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電子灌封膠的作用
電子灌封膠是電子封裝的主要材料,對(duì)構(gòu)成電子器件的各個(gè)部件的布置、組裝、連接夠規(guī)劃合理,并且隔離環(huán)境阻止水份、灰塵及有害的氣體對(duì)電子器件造成侵害;減緩震動(dòng),以防外力因素對(duì)元件的損傷也穩(wěn)定了元件的參數(shù)。除**灌封膠外大部分的灌封材料封裝后不可拆卸。若這些封裝失敗的產(chǎn)品就會(huì)直接報(bào)廢,產(chǎn)品成本太高了。選擇較好的**硅材質(zhì)的灌封膠不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成損傷,也不會(huì)影響成本。
詞條
詞條說明
溫馨提示: 本頁(yè)面所展示價(jià)格不具有參考意義(涉及保密),具體價(jià)格以工程師實(shí)際報(bào)價(jià)為準(zhǔn)。歡迎前來咨詢! 如今的輕紗上漿乳膠行業(yè),產(chǎn)品同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)激烈是普遍的現(xiàn)象。您是否想自己生產(chǎn)輕紗上漿乳膠卻沒有好的配方或是想改進(jìn)輕紗上漿乳膠配方?不用著急,微譜技術(shù)可通過各種大小型儀器的分析、譜圖數(shù)據(jù)庫(kù),結(jié)合工程師多年的分析經(jīng)驗(yàn)。幫您分析還原出輕紗上漿乳膠配方的主要組分,輔助您改進(jìn)或開發(fā)輕紗上漿乳膠配方。 輕紗上漿
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