PCBA修板與返修工藝

時間：2022-04-05作者：深圳市金科陽電子有限公司瀏覽：673

一、PCBA修板與返修的工藝目的
①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。
②補焊漏貼的元器件。
③更換貼位置及損壞的元器件。
④單板和整機調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。


③整機出廠后返修。

二、需要返修的焊點
下面介紹如何判斷需要返修的焊點。
(1)首先應給電子產(chǎn)品定位
判斷什么樣的焊點需要返修，首先應給電子產(chǎn)品定位，確定電子產(chǎn)品屬于哪一級產(chǎn)品。3級
是較高要求，如果產(chǎn)品屬于3級，就一定要按照較**的標準檢測，因為3級產(chǎn)品是以可靠性作為主要目標的;如果產(chǎn)品屬于1級，按照較低一級標準就可以了。
(2)要明確“優(yōu)良焊點”的定義。
優(yōu)良SMT焊點是指在設計考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內(nèi)，能夠保持電氣性能和機械強度的焊
點，因此，只要滿足這個條件就不必返修。
(3)用IPCA610E標準進行測。滿足可接受1、2級條件就不需要動烙鐵返修。
(4)用IPC-A610E標準進行檢測，缺陷1、2、3級必須返修
(5)用IPCA610E標準進行檢測。過程警示1、2級必須返修。
過程警示3是指雖然存在不符合要求的條件。但還可以*使用。因此。一般情況過程警
示3級可以當做可接受1級處理，可以不返修。


三、PCBA修板與返修工藝要求除了滿足1. SMC/SMD手工焊接工藝要求的①一⑦外，再增加下面③的要求拆卸SMD器件時，應等到全部引腳完全熔化時再取下器件，以防破壞器件的共面性。

四、返修注意事項
①不要損壞焊盤
②元件的可用性。如果是雙面焊接，一個元件需要加熱兩次:如果出廠前返工1次，需要再加熱兩次(拆卸、焊接各加熱1次):如果出廠后返修1次，又需要再加熱兩次。照這樣推算，要求一個元件應能夠承受6次高溫焊接才算是合格品。因此，對于高可靠性產(chǎn)品，可能經(jīng)過1次返修的元件就不能再使用，否則會發(fā)生可靠性問題
③元件面、PCB面一定要平。
④盡可能地模擬生產(chǎn)過程中的工藝參數(shù)。
⑤注意潛在的靜電放電(ESD)危害的次數(shù)。①返修較重要的是也要按照正確的焊接曲線進行操作。

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  詞條說明

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