中國半導體設備行業(yè)運營模式及十四五投資前景預測報告2021-2026年

時間：2020-10-28

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【報告編號】: 176657

【出版機構(gòu)】: 《中研信息研究所》

【出版日期】: 2020年10月

【報告價格】: 紙質(zhì)版: 6500元電子版: 6800元雙版: 7000元

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【客服專員】: 安琪

【報告目錄】

**章　半導體設備行業(yè)基本概述
1.1　半導體的定義和分類
1.1.1　半導體的定義
1.1.2　半導體的分類
1.1.3　半導體的應用
1.2　半導體設備行業(yè)概述
1.2.1　行業(yè)概念界定
1.2.2　行業(yè)主要分類
*二章　2018-2020年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展環(huán)境PEST分析
2.1　政策環(huán)境（Political）
2.1.1　半導體產(chǎn)業(yè)政策匯總
2.1.2　半導體制造利好政策
2.1.3　工業(yè)半導體政策動態(tài)
2.1.4　產(chǎn)業(yè)投資基金的支持
2.2　經(jīng)濟環(huán)境（Economic）
2.2.1　宏觀經(jīng)濟發(fā)展概況
2.2.2　工業(yè)經(jīng)濟運行情況
2.2.3　經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級發(fā)展
2.2.4　未來經(jīng)濟發(fā)展展望
2.3　社會環(huán)境
2.3.1　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.2　電子信息設備規(guī)模
2.3.3　研發(fā)經(jīng)費投入增長
2.3.4　科技人才隊伍壯大
2.4　技術(shù)環(huán)境（Technological）
2.4.1　企業(yè)研發(fā)投入
2.4.2　技術(shù)迭代歷程
2.4.3　企業(yè)**狀況
*三章　2018-2020年半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況
3.1　半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1　半導體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2　半導體產(chǎn)業(yè)鏈流程
3.1.3　半導體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
3.2　2018-2020年**半導體市場總體分析
3.2.1　市場銷售規(guī)模
3.2.2　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.3　區(qū)域市場格局
3.2.4　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.5　市場競爭狀況
3.2.6　企業(yè)支出狀況
3.2.7　產(chǎn)業(yè)影響因素
3.2.8　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
3.3　2018-2020年中國半導體市場運行狀況
3.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.3　市場規(guī)模現(xiàn)狀
3.3.4　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.5　市場機會分析
3.3.6　疫情影響分析
3.4　2018-2020年中國IC設計行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1　行業(yè)發(fā)展歷程
3.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
3.4.3　企業(yè)發(fā)展狀況
3.4.4　產(chǎn)業(yè)地域分布
3.4.5　專利申請情況
3.4.6　資本市場表現(xiàn)
3.4.7　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
3.5　2018-2020年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
3.5.1　制造工藝分析
3.5.2　晶圓加工技術(shù)
3.5.3　市場發(fā)展規(guī)模
3.5.4　企業(yè)排名狀況
3.5.5　行業(yè)發(fā)展措施
3.6　2018-2020年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
3.6.1　封裝基本介紹
3.6.2　封裝技術(shù)趨勢
3.6.3　芯片測試原理
3.6.4　市場發(fā)展規(guī)模
3.6.5　芯片測試分類
3.6.6　企業(yè)排名狀況
3.6.7　技術(shù)發(fā)展趨勢
*四章　2018-2020年半導體設備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1　2018-2020年**半導體設備市場發(fā)展形勢
4.1.1　市場銷售規(guī)模
4.1.2　市場結(jié)構(gòu)分析
4.1.3　市場區(qū)域格局
4.1.4　重點廠商介紹
4.1.5　廠商競爭格局
4.1.6　市場發(fā)展預測
4.2　2018-2020年中國半導體設備市場發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.1　市場銷售規(guī)模
4.2.2　市場需求分析
4.2.3　企業(yè)競爭態(tài)勢
4.2.4　企業(yè)產(chǎn)品布局
4.2.5　市場國產(chǎn)化率
4.2.6　行業(yè)發(fā)展成就
4.2.7　疫情影響分析
4.3　半導體產(chǎn)業(yè)**設備——晶圓制造設備市場運行分析
