析 196
(五)企業(yè)發(fā)展能力分析 196
五、企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)向分析 196
六、企業(yè)未來發(fā)展展望與戰(zhàn)略 198
*五節(jié) 國(guó)民技術(shù)股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 198
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 198
二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià) 198
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 199
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 201
(一)企業(yè)營(yíng)收情況分析 201
(二)企業(yè)盈利能力分析 203
(三)企業(yè)償債能力分析 203
五、企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)向分析 204
六、企業(yè)未來發(fā)展展望與戰(zhàn)略 205
*三部分 集成電路制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及戰(zhàn)略
*七章 2021年到2026年集成電路制造行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展趨勢(shì) 207
**節(jié) 2021年到2026年影響集成電路制造行業(yè)發(fā)展的主要因素 207
一、影響集成電路制造行業(yè)運(yùn)行的幾種有利因素 207
二、影響集成電路制造行業(yè)運(yùn)行的幾種穩(wěn)定因素 207
三、影響集成電路制造行業(yè)運(yùn)行的幾種不利因素 208
*二節(jié) 2021年到2026年集成電路制造行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展預(yù)測(cè) 209
一、產(chǎn)業(yè)政策趨向 209
二、技術(shù)革新趨勢(shì) 210
三、未來市場(chǎng)走勢(shì) 212
四、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 212
五、集成電路制造業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 213
*三節(jié) 2021年到2026年我國(guó)集成電路制造生產(chǎn)能力與產(chǎn)量預(yù)測(cè) 213
一、2021年到2026年集成電路制造生產(chǎn)能力的預(yù)測(cè) 213
二、2021年到2026年我國(guó)集成電路制造產(chǎn)量預(yù)測(cè) 215
*四節(jié) 2021年到2026年我國(guó)集成電路制造需求與消費(fèi)預(yù)測(cè) 216
一、2021年到2026年集成電路制造消費(fèi)需求綜述 216
二、2021年到2026年集成電路制造消費(fèi)需求分析預(yù)測(cè) 216
*八章 2021年到2026年集成電路制造行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究 217
**節(jié) 2021年到2026年集成電路制造行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略研究 217
一、明確產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑 217
二、進(jìn)一步營(yíng)造良好政策環(huán)境 217
三、推動(dòng)芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)發(fā)展 217
四、突破關(guān)鍵**技術(shù)和產(chǎn)品 217
五、培育具有**競(jìng)爭(zhēng)力大企業(yè) 218
*二節(jié) 2021年到2026年提升集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的建議 218
*三節(jié) 2021年到2026年國(guó)外**經(jīng)驗(yàn)對(duì)我國(guó)的借鑒 219
*四節(jié) 2021年到2026年企業(yè)經(jīng)營(yíng)管理策略 222
一、制訂強(qiáng)有力的產(chǎn)業(yè)政策 222
二、人才引進(jìn)策略 223
三、技術(shù)創(chuàng)新策略 223
四、市場(chǎng)開拓策略 223
五、**化策略 224
*四部分 集成電路制造行業(yè)投資及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估
*九章 2021年到2026年集成電路制造行業(yè)投資策略探討 225
**節(jié) 2021年到2026年集成電路制造行業(yè)壁壘分析 225
一、我國(guó)集成電路制造行業(yè)進(jìn)入壁壘現(xiàn)狀分析 225
二、我國(guó)集成電路制造行業(yè)退出壁壘現(xiàn)狀分析 225
*二節(jié) 2021年到2026年集成電路制造行業(yè)投資環(huán)境 225
一、投資中國(guó)集成電路制造行業(yè)的有利因素分析 225
二、投資中國(guó)集成電路制造行業(yè)的不利因素分析 227
*三節(jié) 2021年到2026年把握經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型期下集成電路制造行業(yè)的投資機(jī)會(huì) 229
*四節(jié) 2021年到2026年集成電路制造行業(yè)投資建議 229
一、總體原則 229
二、準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn) 230
(一)重點(diǎn)支持類 230
(二)適度支持類 230
(三)維持類 230
(四)限制類 231
(五)退出類 231
三、區(qū)域投資建議 231
*十章 2021年到2026年集成電路制造行投資風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估 232
**節(jié) 政策風(fēng)險(xiǎn)及防范措施 232
一、宏觀經(jīng)濟(jì)政策 232
二、產(chǎn)業(yè)政策 232
三、風(fēng)險(xiǎn)防范措施 232
*二節(jié) 宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)及防范措施 233
一、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn) 233
二、風(fēng)險(xiǎn)防范措施 234
*三節(jié) 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及防范措施 234
一、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 234
二、風(fēng)險(xiǎn)防范措施 234
*四節(jié) 供求風(fēng)險(xiǎn)及防范措施 235
一、供給風(fēng)險(xiǎn) 235
二、需求風(fēng)險(xiǎn) 235
