超聲波探傷主要優(yōu)點(diǎn)有以下幾點(diǎn)
①穿透能力強(qiáng),探測(cè)深度可達(dá)數(shù)米;
②靈敏度高,可發(fā)現(xiàn)與直徑約十分之幾毫米的空氣隙反射能力相當(dāng)?shù)姆瓷潴w;可檢測(cè)缺陷的大小通??梢哉J(rèn)為是波長(zhǎng)的1/2。
③在確定內(nèi)部反射體的位向、大小、形狀及等方面較為準(zhǔn)確;
④僅須從一面接近被檢驗(yàn)的物體;
⑤可立即提供缺陷檢驗(yàn)結(jié)果;
⑥操作安全,設(shè)備輕便。
X射線探傷
X射線探傷是指利用X射線能夠穿透金屬材料,并由于材料對(duì)射線的吸收和散射作用的不同,從而使膠片感光不一樣,于是在底片上形成黑度不同的影像,據(jù)此來判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗(yàn)方法,如果遇到裂縫、洞孔以及夾渣等缺陷,一般將會(huì)在底片上顯示出暗影區(qū)來。這種方法能準(zhǔn)確、可靠、非破壞性地檢測(cè)出缺陷的形狀、位置和大小,還能測(cè)定材料的厚度。
X射線探傷主要優(yōu)缺陷
X射線照相法能較直觀地顯示工件內(nèi)部缺陷的大小和形狀,因而易于判定缺陷的性質(zhì),射線底片可作為檢驗(yàn)的原始記錄供多方研究并作長(zhǎng)期保存,對(duì)薄壁工件無損探傷靈敏度較高。對(duì)體積狀缺陷敏感,缺陷影象的平面分布真實(shí)、尺寸測(cè)量精確。對(duì)工件表面光潔度沒有嚴(yán)格要求,材料晶粒度對(duì)檢測(cè)結(jié)果影響不大,可以適用于各種材料內(nèi)部缺陷檢測(cè),所以在壓力容器的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中得到廣泛應(yīng)用。但這種方法耗用的X射線膠片等器材費(fèi)用較高,底片評(píng)定周期較長(zhǎng),檢驗(yàn)速度較慢,對(duì)厚壁工件檢測(cè)靈敏度低,只宜探查氣孔、夾渣、縮孔、疏松等體積性缺陷,能定性但不能定量,且不適合用于有空腔的結(jié)構(gòu),對(duì)角焊、T型接頭的檢驗(yàn)敏感度低,不易發(fā)現(xiàn)間隙很小的裂紋和未熔合等缺陷以及鍛件和管、棒等型材的內(nèi)部分層性缺陷。此外,X射線對(duì)人體有害,需要采取適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)措施。
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