中國功率半導體產(chǎn)業(yè)總體分析及項目投資規(guī)劃建設(shè)報告2021-2026年

時間：2020-11-04作者：北京華研中商經(jīng)濟信息中心瀏覽：51

中國功率半導體產(chǎn)業(yè)總體分析及項目投資規(guī)劃建設(shè)報告2021-2026年
【報告編號】: 379704
【出版時間】: 2020年11月
【出版機構(gòu)】: 華研中商研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 
【報告價格】:【紙質(zhì)版】:6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元 
【聯(lián) 系 人】: 高虹--客服專員
免費售后服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂購流程歡迎咨詢客服人員。

【報告目錄】 

**章　功率半導體產(chǎn)業(yè)概述

1.1　半導體相關(guān)介紹

1.1.1　半導體的定義

1.1.2　半導體的分類

1.1.3　半導體的應(yīng)用

1.2　功率半導體相關(guān)概述

1.2.1　功率半導體介紹

1.2.2　功率半導體發(fā)展歷史

1.2.3　功率半導體性能要求

1.3　功率半導體分類情況

1.3.1　主要種類

1.3.2　MOSFET

1.3.3　IGBT

1.3.4　整流管

1.3.5　晶閘管

*二章　2017-2020年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

2.1　2017-2020年**半導體市場總體分析

2.1.1　市場銷售規(guī)模

2.1.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入

2.1.3　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

2.1.4　區(qū)域市場格局

2.1.5　市場競爭狀況

2.1.6　貿(mào)易規(guī)模分析

2.1.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

2.2　中國半導體行業(yè)政策驅(qū)動因素分析

2.2.1　《中國制造2025》相關(guān)政策

2.2.2　集成電路相關(guān)支持性政策

2.2.3　智能傳感器產(chǎn)業(yè)行動指南

2.2.4　國家產(chǎn)業(yè)投資基金支持

2.3　2017-2020年中國半導體市場運行狀況

2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢

2.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

2.3.3　區(qū)域分布情況

2.3.4　自主創(chuàng)新發(fā)展

2.3.5　發(fā)展機會分析

2.4　2017-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況

2.4.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

2.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征

2.4.3　產(chǎn)量規(guī)模分析

2.4.4　銷售規(guī)模分析

2.4.5　市場貿(mào)易狀況

2.5　中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析

2.5.1　產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后

2.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境

2.5.3　應(yīng)用領(lǐng)域受限

2.5.4　市場壟斷困境

2.6　中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議分析

2.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

2.6.2　產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展

2.6.3　加強技術(shù)創(chuàng)新

2.6.4　突破壟斷策略

*三章　2017-2020年功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

3.1　2017-2020年國內(nèi)外功率半導體市場運行現(xiàn)狀

3.1.1　**市場規(guī)模

3.1.2　**市場格局

3.1.3　**企業(yè)布局

3.1.4　國內(nèi)市場規(guī)模

3.1.5　國內(nèi)競爭情況

3.2　2017-2020年國內(nèi)功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析

3.2.1　行業(yè)國產(chǎn)化程度

3.2.2　行業(yè)發(fā)展形勢分析

3.2.3　廠商發(fā)展形勢分析

3.3　2017-2020年國內(nèi)功率半導體項目投資建設(shè)動態(tài)

3.3.1　山東功率半導體項目開工建設(shè)動態(tài)

3.3.2　12英寸功率半導體項目投產(chǎn)動態(tài)

3.3.3　汽車級IGBT專業(yè)生產(chǎn)線投建動態(tài)

3.3.4　紹興IC小鎮(zhèn)IGBT項目建設(shè)動態(tài)

3.4　功率半導體產(chǎn)業(yè)**鏈分析

3.4.1　**鏈**環(huán)節(jié)