*五節(jié) 原材料風(fēng)險(xiǎn)及防范措施 235
*六節(jié) 競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及防范措施 236
*七節(jié) 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)及防范措施 237
*八節(jié) 人民幣匯率風(fēng)險(xiǎn)及防范措施 237
*九節(jié) 區(qū)域風(fēng)險(xiǎn)及防范措施 237
圖表目錄
圖表:集成電路的分類 1
圖表:集成電路行業(yè)產(chǎn)品分類 2
圖表:2017年到2020年集成電路行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值占GDP比重 3
圖表:摩爾定律引導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資收益循環(huán) 6
圖表:**集成電路芯片(Flash、DRAM、MPU/ASIC)的工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)表 6
圖表:2011年到2020年**半導(dǎo)體資本支出、IC市場(chǎng)和與**經(jīng)濟(jì)之間的的增長(zhǎng)率關(guān)聯(lián)度 7
圖表:2017年到2020年**“10億美元及以上投資俱樂部”的企業(yè)狀況及預(yù)測(cè) 8
圖表:**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各階段(10年間)的年均增長(zhǎng)率 9
圖表:集成世界半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的演進(jìn)示意圖 10
圖表:2017年4季度年到2020年4季度中國(guó)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)速度 16
圖表:2017年到2020年中國(guó)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度 17
圖表:2017年4季度年到2020年4季度城鎮(zhèn)居民人均可支配收入實(shí)際增長(zhǎng)速度 18
圖表:2017年4季度年到2020年4季度農(nóng)村居民人均可支配收入實(shí)際增長(zhǎng)速度 18
圖表:2017年到2020年全年農(nóng)村居民人均純收入及其實(shí)際增長(zhǎng)速度 19
圖表:2017年到2020年全年農(nóng)村居民人均純收入及其實(shí)際增長(zhǎng)速度 19
圖表:2017年到2020年社會(huì)消費(fèi)品零售總額增速(月度同比) 20
圖表:2017年到2020年社會(huì)消費(fèi)品零售總額分月同比增速 21
圖表:2020年11月份社會(huì)消費(fèi)品零售總額主要數(shù)據(jù) 21
圖表:2016年與2020年固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)同比增速對(duì)比 23
圖表:2017年到2020年房地產(chǎn)開發(fā)投資同比增速 23
圖表:2017年到2020年固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)同比增速 24
圖表:2020年分地區(qū)投資相鄰兩月累計(jì)同比增速 25
圖表:2017年到2020年固定資產(chǎn)投資到位資金同比增速 26
圖表:2020年1年到11月份固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)主要數(shù)據(jù) 26
圖表:2017年到2020年4季度美國(guó)實(shí)際GDP季環(huán)比折年率走勢(shì)(單位:%) 41
圖表:2017年到2020年4季度美國(guó)實(shí)際GDP各構(gòu)成要素季環(huán)比折年率走勢(shì)(單位:%) 42
圖表:2017年到2020年4季度各因素對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)度(單位:%) 43
圖表:2017年到2020年11月美國(guó)工業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)及產(chǎn)能利用率變化(單位:%) 44
圖表:2017年到2020年11月美國(guó)CPI&PPI變化趨勢(shì)(單位:%) 45
圖表:2017年到2020年11月美國(guó)失業(yè)率變化(單位:%) 46
圖表:2011年到2020年Q4歐元區(qū)GDP季同比增長(zhǎng)變化(單位:%) 47
圖表:2017年到2020年11月歐元區(qū)、德國(guó)、法國(guó)、意大利工業(yè)產(chǎn)值月環(huán)比變化(單位:%) 48
圖表:2017年到2020年11月歐元區(qū)CPI、PPI同比增長(zhǎng)變化(單位:%) 49
圖表:2017年到2020年11月歐元區(qū)失業(yè)率變化(單位:%) 50
圖表:2017年到2020年4季度(季調(diào)后)日本實(shí)際GDP環(huán)比年率變化(單位:%) 51
圖表:2020年1年到11月日本工業(yè)產(chǎn)值情況 52
圖表:2017年到2020年11月日本CPI增長(zhǎng)變化(單位:%) 52
圖表:2017年到2020年11月日本失業(yè)率變化(單位:%) 53
圖表:集成電路行業(yè)歷年來重點(diǎn)政策匯總 56
圖表:2017年到2020年我國(guó)集成電路行業(yè)內(nèi)從業(yè)人數(shù)及人均生產(chǎn)率 70
圖表:集成電路主要技術(shù)術(shù)語、簡(jiǎn)寫及解釋統(tǒng)計(jì) 71
圖表:2017年4季度年到2020年4季度**IC產(chǎn)能利用率 74
圖表:2017年到2020年**芯片營(yíng)業(yè)收入 75
圖表:2020年*4季度我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)及預(yù)估 94
圖表:2017年到2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 98
圖表:2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 99
圖表:2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) 99
圖表:2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu) 100
圖表:2017年到2020年我國(guó)集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)圖 104
圖表:2017年到2020年集成電路行業(yè)主要統(tǒng)計(jì)指標(biāo) 105
圖表:2017年到2020年集成電路行業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債變化趨勢(shì) 105
圖表:2017年到2020年集成電路行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值 106
圖表:2017年到2020年集成電路行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值變化趨勢(shì) 106
