**硅灌封膠有哪些特點

時間：2022-05-18作者：達澤希新材料（惠州市）有限公司瀏覽：234

**硅灌封膠的特點：

1、膠固化后呈半凝固態(tài),對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有較優(yōu)的抗冷熱交變性能。

2、固化過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，無收縮。

3、兩組分混合后不會凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。

4、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能。

5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。

**硅灌封膠的典型用途：

用于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。

電子元器件的灌封需要**硅灌封膠

因為**硅材質(zhì)的灌封膠擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，使用導熱材料填充改性后還有較好的導熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，有效的延長電子設備的使用壽命，而且**硅材質(zhì)的電子灌封膠固化后為軟性，方便電子設備的維修，對比環(huán)氧樹脂材質(zhì)的電子灌封膠，灌封固化后硬度高，容易拉傷電子元器件，抗冷熱變化差，在冷熱變過程中容易出現(xiàn)細小的裂縫，影響防潮性能，耐溫性也只有-10℃～120℃，一般只適用于對環(huán)境無特殊要求的電子設備里面。當然與功能性涂層接觸，也不會破壞它的性能。

我們都知道一般用做電子元器件封裝的有三類材料：環(huán)氧樹脂、聚氨脂及**硅。環(huán)氧樹脂耐溫范圍較低-5℃-110℃，聚氨酯-20℃-120℃，而**硅則為-60℃-200℃，且**硅還具有耐腐蝕，耐候性，耐化學品，以及固化后仍有可塑性方便修復的特點。所以**硅適合于電子元器件的灌封。


達澤希新材料（惠州市）有限公司專注于高分子防潮封堵劑,704硅橡膠,**硅灌封膠等

• 詞條

  詞條說明

• **硅灌封膠的工藝特點，**硅灌封膠典型用途

  **硅灌封膠工藝特點1、**硅灌封膠固化前呈液態(tài)狀，固化后呈半凝固態(tài)，因此對許多基材的粘附性和密封性比較良好；2、具有較優(yōu)的抗冷熱交變性能，能夠應對冷熱之間的驟變；3、使用過程中，不會凝膠，對操作者而言比較友好，有較長的可操作時間；同時，**硅灌封膠一旦加熱就會很快固化，對操作者而言固化時間可自由控制；4、就環(huán)保而言，固化過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，對環(huán)境十分友好；5、具有優(yōu)秀的電氣絕緣性能和耐高低溫

• **硅灌封膠有哪些特點

  **硅灌封膠的特點：1、膠固化后呈半凝固態(tài),對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有較優(yōu)的抗冷熱交變性能。2、固化過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，無收縮。3、兩組分混合后不會凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。4、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能。5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。**硅灌封膠的典型用途：用于精密電子元器件、太

• 使用**硅灌封膠的好處是什么？

  現(xiàn)在電子、電器制造行業(yè)都需要用到灌封膠，灌封膠**硅與無機硅之分。**硅灌封膠在市場中占有一席之地，每年使用量非常大。其實不止電器行業(yè)需要使用，汽車在制造階段也有使用，請問使用**硅灌封膠的好處是什么？使用**硅灌封膠的好處是什么？1、**硅灌封膠使用到基材固化后，耐溫性能非常好，即使遇到高溫、低溫依然可以保持原有的彈性。特別是遇到高溫不會放熱、不會吸熱，電器組件可以被很好地保護起來。2、使用有

• **硅灌封膠膠水有哪些作用呢？

  **硅灌封膠是一類常見的**硅產(chǎn)品，常應用于各類電子及工業(yè)元器件比如說接線盒、LED燈電源模塊、傳感器等產(chǎn)品的灌封，**硅灌封膠膠水可以使得灌封后的產(chǎn)品具有很好的抗振、防塵、防潮、防腐蝕、絕緣、導熱等作用，而且因為**硅灌封膠膠水有著穩(wěn)定且很好的產(chǎn)品性能，所以已經(jīng)被廣泛用到越來越多的產(chǎn)品上。**硅灌封膠膠水是具有一定的流動性的，這一性質(zhì)可以使得膠水能充分的填充并密封產(chǎn)品，這一性質(zhì)可以保證那些有