4.3.1　設備基本概述
4.3.2　**環(huán)節(jié)分析
4.3.3　主要廠商介紹
4.3.4　廠商競爭格局
4.3.5　市場發(fā)展規(guī)模
4.4　半導體產(chǎn)業(yè)**設備——晶圓加工設備市場運行分析
4.4.1　設備基本概述
4.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.4.3　市場**構(gòu)成
4.4.4　市場競爭格局
4.5　半導體設備行業(yè)財務狀況分析
4.5.1　經(jīng)營狀況分析
4.5.2　盈利能力分析
4.5.3　營運能力分析
4.5.4　成長能力分析
4.5.5　現(xiàn)金流量分析
*五章　2018-2020年半導體光刻設備市場發(fā)展分析
5.1　半導體光刻環(huán)節(jié)基本概述
5.1.1　光刻工藝重要性
5.1.2　光刻工藝的原理
5.1.3　光刻工藝的流程
5.2　半導體光刻技術(shù)發(fā)展分析
5.2.1　光刻技術(shù)原理
5.2.2　光刻技術(shù)歷程
5.2.3　光學光刻技術(shù)
5.2.4　EUV光刻技術(shù)
5.2.5　X射線光刻技術(shù)
5.2.6　納米壓印光刻技術(shù)
5.3　2018-2020年光刻機市場發(fā)展綜述
5.3.1　光刻機工作原理
5.3.2　光刻機發(fā)展歷程
5.3.3　光刻機產(chǎn)業(yè)鏈條
5.3.4　光刻機市場規(guī)模
5.3.5　光刻機市場需求
5.3.6　光刻機競爭格局
5.3.7　光刻機技術(shù)差距
5.4　光刻設備**產(chǎn)品——EUV光刻機市場狀況
5.4.1　EUV光刻機基本介紹
5.4.2　典型企業(yè)經(jīng)營狀況
5.4.3　EUV光刻機需求企業(yè)
5.4.4　EUV光刻機研發(fā)分析
*六章　2018-2020年半導體刻蝕設備市場發(fā)展分析
6.1　半導體刻蝕環(huán)節(jié)基本概述
6.1.1　刻蝕工藝介紹
6.1.2　刻蝕工藝分類
6.1.3　刻蝕工藝參數(shù)
6.2　干法刻蝕工藝發(fā)展優(yōu)勢分析
6.2.1　干法刻蝕優(yōu)點分析
6.2.2　干法刻蝕應用分類
6.2.3　干法刻蝕技術(shù)演進
6.3　2018-2020年**半導體刻蝕設備市場發(fā)展狀況
6.3.1　市場發(fā)展規(guī)模
6.3.2　市場競爭格局
6.3.3　設備研發(fā)支出
6.4　2018-2020年中國半導體刻蝕設備市場發(fā)展狀況
6.4.1　市場發(fā)展規(guī)模
6.4.2　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.3　市場需求狀況
6.4.4　市場空間測算
6.4.5　市場發(fā)展機遇
*七章　2018-2020年半導體清洗設備市場發(fā)展分析
7.1　半導體清洗環(huán)節(jié)基本概述
7.1.1　清洗環(huán)節(jié)的重要性
7.1.2　清洗工藝類型比較
7.1.3　清洗設備技術(shù)原理
7.1.4　清洗設備主要類型
7.1.5　清洗設備主要部件
7.2　2018-2020年半導體清洗設備市場發(fā)展狀況
7.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
7.2.2　市場競爭格局
7.2.3　市場發(fā)展機遇
7.2.4　市場發(fā)展趨勢
7.3　半導體清洗機良好企業(yè)布局狀況
7.3.1　迪恩士公司
7.3.2　盛美半導體
7.3.3　至純科技公司
7.3.4　國產(chǎn)化布局
*八章　2018-2020年半導體測試設備市場發(fā)展分析
8.1　半導體測試環(huán)節(jié)基本概述
8.1.1　測試流程介紹
8.1.2　前道工藝檢測
8.1.3　中后道的測試
8.2　2018-2020年半導體測試設備市場發(fā)展狀況
8.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
8.2.2　市場競爭格局
8.2.3　細分市場結(jié)構(gòu)
8.2.4　設備制造廠商
8.2.5　主要產(chǎn)品介紹
8.2.6　市場空間測算
8.3　半導體測試設備重點企業(yè)發(fā)展啟示
8.3.1　泰瑞達
8.3.2　愛德萬
8.4　半導體測試**設備發(fā)展分析
8.4.1　測試機
8.4.2　分選機
8.4.3　探針臺
*九章　2018-2020年半導體產(chǎn)業(yè)其他設備市場發(fā)展分析
9.1　單晶爐設備
9.1.1　設備基本概述
9.1.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.3　企業(yè)競爭格局
9.1.4　市場空間測算
9.2　氧化/擴散設備
9.2.1　設備基本概述
9.2.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.3　企業(yè)競爭格局
9.2.4　**產(chǎn)品介紹
9.3　薄膜沉積設備
9.3.1　設備基本概述
9.3.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.3　企業(yè)競爭格局
9.3.4　市場前景展望
9.4　化學機械拋光設備
9.4.1　設備基本概述
9.4.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.4.3　市場競爭格局
9.4.4　主要企業(yè)分析
*十章　2018-2020年國外半導體設備重點企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1　應用材料
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　企業(yè)發(fā)展歷程
10.1.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1.4　企業(yè)**產(chǎn)品
10.1.5　企業(yè)發(fā)展前景
10.2　泛林集團
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.2.3　企業(yè)**產(chǎn)品
