PCBA助焊劑清洗要求是什么

時間：2019-08-27

當今社會，隨著科技的發(fā)展，電子產品等越來越精密化、集成化，對PCBA清洗的要求也越來越高，也就是對PCBA清洗劑提出了較高的要求，不僅僅對PCBA清洗劑的配方要求環(huán)保，還要考慮諸多因素，以保證清洗的效果。
需要高精度清洗要求的一般像下面這些：

1、感知與處理的信號較加微弱與靈敏。這就要求較小的背景“噪聲”，也就要有較為潔凈的PCBA；

2、工作頻率較高，帶寬較寬。也就要求電路環(huán)境的較高的一致性，較少的引起干擾的異物；

3、較輕、較小的元件，如0201以至較小的chip元件的引入；

4、較高的組裝密度，如元件間距小于0.2mm;

5、結構不同、焊點清洗部位隱蔽的新型器件如：microBGAs、Flip-Chips等的引入；

6、較高的耐（電）壓趨勢

7、較惡劣的工作環(huán)境的適應性等等。

所有這些，一方面，擴大了PCBA的清洗面，原不需作清洗處理的，現今要作清洗處理了。另一方面，需要較高的技術需求。其一是：較精深的清洗技術；其二是：適應新型元器件組裝的清洗技術；其三是：符合相關環(huán)保要求。

在PCBA清洗劑方面，要求我們：

1、選擇與使用匹配自身產品的清洗劑。

2、清洗劑能適應不同情況，不會因生產工藝微小的改變而無法適應。

3、要求清洗劑粘度低，流動性好，以適應微細間隙部分的清洗。

4、清洗劑提供商有足夠的技術儲備，能提供強大的技術支持。



在工藝和設備上，要求：

1、勝任高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗。

2、無毒、環(huán)保、*、防爆。

3、設備內循環(huán)過濾，節(jié)省成本。

4、參數自控，特別是潔凈度自控。

5、設備整體整潔、精美。

實際上，目前，使用水基PCBA清洗劑已成為一種必然的趨勢，無論是使用手工清洗、超聲波清洗，還是噴淋式清洗設備，都把清洗劑作為一個比設備本身較重要的考量因素。

為了達到理想的清洗效果并符合環(huán)保要求，并把零排放作為良好目標，這就要求我們在選用PCBA清洗劑時多做評估和實驗。在正式導入前多做工作，確保各項指標達到要求，然后在使用中，在供應商的技術支持下再做微調，以達到滿意的效果。

詞條
詞條說明
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PCBA助焊劑清洗要求是什么
當今社會，隨著科技的發(fā)展，電子產品等越來越精密化、集成化，對PCBA清洗的要求也越來越高，也就是對PCBA清洗劑提出了較高的要求，不僅僅對PCBA清洗劑的配方要求環(huán)保，還要考慮諸多因素，以保證清洗的效果。需要高精度清洗要求的一般像下面這些： 1、感知與處理的信號較加微弱與靈敏。這就要求較小的背景“噪聲”，也就要有較為潔凈的PCBA； 2、工作頻率較高，帶寬較寬。也就要求電路環(huán)境的較高的一致性，較