發(fā)熱片導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)1.0

時(shí)間：2020-10-14

 

                                          YT-8010C 導(dǎo)熱硅脂

 

產(chǎn)品特性:
本品采用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和聚**硅氧烷復(fù)合而成，有如下特點(diǎn)：
具有較佳的導(dǎo)熱性，導(dǎo)熱系數(shù)大于 1.35W/(m.K)；
具有良好熱傳導(dǎo)性、低滲油率及高溫穩(wěn)定性，復(fù)合物在溫度達(dá)到 150℃時(shí)仍具穩(wěn)定性、并保持良好的散熱密封性能;以改善自電氣/電子器件向散熱器或底盤的熱轉(zhuǎn)移，增加器件的總體效能;
高溫下不干，不流油；
無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)腐蝕、環(huán)保。

 

 

若有技術(shù)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)絡(luò)我司相關(guān)負(fù)責(zé)人：陶先生 1363 222 0400


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產(chǎn)品用途:
廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，如 LED 燈具，變頻器，CPU 與散熱器填隙，大功率三極管、可控硅元二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發(fā)熱元件的工作溫度。

 

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技術(shù)參數(shù)：

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使用方法:
1. 所有的基材表面必須干凈和干燥。
2. 將膏狀硅脂涂在電子器件或散熱器的平面上。
3. 將電子器件與散熱器的平面壓緊，使導(dǎo)熱硅脂在兩個(gè)平面之間形成非常薄的界面。
4. 將散熱器加固。

 


使用注意事項(xiàng):
A. 導(dǎo)熱硅脂接觸的電子器件和散熱器的平面要盡量平整。
B. 如果硅脂在容器內(nèi)有表面浮油，可以通過(guò)攪動(dòng)把油混入硅脂中。
C. 盡量避免過(guò)多氣泡夾雜于硅脂中。

D. 加固散熱器的力度要適當(dāng)平衡，以確保導(dǎo)熱硅脂界面厚度均勻。










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包裝規(guī)格:
1KG/罐 12KG/箱 10KG/桶（若需其他包裝規(guī)格，請(qǐng)?zhí)崆岸ㄖ疲?






貯存及運(yùn)輸:
本產(chǎn)品的貯存期為 12 個(gè)月（25℃）。
此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

 

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詞條
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