10.2.4　企業(yè)發(fā)展前景
10.3　阿斯麥
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.3.3　企業(yè)**產(chǎn)品
10.3.4　企業(yè)發(fā)展前景
10.4　東京電子
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.4.3　企業(yè)**產(chǎn)品
10.4.4　企業(yè)發(fā)展前景
*十一章　2017-2020年國內(nèi)半導體設備重點企業(yè)經(jīng)營狀況
11.1　半導體設備行業(yè)上市公司運行狀況分析
11.1.1　上市公司規(guī)模
11.1.2　上市公司分布
11.2　浙江晶盛機電股份有限公司
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　經(jīng)營效益分析
11.2.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.2.4　財務狀況分析
11.2.5　**競爭力分析
11.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7　未來前景展望
11.3　深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　經(jīng)營效益分析
11.3.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.3.4　財務狀況分析
11.3.5　**競爭力分析
11.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7　未來前景展望
11.4　中微半導體設備（上海）股份有限公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　經(jīng)營效益分析
11.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.4.4　財務狀況分析
11.4.5　**競爭力分析
11.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.7　未來前景展望
11.5　北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　經(jīng)營效益分析
11.5.3　業(yè)務經(jīng)營分析
11.5.4　財務狀況分析
11.5.5　**競爭力分析
11.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7　未來前景展望
11.6　沈陽芯源微電子設備股份有限公司
11.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2　企業(yè)業(yè)務概況
11.6.3　主要經(jīng)營模式
11.6.4　財務運營狀況
11.6.5　**競爭力分析
11.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.7　北京華峰測控技術(shù)股份有限公司
11.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.7.2　企業(yè)業(yè)務概況
11.7.3　主要經(jīng)營模式
11.7.4　財務運營狀況
11.7.5　**競爭力分析
11.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.8　中電科電子
11.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.8.2　企業(yè)**產(chǎn)品
11.8.3　企業(yè)參與項目
11.8.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
11.8.5　企業(yè)發(fā)展前景
11.9　上海微電子
11.9.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.9.2　企業(yè)發(fā)展歷程
11.9.3　企業(yè)參與項目
11.9.4　企業(yè)創(chuàng)新能力
11.9.5　企業(yè)發(fā)展地位
*十二章　對半導體設備行業(yè)投資**分析
12.1　半導體設備企業(yè)并購市場發(fā)展狀況
12.1.1　企業(yè)并購歷史回顧
12.1.2　行業(yè)并購特征分析
12.1.3　企業(yè)并購動機歸因
12.2　中國半導體設備市場投資機遇分析
12.2.1　整體投資機遇分析
12.2.2　建廠加速拉動需求
12.2.3　產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展
12.3　半導體設備行業(yè)投資機會點分析
12.3.1　薄膜工藝設備
12.3.2　刻蝕工藝設備
12.3.3　光刻工藝設備
12.3.4　清洗工藝設備
12.4　半導體設備行業(yè)投資壁壘分析
12.4.1　技術(shù)壁壘分析
12.4.2　客戶驗證壁壘
12.4.3　競爭壁壘分析
12.4.4　資金壁壘分析
12.5　半導體設備行業(yè)投資風險分析
12.5.1　經(jīng)營風險分析
12.5.2　行業(yè)風險分析
12.5.3　宏觀環(huán)境風險
12.5.4　知識產(chǎn)權(quán)風險
12.5.5　人才資源風險
12.5.6　技術(shù)研發(fā)風險
12.5.7　疫情風險分析
12.6　對半導體設備投資**評估及建議
12.6.1　投資**綜合評估
12.6.2　行業(yè)投資特點分析
12.6.3　行業(yè)投資策略建議
*十三章　中國行業(yè)成員企業(yè)項目投資建設案例深度解析
13.1　半導體濕法設備制造項目
13.1.1　項目基本概述
13.1.2　資金需求測算
13.1.3　投資**分析
13.1.4　建設內(nèi)容規(guī)劃
13.1.5　經(jīng)濟效益分析
13.2　半導體行業(yè)**高潔凈管閥件生產(chǎn)線技改項目
13.2.1　項目基本概述
13.2.2　資金需求測算
13.2.3　投資**分析
