無鉛低溫錫膏(熔點138度)成分報價

時間：2013-03-08作者：東莞市綠志島金屬有限公司瀏覽：235

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    2．在儲存期內(nèi)，焊膏的性能應保持不變。
    3．焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。
    4．室溫下連續(xù)印刷時，要求焊膏不易于燥，印刷性(滾動性)好。
5．焊膏粘度要滿足工藝要求，既要保證印刷時具有優(yōu)良的脫模性，又要保證良好的觸變性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。 
 6．合金粉末顆粒度要滿足工藝要求，合金粉末中的微粉少，焊接時起球少。
     7.再流焊時潤濕性好，焊料飛濺少，形成較少量的焊料球。
二、焊膏的構(gòu)成
焊膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時（通常183℃）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成*連接的焊點。對焊膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時具有穩(wěn)定性。
1合金焊料粉
　　 合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下幾種：
錫 – 鉛      （Sn – Pb）
錫 – 鉛 – 銀（Sn – Pb – Ag）
錫 – 鉛 – 鉍（Sn – Pb – Bi）
　　 合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形狀、粒度和表面氧化度對焊膏的性能影響很大，因此制造工藝較高。
常用合金焊料粉的金屬成分、熔點：
較常用的合金成分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點為183℃，共晶狀態(tài)，摻入2％的銀以后熔點為179℃，為共晶狀態(tài)，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用范圍廣，加入銀可提高焊點的機械強度。
　　 合金焊料粉的形狀：
　　 合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），它們對焊膏性能的影響見表1.由此可見，球形焊料具有良好的性能。
　　 常見合金焊料粉的顆粒度為（200/325）目，對細間距印刷要求較細的金屬顆粒度。合金焊料粉的表面氧化度與制造過程和形狀、尺寸有關(guān)。相對而言，球狀合金焊料粉的氧化度較小，通常氧化度應控制在0.5％以內(nèi)，較好在0.1％—0.4％以下。
一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因為小顆粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時負擔加重，表二為常用焊膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。


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  ?廣東東莞綠志島無鉛低溫錫膏(LD-4258)Sn42Bi58廠家直銷? 按熔點的高低分：一般高溫焊膏為熔點大于250℃，低溫焊膏熔點小于150℃，常用的焊膏熔點為179℃—183℃，成分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。QQ275442589 按焊劑的活性分：一般可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。常用的為中等活性焊膏。 按清洗方式分為**溶劑