QFN焊錫膏選銘上日本久田錫膏

時(shí)間：2020-03-27作者：東莞市銘上電子科技有限公司瀏覽：719

           QFN焊錫膏選銘上日本久田錫膏，東莞市銘上電子科技有限公司專門(mén)從事優(yōu)質(zhì)**焊料研究銷售，有專門(mén)針對(duì)特殊焊接需求的錫膏，針對(duì)密腳IC，QFN,QFP,BGA,卡槽，連接器高難度焊錫膏，解決氧化板噴錫板裸銅板，PCB污染不上錫錫膏等，錫絲針對(duì)不銹鋼鍍鎳，鋁焊接，連接器線材焊接，LED,散熱器銅銅焊接，銅鋁焊接，熱管焊接，銅板鋁板焊接，端子連接器焊接，分支分配器，線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列，分高中低三種合金溫度，包裝方式包括瓶裝，針筒管裝。技術(shù)成熟，質(zhì)量穩(wěn)定可靠。
 東莞市銘上電子科技有限公司為您提供氧化板錫膏。氧化板錫膏專門(mén)針對(duì)特殊焊接需求，具有一定粘及觸變特的膏狀體。 在散熱器焊接過(guò)程中，先將錫膏用印刷或點(diǎn) 涂的方式涂布到其中一個(gè)組件上，然后把另一組 件貼上去并用夾具夾緊。錫絲針對(duì)鍍金，不銹鋼，鍍鎳鋁焊接，錫膏主要用于高科技，醫(yī)療器械產(chǎn)品的錫膏，裸銅板鍍金污染氧化不上錫等傳統(tǒng)錫膏焊接不良制造。產(chǎn)品技術(shù)成熟，焊接能巨佳。高可靠，潤(rùn)濕，焊后無(wú)殘留物產(chǎn)生。外觀美觀，能好！
                        QFN的英文全稱是quad flat non-leaded package，無(wú)引線四方扁平封裝(QFN) 是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無(wú)鉛封裝。該封裝可為正方形或長(zhǎng)方形。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。