13.2.4　項目實施必要性
13.2.5　實施進度安排
13.2.6　經(jīng)濟效益分析
13.3　光刻機產(chǎn)業(yè)化項目
13.3.1　項目基本概述
13.3.2　資金需求測算
13.3.3　投資**分析
13.3.4　建設內(nèi)容規(guī)劃
13.3.5　項目實施必要性
13.3.6　經(jīng)濟效益分析
*十四章　對2021-2026年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢及預測分析
14.1　中國半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
14.1.1　技術(shù)發(fā)展利好
14.1.2　自主創(chuàng)新發(fā)展
14.1.3　產(chǎn)業(yè)地位提升
14.1.4　市場應用前景
14.2　中國半導體設備行業(yè)發(fā)展前景展望
14.2.1　政策支持發(fā)展
14.2.2　行業(yè)發(fā)展機遇
14.2.3　市場應用需求
14.2.4　行業(yè)發(fā)展前景
14.3　對2021-2026年中國半導體設備行業(yè)預測分析
14.3.1　2021-2026年中國半導體設備行業(yè)影響因素分析
14.3.2　2021-2026年中國大陸半導體設備銷售規(guī)模預測

圖表目錄

圖表1　半導體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2　半導體分類
圖表3　半導體分類及應用
圖表4　半導體設備構(gòu)成
圖表5　IC芯片制造**工藝主要設備全景圖
圖表6　2006-2019年中國半導體設備行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策（一）
圖表7　2006-2019年中國半導體設備行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策（二）
圖表8　《中國制造2025》半導體產(chǎn)業(yè)政策目標與政策支持
圖表9　2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標與發(fā)展重點
圖表10　一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表11　國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（一）
圖表12　國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（二）
圖表13　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期投資方向
圖表14　2015-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表15　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表16　2020年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表17　2018年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長速度
圖表18　2018年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表19　2018-2019年規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（月度同比）
圖表20　2019年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財務指標（分行業(yè)）
圖表21　2019-2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表22　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表23　2018-2019年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表24　2018-2019年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況
圖表25　2018-2019年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表26　2018-2019年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表27　2019-2020年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表28　2019-2020年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況
圖表29　2019-2020年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表30　2020年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表31　2018-2019年通信設備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表32　2018-2019年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表33　2018-2019年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表34　2018-2019年計算機制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表35　2020年通信設備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表36　2020年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表37　2020年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表38　2020年計算機制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表39　2015-2019年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表40　2019年專利申請、授權(quán)和有效**情況