3.4.2　設(shè)計環(huán)節(jié)的發(fā)展**

3.4.3　**鏈競爭形勢分析

3.5　功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境及建議

3.5.1　行業(yè)發(fā)展困境

3.5.2　發(fā)展風險提示

3.5.3　行業(yè)發(fā)展建議

*四章　2017-2020年功率半導體主要細分市場發(fā)展分析——MOSFET

4.1　MOSFET產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

4.1.1　MOSFET主要類型

4.1.2　MOSFET發(fā)展歷程

4.1.3　MOSFET產(chǎn)品介紹

4.2　2017-2020年MOSFET市場發(fā)展狀況分析

4.2.1　國內(nèi)外市場供需分析

4.2.2　國內(nèi)外市場發(fā)展格局

4.2.3　國內(nèi)市場發(fā)展規(guī)模

4.2.4　國內(nèi)企業(yè)競爭優(yōu)勢

4.3　MOSFET產(chǎn)業(yè)分層次發(fā)展情況分析

4.3.1　分層情況

4.3.2　低端層次

4.3.3　中端層次

4.3.4　**層次

4.3.5　對比分析

4.4　MOSFET主要應(yīng)用領(lǐng)域分析

4.4.1　應(yīng)用領(lǐng)域介紹

4.4.2　下游行業(yè)分析

4.4.3　需求動力分析

4.5　MOSFET市場前景展望及趨勢分析

4.5.1　市場空間測算

4.5.2　長期發(fā)展趨勢

*五章　2017-2020年功率半導體主要細分市場發(fā)展分析——IGBT

5.1　IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

5.1.1　IGBT產(chǎn)品發(fā)展歷程

5.1.2　國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展差距

5.1.3　IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向

5.2　IGBT產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析

5.2.1　**IGBT產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布

5.2.2　國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)分析

5.2.3　國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈配套問題

5.3　2017-2020年IGBT市場發(fā)展狀況分析

5.3.1　**市場發(fā)展規(guī)模

5.3.2　**市場競爭格局

5.3.3　國內(nèi)市場供需分析

5.3.4　國內(nèi)市場發(fā)展格局

5.4　IGBT主要應(yīng)用領(lǐng)域分析

5.4.2　新能源汽車

5.4.3　軌道交通

5.4.4　智能電網(wǎng)

5.5　IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇及前景展望

5.5.1　國產(chǎn)替代機遇

5.5.2　發(fā)展規(guī)模預(yù)測

*六章　2017-2020年功率半導體新興細分市場發(fā)展分析

6.1　碳化硅（SiC）功率半導體

6.1.1　SiC功率半導體的優(yōu)勢

6.1.2　SiC功率半導體市場結(jié)構(gòu)

6.1.3　SiC功率半導體產(chǎn)品分析

6.1.4　SiC功率半導體發(fā)展機遇

6.1.5　SiC功率半導體的挑戰(zhàn)

6.2　氮化鎵（GaN）功率半導體

6.2.1　GaN功率半導體的優(yōu)勢

6.2.2　GaN功率半導體發(fā)展狀況

6.2.3　GaN功率半導體產(chǎn)品分析

6.2.4　GaN功率半導體應(yīng)用領(lǐng)域

6.2.5　GaN功率半導體應(yīng)用前景

*七章　2017-2020年功率半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展分析

7.1　功率半導體技術(shù)發(fā)展概況

7.1.1　功率半導體技術(shù)演進方式

7.1.2　功率半導體技術(shù)演變歷程

7.1.3　功率半導體技術(shù)發(fā)展趨勢

7.2　2017-2020年國內(nèi)功率半導體技術(shù)發(fā)展狀況

7.2.1　新型產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展狀況

7.2.2　區(qū)域技術(shù)發(fā)展狀況分析

7.2.3　車規(guī)級技術(shù)突破情況

7.3　IGBT技術(shù)進展及挑戰(zhàn)分析

7.3.1　IGBT封裝技術(shù)分析

7.3.2　車用IGBT的技術(shù)要求

7.3.3　IGBT發(fā)展的技術(shù)挑戰(zhàn)

7.4　車規(guī)級IGBT的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案

7.4.1　技術(shù)難題與挑戰(zhàn)

7.4.2　車規(guī)級IGBT拓撲結(jié)構(gòu)

7.4.3　車規(guī)級IGBT技術(shù)解決方案

7.5　車規(guī)級功率器件技術(shù)發(fā)展趨勢分析

7.5.1　精細化技術(shù)

7.5.2　**結(jié)IGBT技術(shù)

7.5.3　高結(jié)溫終端技術(shù)

7.5.4　**封裝技術(shù)

