芯片冷卻液 CPU冷卻介質(zhì) 液冷散熱工質(zhì)

時(shí)間：2020-07-24作者：上海銳一貿(mào)易有限公司瀏覽：163

芯片冷卻液 CPU冷卻介質(zhì) 液冷散熱工質(zhì)
在芯片運(yùn)行中熱量的散出一直是比較頭疼的問題，其熱量具有單位面積熱量高，熱量持續(xù)性能，封閉式的裝置不易散出的特點(diǎn)。按照傳統(tǒng)的散熱方式基本是運(yùn)用強(qiáng)迫風(fēng)冷和壓縮機(jī)空調(diào)室方式。但是這兩種方式的能耗大且散熱效率并不是很理性。所以衍生出新的冷卻方式:

1.液冷噴淋式:利用專業(yè)噴淋裝置，針對(duì)單位面積功率大，發(fā)熱量大的產(chǎn)品，點(diǎn)對(duì)點(diǎn)式的冷卻散熱散熱方式，在此種散熱方式下sf10和sf70比較合適具有良好的熱傳導(dǎo)性和高絕緣性，高產(chǎn)品兼容性的特征，可以有效的帶走產(chǎn)品的熱量。SF-10沸點(diǎn)110度，sf-10沸點(diǎn)70度。

2.液冷循環(huán)式:通過外接冷水管的方式，冷卻工質(zhì)作為熱量的載體，在半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備和芯片冷板式散熱應(yīng)用比較廣泛，推薦工質(zhì)使用sf10。

3.浸沒式自循環(huán):利用芯片浸沒式液體中，自身的熱量直接傳遞給散熱工質(zhì)的散熱方式，工質(zhì)通過吸熱汽化再冷卻回流到芯片外表，這類液體具有良好材料兼容性和絕緣性 ，推薦還是用 sf33/sf70/xf產(chǎn)品。上述散熱方式的工質(zhì)均是不可燃產(chǎn)品。sf-33沸點(diǎn)33度，xf的沸點(diǎn)55度。

詳細(xì)資料TDS和熱力學(xué)參數(shù)聯(lián)系上海銳一公司。


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