LED燈具失效分析

    如今LED燈具價(jià)格行情五花八門,品質(zhì)參差不齊,許多緣故便是在我國市場,生產(chǎn)廠家的**權(quán)觀念不強(qiáng)、創(chuàng)新能力不夠,LED燈具外型、構(gòu)造類同,領(lǐng)域價(jià)格競爭造成生產(chǎn)廠家持續(xù)在原材料挑選、生產(chǎn)制造工藝等層面控制成本,這就促使LED燈具經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)大批的LED無效狀況。


    LED失效分析:

    LED燈具無效,一是來自開關(guān)電源和散熱的LED無效,二是來自LED元器件自身的無效,若必須充足剖析這類無效,涉及到電子光學(xué)、**化學(xué)、材料科學(xué)、光電物理等方面的專業(yè)技能,并配搭高精密的儀器設(shè)備與充實(shí)的工作經(jīng)驗(yàn),才可以確定無效點(diǎn)并推論出真因,從而明確提出改進(jìn)提議。


    LED失效分析,LED燈具失效分析基本內(nèi)容:

    1.LED 燈具關(guān)鍵燈源檢驗(yàn)

    (1).正方向損耗、反方向電流量;流明值、光譜儀、led色溫、顯指、閃光視角。

    (2).工藝點(diǎn)評、雙光透鏡缺點(diǎn)搜索、封裝形式膠水種類、有沒有污染物質(zhì)、汽泡。雙光透鏡工藝點(diǎn)評、封裝形式膠水種類、有沒有污染物質(zhì)、汽泡、密封性評定、強(qiáng)力膠耐溫性、玻璃態(tài)轉(zhuǎn)換溫度。

    (3).夜光粉層涂敷工藝點(diǎn)評、缺點(diǎn)搜索、外貌觀查、夜光粉顆粒度、粒度分析、成份、薄厚、有沒有團(tuán)圓和地基沉降狀況。

    (4).集成ic工藝和潔凈度觀查、集成ic圖型外部經(jīng)濟(jì)構(gòu)造精確測量、缺點(diǎn)搜索、集成ic污染物質(zhì)評定、有沒有損壞、防靜電工作能力檢驗(yàn)。

    (5).引線鍵合工藝點(diǎn)評、一焊和二焊外貌觀察、弧高精確測量、直徑精確測量、導(dǎo)線成份評定。

    (6).固晶工藝點(diǎn)評、固晶缺點(diǎn)搜索、固晶層是不是有裂縫、是不是分層次、固晶層成份、薄厚。

    (7).涂層工藝點(diǎn)評、缺點(diǎn)搜索、支撐架成份、涂層成份、涂層薄厚、涂層表面粗糙度。


    2.LED燈具散熱特性檢驗(yàn)LED做為新型的環(huán)保節(jié)能燈具,在照明燈具全過程中僅僅將30-40%的電磁能轉(zhuǎn)化成光,其他的所有轉(zhuǎn)化成熱能工程。并且 LED燈具的期限和品質(zhì)與溫度緊密關(guān)系,燈珠溫度、機(jī)殼溫度、散熱溫度將影響到LED陽光照射勻稱和品質(zhì)使用壽命。


    金鑒試驗(yàn)室對LED燈具散熱評定內(nèi)容包含:(1).LED燈具散熱設(shè)計(jì)方案評定;

    (2).燈具做到熱力循環(huán)后,各部件溫度是不是過高;

    (3).高精密紅外線熱成像測溫,精確評定LED燈具散熱


    3.LED電源檢驗(yàn)

    LED驅(qū)動(dòng)開關(guān)電源的功用是把溝通交流電壓轉(zhuǎn)化成合適LED的直流電源。在挑選和設(shè)計(jì)方案LED驅(qū)動(dòng)開關(guān)電源時(shí)要考慮到穩(wěn)定性、高效率、功率因素、推動(dòng)方法、浪涌保護(hù)、溫度負(fù)反饋維護(hù)作用等要素。

    (1).開關(guān)電源導(dǎo)出主要參數(shù):工作電壓、電流量;

    (2).驅(qū)動(dòng)電源是不是能確保恒流電源導(dǎo)出的特點(diǎn);

    (3).是不是具備獨(dú)立過電流保護(hù);

    (4).諧波失真工作電壓檢驗(yàn):無諧波失真工作電壓較好,有諧波失真工作電壓時(shí),較高值越低越好;


    LED失效分析 :

    LED燈具失效分析 LED光源失效分析 LED芯片失效分析 LED死燈失效分析 LED暗亮失效分析 LED硫化橡膠失效分析 LED驅(qū)動(dòng)開關(guān)電源失效分析 LED穩(wěn)定性 失效分析 PCB/PCBA失效分析 電子元件失效分析 uv膠脫離失效分析 燈珠掉色變黑失效分析 硅膠材料裂開變黑變脆失效分析 燒燈珠失效分析 燈珠**金球獎(jiǎng)A點(diǎn)掉下來失效分析 鎢絲燈失效分析 走電失效分析 燈珠鍵合線B點(diǎn)破裂倒裝句LED的失效分析 光損失效分析 燈珠密封性差UV LED失效分析 鍍金層空氣氧化失效分析 塑封膜元器件分層次失效分析




    青島英特質(zhì)量工程技術(shù)有限公司專注于實(shí)驗(yàn)室CNAS認(rèn)可,ASME焊接,CMA資質(zhì)認(rèn)定,焊接工藝評定,焊接體系認(rèn)證,失效分析等

  • 詞條

    詞條說明

  • 測試/校準(zhǔn)人員技術(shù)培訓(xùn)

    根據(jù)貴公司需求,安排培訓(xùn)*到達(dá)現(xiàn)場結(jié)合貴公司的實(shí)際需求,或者安排貴公司測試人員來我公司實(shí)驗(yàn)室,有針對性.

  • 半導(dǎo)體測試失效分析

    無效分析是芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵步驟,無論針對批量生產(chǎn)樣品或是設(shè)計(jì)方案階段亦或是客退品,無效分析可以協(xié)助控制成本,減少周期時(shí)間。普遍的無效分析方式有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,由于無效分析機(jī)器設(shè)備價(jià)格昂貴,絕大多數(shù)要求企業(yè)配不上或配參差不齊必須的機(jī)器設(shè)備,因而使用外力作用,應(yīng)用擴(kuò)大開放的資源,來進(jìn)行自身的分析也是一種有效的挑選。大家決定去外邊檢

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    ?1) 核查焊絲、鋼材材質(zhì)單,必需時(shí)開展成分、物理性能復(fù)檢。?2)分辨鋼材焊接性 **性焊接研究會(huì)強(qiáng)烈推薦的碳當(dāng)量公式計(jì)算為:?Cqe=C Mn/6 Si/6 Cr/5 Mo/5 V/5 Ni/15 Cu/15?3)掌握鋼材焊接特性?4)挑選焊接原材料和明確焊接方式。?5)設(shè)計(jì)方案連接頭形式、焊縫規(guī)格。?6)明確焊接線動(dòng)能和其他焊接主要參數(shù)。?7)明確焊接標(biāo)準(zhǔn)主要參數(shù)?8)明確焊接部位。板可以替代

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