7.5.5　功能集成技術(shù)

*八章　2017-2020年功率半導體產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析

8.1　功率半導體下游應(yīng)用領(lǐng)域介紹

8.1.1　主要應(yīng)用領(lǐng)域

8.1.2　創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域

8.2　消費電子領(lǐng)域

8.2.1　消費電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

8.2.2　消費電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效

8.2.3　消費電子產(chǎn)業(yè)鏈條完備

8.2.4　功率半導體應(yīng)用潛力分析

8.3　傳統(tǒng)汽車電子領(lǐng)域

8.3.1　汽車電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述

8.3.2　汽車電子市場集中度分析

8.3.3　汽車電子市場發(fā)展規(guī)模

8.3.4　功率半導體應(yīng)用潛力分析

8.4　新能源汽車領(lǐng)域

8.4.1　新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

8.4.2　新能源汽車功率器件應(yīng)用情況

8.4.3　新能源汽車功率半導體的需求

8.4.4　新能源汽車功率半導體應(yīng)用潛力

8.4.5　新能源汽車功率半導體投資**

8.5　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

8.5.1　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)**地位

8.5.2　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)政策支持

8.5.3　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

8.5.4　物聯(lián)網(wǎng)市場競爭狀況

8.5.5　功率半導體應(yīng)用潛力分析

8.6　半導體照明領(lǐng)域

8.6.1　半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

8.6.2　半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈分析

8.6.3　半導體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展

8.6.4　半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

8.6.5　功率半導體應(yīng)用潛力分析

*九章　2017-2020年國外功率半導體產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析

9.1　英飛凌（Infineon）

9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.1.2　產(chǎn)品發(fā)展路線

9.1.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況

9.1.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況

9.1.5　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況

9.2　羅姆（ROHM）

9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.2.2　典型產(chǎn)品介紹

9.2.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況

9.2.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況

9.2.5　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況

9.3　安森美半導體（On Semiconductor）

9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況

9.3.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況

9.3.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況

9.4　意法半導體集團（STMicroelectronics）

9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.4.2　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況

9.4.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況

9.4.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況

9.5　德州儀器（Texas Instruments）

9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.5.2　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況

9.5.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況

9.5.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況

9.6　高通公司（QUALCOMM, Inc.）

9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.6.2　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況