圖表:2017年到2020年集成電路行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益指標(biāo) 107
圖表:2017年到2020年集成電路行業(yè)銷售額情況 107
圖表:2017年到2020年集成電路行業(yè)利潤(rùn)情況 108
圖表:2017年到2020年集成電路行業(yè)負(fù)債情況 108
圖表:2017年到2020年集成電路行業(yè)虧損情況 109
圖表:2017年到2020年集成電路行業(yè)EBITDA變化 109
圖表:2017年到2020年集成電路行業(yè)盈利能力指標(biāo)變化情況 110
圖表:2017年到2020年集成電路行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo) 111
圖表:2017年到2020年集成電路償債能力指標(biāo) 111
圖表:2017年到2020年集成電路發(fā)展能力指標(biāo) 112
圖表:2017年到2020年集成電路行業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)對(duì)比分析 113
圖表:2017年到2020年我國(guó)電子元器件制造業(yè)景氣指數(shù) 114
圖表:2017年到2020年電子器件產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資情況 116
圖表:2017年到2020年集成電路行業(yè)三費(fèi)變化情況 116
圖表:2017年到2020年集成電路行業(yè)三費(fèi)同比增速圖 117
圖表:2017年到2020年集成電路行業(yè)三費(fèi)比重變動(dòng)圖 117
圖表:2020年1年到11月集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 118
圖表:2020年1年到11月集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 119
圖表:2020年1年到11月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(1) 120
圖表:2020年1年到11月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(2) 121
圖表:2020年1年到11月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(3) 121
圖表:2020年1年到11月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(4) 121
圖表:2020年1年到11月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(5) 121
圖表:2020年1年到11月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(6) 122
圖表:2020年1年到11月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(1) 122
圖表:2020年1年到11月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(2) 122
圖表:2020年1年到11月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(3) 122
圖表:2020年1年到11月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(4) 123
圖表:2020年1年到11月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(5) 123
圖表:2020年1年到11月集成電路制作業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(6) 123
圖表:2020年1年到11月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(1) 123
圖表:2020年1年到11月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(2) 124
圖表:2020年1年到11月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(3) 124
圖表:2020年1年到11月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(4) 124
圖表:2020年1年到11月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(5) 125
圖表:2020年1年到11月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(6) 125
圖表:2020年1年到11月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(1) 126
圖表:2020年1年到11月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(2) 126
圖表:2020年1年到11月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(3) 126
圖表:2020年1年到11月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(4) 127
圖表:2020年1年到11月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(5) 127
圖表:2020年1年到11月集成電路制作業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(6) 127
圖表:2017年到2020年集成電路業(yè)產(chǎn)量及增長(zhǎng)狀況 128
圖表:2017年到2020年集成電路產(chǎn)量及增速情況 129
圖表:2020年1年到11月集成電路產(chǎn)量月度生產(chǎn)情況 129
圖表:2020年1年到11月集成電路產(chǎn)量月度生產(chǎn)情況 129
圖表:2020年1年到11月集成電路產(chǎn)量分省生產(chǎn)情況 130
圖表:2020年1年到11月集成電路產(chǎn)量分省生產(chǎn)情況 131
圖表:2020年集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 133
圖表:2017年到2020年集成電路行業(yè)銷售收入及增速情況 133
圖表:2017年到2020年集成電路表觀消費(fèi)量 134
圖表:2020年1年到11月集成電路制造行業(yè)分區(qū)域銷售情況 134
圖表:2020年1年到11月集成電路制造行業(yè)分區(qū)域銷售情況 135
圖表:2020年集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) 136
圖表:2017年到2020年集成電路行業(yè)產(chǎn)銷率 137
圖表:2017年4季度至2020年4季度中國(guó)集成電路價(jià)格指數(shù)變化 138
圖表:2017年4季度至2020年4季度中國(guó)集成電路部分產(chǎn)品價(jià)格指數(shù)變化 139
