鍍層厚度測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)蘇州鍍層分析檢測(cè)

時(shí)間：2020-01-05作者：廣分檢測(cè)技術(shù)（蘇州）有限公司瀏覽：162

鍍層厚度測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)蘇州鍍層分析檢測(cè):
常規(guī)方法
只要正確地使用符合本附錄方法規(guī)定的試樣時(shí),可認(rèn)為本附錄給出的全部方法均具有足夠的精度?？紤]到鍍層厚度、零件形狀、零件尺寸、鍍層成分和基體材料等因素,所選擇的常規(guī)試驗(yàn)方法應(yīng)是能產(chǎn)生預(yù)期的較可靠結(jié)果的方法。
在個(gè)別情況下也可以采用被證明與本附錄給出的試驗(yàn)方法相當(dāng)或較好的其他方法。
B0.2仲裁方法
B0.2.1一般要求
在有爭(zhēng)議情況下,應(yīng)根據(jù)B0.2.2~B0.2.6中的具體情況來(lái)選定仲裁方法。在使用庫(kù)侖法和化學(xué)退除法時(shí),還應(yīng)用附錄A給出的方法來(lái)測(cè)定合金成分,采用B2.5給出的計(jì)算公式以求得較準(zhǔn)確的厚度值,盡管如此,通過(guò)鍍層密度計(jì)算得出的厚度值仍可能會(huì)小于真實(shí)厚度值。
B0.2.2局部厚度大于9μm
采用B1.1規(guī)定的顯微鏡法。
B0.2.3局部厚度小于9μm
如果鍍層表面足夠平整,電解液不致從電解測(cè)頭里漏出,則采用B1.2規(guī)定的庫(kù)侖法測(cè)定;否則,采用B1.1規(guī)定的顯微鏡法測(cè)定。
注:底據(jù)層來(lái)用庫(kù)侖法測(cè)量,應(yīng)先除去錫_銅合金據(jù)層。來(lái)用庫(kù)侖法測(cè)量的方式退除錫_鉛合金據(jù)層,或來(lái)用A2中用于分析試樣的退據(jù)方法。
B0.2.4銅、鎳或鋼上錫_鉛合金鍍層的平均厚度
采用B2規(guī)定的化學(xué)退除法。
B0.2.5底鍍層的平均厚度或除銅、鎳、鋼之外的其他基體上或底鍍層上的錫_鉛合金鍍層的平均厚度。
如果鍍層表面足夠平整,電解液不致從電解測(cè)頭里漏出,則采用B1.2規(guī)定的庫(kù)侖法;否則,采用B1.1規(guī)定的顯微鏡法,顯微斷面應(yīng)經(jīng)過(guò)試樣中心,且必須沿顯微斷面進(jìn)行至少5點(diǎn)等距離的測(cè)量。
0.2.6印刷線路板通孔中錫_鉛合金鍍層的厚度
采用B11規(guī)定的顯微鏡法。顯微斷面應(yīng)平行于孔的軸線,并且應(yīng)垂直于要測(cè)量鍍層或底層的表面(見(jiàn)GB/T“62)。
B1局部厚度測(cè)量
B1.1顯微鏡法
采用GB/T6462規(guī)定的方法,此方法包括保護(hù)鍍層規(guī)程,即采用電鍍厚度不小于10μm的銅保護(hù)層。
本方法準(zhǔn)確度允許差為±0.8μm,或在厚度大于25μm時(shí),準(zhǔn)確度允許差為厚度的±5%。
B1.2庫(kù)侖法
采用GB/T4955中規(guī)定的方法。本方法一般具有10%以?xún)?nèi)的精度。
B1.3β射線反向散射法
采用GB/T5931規(guī)定的方法,該方法要求儀器和操作精度能達(dá)到使鍍層厚度的測(cè)量值準(zhǔn)確到其真實(shí)值的10%以?xún)?nèi);此精度決定于鍍層的單位面積質(zhì)量、基體金屬的原子序數(shù)和合金成分的變化。
B1.4x射線光譜法
采用GB/T16921中規(guī)定的方法,該方法要求儀器和操作精度能達(dá)到使鍍層厚度測(cè)量值準(zhǔn)確到其真實(shí)值的10%以?xún)?nèi)。
B2平均厚度的測(cè)量
B2.1原理
將一個(gè)己知表面積的合適的己鍍?cè)嚇?如試樣較小可多取幾個(gè)),清洗干凈、稱(chēng)重、用化學(xué)溶解方法退除其鍍層,再稱(chēng)重。
本方法一般不適合于小工件或某些金屬上的鍍層(見(jiàn)附錄D中D2.5),必要時(shí),應(yīng)以若干個(gè)斷面的顯微鏡厚度測(cè)量的平均值作為平均厚度測(cè)量值(見(jiàn)GB/T12334)。



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