常州不銹鋼腐蝕性能測試測試

時間：2019-06-04

作者：廣分檢測技術（蘇州）有限公司

應力導向氫致開裂SOHIC腐蝕一般指液相水和H2S共存時H2S所引起的腐蝕。濕硫化氫的腐蝕主要是由于電化學腐蝕和反應產生的氫原子擴散至鋼中引起的。
濕硫化氫引起鋼材損傷的形式：
均勻腐蝕——由于電化學腐蝕引起的表面腐蝕，使殼壁減薄。
氫鼓泡（HB）——腐蝕過程中析出的氫原子滲入鋼中，在某些關鍵部位形成氫分子并聚集，引起界面開裂（不需要外加應力），形成鼓泡，其發(fā)布平行于鋼板表面。
氫致開裂（HIC）——在鋼內部發(fā)生氫鼓泡區(qū)域，當氫的壓力繼續(xù)升高時，小的鼓泡裂紋趨向于相互連接，有階梯狀特征的氫致開裂。鋼中MnS夾雜物的帶狀發(fā)布增加HIC的敏感性。HIC發(fā)生不需要外加應力。 jsgfjc8788199
應力導向氫致開裂（SOHIC）——應力導向氫致開裂是由應力引導下，在雜物與缺陷處因氫聚集而形成的成排的小裂紋沿垂直于應力方向發(fā)展。SOHIC常發(fā)生在焊接街頭的熱影響區(qū)及高應力集中區(qū)，應力集中經常是由裂紋缺陷或應力腐蝕裂紋引起的。 ?
硫化物應力腐蝕開裂（SCC）——硫化氫腐蝕產生的氫原子滲透到鋼的內部，溶解于晶格中，導致脆化，在外加垃應力或殘余應力作用下形成開裂。硫化物應力腐蝕開裂通常發(fā)生在焊縫熱影響區(qū)的高硬度區(qū)。
硫化氫的腐蝕不但危害設備及管線，而且這些腐蝕產生物被帶進反應器內，將會堵塞床層，導致壓差升高，影響開工周期。
腐蝕的防護措施：對介質中硫化氫含量低、腐蝕不太嚴重的，往往采用普通的碳素鋼，適當加大腐蝕余量，并在制造程序上加入消除應力的焊后熱處。
應力腐蝕開裂應力腐蝕開裂（SCC）是由拉應力和腐蝕介質共同作用而引起的開裂。不銹鋼經過加工鍛造、熱處理、以及裝配過程中會產生殘余應力。同時，處于特定腐蝕環(huán)境的不銹鋼發(fā)生了腐蝕。那么，在應力和腐蝕共同作用下，不銹鋼內部生成裂紋。裂紋可以通過晶間型、穿晶型或者混合型的方式進行擴展。裂紋較終**過不銹鋼承受極限，致使不銹鋼開裂。根據應力腐蝕開裂發(fā)生的機理，為了避免不銹鋼的應力腐蝕開裂，除了要進行防腐處理，還要盡量減少應力的影響。如降低設計應力，合理設計，減少局部應力集中，降低不銹鋼對于SCC的敏感性。同時，不銹鋼合金元素也會影響應力腐蝕開裂，如在氯離子介質中，氮、磷會加速應力腐蝕開裂，而硅、鎳會提高耐應力腐蝕開裂的能力。為此，避免不銹鋼應力腐蝕開裂的方式是多方面的，要結合實際工況和需求進行合理選擇。

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詞條說明
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