無重金屬錫膏的有效操作步驟梳理,無重金屬錫膏運用、存儲的基本原則就是錫膏盡量小于汽體碰觸,避免氧化,倘若無重金屬錫膏長期性與汽體碰觸,會造成錫膏氧化、助焊膏有效成分占有率造成相匹配的變化。其結(jié)果便會導(dǎo)致:錫膏產(chǎn)生硬皮、硬塊、硅化物等,在生產(chǎn)的階段中產(chǎn)生許多的錫球等。
一、無重金屬錫膏多次運用時的疑難問題:
1、無重金屬錫膏開啟表蓋的時間范圍要短,當取出充裕的錫膏后,應(yīng)馬上將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在選用的階段中無須取一點用一點,常常開啟表蓋運用或長期性將錫膏盒的后蓋板完全開啟。
2、將無重金屬錫膏取下以后,將內(nèi)蓋馬上蓋好,用力往下壓,壓擠后蓋板與錫膏正中間的全部汽體,使內(nèi)蓋與錫膏緊密碰觸。再根據(jù)明確內(nèi)蓋早就卡緊以后,在蓋緊外面的大蓋。
3、取出的錫膏要馬上印刷,取出的錫膏要在短的時間內(nèi)進行印刷運用。印刷的過程時要不斷不停的工作上,一直把值勤的工作全部印刷開展,平放進工作臺面上等待貼放表貼元器件。印刷的階段中無須印印,。
4、早就取下對于無重金屬錫膏的處理,值勤的工作上開展以后,剩下的錫膏理應(yīng)馬上回收到一個空罐里,存儲的過程中必須注意與汽體完全隔絕存儲。毫無疑問不能把剩下的錫膏放入沒有運用的錫膏的瓶里。因此我們在取放錫膏的過程時要盡量準確的很有可能錫膏的需要量,保證用多少錢取是多少。
二、制作工藝目的
把適度的焊膏均勻地提升在PCB焊盤上,以保證內(nèi)藏式元器件與PCB相匹配的焊盤保證不錯的接地保護。
三、提升錫膏的要求
1、規(guī)定提升的焊膏量均勻,一致性好。焊膏圖形要清晰,相鄰的圖型正中間盡量不要粘連,焊膏圖形與焊盤圖型要一致,盡量不要挪動。
2、一般情況下,占地面積的焊膏量該是0.8mg/mm2左右,窄間距元器件該是0.5mg/mm2左右.
4、焊膏印刷后,應(yīng)無較為嚴重坍落,邊緣整齊,挪動不能**過0.2mm;對窄間距元器件焊盤,挪動不能**過0.1mm。
5、板材不允許被焊膏空氣污染。
四、提升錫膏的方法
提升錫膏的方法有三種:滴涂式(即注入式,滴除式又分為手工制做和機器設(shè)備制作)、金屬絲網(wǎng)制品印刷和金屬材質(zhì)模板印刷。
各式各樣方法的運用范疇如下所示所顯示:
1、手工制做滴涂法――用于不大批量生產(chǎn),或新產(chǎn)品的數(shù)字模型試品和特點試品的研發(fā)階段,以及生產(chǎn)過程中修補、拆卸元器件等。
2、金屬絲網(wǎng)制品印刷――用于元器件焊盤間距較為大,組裝密度不高的大中小型批量生產(chǎn)中。
3、金屬材質(zhì)模板印刷――用于大批量生產(chǎn)以及組裝密度大,有多輸電線窄間距元器件的產(chǎn)品。
詞條
詞條說明
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