9.6.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況

9.6.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況

*十章　2017-2020年中國功率半導體產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析

10.1　吉林華微電子股份有限公司

10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.1.2　經(jīng)營效益分析

10.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

10.1.4　財務(wù)狀況分析

10.1.5　**競爭力分析

10.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.1.7　未來前景展望

10.2　湖北臺基半導體股份有限公司

10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.2.2　經(jīng)營效益分析

10.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

10.2.4　財務(wù)狀況分析

10.2.5　**競爭力分析

10.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.2.7　未來前景展望

10.3　杭州士蘭微電子股份有限公司

10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.3.2　經(jīng)營效益分析

10.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

10.3.4　財務(wù)狀況分析

10.3.5　**競爭力分析

10.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.3.7　未來前景展望

10.4　江蘇捷捷微電子股份有限公司

10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.4.2　經(jīng)營效益分析

10.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

10.4.4　財務(wù)狀況分析

10.4.5　**競爭力分析

10.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.4.7　未來前景展望

10.5　揚州揚杰電子科技股份有限公司

10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.5.2　經(jīng)營效益分析

10.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

10.5.4　財務(wù)狀況分析

10.5.5　**競爭力分析

10.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.5.7　未來前景展望

10.6　無錫新潔能股份有限公司

10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.6.2　經(jīng)營效益分析

10.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

10.6.4　財務(wù)狀況分析

10.6.5　**競爭力分析

10.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

10.6.7　未來前景展望

*十一章　2021-2026年功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇及前景展望

11.1　功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇分析

11.1.1　進口替代機遇分析

11.1.2　工業(yè)市場應(yīng)用機遇

11.1.3　汽車市場應(yīng)用機遇

11.2　功率半導體未來需求的主要驅(qū)動因素

11.2.1　清潔能源行業(yè)的發(fā)展

11.2.2　新能源汽車行業(yè)的發(fā)展

11.2.3　物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展

11.3　功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及展望

11.3.1　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢

11.3.2　短期前景展望

11.3.3　市場空間測算

圖表目錄

圖表　半導體分類結(jié)構(gòu)圖

圖表　半導體分類

圖表　半導體分類及應(yīng)用

圖表　功率半導體器件的工作范圍

圖表　手機中功率半導體的應(yīng)用示意圖

圖表　功率半導體性能要求

圖表　功率半導體主要性能指標

圖表　功率半導體主要產(chǎn)品種類

圖表　MOSFET結(jié)構(gòu)示意圖

圖表　IGBT內(nèi)線結(jié)構(gòu)及簡化的等效電路圖

圖表　2017-2020年**半導體市場營收規(guī)模及增長率

圖表　2020年**研發(fā)支出前**排名

圖表　2008-2020年**集成電路占半導體比重變化情況

圖表　2020年**半導體細分產(chǎn)品規(guī)模分布

圖表　2020年**半導體市場區(qū)域分布

圖表　2017-2020年**半導體市場區(qū)域增長

圖表　2020年**營收前10大半導體廠商

圖表　2020年**主要國家和地區(qū)集成電路出口金額

圖表　2020年**主要國家和地區(qū)集成電路進口金額

圖表　《中國制造2025》半導體產(chǎn)業(yè)政策目標與政策支持

圖表　2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標與發(fā)展重點

圖表　2016-2020年國內(nèi)集成電路相關(guān)支持性政策

圖表　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金時間計劃

圖表　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資分布

圖表　2014-2020年中國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額

圖表　2017-2020年中國半導體市場規(guī)模

圖表　2017-2020年中國各地區(qū)集成電路產(chǎn)量及其變化情況

圖表　2017-2020年中國集成電路產(chǎn)量地區(qū)分布圖示

圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)

圖表　芯片種類多

圖表　臺積電制程工藝節(jié)點

圖表　硅片尺寸和芯片制程

圖表　2017-2020年中國集成電路產(chǎn)量及其變化情況

圖表　2017-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增長率

圖表　2020年中國集成電路進口區(qū)域分布

圖表　2017-2020年中國大陸集成電路進口情況

圖表　2020年中國大陸集成電路進口情況（月度）

圖表　2020年中國大陸集成電路及相關(guān)產(chǎn)品進口數(shù)據(jù)統(tǒng)計

圖表　2020年中國大陸集成電路出口區(qū)域分布

圖表　2020年中國大陸集成電路及相關(guān)產(chǎn)品出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計

