BGA工藝的優(yōu)缺點(diǎn)簡述

時(shí)間：2024-12-31作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：3

BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術(shù)。芯片封裝底部有許多錫球（焊點(diǎn)），這些錫球呈陣列狀分布，如同網(wǎng)格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時(shí)，通過這些錫球來實(shí)現(xiàn)電氣連接和機(jī)械固定。

  

優(yōu)點(diǎn)

- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內(nèi)容納更多引腳，實(shí)現(xiàn)較高的集成度，使芯片尺寸較小，有助于電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機(jī)、平板電腦等對空間要求苛刻的設(shè)備需求。

- 良好的電性能：引腳短且分布均勻，減少了信號傳輸路徑長度，寄生電感和電容較小，能有效降低信號衰減和失真，在高頻信號傳輸中優(yōu)勢明顯，可確保信號的完整性和穩(wěn)定性，適用于5G通信設(shè)備的射頻芯片等對電性能要求高的場景。

- 散熱性能佳：錫球陣列能夠作為散熱通道，將芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量快速傳遞到電路板上，且與電路板的接觸面積大，有利于熱量散發(fā)，可避免芯片因過熱而導(dǎo)致性能下降或故障，常用于游戲主機(jī)的圖形處理芯片等發(fā)熱量較大的芯片封裝。

- 易于組裝：引腳間距相對較大，典型間距為1.0mm、1.27mm、1.5mm，貼裝公差為0.3mm，用普通多功能貼片機(jī)和回流焊設(shè)備就能滿足組裝要求，在生產(chǎn)過程中，錫球的自對準(zhǔn)特性能夠糾正一定程度的貼裝偏差，提高焊接的可靠性。

- 可靠性高：沒有外接引腳，減少了因引腳折斷、彎曲等導(dǎo)致的故障風(fēng)險(xiǎn)，且在受到振動(dòng)、沖擊等外力作用時(shí)，錫球陣列結(jié)構(gòu)能夠分散應(yīng)力，可在復(fù)雜的工作環(huán)境下穩(wěn)定工作，如汽車電子設(shè)備中的微處理器芯片。

 

缺點(diǎn) 

- 焊接要求高：是PCB制造中焊接要求較高的封裝工藝之一，需要精確的貼裝和焊接技術(shù)，對焊接設(shè)備和工藝控制要求嚴(yán)格，否則容易出現(xiàn)焊接不良，如虛焊、短路等問題。

- 成本較高：封裝和焊接工藝復(fù)雜，涉及到高精度的設(shè)備、特殊的材料和嚴(yán)格的工藝控制，導(dǎo)致其成本相對較高，增加了電子產(chǎn)品的制造成本。

- 維修困難：一旦芯片出現(xiàn)問題，由于其封裝方式和焊接技術(shù)，維修起來非常困難，通常需要更換整個(gè)封裝，增加了維修成本和難度，且維修過程中可能會(huì)對電路板造成損壞。

- 對環(huán)境敏感：芯片對濕度和溫度變化較為敏感，在高濕度或較端溫度環(huán)境下，可能會(huì)出現(xiàn)錫球氧化、焊接點(diǎn)松動(dòng)等問題，影響其性能和可靠性。

- 檢測難度大：引腳隱藏在芯片底部，無法進(jìn)行直觀的視覺檢查，只能通過X射線檢測等特殊手段來檢查焊接質(zhì)量和內(nèi)部結(jié)構(gòu)，增加了檢測的難度和成本。

 

四川英特麗SMT線體全部采用進(jìn)口*西門子、松下等品牌設(shè)備，同時(shí)采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證；公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)/療電子、**、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類等產(chǎn)品；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地，2024年達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五個(gè)智造基地已初具規(guī)模；我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國內(nèi)*、世界*.為眾多企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。


四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• 在SMT加工中對于助焊劑的要求有哪些？

  smt加工中的助焊劑是一種促進(jìn)焊接的化學(xué)物質(zhì)，它的主要作用成分是松香，松香在280攝氏度左右會(huì)分解，在錫焊中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用較為重要。?首先是良好的助焊性能。它要能有效去除焊接表面的氧化物，降低焊料的表面張力，使焊料能夠很好地潤濕焊接部位，促進(jìn)焊接過程順利進(jìn)行，確保焊點(diǎn)質(zhì)量可靠、光滑且飽滿。?其次是合適的活化溫度范圍。助焊劑活化溫度要與焊接工藝的溫度曲線相匹

• 回流焊爐關(guān)機(jī)順序

  回流焊爐關(guān)機(jī)先不要切斷電源系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)進(jìn)入冷卻操作模式熱風(fēng)馬達(dá)繼續(xù)工作10-15分鐘后熱風(fēng)馬達(dá)將停止工作這時(shí)可關(guān)閉熱源，再按步驟正常關(guān)機(jī)，只有溫度降到200以下對機(jī)器問題不大. 凱泰回流焊這里簡單分享一下回流焊設(shè)備關(guān)機(jī)順序。1、工作完畢，在“控制面板”上，關(guān)“加熱”開關(guān)，待鏈網(wǎng)，風(fēng)機(jī)空轉(zhuǎn)lOmin以上達(dá)到冷卻后，再關(guān)閉“風(fēng)機(jī)”、“輸送”、“開／關(guān)機(jī)”。2、單擊主窗口的“文件”菜單，在下拉菜單中選擇“

• PCBA加工中的制度

  安全制度一直以來都是生產(chǎn)加工中不可缺少的一個(gè)環(huán)節(jié)，那么在PCBA加工中又有哪些制度呢？?在人員安全方面：要求操作人員必須經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)，熟悉設(shè)備操作流程和安全注意事項(xiàng)后才能上崗。并且要穿戴好防護(hù)裝備，像靜電服、靜電手環(huán)等，防止靜電對電子元件造成損害，同時(shí)也避免人體受到傷害。?在設(shè)備操作安全上：要定期維護(hù)和檢查設(shè)備，如貼片機(jī)、回流焊爐等。在設(shè)備運(yùn)行期間，嚴(yán)禁身體任何部位接觸正在運(yùn)轉(zhuǎn)

• 產(chǎn)品過回流焊后錫點(diǎn)有氣孔原因及解決措施

  （1）焊膏本身質(zhì)量問題—微粉含量高：粘度過低；觸變性不好控制焊膏質(zhì)量，小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮嚴(yán)格來料檢驗(yàn)，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當(dāng)u按規(guī)定要求執(zhí)行（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