東莞鍍金板焊錫膏進(jìn)口品質(zhì)保證上錫性**強(qiáng)

時(shí)間：2019-02-16

東莞鍍金板焊錫膏進(jìn)口品質(zhì)保證上錫性**強(qiáng)東莞市銘上電子科技有限公司專業(yè)電子行業(yè)10多年，銷售生產(chǎn)氧化板焊錫膏、氧化元件焊錫膏、鍍金板焊錫膏、裸銅板焊錫膏、鍍鎳板焊錫膏、噴錫板焊錫膏、密教IC焊錫膏、手機(jī)錫膏，焊錫絲，提供特殊焊接錫絲錫線，太陽能非晶硅焊接錫絲錫線，不銹鋼錫線，鍍鎳錫線，焊鋁錫線、錫絲，散熱器銅銅焊接，銅鋁焊接，熱管焊接錫膏，低溫錫絲，高溫錫絲等，解決PCB氧化不上錫，鍍金不上錫，噴錫板錫不擴(kuò)散，元件，線路板氧化、污染錫不擴(kuò)散等疑難雜癥！SMT、電子焊接行業(yè)客戶認(rèn)可度高，客戶可以選擇產(chǎn)品！
焊錫膏具有*特的高可焊性和可靠性，在底部SMT元件橋連，孔洞填充及錫珠方面性能優(yōu)越。焊錫膏焊接后焊點(diǎn)飽滿，流平性好、快干、無粘性，且在焊點(diǎn)上形成一層不反光的保護(hù)膜，不會因光線反射而刺激眼睛，造成眼睛疲勞。

焊錫膏標(biāo)準(zhǔn)及應(yīng)用范圍焊錫膏特點(diǎn)：焊點(diǎn)光滑，吃錫飽滿，焊后殘留無極少，無色透明，高絕緣阻抗值，PCB板成型效果好，適合密教IC QFN,BGA,連接器端子印刷，不污染環(huán)境，不影響人體健康，可通過嚴(yán)格的環(huán)保測試
1.原裝日本進(jìn)口，優(yōu)越的焊接性能，滿足無鉛制程的多種需求。如：氧化板，錫不擴(kuò)散，鍍金裸銅板不上錫等均有很好的潤濕效果。銘上電子科技有限公司10余年專業(yè)從事SMT**焊料，手機(jī)板錫膏，數(shù)碼產(chǎn)品焊接錫膏，高難度焊接錫膏，密腳IC焊接錫膏，QFN、異型元件錫膏，端子錫膏，連接器錫膏，卡槽焊接錫膏，焊鋁錫絲。
2.專門解決氧化板焊接，鍍金板裸銅板焊接、鍍鎳板焊接的強(qiáng)焊接錫膏、錫絲。專門從事**類產(chǎn)品的焊料生產(chǎn)、銷售，醫(yī)療類血壓計(jì)，醫(yī)療設(shè)備類產(chǎn)品的焊料銷售。有多種合金選擇，分高低溫三大系列。可以滿如不同板材制程的需求。
3.廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)多個領(lǐng)域。如產(chǎn)品：LED,FPC,高頻頭，**散熱器制造，特殊領(lǐng)域焊接**。
4.產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠，通用性很好。
5.可以提供專業(yè)的技術(shù)服務(wù)支持，協(xié)助客戶處理工藝制程疑難雜癥。
各種焊膏，其基本成分組成都包括合金粉末、助焊劑、其他添加劑，雖然成分都大致相同，但是因?yàn)樵O(shè)計(jì)焊膏時(shí)有著不同的使用目的，造成了各種焊膏使用范圍的不同。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、利用常規(guī)錫粉生產(chǎn)錫膏，確保原材料供給充分；
2、錫膏生產(chǎn)工藝不變，錫膏的儲存運(yùn)輸不改變；
3、使用時(shí)操作工藝不改變。鍍鎳焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。焊錫膏是一個復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。鍍鎳焊錫膏具有潤濕性佳、流平性好，焊點(diǎn)可靠飽滿、無腐蝕等特點(diǎn)，焊接效果好，適用于LED鎳合金器件燈頭，鎳絲，鎳?yán)龋嚤ｋU(xiǎn)管、鎳儀器儀表等以及鍍鎳材料的焊接。上錫速度快、焊點(diǎn)可靠飽滿、其焊接性能優(yōu)良、可靠、殘?jiān)鼰o腐蝕等特點(diǎn)。采用氧化較微之Solder powder,以及特殊配方的Flux組合,加強(qiáng)潤濕性及耐熱性,在高速連續(xù)印刷或低壓作業(yè)條件下,仍展現(xiàn)**的良好印刷,粘度強(qiáng)可焊性強(qiáng)光亮,幫助元件的穩(wěn)定,解決在焊接過程中易產(chǎn)生翅件,立碑,假焊虛焊的困擾。

加熱階段:無鉛錫膏升溫斜率不能過大,建議值1-3c/s.這樣助焊劑中的揮發(fā)可以慢慢的蒸發(fā),有利于在減少在加熱的塌陷、錫珠和橋連.
保溫階段:保溫去區(qū)溫度為160℃到210℃左右,時(shí)間控制在20-30秒,有利于減少小元件的一邊立起.
相容階段:建議峰值**較低峰值217℃的10℃-40℃,這樣潤濕效果好,形成的焊點(diǎn)質(zhì)量高,時(shí)間控制在50秒-90秒.
冷卻階段:冷卻速度控制在每秒1-4℃下降,這樣有利形成的細(xì)小的晶體.
錫膏產(chǎn)品特點(diǎn)：珠海解決氧化板焊接錫膏廠家行業(yè)較優(yōu)技術(shù)解決不上錫，

產(chǎn)品焊錫膏說明免洗焊錫膏。焊錫膏采用高純度的進(jìn)口松香和樹脂和特殊載體溶劑、**活化物等精心調(diào)配而成的助焊劑。焊錫膏具有*特的高可焊性和可靠性，在底部SMT元件橋連，孔洞填充及錫珠方面性能優(yōu)越。焊錫膏焊接后焊點(diǎn)飽滿，潤濕性好、無發(fā)黃現(xiàn)象等。

焊錫膏標(biāo)準(zhǔn)及應(yīng)用范圍

焊錫膏適用范圍：

適應(yīng)裸銅板、噴錫板、鍍金板、沉金板的產(chǎn)品。如電腦主板、手機(jī)板、電子儀器設(shè)備的板卡等高科技產(chǎn)品。

焊錫膏規(guī)格

1：印刷流動性及成型效果好，對低至0.3mm間距的焊盤也能完成精美的印刷。

2：在鋼網(wǎng)上的可操作時(shí)間長，**過8小時(shí)仍不會改變粘度，仍保持良好連續(xù)印刷效果。

3：印刷數(shù)小時(shí)后保持原來的形狀，印刷圖形無坍塌。

4：適合不同檔次焊接設(shè)備的要求，用“升溫—恒溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫方式均可使用。

5：焊接后殘留較少，焊點(diǎn)上錫飽滿光亮且具有較高的絕緣阻抗，不會

腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求。

6：具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判。

7：有良好的潤濕性，上錫飽滿、光亮，可解決BGA焊接虛焊方面的難題。

焊錫膏對于高品質(zhì)電子零件無鉛焊接作業(yè)而言，焊錫膏適用范圍，適應(yīng)裸銅板、噴錫板、鍍金板、沉金板的產(chǎn)品。如電腦主板、手機(jī)板、電子儀器設(shè)備的板卡等高科技產(chǎn)品。

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詞條說明
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