錫膏網(wǎng)板清洗劑廠家合明科技分享：SMT錫膏印刷過程的常見印刷缺陷及解決辦法

時(shí)間：2019-06-15作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：86

錫膏網(wǎng)板清洗劑廠家合明科技分享：SMT錫膏印刷過程的常見印刷缺陷及解決辦法


文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：錫膏鋼網(wǎng)、紅膠鋼網(wǎng)、網(wǎng)板清洗、水基清洗劑

焊膏印刷是一項(xiàng)十分復(fù)雜的工藝,既受材料的影響,同時(shí)又跟設(shè)備和參數(shù)有直接關(guān)系,通過對(duì)印刷過程中各個(gè)細(xì)小環(huán)節(jié)的控制,可以說是細(xì)節(jié)決定成敗，為防止在印刷中經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷,下面簡要介紹焊膏印刷時(shí)產(chǎn)生的幾種較常見的缺陷及相應(yīng)的防止或解決辦法。
 
1.2.1    印刷不完全
印刷不完全是指焊盤上部分地方?jīng)]印上焊膏。產(chǎn)生原因可能是:
（1）開孔阻塞或部分焊膏黏在模板底部；
（2）焊膏黏度太小；
（3）焊膏中有較大尺寸的金屬粉末顆粒；
（4）刮刀磨損。
防止解決辦法:清洗開孔和模板底部,選擇黏度合適的焊膏,并使焊膏印刷能有效地覆蓋整個(gè)印刷區(qū)域;選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸相對(duì)應(yīng)的焊膏;檢查更換刮刀。
1.2.2  拉尖
拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山峰狀,產(chǎn)生的原因可能是刮刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法:適當(dāng)調(diào)小刮刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。
1.2.3  塌陷
印刷后,焊膏往焊盤兩邊塌陷。產(chǎn)生原因:
（1）刮刀壓力太大；
（2）印制板定位不牢；
（3）焊膏黏度或金屬含量太低。
防止或解決辦法:調(diào)整壓力;重新固定印制板;選擇合適黏度的焊膏。
1.2.4    焊膏太薄
產(chǎn)生的原因:
（1）模板太??；
（2）刮刀壓力太大；
（3）焊膏流動(dòng)性差。
防止或解決辦法:選擇合適厚度的模板;選擇顆粒度和黏度合適的焊膏;降低刮刀壓力。
1.2.5   厚度不一致
印刷后,焊盤上焊膏厚度不一致,產(chǎn)生原因:
（1）模板與印制板不平行；
（2）焊膏攪拌不均勻,使得粒度不一致。
防止或解決辦法:調(diào)整模板與印制板的相對(duì)位置;印前充分?jǐn)嚢韬父唷?
1.2.6    邊緣和表面有毛刺
產(chǎn)生的原因可能是焊膏黏度偏低,模板開孔孔壁粗糙。
防止或解決辦法:選擇黏度略高的焊膏;印刷前檢查模板開孔的蝕刻質(zhì)量


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