圖表41　2016-2018年國內(nèi)外半導體設備代表公司的研發(fā)支出/營業(yè)收入對比
圖表42　2016-2018年國內(nèi)外半導體設備代表公司的研發(fā)支出對比
圖表43　半導體企業(yè)技術(shù)迭代圖
圖表44　2010-2019年中國A股半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)**數(shù)統(tǒng)計情況
圖表45　半導體產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表46　半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表47　半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表48　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表49　**主要半導體廠商
圖表50　2007-2019年**半導體市場規(guī)模及增長情況
圖表51　2008-2018年**集成電路占半導體比重變化情況
圖表52　2018年**半導體細分產(chǎn)品規(guī)模分布
圖表53　2018年**半導體市場區(qū)域分布
圖表54　2015-2018年**半導體市場區(qū)域增長
圖表55　1984-2024年**半導體研發(fā)投入占比
圖表56　2018年**營收前10大半導體廠商
圖表57　2018-2019年**半導體支出排名
圖表58　國內(nèi)半導體發(fā)展階段
圖表59　國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要
圖表60　2016-2019年中國半導體銷售額及同比增速
圖表61　2013-2019年中國半導體市場規(guī)模
圖表62　2019年中國集成電路產(chǎn)量地區(qū)分布情況
圖表63　IC設計的不同階段
圖表64　2014-2019年中國IC設計行業(yè)銷售額及增長率
圖表65　2010-2019年中國IC設計公司數(shù)量
圖表66　2020年中國IC設計企業(yè)榜單
圖表67　2019年全國主要城市IC設計業(yè)規(guī)模
圖表68　2009-2019年集成電路布圖設計專利申請及發(fā)證數(shù)量
圖表69　從二氧化硅到“金屬硅”
圖表70　從“金屬硅”到多晶硅
圖表71　從晶柱到晶圓
圖表72　2015-2020中國IC制造業(yè)銷售額及預測
圖表73　2018年中國集成電路制造**企業(yè)
圖表74　現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次
圖表75　根據(jù)封裝材料分類
圖表76　目前主流市場的兩種封裝形式
圖表77　封裝技術(shù)微型化發(fā)展
圖表78　SOC與SIP區(qū)別
圖表79　封測技術(shù)發(fā)展重構(gòu)了封測廠的角色
圖表80　2017-2022年**封裝市場規(guī)模預測
圖表81　2015-2022年FOWLP市場空間
圖表82　2014-2020中國IC封裝測試業(yè)銷售額及預測
圖表83　2018年中國集成電路封裝測試**企業(yè)
圖表84　2014-2019年**半導體設備銷售情況
圖表85　2018-2019年****半導體設備廠商營收規(guī)模及其市場份額
圖表86　2020年**半導體設備銷售額及增長狀況
圖表87　2008-2018年**半導體設備細分市場結(jié)構(gòu)
圖表88　**半導體設備銷售額（按地區(qū)分類）
圖表89　**半導體設備銷售額YoY（按地區(qū)分類）
圖表90　**半導體設備企業(yè)優(yōu)勢產(chǎn)品分布圖
圖表91　2019年**半導體設備廠商TOP10營收排名
圖表92　2019年**半導體設備廠商營收增幅排名
圖表93　2012-2019年中國大陸半導體設備銷售額及增速
圖表94　2007-2022年晶圓制造每萬片/月產(chǎn)能的投資量級
圖表95　晶圓制造各環(huán)節(jié)設備投資占比
圖表96　我國主要半導體設備企業(yè)情況分析
圖表97　2017-2019年中國主要半導體設備企業(yè)營業(yè)收入對比
圖表98　中國半導體設備代表企業(yè)的產(chǎn)品布局
圖表99　主要半導體設備國產(chǎn)化率及供應商
圖表100　開始步入生產(chǎn)線驗證的應用于14nm的國產(chǎn)設備
圖表101　光刻、刻蝕、成膜成本占比較高
圖表102　硅片制造設備廠商
圖表103　2014-2018年**晶圓制造設備廠商營收
圖表104　**晶圓制造設備廠市場份額
圖表105　2016-2019年中國大陸半導體晶圓制造設備銷售市場規(guī)模
圖表106　各種類型的CVD反應器及其主要特點
圖表107　2018年**半導體晶圓加工設備市場規(guī)模
圖表108　2018年**集成電路晶圓加工設備**構(gòu)成
圖表109　**集成電路晶圓加工設備供應商行業(yè)集中度
圖表110　我國集成電路晶圓加工設備供應商分布
圖表111　2015-2019年半導體設備行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表112　2015-2019年半導體設備行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表113　2015-2019年半導體設備行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表114　2015-2019年半導體設備行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表115　2015-2019年半導體設備行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表116　2015-2019年半導體設備行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表117　在硅片表面構(gòu)建半導體器件的過程