QFN封裝的焊接方法
QFN與DFN還有MLP封裝的芯片一樣,是要在在125攝氏度下烘烤24小時(shí)以去掉其中水份.不過(guò)烘烤在芯片制造商出廠完成.用戶可直接組裝帶圈中的芯片.如芯片屬零購(gòu),則會(huì)吸水份,須烘烤,不然成品率會(huì)降低.焊接方法有：
手工樣板焊接: 先在板子和芯片上燙焊錫,然后在PCB上涂助焊劑,用鑷子把芯片定位到PCB上對(duì)準(zhǔn)后用烙鐵在邊上加熱,此方法焊接效率較低,但比較可靠,適合樣板而不適合批量。
鋼網(wǎng)(也可以找現(xiàn)成的同樣封裝的鋼網(wǎng))，刷錫膏，手工貼上，過(guò)回流焊(或熱風(fēng)臺(tái))。簡(jiǎn)單的話先在焊盤(pán)上上點(diǎn)錫，各個(gè)焊盤(pán)要用錫一樣多，高度要均勻，然后涂上些粘稠的松香，把芯片放上去，用熱風(fēng)焊臺(tái)均勻加熱，這時(shí)不要給芯片加壓，等焊錫熔化后，把芯片浮起，自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)位置后，停止加熱，冷卻后就行了。焊接好的錫面比較漂亮。
用回流焊工藝在PCB上貼裝，較好用點(diǎn)焊膏方式，對(duì)貼片機(jī)要求較高。如果是制樣的話，根據(jù)其外形，在PCB上做好精確定位標(biāo)識(shí)，焊盤(pán)上點(diǎn)膠后，用手工仔細(xì)貼片，過(guò)回流焊，或者有經(jīng)驗(yàn)的話，也可用平臺(tái)加熱。
QFN 封裝優(yōu)缺點(diǎn)
近幾年來(lái)，QFN封裝(Quad Flat No-lead，方形扁平無(wú)引線封裝)由于具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)。采用微型引線框架的QFN封裝稱為MLF封裝(Micro Lead Frame—微引線框架)，QFN封裝和CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封裝)有些相似，但元件底部沒(méi)有焊球。
優(yōu)點(diǎn)：QFN封裝(方形扁平無(wú)引腳封裝)具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕、其應(yīng)用正在快速增長(zhǎng);開(kāi)發(fā)成本低，目前很多design house用QFN/DFN作為新品開(kāi)發(fā);QFN封裝具有優(yōu)異的熱性能，主要是因?yàn)榉庋b底部有大面積散熱焊盤(pán)，為了能有效地將熱量從芯片傳導(dǎo)到PCB上，PCB底部必須設(shè)計(jì)與之相對(duì)應(yīng)的散熱焊盤(pán)以及散熱過(guò)孔，散熱焊盤(pán)提供了可靠的焊接面積，過(guò)孔提供了散熱途徑;由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤(pán)之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供**的電性能;此外，它還通過(guò)外露的引線框架焊盤(pán)提供了出色的散熱性能，該焊盤(pán)具有直接散熱通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常將散熱焊盤(pán)直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過(guò)孔有助于將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。QFN封裝不必從兩側(cè)引出接腳，因此電氣效能勝于引線封裝必須從側(cè)面引出多只接腳的SO等傳統(tǒng)封裝。
QFN有一個(gè)很**的特點(diǎn)，即QFN封裝與**薄小外形封裝(TSSOP)具有相同的外引線配置，而其尺寸卻比TSSOP的小62%。根據(jù)QFN建模數(shù)據(jù)，其熱性能比TSSOP封裝提高了55%，電性能(電感和電容)比TSSOP封裝分別提高了60%和30%。
QFN封裝由于體積小、重量輕、加上**的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個(gè)對(duì)尺寸、重量和性能都有的要求的應(yīng)用。
缺點(diǎn)：對(duì)QFN的返修，因焊接點(diǎn)完全處在元件封裝的底部，橋接、開(kāi)路、錫球等任何的缺陷都需要將元件移開(kāi)，又因?yàn)镼FN體積小、重量輕、且它們又是被使用在高密度的裝配板上，使得返修的難度大。工業(yè)級(jí)別和汽車級(jí)別QFN目前是不用的，可靠性太低，有待新工藝開(kāi)發(fā)。
    上不銹鋼錫絲，鍍鎳錫絲，焊鋁久田錫絲, 鍍鎳焊錫絲,燈頭**焊錫線,鋁燈頭焊錫絲,免洗焊錫絲對(duì)普通燈頭、鋁燈頭、特殊燈頭焊接具有強(qiáng)焊特點(diǎn)、潤(rùn)濕性特佳、焊點(diǎn)可靠飽滿、殘?jiān)鼰o(wú)腐蝕、導(dǎo)電率、熱導(dǎo)率. 經(jīng)常會(huì)有人問(wèn)到無(wú)鉛焊錫絲對(duì)人有沒(méi)有傷害，為什么無(wú)鉛焊錫絲使用時(shí)會(huì)發(fā)煙等問(wèn)題；一般使用的無(wú)鉛焊錫絲因?yàn)槿埸c(diǎn)低，所以焊錫絲呢本身是有毒性的。而無(wú)鉛焊錫絲在焊接作業(yè)時(shí)也會(huì)同時(shí)發(fā)煙，這是由于無(wú)鉛焊錫絲里的助焊劑成分在燃燒時(shí)產(chǎn)生的氣化現(xiàn)象。因?yàn)樵诤稿a絲的線芯中間包含有無(wú)鉛助焊劑，是對(duì)無(wú)鉛焊錫絲起到助焊作用的化學(xué)成分。而市場(chǎng)上大部分的焊錫都是中空的，內(nèi)裝有松香，是焊接時(shí)焊錫內(nèi)的松香熔化時(shí)所揮發(fā)出來(lái)的。松香揮發(fā)出來(lái)的氣體也是有些微毒性的。目前只有兩個(gè)辦法可以適當(dāng)對(duì)焊接煙霧問(wèn)題有所控制：**個(gè)辦法是生產(chǎn)無(wú)鉛焊錫絲的廠家對(duì)助焊劑含量及成份的調(diào)配控制。還有*二個(gè)辦法就是正確使用無(wú)鉛焊錫絲。比如，寬敞、通風(fēng)良好的車間環(huán)境；為每個(gè)焊接臺(tái)統(tǒng)一裝微型抽風(fēng)扇，讓煙霧盡快散去，降低被人體的吸入量。
鍍鎳焊錫絲是針對(duì)于不銹鋼鍍鎳絲、鎳板，彩色鐵板等產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的特殊焊錫產(chǎn)品，具有潤(rùn)濕好，流平佳，無(wú)腐蝕等特點(diǎn)?？墒瑰a鉛焊料與這些金屬有優(yōu)良的焊接效果，而且走線時(shí)不會(huì)纏結(jié);焊錫時(shí)烙鐵頭殘?jiān)佟?/span>


