陶瓷散熱片簡介

時(shí)間：2020-01-05

碳化硅陶瓷散熱片

新型**產(chǎn)品

卓爾金碳化硅陶瓷散熱片 ---

一、產(chǎn)品特性介紹

陶瓷散熱片特性一
優(yōu)越的散熱性能

由于微孔洞化結(jié)構(gòu)的關(guān)系，陶瓷散熱片的表面積相較金屬散熱器多出約20%的孔隙，因而與對(duì)流介質(zhì)空氣有較大的接觸面積，能夠在同一單位時(shí)間內(nèi)帶走更多的熱量，結(jié)合碳化硅陶瓷散熱片強(qiáng)于金屬材料8.8倍的輻射散熱特性（見表二）主動(dòng)散熱效能遠(yuǎn)**只能被動(dòng)散熱的金屬材料。如表一所示，碳化硅（sic）的吸收的熱容量和鋁相比之下相對(duì)較高，和銅相比之下相對(duì)較低一些。

（表一）

（表二）

陶瓷散熱片特性二
幾乎絕緣性能

碳化硅本身幾乎不導(dǎo)電，是很好的絕緣體，是其他金屬材料散熱片所不具備的。金屬材料要做到絕緣的話，必然是要進(jìn)行表面氧化等處理方式，一方面增加了成本和工時(shí)，同時(shí)也會(huì)降低導(dǎo)熱性能，綜合考量陶瓷散熱片是較適合的絕緣散熱片。

陶瓷散熱片特性三
隔絕吸收電磁波性能

碳化硅陶瓷散片本身不產(chǎn)生電磁波，能夠隔絕電磁波，還可以吸收部分電磁波，是有電磁波方面考量的產(chǎn)品較好的散熱選擇。金屬材料散熱片因?yàn)榻饘俚奶匦?，不可避免的?huì)產(chǎn)生電磁波，這也是碳化硅陶瓷散熱片相較于金屬材料散熱片的一大特性。

陶瓷散熱片特性四
防腐蝕，抗氧化，抗冷熱沖擊，熱膨脹系數(shù)低

防腐蝕，抗氧化，抗冷熱沖擊、熱膨脹系數(shù)低這是碳化硅材料應(yīng)用廣泛的主要功能，不同于金屬材料易腐蝕，易氧化，容易受溫度的變化而熱脹冷縮，從而導(dǎo)致膠貼脫落，固定不穩(wěn)，散熱性能降低等問題，碳化硅陶瓷散熱片在防腐蝕，抗氧化，抗冷熱沖擊這幾方面擁有**的優(yōu)勢，同時(shí)可以在高低溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的外部形態(tài)，維持穩(wěn)定的散熱效能，是適用于惡劣環(huán)境下較好的散熱選擇。

陶瓷散熱片特性五

較輕薄的散熱選擇

由于陶瓷散熱片特殊的微孔洞化結(jié)構(gòu)，以及緊為1.95g/cm3的密度，使得陶瓷散熱片比其他材料的散熱片較加輕薄，這樣輕薄的特性使得陶瓷散熱片成為一些需要設(shè)計(jì)空間和較高散熱要求的電子產(chǎn)品較好的散熱選擇。

二、產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)

*Ceramic Heat Sink data sheet*
ITEM	VALUE	UNIT	REMARK
1, Color（顏色）		green
2, Porosity（氣孔率）	20	%	CNS619
3, Water absorption（吸水性）	15.77	%	CNS619
4, Mohs' hardness（抗拉伸強(qiáng)度）	5~6	N/mm2	DIN EN101-1992
5, Flexural strength（耐彎曲強(qiáng)度）	47.5	kgf/cm2	CNS12701(1990)
6, Bulk density（密度）	1.95	g/cm3
7, Resistance insulation（絕緣阻抗）	10	GΩ	1000VDC,1mimute
8,Thermal conductivity（熱傳導(dǎo)系數(shù)）	8	w/m-k
9, Maximum operating temperature（操作溫度）	<700	℃
10,Dielectric Withstanding Voltage（耐電壓）	5	KV
11,Linear thermal expansion coefficient（熱膨脹系數(shù)）	4.13	10ˉ6
12, Main composition（主要成分）	90%↑	SiC
13, size（尺寸）	10x10 / 20x20 / 30x30	mm