圖表118　正性光刻與負性光刻對比
圖表119　旋轉(zhuǎn)涂膠步驟
圖表120　涂膠設備構(gòu)成
圖表121　光刻原理圖
圖表122　顯影過程示意圖
圖表123　干法（物理）、濕法（化學）刻蝕原理示意圖
圖表124　半導體光刻技術(shù)原理
圖表125　光刻技術(shù)曝光光源發(fā)展歷程
圖表126　光刻機工作原理圖
圖表127　晶體管內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
圖表128　光刻機產(chǎn)品發(fā)展歷程
圖表129　步進式投影示意圖
圖表130　浸沒式光刻機原理
圖表131　光刻機產(chǎn)業(yè)鏈及關(guān)鍵企業(yè)
圖表132　2016-2018年**光刻機銷量統(tǒng)計
圖表133　2018年按銷售金額統(tǒng)計的**光刻機產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表134　2005-2019年**光刻機市場規(guī)模趨勢
圖表135　2018年光刻機**市場格局
圖表136　中國大陸地區(qū)部分晶圓廠光刻機國外采購供應商分布
圖表137　1983-2019年光刻機公司的市場格局變遷
圖表138　2019年**半導體前道光刻機銷售情況
圖表139　2019年**半導體前道光刻機市占率情況
圖表140　刻蝕工藝原理
圖表141　刻蝕分類示意圖
圖表142　主要刻蝕參數(shù)
圖表143　干法刻蝕優(yōu)點分析
圖表144　干法刻蝕的應用
圖表145　傳統(tǒng)反應離子刻蝕機示意圖
圖表146　電子回旋加速振蕩刻蝕機（ECR）示意圖
圖表147　電容、電感耦合等離子體刻蝕機（CCP、ICP）示意圖
圖表148　雙等離子體源刻蝕機示意圖
圖表149　原子層刻蝕（ALE）工藝示意圖
圖表150　2018年**半導體晶圓處理設備中刻蝕設備**量占比
圖表151　前道工序設備**量統(tǒng)計
圖表152　2016-2021年**刻蝕機市場規(guī)模及預測
圖表153　2018年**刻蝕設備市場份額分布情況
圖表154　2009-2018年財年應用材料、泛林半導體、東京電子研發(fā)費用及營收占比情況
圖表155　2005-2018年中國刻蝕設備市場規(guī)模
圖表156　國內(nèi)刻蝕機生產(chǎn)企業(yè)
圖表157　2015-2020年中國、外國公司對中國半導體工廠投資額對比
圖表158　2018-2019年長江存儲刻蝕設備中標公司占比
圖表159　2018-2019年國內(nèi)在建8英寸晶圓廠進度
圖表160　2019-2021年國內(nèi)刻蝕設備市場空間預測
圖表161　晶圓制造工藝中清洗步驟和目的
圖表162　各類常見的半導體清洗工藝對比
圖表163　石英加熱槽結(jié)構(gòu)
圖表164　兆聲清洗槽結(jié)構(gòu)
圖表165　2015-2020年**清洗設備行業(yè)市場規(guī)模及預測
圖表166　清洗步驟約占整體步驟比重
圖表167　制程結(jié)構(gòu)升級下清洗設備市場未來趨勢
圖表168　2015-2019年至純科技清洗設備研發(fā)及驗證歷程
圖表169　制程設備的競爭格局及國產(chǎn)品牌
圖表170　半導體測試流程及設備示意圖
圖表171　晶圓制造的前道工藝檢測環(huán)節(jié)設備一覽
圖表172　IC產(chǎn)品的不同電學測試
圖表173　集成電路的生產(chǎn)流程及性能測試環(huán)節(jié)示意圖
圖表174　2009-2019年**半導體測試設備行業(yè)市場規(guī)模
圖表175　2016-2018年中國半導體測試設備市場規(guī)模及增長
圖表176　2018年**半導體后道測試市場競爭格局
圖表177　2019年**半導體測試設備行業(yè)同比
圖表178　2019年中國測試設備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表179　2019年中國測試設備細分市場規(guī)模
圖表180　半導體測試設備市場及生產(chǎn)廠商情況
圖表181　各主流測試設備公司產(chǎn)品情況一覽
圖表182　2019-2020年中國半導體測試設備市場需求及測算
圖表183　泰瑞達半導體測試設備產(chǎn)品一覽
圖表184　泰瑞達公司發(fā)展歷程
圖表185　泰瑞達并購史
圖表186　公司主要業(yè)務和產(chǎn)品分類
圖表187　2019年泰瑞達分業(yè)務營收情況
圖表188　2018年愛德萬測試發(fā)布針對SSD、汽車SoC及DRAM領(lǐng)域三大產(chǎn)品系列升級
圖表189　2001-2018年愛德萬營收及同比情況
圖表190　2001-2018年愛德萬凈利潤及同比情況
圖表191　2012-2018年愛德萬銷售額按業(yè)務分布占比情況
圖表192　2016-2019年愛德萬測試設備訂單情況
圖表193　2016-2019年愛德萬公司分區(qū)域訂單
圖表194　2016-2018年中國半導體測試機市場規(guī)模及增長
圖表195　2018年中國半導體測試機產(chǎn)品銷售情況
圖表196　2018年中國半導體測試機產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布
圖表197　2018年中國半導體測試機市場品牌結(jié)構(gòu)
圖表198　半導體測試機技術(shù)難點
圖表199　重力式、轉(zhuǎn)塔式、平移式分選機性能比較
圖表200　分選機技術(shù)難點
圖表201　國內(nèi)外**廠商分選機性能比較
圖表202　探針臺主要結(jié)構(gòu)示意圖
圖表203　探針臺技術(shù)難點
圖表204　國內(nèi)外**廠商探針臺對比
圖表205　單晶爐設備投資占比情況
圖表206　單晶爐設備國內(nèi)競爭廠商概況
圖表207　國外晶體生長爐設備供應廠商概況
圖表208　2019-2021年主流硅片廠擴產(chǎn)計劃
圖表209　2019-2021年單晶爐市場規(guī)模測算