不銹鋼錫絲，鍍鎳錫絲，焊鋁久田錫絲,鎳化學(xué)鍍層除了耐磨和抗蝕性之外，還因具有電阻特性、磁性、非磁性、可焊性、耐熱性等，因此在電子工業(yè)、磁性記錄材料、**大規(guī)模集成電路技術(shù)和微機(jī)電系統(tǒng)制造等方面具有廣泛的應(yīng)用。為了解決鎳制品在進(jìn)行焊錫作業(yè)時(shí)上錫困難的問(wèn)題。銘上電子科技推出鍍鎳焊錫絲。銘上電子科技專業(yè)生產(chǎn)的多款鍍鎳無(wú)鉛錫線適用于焊接鍍了一層鎳金屬的元器件或焊盤(pán)表面。在有鎳金屬的材質(zhì)上用普通的焊錫線來(lái)焊接是無(wú)法焊住元器件的，存在一種焊不上錫的感覺(jué)。所以我公司專門(mén)針對(duì)鍍鎳金屬開(kāi)發(fā)了一款含特殊助焊劑的鍍鎳無(wú)鉛錫線/鍍鎳焊錫絲。有多種不同規(guī)格(0.5-5.0MM)供客戶選擇。


產(chǎn)品特征：銘上電子鍍鎳焊錫絲（線）有潤(rùn)濕性佳、流動(dòng)性好、焊接效果好、上錫速度快焊點(diǎn)可靠飽滿、其焊接性能優(yōu)良、可靠、殘?jiān)鼰o(wú)腐蝕等特點(diǎn)。適用于鎳合金器件燈頭、鍍鎳器件焊接、鎳絲、鎳?yán)?、鎳保險(xiǎn)管、鎳儀器儀表、鍍鎳材料及各類PCB板等方面的焊接。
  
不銹鋼錫絲，鍍鎳錫絲，焊鋁久田錫絲,無(wú)鉛焊錫絲必須在寬敞、通風(fēng)良好的車間作業(yè)


  不銹鋼錫絲，鍍鎳錫絲，焊鋁久田錫絲,鋁焊接錫絲適用于鋁和鋁合金材料無(wú)鉛錫線產(chǎn)品說(shuō)明：


a、可焊性好，潤(rùn)濕時(shí)間短。b、釬焊時(shí)松香飛濺。c、線內(nèi)松香分布均勻連續(xù)性好。


d、無(wú)惡臭味，煙霧少，不含毒害健康之揮發(fā)氣體。e本司提供不同規(guī)格的錫線，可有各種不同合金成份，不同助焊劑類型以及線徑選擇。


本產(chǎn)品特別適合各種鍍鎳產(chǎn)品的焊錫，如：焊鎳錫絲 焊鎳錫線 鍍鎳焊錫絲 鍍鎳焊錫線,DC插頭、USB連接線、電腦周邊產(chǎn)品等。


無(wú)鉛不銹鋼錫線的特點(diǎn)本產(chǎn)品焊接性能佳，具有快速清除不銹鋼金屬氧化層，上錫速度快且均勻，焊點(diǎn)飽滿、光亮、牢固。


無(wú)鉛不銹鋼錫線的適用范圍,適用于不銹鋼、鐵、鎳、銅等多種金屬的錫鉛釬料釬焊。應(yīng)用于鐘表儀器、精密部件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、不銹鋼餐具及各類PCB板的釬焊。


  不銹鋼錫線的適用范圍,適用于不銹鋼、鐵、鎳、銅等多種金屬的錫鉛釬料釬焊。應(yīng)用于鐘表儀器、精密部件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、不銹鋼餐具及各類PCB板的釬焊。焊接溫度范圍：350℃-380℃無(wú)鉛不銹鋼錫線產(chǎn)品用途： 不銹鋼錫絲，鍍鎳錫絲，焊鋁久田錫絲,


無(wú)鉛不銹鋼錫線產(chǎn)品用途： 不銹鋼錫絲，鍍鎳錫絲，焊鋁久田錫絲,


1.玩具、U盤(pán)、讀卡器、車載；


2.自動(dòng)化技術(shù)、醫(yī)療設(shè)備；


3.航空航天、通訊器材。LED系列；


4.電腦主板，電池、電路板；


5.五金機(jī)械廠、線材數(shù)據(jù)連接線；





東莞市銘上電子科技有限公司專注于光纖激光打標(biāo)機(jī)廠家,激光鐳雕機(jī),激光刻字機(jī),激光焊接機(jī),千住錫膏,阿爾法錫膏等

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