大粒徑硅溶膠應(yīng)用于電子工業(yè)陶瓷工業(yè)涂料工業(yè)

時間：2023-04-14作者：江門市惠和永晟納米科技有限公司瀏覽：105

SD大粒徑硅溶膠

外觀：乳白色

適用范圍：

1.拋光：用于制備CMP拋光液，用于硅單晶片、片、藍寶石晶片、半導(dǎo)體化合物晶片、硬盤盤片、寶石、液晶玻璃、鏡頭、金屬表面等產(chǎn)品的拋光。

2.催化劑載體、數(shù)碼印刷等

 

SD大粒徑硅溶膠指標

SiO2%	Na2O%	比重(25℃)	PH值   (25℃)	粘度(25℃，mm2/s)	平均粒徑(nm)	穩(wěn)定期
10-50	≤0.5	1.06-1.39	9.0-10.5	≤20	30-100	≥1年

 

用于拋光液的使用方法

建議用去離子水將濃度稀釋至10-20%，也可根據(jù)實際工藝要求改變配比，若要調(diào)節(jié)PH值，可以用10%HCl，3%NaOH，5%KOH或者10%氨水在充分攪拌下慢慢滴入。

 

 

 

大粒徑高濃度硅溶膠具有優(yōu)良的性能廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)陶瓷工業(yè)涂料工業(yè)等

大粒徑、高濃度硅溶膠與普通硅溶膠相比具有較加優(yōu)良的性質(zhì):

(1)大粒徑、高濃度硅溶膠粘接性能較好,通過干燥或燒結(jié),可形成堅固的膜,不易出現(xiàn)龜裂;

(2)大粒徑、高濃度硅溶膠由于粒徑大,二氧化硅粒子較能增加其附著在固體表面的摩擦系數(shù);

(3)較有利于浸入填充到多孔性物質(zhì)中,使表面較加平滑;

(4)由于粒徑大、濃度高,很容易形成均勻細孔凝膠,有利于將粉料分散均勻,較能增加懸浮體的穩(wěn)定性。




江門市惠和永晟納米科技有限公司專注于硅溶膠,助劑,催化劑等

• 詞條

  詞條說明

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