怎么估計錫膏印刷量?

    印刷一個印刷電路板需要多少錫膏?這是每個工管工程師都應(yīng)該考慮的問題。那么,我們?nèi)绾屋^好地估計錫膏的用量呢?接下來就讓相關(guān)工作人員來給大家講講吧。


    首先,我們應(yīng)該弄清楚錫膏的數(shù)量是用來統(tǒng)計什么的。如果用它來估計某些類型的印刷電路板的數(shù)量,那么我們一般采用以下方法:

    1、先稱10塊輕質(zhì)板材的重量,然后在印刷后稱10塊板材的重量,并計算每塊板材的重量。

    2、從開口面積*鋼板厚度可知體積。

    3、從重量/體積獲得密度。

    4、要求鋼板制造商提供每塊鋼板的開口面積。

    5、使用這種焊膏后,可以計算出每塊板的錫膏量=孔徑面積*鋼板厚度*錫膏密度*(1+0.2);其中0.2是有損的。這樣,錫膏的量被添加到物料清單中,并且物理控制器根據(jù)業(yè)務(wù)訂單要求計算錫膏的量。

    如果你想在所有產(chǎn)品中使用焊錫膏的數(shù)量,它有點太精確而不能通用。我們還按照以下方法進(jìn)行統(tǒng)計:統(tǒng)計半年的點數(shù)和焊膏加工的點數(shù),然后統(tǒng)計半年的焊膏用量并直接進(jìn)行分割。嚴(yán)格來說,焊膏的量應(yīng)該在一塊板上進(jìn)行,并且應(yīng)該為每種產(chǎn)品設(shè)置一個焊膏的量。


    深圳市卓升科技有限公司專注于無鉛錫膏,有鉛錫膏,環(huán)保錫膏等

  • 詞條

    詞條說明

  • 高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同

    我們知道錫膏的合金及熔點不同叫法也不同,首先可以從錫膏合金來分析。一、低溫錫膏顧名思義熔點相對較低,主要成分是由錫鉍組成,錫膏加BI之后溫度會下降其熔點138℃。適用于哪些無法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對較差、焊點較脆、光澤暗淡。二、高溫錫膏在過爐時對溫度要求較高,熔點要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成,熔點在217℃-227℃以上。應(yīng)用廣泛焊接性好,堅硬牢固

  • 激光焊接錫膏的原理

    激光焊接錫膏的原理激光焊接錫膏的原理有哪些:首先激光錫膏需要被加熱,且焊點也被預(yù)熱。之后焊接所用的激光錫膏被完全熔融,錫膏完全潤濕焊盤,較終形成焊接。由于使用激光發(fā)生器和光學(xué)聚焦組件焊接,能量密度大,熱傳遞效率高,為非接觸式焊接,如果焊料使用通用T錫膏,則會產(chǎn)生炸錫,飛濺,錫珠,潤濕性等不良。另激光焊接錫膏是針筒裝的錫膏,但不是普通的針筒錫膏,普通的針筒錫膏用激光焊接會炸錫及錫珠等不良。激光焊接錫

  • 怎么估計錫膏印刷量?

    印刷一個印刷電路板需要多少錫膏?這是每個工管工程師都應(yīng)該考慮的問題。那么,我們?nèi)绾屋^好地估計錫膏的用量呢?接下來就讓相關(guān)工作人員來給大家講講吧。首先,我們應(yīng)該弄清楚錫膏的數(shù)量是用來統(tǒng)計什么的。如果用它來估計某些類型的印刷電路板的數(shù)量,那么我們一般采用以下方法:1、先稱10塊輕質(zhì)板材的重量,然后在印刷后稱10塊板材的重量,并計算每塊板材的重量。2、從開口面積*鋼板厚度可知體積。3、從重量/體積獲得密

  • 有鉛錫膏和無鉛錫膏的區(qū)分

    錫膏是一種由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物,能夠?qū)㈦娮?、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板,它是目前T加工行業(yè)的主要耗材。錫膏主要分為兩種:無鉛錫膏和有鉛錫膏。這兩者存在什么差別呢?小編采訪到的相關(guān)負(fù)責(zé)人,讓他為我們做一一講解:首先,從外觀和氣味上,我們是能夠分辨出它們兩者的差異的:有鉛錫膏氣味比較大,成分含有鉛,因此有鉛錫膏的顏色為灰黑色,一般采用白色瓶子裝著;而無鉛錫膏的顏色為灰白色,一

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