圖表210　北方華創(chuàng)、Mattson氧化/退火設備中標情況
圖表211　北方華創(chuàng)氧化設備中標占比
圖表212　氧化/擴散爐市場競爭格局
圖表213　北方華創(chuàng)氧化/擴散設備
圖表214　主要薄膜沉積方法例舉
圖表215　薄膜生長設備
圖表216　2019年薄膜沉積設備**市場規(guī)模
圖表217　化學機械拋光（CMP）工作原理
圖表218　國內(nèi)外CMP設備競爭格局
圖表219　AMAT歷次收購
圖表220　2017-2018財年應用材料公司綜合收益表
圖表221　2017-2018財年應用材料公司分部資料
圖表222　2017-2018財年應用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表223　2018-2019財年應用材料公司綜合收益表
圖表224　2018-2019財年應用材料公司分部資料
圖表225　2018-2019財年應用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表226　2019-2020財年應用材料公司綜合收益表
圖表227　2019-2020財年應用材料公司分部資料
圖表228　2019-2020財年應用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表229　2017-2018財年林氏研究公司綜合收益表
圖表230　2017-2018財年林氏研究公司收入分地區(qū)資料
圖表231　2018-2019財年林氏研究公司綜合收益表
圖表232　2018-2019財年林氏研究公司收入分地區(qū)資料
圖表233　2019-2020財年林氏研究公司綜合收益表
圖表234　2019-2020財年林氏研究公司收入分地區(qū)資料
圖表235　2017-2018財年阿斯麥公司綜合收益表
圖表236　2017-2018財年阿斯麥公司收入分地區(qū)資料
圖表237　2018-2019財年阿斯麥公司綜合收益表
圖表238　2018-2019財年阿斯麥公司收入分地區(qū)資料
圖表239　2019-2020財年阿斯麥公司綜合收益表
圖表240　2017-2018財年東京電子有限公司綜合收益表
圖表241　2017-2018財年東京電子有限公司分部資料
圖表242　2017-2018財年東京電子有限公司收入分地區(qū)資料
圖表243　2018-2019財年東京電子有限公司綜合收益表
圖表244　2018-2019財年東京電子有限公司分部資料
圖表245　2018-2019財年東京電子有限公司收入分地區(qū)資料
圖表246　2019-2020財年東京電子有限公司綜合收益表
圖表247　2019-2020財年東京電子有限公司分部資料
圖表248　2019-2020財年東京電子有限公司收入分地區(qū)資料
圖表249　東京電子公司產(chǎn)品示意圖
圖表250　2015-2018年東京電子**和**數(shù)量對比
圖表251　半導體設備行業(yè)上市公司名單
圖表252　2015-2019年半導體設備行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表253　半導體設備行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表254　半導體設備行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表255　2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表256　2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表257　2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司凈利潤及增速
圖表258　2018-2019年浙江晶盛機電股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表259　2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表260　2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表261　2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司短期償債能力指標
圖表262　2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表263　2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司運營能力指標
圖表264　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表265　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表266　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司凈利潤及增速
圖表267　2018-2019年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表268　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表269　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表270　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司短期償債能力指標
圖表271　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表272　2017-2020年深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司運營能力指標
圖表273　2017-2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表274　2017-2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表275　2017-2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司凈利潤及增速