圖表　2021-2026年**功率半導體市場規(guī)模及預(yù)測

圖表　**功率半導體市場競爭格局

圖表　2020年英飛凌委外代工布局

圖表　英飛凌12寸功率半導體持續(xù)布局

圖表　2020年中國與**良好功率半導體廠商規(guī)模對比

圖表　2020年大陸功率半導體國產(chǎn)化程度

圖表　2020年國內(nèi)五家功率半導體廠商財報對比分析

圖表　2020年國內(nèi)五家功率半導體廠商財報對比分析

圖表　功率半導體設(shè)計、制造、封測環(huán)節(jié)的主要作用

圖表　提升各環(huán)節(jié)**鏈占比的可能因素

圖表　2020年功率半導體設(shè)計及制造企業(yè)的盈利能力

圖表　2017-2020年功率半導體的主要發(fā)展驅(qū)動力

圖表　功率半導體廠商選擇IDM的優(yōu)勢

圖表　MOSFET的分類方式

圖表　不同類型MOSFET的應(yīng)用領(lǐng)域

圖表　MOSFET的發(fā)展演進情況

圖表　市場主流MOSFET產(chǎn)品介紹

圖表　2020年國內(nèi)部分功率MOSFET廠商漲價情況

圖表　2020年**部分功率MOSFET廠商供給情況

圖表　2020年**功率MOSFET市場占比

圖表　2020年中國功率MOSFET市場占比

圖表　國內(nèi)功率半導體廠商的成本優(yōu)勢

圖表　功率MOSFET分層方式及其應(yīng)用情況

圖表　低端功率MOSFET發(fā)展特點

圖表　中端功率MOSFET發(fā)展特點

圖表　**功率MOSFET發(fā)展特點

圖表　各層次功率MOSFET**競爭力對比分析

圖表　功率半導體分類維度及其對應(yīng)性能特點

圖表　功率MOSFET主要下游行業(yè)及其代表性應(yīng)用

圖表　數(shù)據(jù)中心功率傳輸路徑

圖表　2021-2026年功率MOSFET市場空間測算

圖表　汽車電子領(lǐng)域功率MOSFET特有認證需求示意圖

圖表　2021-2026年功率MOSFET市場結(jié)構(gòu)變化趨勢

圖表　IGBT各代產(chǎn)品性能參數(shù)對比

圖表　IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線

圖表　**IGBT產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布示意圖

圖表　2017-2020年**IGBT市場發(fā)展規(guī)模

圖表　2020年**IGBT市場競爭格局

圖表　2017-2020年國內(nèi)IGBT產(chǎn)品供需情況

圖表　2020年國內(nèi)IGBT市場主要廠商

圖表　2020年國內(nèi)IGBT市場主要廠商地域分布情況

圖表　IGBT應(yīng)用領(lǐng)域及電壓分布情況

圖表　IGBT電網(wǎng)應(yīng)用示意圖

圖表　2020年IGBT國產(chǎn)化廠商

圖表　SiC MOSFET開關(guān)損耗優(yōu)勢

圖表　SiC功率半導體市場發(fā)展結(jié)構(gòu)（按應(yīng)用劃分）

圖表　SiC功率半導體市場發(fā)展結(jié)構(gòu)（按產(chǎn)品劃分）

圖表　SiC晶體管性能分析

圖表　2020年SiC功率半導體新產(chǎn)品

圖表　2020年SiC功率模塊新產(chǎn)品

圖表　SiC、GaN性能比較

圖表　GaN晶體管性能分析

圖表　2020年GaN功率半導體新產(chǎn)品

圖表　2020年GaN功率模塊新產(chǎn)品

圖表　GaN器件應(yīng)用領(lǐng)域及電壓分布情況

圖表　功率半導體技術(shù)演進方式

圖表　功率半導體主要應(yīng)用流程

圖表　**功率半導體主要應(yīng)用市場分析

圖表　創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動功率半導體行業(yè)發(fā)展

圖表　2017-2020年**PC出貨情況

圖表　2017-2020年**手機出貨情況

圖表　汽車電子兩大類別

圖表　汽車電子應(yīng)用分類

圖表　汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四個階段

圖表　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈

圖表　中國、**汽車電子行業(yè)市場規(guī)模

圖表　2014-2020年國內(nèi)新能源汽車保有量分析

圖表　2016-2020年新能源汽車月度銷量

圖表　功率半導體在汽車中的應(yīng)用

圖表　半導體是物聯(lián)網(wǎng)的**

圖表　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導體技術(shù)

圖表　2017-2020年我國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)專利申請數(shù)量

圖表　2017-2020年我國半導體照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增長率

圖表　2020年我國LED封裝器件不同功率產(chǎn)品占比

圖表　2020年我國半導體照明應(yīng)用域分布

圖表　我國LED產(chǎn)業(yè)化光效情況

圖表　英飛凌產(chǎn)品路線圖

圖表　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司凈利潤及增速

圖表　2020年吉林華微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司短期償債能力指標

圖表　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平

圖表　2017-2020年吉林華微電子股份有限公司運營能力指標

圖表　2017-2020年湖北臺基半導體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表　2017-2020年湖北臺基半導體股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表　2017-2020年湖北臺基半導體股份有限公司凈利潤及增速

圖表　2020年湖北臺基半導體股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表　2017-2020年湖北臺基半導體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表　2017-2020年湖北臺基半導體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表　2017-2020年湖北臺基半導體股份有限公司短期償債能力指標

圖表　2017-2020年湖北臺基半導體股份有限公司資產(chǎn)負債率水平

圖表　2017-2020年湖北臺基半導體股份有限公司運營能力指標

圖表　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速

圖表　2020年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標

圖表　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平

圖表　2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標

圖表　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司凈利潤及增速

圖表　2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司短期償債能力指標

圖表　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平

圖表　2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司運營能力指標

圖表　2017-2020年揚州揚杰電子科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表　2017-2020年揚州揚杰電子科技股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表　2017-2020年揚州揚杰電子科技股份有限公司凈利潤及增速

