晶圓制造生產(chǎn)管理軟件 芯片制造企業(yè)選擇的SAP ERP解決方案

    晶圓制造生產(chǎn)管理軟件 芯片制造企業(yè)選擇的SAP ERP解決方案
    SAP半導體芯片行業(yè)解決方案
    順應中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展 接軌半導體產(chǎn)業(yè)
    在市場拉動和政策支持下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,整體實力顯著提升,集成電路設計、制造能力與水平差距不斷縮小,封裝測試技術(shù)逐步接近水平,早已是較大的半導體市場,也是諸多半導體企業(yè)尤其是們較大單一市場。


    越來越多半導體企業(yè)提升現(xiàn)代化管理軟實力
    誰能快速滿足與回應客戶需求,誰就能維持競爭地位!許多半導體企業(yè)透過經(jīng)營管理ERP與生產(chǎn)制造MES系統(tǒng),改善研發(fā)設計周期、縮短制造周期、改善產(chǎn)品質(zhì)量等。


    芯片IC設計領域解決方案
    強化委外制程管控 提升訂單達交能力


    刻號/批號/Datecode/BIN管理,一直是IC設計業(yè)十分重要的管理議題,芯片IC設計產(chǎn)業(yè)過200家的輔導經(jīng)驗,提供的方案除了業(yè)界較重視的外包回貨與外包進度(WIP Status)、自動發(fā)委外工單,也提供企業(yè)的成本分析,與各項銷售預測分析、項目管理,另外在虛擬工廠的實時管理與智能排程方案,讓供應鏈整合加實時與智慧。


    芯片IC制造領域解決方案
    外延與芯片制造產(chǎn)業(yè)面臨營運化、車間透明化、車間智能化、設備自動化


    SAP半導體ERP、MES系統(tǒng)針對半導體產(chǎn)業(yè)的硅片材料、外延、芯片制造、封裝與測試等制造供應鏈生產(chǎn)管理,提供半導體硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成電路封裝測試、分立器件封測、LED封裝測試、電子組裝等產(chǎn)業(yè)完整的生產(chǎn)管理與系 統(tǒng)導入,并以的顧問服務團隊、跨半導體上、中、下游的系統(tǒng)整合、實施經(jīng)驗及彈性的系統(tǒng)架構(gòu),與客戶共創(chuàng) 管理效益、數(shù)據(jù)。有效提升工廠營運效率、縮短交期、降、即時生產(chǎn)管制、智能預警降低營運風險、提 高產(chǎn)品質(zhì)量,提升客戶滿意程度,并優(yōu)化企業(yè)競爭能力,也是連結(jié)產(chǎn)及其上、下游延伸產(chǎn)業(yè)與整合的基礎。


    芯片IC封測領域解決方案
    封裝與測試行業(yè)生產(chǎn)運營管理藍圖
    收集生產(chǎn)現(xiàn)場各種信息,提供管理者正確實時信息,并進行數(shù)據(jù)整理與分析,協(xié)助管理者進行正確的管理決策。


    關于哲訊  


    哲訊智能科技有限公司作為一家SAP系統(tǒng)咨詢-實施-運維全流程服務公司,顧問團隊成員從2005年便開始從事SAP ERP咨詢實施服務。為大中小成長型企業(yè)提供SAP ERP系統(tǒng)數(shù)字化解決方案咨詢、實施、開發(fā)服務。公司總部在無錫,在全國3個城市設立辦事處(上海,深圳,秦皇島)。40w+中大型企業(yè)正在使用SAP系統(tǒng)管理企業(yè)。

    無錫哲訊智能科技有限公司專注于SAP,ERP,智能控制系統(tǒng)等

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    詞條說明

  • PCB行業(yè)ERP系統(tǒng) SAP PCB行業(yè)解決方案 哲訊科技

    PCB行業(yè)ERP系統(tǒng) SAP PCB行業(yè)解決方案 哲訊科技集成電路和半導體芯片行業(yè)正處于快速發(fā)展的浪潮之中,這兩個行業(yè)在電子技術(shù)進步和信息化轉(zhuǎn)型的推動下,為我們的現(xiàn)代社會提供了無數(shù)和進步的機遇。然而,這些行業(yè)也面臨著一系列的挑戰(zhàn),如供應鏈管理、生產(chǎn)資源規(guī)劃和質(zhì)量控制等,這些挑戰(zhàn)對于企業(yè)的競爭力和持續(xù)發(fā)展至關重要。為了應對這些挑戰(zhàn),SAP ERP為集成電路和半導體芯片行業(yè)提供了一種智慧的解決方案。集

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