水基清洗技術(shù)應(yīng)用與5G電子產(chǎn)品的清洗問題探討,合明科技

    5G是一個萬物互聯(lián)的時代。機器與機器能夠通信將成為普遍的特點。據(jù)賽迪智庫《5G**細分應(yīng)用場景研究報告》,5G將在VR/AR、**高清視頻、車聯(lián)網(wǎng)、聯(lián)網(wǎng)無人機、遠程醫(yī)療、智慧電力、智能工廠、智能安防、個人AI設(shè)備、智慧園區(qū)等方面大放異彩,具有非常廣闊的前景,對于這些應(yīng)用場景來說,依賴于5G的基礎(chǔ)設(shè)施以及支撐技術(shù)的云計算、邊緣計算、AI等關(guān)鍵技術(shù),搭配場景終端設(shè)備可完成較其豐富的功能和體驗。


    據(jù)美國空軍航空電子整體研究項目發(fā)現(xiàn),電子產(chǎn)品失效主要由溫度、濕度、振動和粉塵引起,溫度和濕度因素,占比70%以上。5G電子產(chǎn)品的性能和指標(biāo)要求較加苛刻,其5G功能工作在較高的頻段,物理尺寸較加緊湊,電磁損耗較集中,其性能卻較*受到溫度的影響,以及受到長時間外部環(huán)境的影響,因此,其具有較高的結(jié)構(gòu)可靠性要求。


    溫度對5G關(guān)鍵器件的影響來自于兩個方面,一方面在5G芯片和組件制程中焊接溫度的影響,二方面在設(shè)備使用環(huán)境溫度對器件和組件的長期影響。由于芯片內(nèi)部各種結(jié)構(gòu)關(guān)系,需要在芯片內(nèi)部進行焊接組裝,必然產(chǎn)生焊接殘留物,錫膏或焊膏殘留物,如果不予以徹底清除,封裝后*造成塑封結(jié)合強度不夠,進行二次工藝焊接的時,由于溫度的因素而產(chǎn)生殘留物膨脹,甚至成為蒸汽擠壓、膨脹,造成芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的破損和損害。封裝前必須將焊劑殘留物去除,以**封裝料與內(nèi)部結(jié)構(gòu)件的結(jié)合強度,避免在二次工藝焊接中由于殘留物原因而產(chǎn)生芯片的破壞和失效。


    5G設(shè)備電子組件,制造焊接過程中,必然使用到錫膏和助焊劑進行工藝加工,在基板和組件上留下了焊劑或焊膏殘留物,如未經(jīng)處理,在使用環(huán)境中,由于溫度和濕度的聯(lián)合作用,非常有可能產(chǎn)生殘留物引起的電化學(xué)腐蝕或電化學(xué)遷移的現(xiàn)象,引起基板和組件電氣性能偏離、線路短路乃至完全失效,而造成5G設(shè)備功能破壞,形成可靠性風(fēng)險。


    5G信號高頻傳輸?shù)奶匦?,對信號傳輸?dǎo)體的材質(zhì)、表面狀態(tài)以及表面附著物都有嚴格的要求,以**5G信號傳輸趨膚效應(yīng)的有效性,降低信號傳輸?shù)氖д婧驮鲆鎿p耗。目前還沒有一種助焊劑和錫膏的殘留能夠確保對5G信號趨膚效應(yīng)沒有影響或可以忽略。因此,必然必須將表面的附著物,特別是助焊劑和錫膏殘留物徹底清除干凈,才可保證趨膚效應(yīng)的有效性。

    器件、芯片封測以及組件生產(chǎn)工藝制成,清除助焊劑、焊膏、錫膏殘留物是一項較簡單也是較有效的工藝措施,徹底解除污染物和附著物對5G信號傳輸?shù)挠绊?。合明科?0多年的技術(shù)沉淀和努力,為眾多客戶提供從半導(dǎo)體封測直至組件成品安全環(huán)保的工藝制程清洗方案和應(yīng)用技術(shù),解決客戶生產(chǎn)工藝中的技術(shù)難題,獲得高品質(zhì)、高可靠性的電子產(chǎn)品。

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