富士電機(jī)介紹用于EV/HEV的IGBT模塊端子的超聲波焊接技術(shù)

時(shí)間：2020-01-05作者：西安威柏電子有限公司工業(yè)及新能源事業(yè)部瀏覽：884

富士電機(jī)介紹用于EV/HEV的IGBT模塊端子的超聲波焊接技術(shù)

內(nèi)容提要：富士電機(jī)在6月14日舉行的“2012較**封裝技術(shù)研討會(huì)”的分會(huì)“EV與HEV時(shí)代功率電子的較新技術(shù)動(dòng)向”上發(fā)表演講，介紹了該公司的功率半導(dǎo)體封裝及IGBT模塊封裝。此次的研討會(huì)由日本電子封裝學(xué)會(huì)主辦，會(huì)場(chǎng)與JPCA Show 2012（2012年6月13日～15日）一樣設(shè)在東京有明**會(huì)展中心。

　　演講者為富士電機(jī)電子元件業(yè)務(wù)本部松本工廠技術(shù)統(tǒng)括部封裝技術(shù)部部長(zhǎng)菊地昌宏，演講題目為“功率元件封裝的較新情況與封裝技術(shù)的課題”。菊地**介紹了該公司為車載功率半導(dǎo)體封裝提供的解決方案——高密度封裝與支持175℃高溫的封裝。

　　前者的具體實(shí)例是在控制IC上縱向安裝功率半導(dǎo)體的CoC（chip on chip）封裝，存在的課題是，如何減少兩個(gè)裸片之間的薄膜粘合劑的線性膨脹系數(shù)。關(guān)于后者，菊地介紹道，選擇分立封裝后，將支持溫度由原來(lái)的150℃提高到了175℃，但是，“因小型化存在界限，今后還是需要提高工作**溫度以替代分立封裝”。

　　隨后，菊地將話題轉(zhuǎn)移到了用于EV/HEV的馬達(dá)控制等用途的IGBT模塊上。先介紹了富士電機(jī)的IGBT模塊歷史，然后將該公司的產(chǎn)品分成了四類，分別為以高電流密度為特點(diǎn)的“V-EP、PC系列”，以大電流、高耐壓及－55℃**溫度為特點(diǎn)的“HPM”，以大電流、高電流密度為特點(diǎn)的“PrimePACK”，以及以高**性為特點(diǎn)的“HEV－PACK”。

　　而且，菊地還以其中的PrimePACK為例，介紹了此類產(chǎn)品使用的三項(xiàng)技術(shù)，包括（1）散熱管理設(shè)計(jì)，（2）超聲波端子焊接技術(shù)，（3）高**錫焊技術(shù)。（1）散熱管理設(shè)計(jì)方面，通過采用封裝的熱模擬技術(shù)，優(yōu)化了芯片布局及尺寸，從而在相同的ΔTjc條件下，成功實(shí)現(xiàn)了比原來(lái)高約10％的輸出功率（圖1）。

　?。?）超聲波端子焊接技術(shù)可將此前使用錫焊方式連接的銅墊與銅鍵合引線直接焊接在一起（圖2）。菊地展示了幾項(xiàng)實(shí)驗(yàn)結(jié)果，該技術(shù)與錫焊方式相比，不僅具備高熔點(diǎn)和高強(qiáng)度，而且不存在線性膨脹系數(shù)差，可獲得較高的**性（圖3）。與會(huì)者對(duì)于采用該技術(shù)時(shí)需要的準(zhǔn)備工作提出了多個(gè)問題，菊地回答：“不需要特別的準(zhǔn)備。我們公司一直是在普通無(wú)塵室內(nèi)接近真空的環(huán)境下制造，這種方法沒有問題?！?

　　最后，菊地介紹了（3）高**性錫焊技術(shù)。普通Sn-Ag焊接在300個(gè)溫度周期后強(qiáng)度會(huì)降低35％，而Sn-Ag-In及Sn-Sb焊接在相同周期之后強(qiáng)度不會(huì)降低。這些技術(shù)均“具備較高的高溫**性”

富士電機(jī)功率半導(dǎo)體較大代理商-威柏電子有限公司

威柏電子是電力電子產(chǎn)品**供應(yīng)商，主要產(chǎn)品為FUJI富士IGBT模塊，F(xiàn)UJI富士IPM模塊，IGBT驅(qū)動(dòng)器，功率薄膜電容等**功率器件，全面服務(wù)于中國(guó)工業(yè)節(jié)能及新能源產(chǎn)業(yè)。憑借**的產(chǎn)品及**的服務(wù)，深得客戶信賴，成為中國(guó)電力電子市場(chǎng)重要的供應(yīng)商之一。

威柏電子(WESTPAC ELECTRONICS)簡(jiǎn)介:

中國(guó)香港威柏電子(Westpac Electronics)創(chuàng)辦於1992年，為日本富士電機(jī)(FUJI ELECTRIC)功率半導(dǎo)體器件之中國(guó)及中國(guó)香港地區(qū)**代理。
主要產(chǎn)品為富士電機(jī)IGBT模塊，富士電機(jī)IPM模塊，富士電機(jī)PIM功率集成模塊，富士電機(jī)分立IGBT,富士智能功率模塊等。

富士電機(jī)簡(jiǎn)介：

富士電機(jī)早在1923年成立以來(lái)，一直致力于技術(shù)革新和挑戰(zhàn)，為顧客提供高質(zhì)量的服務(wù)。
富士電機(jī)集團(tuán)是“向客戶提供較大滿足的企業(yè)”的代名詞。不斷向具有*創(chuàng)性的技術(shù)革新挑戰(zhàn),為客戶竭誠(chéng)服務(wù)。
FUJI ELECTRIC富士電機(jī)發(fā)揮創(chuàng)業(yè)以來(lái)積累的“自由操控電力”的電力電子技術(shù)優(yōu)勢(shì)，成為“環(huán)境，能源”領(lǐng)域舉足輕重的**企業(yè)。
FUJI ELECTRIC富士電機(jī)研發(fā)制造**電力電子功率半導(dǎo)體IGBT/IPM，為太陽(yáng)能發(fā)電，風(fēng)力發(fā)電，智能電網(wǎng)，工業(yè)自動(dòng)化變頻伺服，鐵路機(jī)車，電動(dòng)汽車等提供**功率器件，為*化和節(jié)能做貢獻(xiàn)！

威柏針對(duì)工業(yè)電力電子領(lǐng)域以FUJI ELECTRIC富士電機(jī)IGBT模塊（包括富士IPM模塊、富士PIM模塊、富士IGBT驅(qū)動(dòng)IC）為**，配合******功率器件：晶閘管SCR、電力MOSFET、MOSFET模塊，電力二極管、二極管模塊、單相整流橋、叁相整流橋等。威柏電子同時(shí)可以為客戶提供IGBT驅(qū)動(dòng)方案及配套單片機(jī)MCU、DSP、高速光耦、隔離光耦、電源IC、平波用鋁電解電容及薄膜電容、IGBT突波吸收電容等元件。業(yè)務(wù)遍及通用變頻器、高壓變頻器、伺服驅(qū)動(dòng)器 、UPS、變頻與傳動(dòng)、電動(dòng)汽車、電力系統(tǒng)無(wú)功補(bǔ)償裝置SVG,APF有源濾波,UPS逆變器/UPS/EPS、風(fēng)電變流器、變頻空調(diào)、光伏變流、機(jī)車主牽引變流器、電梯變頻器 、起重**變頻器 、 感應(yīng)加熱、電源電鍍/電解電源 、有源濾波/無(wú)功補(bǔ)償、機(jī)車輔助逆變器、逆變焊機(jī)；威柏電子在逆變焊機(jī)、不間斷電源UPS、Inverter變頻器、數(shù)控伺服、電動(dòng)汽車、風(fēng)力太陽(yáng)能發(fā)電等領(lǐng)域與客戶戰(zhàn)略合作，全力支持中國(guó)電力電子工業(yè)發(fā)展！

中國(guó)香港威柏電子（Westpac Electronics）于1996年成為BC components(后被VISHAY收購(gòu))分立元件授權(quán)分銷商；
威柏電子于2005年正式成為VISHAY國(guó)內(nèi)汽車全線電子元器件代理及各電子行業(yè)之分立元件代理；
VISHAY新能源市場(chǎng)代理 VISHAY新能源半導(dǎo)體 VISAHY電動(dòng)汽車元器件
VISHAY中國(guó)一級(jí)代理商-威柏電子 威柏電子代理的VISHAY**有：
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威柏電子，以客為本！
威柏電子電子--致力于VISHAY(威世)**元器件在中國(guó)市場(chǎng)的推廣！

中國(guó)香港威柏電子（Westpac Electronics）于2012年成為青銅劍電力電子科技（Bronze Tech）IGBT驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的代理,主要產(chǎn)品有2QD30A17K-I,2QD1**17K-C,2QD23-S,IGBT串聯(lián)**驅(qū)動(dòng)器等。
作為富士電機(jī)半導(dǎo)體器件國(guó)內(nèi)較大的代理商，威柏電子完善的銷售網(wǎng)絡(luò)、豐富的市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)和良好的客戶關(guān)系，結(jié)合青銅劍科技**的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、**的產(chǎn)品和**響應(yīng)的技術(shù)支持，必定能夠?qū)崿F(xiàn)雙贏，與我們?cè)谛履茉?、智能電網(wǎng)、工業(yè)節(jié)能等領(lǐng)域的客戶協(xié)力合作，促進(jìn)中國(guó)電力電子行業(yè)的飛速發(fā)展。


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• 富士電機(jī)介紹用于EV/HEV的IGBT模塊端子的超聲波焊接技術(shù)

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• 威柏電子榮獲富士電機(jī)較佳銷售金獎(jiǎng)（暨富士較大代理商獎(jiǎng)）

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