聚對二甲苯保形涂層的分層問題

時間：2022-02-20作者：派珂納米科技(蘇州)有限公司瀏覽：509

   聚對二甲苯涂層完全符合目標組件和組件，提供均勻、無針孔的基材涂層，**薄、輕質(zhì)、耐用。Parylene CVD通過適當?shù)念A(yù)處理，將結(jié)構(gòu)上的連續(xù)膜深入基材表面，而不是簡單地粘附在基材上，如液體涂層。這些提供了有效的介電保護措施，涂層薄到幾微米。聚對二甲苯具有化學(xué)和生物惰性和穩(wěn)定性，是研磨化學(xué)品、體液、溶劑、液體水和水蒸氣的優(yōu)良屏障材料。

       印刷電路板（PCB）具有特殊組件配置的類似組件 - 角表面、裂縫、暴露的內(nèi)表面、平面外觀、尖銳或鋒利的邊緣 - 得益于parylene全包保形。從批次到批次，這個過程非?？芍貜?fù)和可控。

   然而，雖然聚對二甲苯作為一種塑料涂層具有優(yōu)勢，但它并不**。其涂層的化學(xué)結(jié)構(gòu)可能會限制可靠的界面和與某些基底的粘合。聚對二甲苯作為塑料涂層的大部分優(yōu)點CVD該工藝消除了基于化學(xué)的基板附著力； 只能機械粘合。

   在這些情況下，分層可能成為聚對二甲苯涂層表面的一個問題。當塑料涂層與覆蓋表面分離時，通過從基板上抬起，產(chǎn)生不良、不可接受的清潔度，導(dǎo)致撕裂、未粘附和非塑料涂層。雖然表面暴露可能不完全，但分層至少暴露了保護區(qū)的某些部分，完全違反了塑料涂層的目的。

   分層是聚對二甲苯使用較嚴重的后果之一。聚對二甲苯涂層的部分改進足以證明分層。標準或糾正過程 - 對生產(chǎn)材料的隱蔽或反應(yīng) - 可能導(dǎo)致分層。CVD在應(yīng)用程序之前和期間必須小心，以確保不會發(fā)生隨后的分層事件。后期制作和檢驗程序也必須針對分層的可能性，這是必須避免或識別和糾正的較端負面結(jié)果。

   Parylene分層來源

       影響分層的因素包括：

   材料不相容性：聚對二甲苯涂層和待粘附基材表面需要粘附在一起。聚對二甲苯與待覆蓋表面的不相容性導(dǎo)致聚對二甲苯與襯底相遇的表面不協(xié)調(diào)； 在這些情況下，只有較小的粘合劑，如果發(fā)展，往往會導(dǎo)致分層。

   涂層孔隙率：在聚對二甲苯涂層與表面之間的區(qū)域產(chǎn)生蒸汽壓差，容易被水侵入和滲透PCB影響。隨之而來的溫度和壓力波動產(chǎn)生滲透壓，可以將涂層與基底分離。

   表面清潔度：較重要的是，清潔表面是粘附所必需的。污染表面不支持粘附，有助于分層。

   考慮到這些條件影響聚對二甲苯和基材之間的附著力，這些條件作為隨后分層問題的基礎(chǔ)來解決問題。

   防止Parylene分層

   通過在CVD處理之前，期間和之后制定以下技術(shù)可以防止分層：

   確保材料兼容性：聚對二甲苯塑料涂層的等級與基底材料之間的適當協(xié)調(diào)產(chǎn)生可靠的粘附和層壓?？赡苄枰淖兺繉宇愋突虮砻婺芰俊Ｄ繕耸歉淖儽砻婺芰康南嗷プ饔?，以便較好地支持粘附。

   透濕性：有必要選擇具有適當不透水性的聚對二甲苯型，同時保持材料與基材的相容性。

   表面清潔度：污染 - 污垢、脫模劑、工藝殘留物等- 施工前應(yīng)從組件中清除。PCB可增強聚對二甲苯的粘附性/層壓板和表面能質(zhì)。

   材料的選擇必須連接到裝配體的組成和用途。Parylene C斷裂伸長率**D型或N類型表明分層性能有所提高，但每種涂層工作都需要考慮特殊因素。


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  詞條說明

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