圖表:2017年4季度至2020年4季度中國(guó)集成電路及部分產(chǎn)品價(jià)格指數(shù)變化 139
圖表:2017年到2020年集成電路行業(yè)進(jìn)口狀況 140
圖表:2017年到2020年集成電路行業(yè)進(jìn)口狀況 140
圖表:2017年到2020年集成電路行業(yè)出口狀況 141
圖表:2017年到2020年集成電路行業(yè)出口狀況 141
圖表:2020年1年到11月集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù) 142
圖表:2020年1年到11月集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家 142
圖表:2020年1年到11月集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù) 143
圖表:2020年1年到11月集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家 143
圖表:2020年1年到11月處理器及控制器進(jìn)口數(shù)據(jù) 144
圖表:2020年1年到11月處理器及控制器進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家 144
圖表:2020年1年到11月處理器及控制器進(jìn)口數(shù)據(jù) 145
圖表:2020年1年到11月處理器及控制器進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家 145
圖表:2020年1年到11月存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)據(jù) 146
圖表:2020年1年到11月存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家 146
圖表:2020年1年到11月存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)據(jù) 147
圖表:2020年1年到11月存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家 147
圖表:2020年1年到11月其他集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù) 148
圖表:2020年1年到11月其他集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家 148
圖表:2020年1年到11月其他集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù) 149
圖表:2020年1年到11月其他集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家 149
圖表:2020年1年到11月集成電路的零件進(jìn)口數(shù)據(jù) 150
圖表:2020年1年到11月集成電路的零件進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家 150
圖表:2020年1年到11月集成電路的零件進(jìn)口數(shù)據(jù) 151
圖表:2020年1年到11月集成電路的零件進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國(guó)家 151
圖表:2020年1年到11月集成電路出口數(shù)據(jù) 152
圖表:2020年1年到11月集成電路出口數(shù)據(jù)——分國(guó)家 152
圖表:2020年1年到11月集成電路出口數(shù)據(jù) 153
圖表:2020年1年到11月集成電路出口數(shù)據(jù)——分國(guó)家 153
圖表:2017年到2020年**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速 154
圖表:2011年到2020年**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的增速對(duì)比 154
圖表:行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu) 157
圖表:2020年我國(guó)集成電路行業(yè)重點(diǎn)分布城市 160
圖表:2020年我國(guó)集成電路行業(yè)資產(chǎn)分布情況 160
圖表:2020年集成電路行業(yè)企業(yè)規(guī)模分布情況 163
圖表:2020年集成電路行業(yè)內(nèi)不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)情況 163
圖表:2020年集成電路行業(yè)內(nèi)不同規(guī)模企業(yè)虧損情況 163
圖表:2020年集成電路行業(yè)內(nèi)不同規(guī)模企業(yè)盈利情況 164
圖表:2020年我國(guó)集成電路行業(yè)內(nèi)企業(yè)所有制類型分布 164
圖表:2020年集成電路行業(yè)內(nèi)不同所有制企業(yè)資產(chǎn)情況 165
圖表:2020年集成電路行業(yè)內(nèi)不同所有制企業(yè)虧損情況 165
圖表:2020年集成電路行業(yè)內(nèi)不同所有制企業(yè)盈利情況 166
圖表:2020年集成電路上市公司企業(yè)一覽表 167
圖表:2020年集成電路行業(yè)兼并重組情況 168
圖表:2017年到2020年中芯**集成電路制造有限公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析表 173
圖表:2017年到2020年中芯**集成電路制造有限公司綜合損益表 173
圖表:2017年到2020年中芯**集成電路制造有限公司現(xiàn)金流量表 174
圖表:2017年到2020年中芯**集成電路制造有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表 175
圖表:2020年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 182
圖表:2020年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 182
圖表:2017年到2020年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析表 183
圖表:2017年到2020年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力分析表 183
圖表:2017年到2020年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力分析表 184
圖表:2017年到2020年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表 184
圖表:2017年到2020年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)展能力分析表 184
圖表:2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 188
圖表:2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 188
圖表:2017年到2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析表 188
