助焊劑清洗過(guò)程中常見(jiàn)問(wèn)題與解決方法

時(shí)間：2016-07-07作者：深圳市凱泰電子有限公司瀏覽：72

問(wèn)題一：清洗后PCB板面發(fā)白

導(dǎo)致這種情況的原因可能是以下幾點(diǎn)：
1.焊接用的助焊劑時(shí)不可清洗型；
2.清洗劑使用過(guò)臟；
3.PCB板預(yù)涂料的助焊劑與現(xiàn)用助焊劑發(fā)不溶物

解決辦法：
1.換位清洗型助焊劑
2.更換新的清洗劑，并注意經(jīng)常更換，保持清洗劑的活性
3.調(diào)整清洗劑的清洗性



問(wèn)題二：清洗后貼片IC腳有殘留物

導(dǎo)致這種問(wèn)題的可能原因：
1.貼片使用的錫膏不可清洗
2.超聲波清洗時(shí)間不夠
3.清洗劑使用過(guò)臟

解決辦法：
1.換用可清洗型錫膏
2.適當(dāng)增加超聲波的清洗時(shí)間
3.換用新清洗劑，保持清洗劑的清洗力


問(wèn)題三：清洗后IC腳發(fā)黑

導(dǎo)致這種情況的原因可能：
1.脫錫助焊劑含過(guò)量鹵素
2.錫膏產(chǎn)生腐蝕，造成引腳氧化

解決辦法：
1.使用無(wú)鹵素或**助焊劑脫IC錫
2.較滑低腐蝕性錫膏




問(wèn)題四：清洗后PCB板面發(fā)話，有水紋殘留

導(dǎo)致這種情況的原因可能：
1.清洗劑使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
2.清洗劑中含有過(guò)量的水
3.清洗后再干燥過(guò)程中有空氣水分，冷凝造成污染

解決辦法：
1.注意更換清洗劑的頻率
2.檢查水的來(lái)源，同事檢查超聲波、清洗機(jī)的水分離器
3.盡量避免空氣中的水分的影響


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