三、產(chǎn)品運(yùn)用

◆ LED-TV LCD-TV

◆ Notebook

◆ M/B(Mother board）

◆ Power Transistor Traic

◆ Power Module

◆ Chip IC

◆ Network/ADSL

舉例陶瓷散熱片應(yīng)用：

寬頻分享器應(yīng)用

三星LED-TV 應(yīng)用

四、陶瓷散熱片優(yōu)勢

1、陶瓷熱容量小，本身不蓄熱，直接散熱，不會(huì)像金屬散熱片一樣形成“熱階梯”，影響散熱；

2、較大的特色，就是陶瓷本身微孔洞的結(jié)構(gòu)，較大地增加了與空氣接觸的散熱面積，大大增強(qiáng)了散熱效果，同比條件，在自然對(duì)流狀態(tài)下，散熱效果比**銅、鋁，密閉環(huán)境下，主動(dòng)輻射散熱能力8.8倍與金屬材料，散熱優(yōu)勢較加明顯。

3、陶瓷本身絕緣、耐高溫、抗氧化、耐酸堿、耐冷熱沖擊、熱膨脹系數(shù)低，**了在高低溫環(huán)境或者其他惡劣環(huán)境下陶瓷散熱片的穩(wěn)定性；

4、陶瓷可耐大電流、可打高壓、可防漏電擊穿，沒有噪音，不會(huì)與MOS等功率管產(chǎn)生耦合寄生電容，并因此簡化濾波過程；所需的爬電距離比金屬體要求的短，進(jìn)一步節(jié)省了板空間，較利于工程師的設(shè)計(jì)和電氣認(rèn)證的通過；

5、陶瓷可有效防干擾、抗靜電影響，并吸潮、防塵，不影響其效果；

6、陶瓷散熱的多向性，較適合于多向性散熱的IC的封裝方式；

7、陶瓷體積小、重量輕，不占空間，節(jié)省用料，節(jié)省運(yùn)費(fèi)，較有利于產(chǎn)品設(shè)計(jì)的合理布局；

8、陶瓷屬于無機(jī)材料，較符合環(huán)保；

9、陶瓷適用于IC、MOS、三極管、肖特基、IGBT等等需要散熱的熱源！

10、特別適用于低瓦數(shù)功耗、散熱要求高、設(shè)計(jì)空間講究輕、薄、短、小的使用。

如：**薄型LCD/LED 液晶電視/液晶顯示器、LED-NB、微型投影儀、掌上型MP4/MP5、ADSL數(shù)據(jù)機(jī)、路由器等；

深圳卓爾金科技有限公司產(chǎn)品趨勢：目前市場散熱片使用較頻繁的材料仍屬鋁制散熱片，成本低、生產(chǎn)便利等，仍為市場大量使用。但，隨著電子產(chǎn)品的高階發(fā)展，鋁制散熱片越來越凸顯了其不足及安全隱患。特別近年來在提倡綠色環(huán)保材料應(yīng)用，卓爾金陶瓷散熱片的出現(xiàn)，為市場帶來一股新的散熱風(fēng)潮，近兩年來，卓爾金陶瓷散熱片已受到國內(nèi)外大廠的青睞，不斷將本產(chǎn)品導(dǎo)入市場的新產(chǎn)品開發(fā)上，勢必很快會(huì)帶來一股新的散熱新趨勢。
目前是筆記本電腦、**薄LCD/LED-TV、機(jī)頂盒、中低功率電源產(chǎn)品、網(wǎng)通產(chǎn)品等的較佳散熱選擇，卓爾金陶瓷散熱片現(xiàn)和*電信，三星，LG，夏普，松下持續(xù)合作中。