特點(diǎn)
? 低粘度
? 良好的抗化學(xué)腐蝕和防潮性
? 較好的電氣性能
? 無(wú)毒
? 較好的導(dǎo)熱性
? 耐高溫
產(chǎn)品特性
·較低粘度;適用于復(fù)雜幾何形狀或有限間距的應(yīng)用。
·將阻燃性與易用性相結(jié)合;高效的灌裝過程。
·優(yōu)異的熱穩(wěn)定性;能承受高溫下的短期短途旅行。
·不含磨料填充物;點(diǎn)膠機(jī)械磨損低
·低粘度。
·阻燃,符合UL94 V-0認(rèn)證。
·優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性。
·適用于類似于回流焊等短時(shí)熱循環(huán)或極限溫度的情況使用。
產(chǎn)品描述
ER2218。環(huán)氧樹脂。
ER2218是低粘度,阻燃的雙組份灌封樹脂。
這款產(chǎn)品是專為回流焊的兼容性而設(shè)計(jì)的,因此會(huì)保持短期穩(wěn)定和高溫。
這款產(chǎn)品不含DDM或其他芳香胺類硬化劑。
阻燃技術(shù)的應(yīng)用是為了滿足低毒氣和低煙散發(fā)的要求。
ER2218是一種低粘度,阻燃,兩部分灌封和封裝化合物。
產(chǎn)品已經(jīng)專為兼容回流應(yīng)用而設(shè)計(jì),因此在短期內(nèi)保持穩(wěn)定,高溫度漂移。
產(chǎn)品特性
·較低粘度;適用于復(fù)雜幾何形狀或有限間距的應(yīng)用。
·將阻燃性與易用性相結(jié)合;高效的灌裝過程。
·優(yōu)異的熱穩(wěn)定性;能承受高溫下的短期短途旅行。
·不含磨料填充物;點(diǎn)膠機(jī)械磨損低
·低粘度。
·阻燃,符合UL94 V-0認(rèn)證。
·優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性。
·適用于類似于回流焊等短時(shí)熱循環(huán)或極限溫度的情況使用。
典型屬性。
液體特性:基材環(huán)氧。
密度A部分-樹脂(g/ml)1.22。
密度部分B-硬化劑(g/ml)0.96。
A部分粘度(MPa s@20-23oC)800。
B部分粘度(MPa s@20-23oC)400。
混合系統(tǒng)粘度(MPa s@20-23oC)500。
配合比(重量)3.58:1。
混合比(體積)2.82:1。
使用壽命(20°C)40分鐘。
凝膠時(shí)間(23℃)50分鐘。
固化時(shí)間(23°C)24小時(shí)。
固化時(shí)間(60°C)4小時(shí)。
固化時(shí)間(100°C)30分鐘。
顏色A部分-樹脂黑。
顏色部分B-硬化琥珀色。
詞條
詞條說(shuō)明
產(chǎn)品特性? **低粘度,適合各種工藝,尤其可適用于水簾式噴涂工藝? **固含,經(jīng)濟(jì)環(huán)保? 具有優(yōu)異的透明度和耐紫外線性能? 可以應(yīng)用于 LED 行業(yè)? 優(yōu)異的耐鹽霧性能,對(duì)各種基材具有良好的附著力? 紫外燈下發(fā)出熒光,便于檢查? 工作溫度范圍寬? 固化后的漆膜可用 Electrolube 去除凝膠(DRG)去除? 優(yōu)異的絕緣性產(chǎn)品描述專為非霧化選擇性涂覆設(shè)備設(shè)計(jì)的丙烯酸三防漆;無(wú)芳烴配方;專為電
主要特點(diǎn)·優(yōu)異的脫脂性能。 ·去除PCB板上的助焊劑殘?jiān)?·可以用于去除丙烯酸三防漆。 ·對(duì)大多數(shù)塑料,橡膠和彈性體無(wú)害?!?yōu)異的脫脂性能;是PCB和電子設(shè)備高效清潔的理想選擇?!み€去除助焊劑殘留物和丙烯酸共形涂料;用途廣泛?!ふ舭l(fā)速度快;高效的清洗過程?!ぬ峁〤O2推進(jìn)氣霧劑版本;比活性清潔劑多20%。產(chǎn)品描述具有優(yōu)異的潤(rùn)滑、冷卻、滲透、防腐、防銹、氫氣抑制功能;較低的表面張力,滲透性非常好,
導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠廣泛用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。導(dǎo)熱硅膠是指在硅橡膠的基礎(chǔ)上添加了特定的導(dǎo)熱填充物所形成的一類硅膠。導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣**硅材料,幾乎永遠(yuǎn)不固化,可在-50℃—+200℃的溫度下長(zhǎng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。有些人總把導(dǎo)熱硅膠與硅脂是相同的,實(shí)質(zhì)是不一樣的。下面小編為大家講解下導(dǎo)熱硅膠與硅脂的不同處。
產(chǎn)品介紹HTSP 使用含硅的基礎(chǔ)油,具有很高的導(dǎo)熱系數(shù)和較寬的工作溫度范圍,它所具有的優(yōu)異性能來(lái)自于成分中的各種金屬氧化物(陶瓷)粉,這些絕緣材料的應(yīng)用也確保了導(dǎo)熱脂接觸到系統(tǒng)中其它部分時(shí)不會(huì)造成漏電。HTSP 適于那些需要迅速而有效地排出大量熱的環(huán)境。熱源(如半導(dǎo)體阻擋層)產(chǎn)生的熱量在通過自由或強(qiáng)制對(duì)流排出前需要通過很多不同的材料層,需要注意的是如果將使用導(dǎo)熱脂的界面的導(dǎo)熱系數(shù)在系統(tǒng)中小,即是速
公司名: 東莞市北一電子材料有限公司
聯(lián)系人: 何標(biāo)
電 話: 0769-22621626
手 機(jī): 13669870918
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地 址: 廣東東莞南城宏德記物流園F2棟202室
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