無機凝膠配方分析

時間：2017-11-22

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無機凝膠概述

無機凝膠配方分析服務是微譜的業(yè)務之一，運用科學方法分析產品的成分，并對各個成分進行定性定量，進而還原其配方組成的過程；一般采用五大微觀譜圖綜合分析手法（光譜、色譜、能譜、質譜、熱譜），利用工程師多年的行業(yè)經(jīng)驗，解析并整合還原成基礎配方；無機凝膠配方分析服務可以輔助客戶改進產品性能，也可以協(xié)助客戶在原材料的質量上做一定的參考意義，在一定程度上對產品的配方比例進行調整。

無機凝膠配方分析服務流程

材料評估―樣品處理―儀器結合檢測―工程師解譜―技術經(jīng)驗綜合― 售后技術支持

無機凝膠材料前處理，分離樣品各組分。
微譜工程師經(jīng)過核磁紅外熱譜等儀器檢測樣品，得到各組分微觀譜圖。
對照分析譜圖，判斷產品組成并定性定量分析。
結合行業(yè)技術經(jīng)驗，分析結果報告。

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聯(lián)系電話：021-51565722 手機：15800429128 QQ：2903238787

我們微譜技術一直服務于化工行業(yè)，多年來累積的經(jīng)驗也不少，接下來為大家介紹一下某些化工行業(yè)的知識（僅供參考）

**硅灌封膠工藝特點

固化后呈現(xiàn)出半凝固的狀態(tài)、對于很多的基材有著很的粘附性和密封性，同時也具有抗冷熱的交變性能。
兩種組分混合后不會快速的凝固，因此會有很長的操作時間。但是加熱就會很快的固化，固化時間也可以有自己掌控，沒有限制。
固化的過程中不會有副產物產生，也不會收縮。
它有吉恩號的電氣絕緣性能和耐高低溫性能。
凝固后受外力的作用導致開裂它會自動愈合，一樣會有防水防潮的作用，不會影響使用的效果。

電子灌封膠的作用

電子灌封膠是電子封裝的主要材料，對構成電子器件的各個部件的布置、組裝、連接夠規(guī)劃合理，并且隔離環(huán)境阻止水份、灰塵及有害的氣體對電子器件造成侵害；減緩震動，以防外力因素對元件的損傷也穩(wěn)定了元件的參數(shù)。除**灌封膠外大部分的灌封材料封裝后不可拆卸。若這些封裝失敗的產品就會直接報廢，產品成本太高了。選擇較好的**硅材質的灌封膠不會對產品造成損傷，也不會影響成本。

詞條
詞條說明
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