圖表:2017年到2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力分析表 189
圖表:2017年到2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力分析表 189
圖表:2017年到2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表 190
圖表:2017年到2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司發(fā)展能力分析表 190
圖表:2020年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 193
圖表:2020年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 194
圖表:2020年4季度杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 194
圖表:2017年到2020年杭州士蘭微電子股份有限公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析表 194
圖表:2017年到2020年杭州士蘭微電子股份有限公司利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力分析表 195
圖表:2017年到2020年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力分析表 195
圖表:2017年到2020年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表 196
圖表:2017年到2020年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力分析表 196
圖表:2020年國(guó)民技術(shù)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 201
圖表:2020年國(guó)民技術(shù)股份有限公司營(yíng)業(yè)成本構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 202
圖表:2017年到2020年國(guó)民技術(shù)股份有限公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析表 202
圖表:2017年到2020年國(guó)民技術(shù)股份有限公司利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力分析表 203
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圖表:2017年到2020年集成電路產(chǎn)量及增速情況 215
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圖表:集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游行業(yè)分析邏輯圖 236
圖表:2020年1年到11月全國(guó)主要地區(qū)集成電路產(chǎn)量情況 238
圖表:2020年1年到11月集成電路行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布情況 239
圖表:2020年1年到11月集成電路行業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域分布情況 239
圖表:2020年1年到11月集成電路行業(yè)盈利區(qū)域分布情況 240
圖表:2020年1年到11月集成電路行業(yè)不同區(qū)域虧損情況對(duì)比 241
詞條
詞條說明
中國(guó)智能電網(wǎng)行業(yè)運(yùn)營(yíng)模式與“十四五”發(fā)展規(guī)劃建議報(bào)告2021-2026年
中國(guó)智能電網(wǎng)行業(yè)運(yùn)營(yíng)模式與“十四五”發(fā)展規(guī)劃建議報(bào)告2021-2026年 【報(bào)告編號(hào)】: 379180 【出版時(shí)間】: 2020年10月 【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院 【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】:6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元 【聯(lián) 系 人】: 高虹--客服專員 免費(fèi)售后服務(wù)一年,具體內(nèi)容及訂購(gòu)流程歡迎咨詢客服人員。 【
?中國(guó)汽車安全裝置市場(chǎng)前景研究及發(fā)展動(dòng)向分析報(bào)告2021~2026年
?中國(guó)汽車安全裝置市場(chǎng)前景研究及發(fā)展動(dòng)向分析報(bào)告2021~2026年①【報(bào)告編號(hào)】: 382107②【文 本 版】: 價(jià)格 6500元 人民幣(文本版)③【電 子 版】: 價(jià)格 6800元 人民幣(電子版)④【合 訂 版】: 價(jià)格 7000元 人民幣(全套版)⑤【撰寫單位】: 《北京華研中商研究院》⑨【聯(lián) 系 人】: 高虹 (客服經(jīng)理)【報(bào)告目錄】?*1章:中國(guó)汽車安全裝置行業(yè)發(fā)展綜述
**及中國(guó)高純四氯化硅行業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況及前景戰(zhàn)略分析報(bào)告2021~2026年
**及中國(guó)高純四氯化硅行業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況及前景戰(zhàn)略分析報(bào)告2021~2026年------------------------------------------<> 389931<> 2021年4月<> 華研中商研究院<> 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800
中國(guó)報(bào)廢汽車回收拆解運(yùn)行現(xiàn)狀分析及未來發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2020~2026年
中國(guó)報(bào)廢汽車回收拆解運(yùn)行現(xiàn)狀分析及未來發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2020~2026年 【報(bào)告編號(hào)】: 380094 【出版時(shí)間】: 2020年11月 【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院 【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】:6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元 【聯(lián) 系 人】: 高虹--客服專員 免費(fèi)售后服務(wù)一年,具體內(nèi)容及訂購(gòu)流程歡迎咨詢客服人員。
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