圖表276　2019年中微半導體設備（上海）股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表277　2017-2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表278　2017-2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表279　2017-2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司短期償債能力指標
圖表280　2017-2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表281　2017-2020年中微半導體設備（上海）股份有限公司運營能力指標
圖表282　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表283　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表284　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表285　2018-2019年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表286　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表287　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表288　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表289　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表290　2017-2020年北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司運營能力指標
圖表291　2014-2018年上海微電子發(fā)布的**數(shù)量
圖表292　1991-2018年半導體設備企業(yè)并購階段回顧
圖表293　1987-2017年半導體設備企業(yè)現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物
圖表294　1996-2018年行業(yè)并購數(shù)量與行業(yè)銷售額增長率
圖表295　半導體設備企業(yè)并購被并購方地域分布
圖表296　半導體設備公司并購的數(shù)量和金額特征
圖表297　國內(nèi)主要半導體設備企業(yè)
圖表298　2014-2019年中國新開工晶圓廠數(shù)量
圖表299　2019年中國大陸在建/擬建晶圓廠統(tǒng)計
圖表300　國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的部分重點政策
圖表301　2015-2020年中國半導體設備上市公司營收增長情況
圖表302　半導體濕法設備制造項目募集資金總額
圖表303　2008-2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況
圖表304　2016-2021年**晶圓總出貨量情況
圖表305　半導體行業(yè)**高潔凈管閥件生產(chǎn)線技改項目計劃用資金情況
圖表306　光刻機產(chǎn)業(yè)化項目資金需求及應用方向
圖表307　對2021-2026年中國大陸半導體設備銷售規(guī)模預測

詞條
詞條說明
中國土地**行業(yè)市場需求預測與投資分析報告2023-2028年
中國土地**行業(yè)市場需求預測與投資分析報告2023-2028年? n+n+n+n+n+n+n+n+n+n+n+n+n+n+n+n+n+?【報告編號】: 215518?【出版機構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】?【出版日期】: 【2022年11月】?【報告價格】: 【紙質(zhì)版:6500元】【電子版:6800元】【雙版:7000元】?【交付方式
中國石化物流行業(yè)*調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告2021-2027年
中國石化物流行業(yè)*調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告2021-2027年? △▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽△▽?【報告編號】: 191088?【出版機構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】?【出版日期】: 【2021年09月】?【報告價格】: 【紙質(zhì)版:6500元】【電子版:6800元】【雙版:7000元】?【交付方式】: 【emil電子版或
中國旅居養(yǎng)老產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告2021-2026年
中國旅居養(yǎng)老產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告2021-2026年?? ☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★??? ?【報告編號】: 177263??? ?【出版機構(gòu)】: 《中研信息研究所》?? ?【出版日期】: 2020年12月?? ?【
中國市值管理服務行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢預測報告2024-2030年
中國市值管理服務行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢預測報告2024-2030年? <><><><><><<><><><><><><><><><><><>?【報告編號】: 2367