圖表　2020年揚州揚杰電子科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表　2017-2020年揚州揚杰電子科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表　2017-2020年揚州揚杰電子科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表　2017-2020年揚州揚杰電子科技股份有限公司短期償債能力指標

圖表　2017-2020年揚州揚杰電子科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平

圖表　2017-2020年揚州揚杰電子科技股份有限公司運營能力指標

圖表　2017-2020年無錫新潔能股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表　2017-2020年無錫新潔能股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表　2017-2020年無錫新潔能股份有限公司凈利潤及增速

圖表　2020年無錫新潔能股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表　2017-2020年無錫新潔能股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表　2017-2020年無錫新潔能股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表　2017-2020年無錫新潔能股份有限公司短期償債能力指標

圖表　2017-2020年無錫新潔能股份有限公司資產(chǎn)負債率水平

圖表　2017-2020年無錫新潔能股份有限公司運營能力指標

圖表　國內(nèi)功率半導體廠商的競爭優(yōu)勢

圖表　國內(nèi)功率半導體的發(fā)展優(yōu)勢

圖表　國內(nèi)功率半導體廠商的進口替代優(yōu)勢

圖表　清潔能源行業(yè)中功率半導體的應(yīng)用

圖表　新增負載開關(guān)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備電路圖

圖表　2021-2026年功率半導體市場空間測算

更多目錄內(nèi)容，請來電咨詢。。。 


北京華研中商經(jīng)濟信息中心專注于市場調(diào)研,專項定制,商業(yè)計劃書等, 歡迎致電 13921639537

• 詞條

  詞條說明

• 中國半導體分立器件制造行業(yè)投資分析及“十四五”發(fā)展規(guī)劃研究報告2020～2026年

  中國半導體分立器件制造行業(yè)投資分析及“十四五”發(fā)展規(guī)劃研究報告2020～2026年①【報告編號】: 382061②【文 本 版】: 價格 6500元 人民幣（文本版）③【電 子 版】: 價格 6800元 人民幣（電子版）④【合 訂 版】: 價格 7000元 人民幣（全套版）⑤【撰寫單位】: 《北京華研中商研究院》⑨【聯(lián) 系 人】: 高虹 （客服經(jīng)理）【報告目錄】??*1章：半導

• 中國園區(qū)經(jīng)濟發(fā)展模式分析與“十四五”時期戰(zhàn)略規(guī)劃建議報告2021～2026年

  中國園區(qū)經(jīng)濟發(fā)展模式分析與“十四五”時期戰(zhàn)略規(guī)劃建議報告2021～2026年①【報告編號】: 387933②【文 本 版】: 價格 6500元 人民幣（文本版）③【電 子 版】: 價格 6800元 人民幣（電子版）④【合 訂 版】: 價格 7000元 人民幣（全套版）⑤【撰寫單位】: 《北京華研中商研究院》⑨【聯(lián) 系 人】: 高虹 （客服經(jīng)理）*1章：中國園區(qū)投資與建設(shè)背景151.1 報告研究范圍

• 中國PVC熱穩(wěn)定劑市場運營格局及供需態(tài)勢分析報告2021～2026年

  中國PVC熱穩(wěn)定劑市場運營格局及供需態(tài)勢分析報告2021～2026年?①【報告編號】: 388758②【文 本 版】: 價格 6500元 人民幣（文本版）③【電 子 版】: 價格 6800元 人民幣（電子版）④【合 訂 版】: 價格 7000元 人民幣（全套版）⑤【撰寫單位】: 《北京華研中商研究院》⑥【在線.Q.Q】: 775827479⑦【微信客服】: 13651030950（微信號

• 中國液壓、氣壓動力機械及元件制造行業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃與動向分析報告2020～2026年

  中國液壓、氣壓動力機械及元件制造行業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃與動向分析報告2020～2026年 【報告編號】: 380258 【出版時間】: 2020年11月 【出版機構(gòu)】: 華研中商研究院 【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報告價格】:【紙質(zhì)版】:6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元 【聯(lián) 系 人】: 高虹--客服專員 免費售后服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂購流程歡迎咨