磁控濺射真空鍍膜工藝中主要的因素及其作用

時間：2022-04-13

磁控濺射真空鍍膜膜層不均的因素有哪些？影響膜層的主要因素有：真空狀態(tài)、磁場、氬氣。

真空狀態(tài)需要由抽氣系統(tǒng)控制，每個出口應同時啟動，并具有相同的強度，以控制抽氣的均勻性。如果抽氣不均勻，真空室內的壓力就會不均勻，壓力對離子的運動就有一定的影響。此外，還應控制抽氣時間。過短會導致真空度不足，但過長會浪費資源。因為真空計的存在，控制好是沒有問題的。

磁場是正交的，但不可能達到**均勻的磁場強度。一般磁場強的地方，成膜厚度大，反之就小，會導致膜厚度不一致。但在生產過程中，由于磁場不均勻而導致膜層不均勻并不常見。為什么？雖然磁場強度不容易控制，但工件也同時運行，目標原子多次沉積結束涂層過程，雖然有些部分厚，有些部分薄，但在轉動過程中，在原來薄的部分轉到磁場強的地方，就會堆積厚，厚的到磁場弱的地方沉積薄的，往復多次，整個膜成膜后，均勻性相對較好。

氬氣的供氣均勻性也會影響膜的均勻性。其原理實際上與真空度相似。由于氬氣的進入，真空室內壓力會發(fā)生變化。均勻的壓力大小可控制磁控濺射真空鍍膜膜層厚度的均勻性。

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