硅片清洗廢水處理的工藝流程

時間：2021-12-27

硅片清洗廢水處理的工藝流程

硅片清洗廢水處理是硅片切割后將硅錠用破錠機切割成硅塊，再用線鋸機將硅塊切割成硅片的過程，是光伏企業(yè)的重要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。硅塊和硅片切割完成后大部分切割液回收再利用，硅塊和硅片上殘存少量切割液，需進行清洗，清洗過程產(chǎn)生含有切割液等**物的廢水。今天，小編就給大家介紹下硅片清洗廢水處理的工藝流程吧。

廢水的主要成分為聚乙二醇，可生化性較差，COD較高，較難處理。因水中沒有氮、磷等營養(yǎng)物質(zhì)，將生活污水引入廢水系統(tǒng)，與硅片清洗廢水一同處理。針對廢水的水質(zhì)特點，確定采用混凝沉淀—UASB—A/O處理系統(tǒng)—二次沉淀工藝進行處理。

預處理系統(tǒng)反滲透系統(tǒng)-間水箱-粗混合床-精混合床-純水箱-純水泵-紫外線殺菌器-拋光混床-精密過濾器-用水對象

達到符合標準的水質(zhì)，盡可能地減少各級的污染，延長設備的使用壽命、降低操作人員的維護工作量.在工藝設計上，取達標準自來水標準的水為源水，再設有介質(zhì)過濾器，活性碳過濾器，鈉離子軟化器、精密過濾器等預處理系統(tǒng)、RO反滲透主機系統(tǒng)、離子交換混床系統(tǒng)等。系統(tǒng)中水箱均設有液位控制系統(tǒng)、水泵均設有壓力保護裝置、在線水質(zhì)檢測控制儀表、電氣采用PLC可編程控制器，真正做到了無人職守，同時在工藝選材上采用推薦和客戶要求相統(tǒng)一的方法，使設備與其它同類產(chǎn)品相比較，具有g高的性價比和設備可靠性。

上述就是為你介紹的有關硅片清洗廢水處理的工藝流程的內(nèi)容，對此你還有什么不了解的，歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站，我們會有專y的人士為你講解。

關鍵詞：硅片切割玻璃微孔加工藍寶石觀察窗口片

編輯精選內(nèi)容：

【光學石英玻璃】石英玻璃特性

【金屬箔切割】金屬箔特性

詞條
詞條說明
【光學石英玻璃】石英玻璃化學性質(zhì)
石英玻璃，是由各種純凈的**石英（如水晶、石英砂等）熔化制成。線膨脹系數(shù)較小，是普通玻璃的1/10~1/20，有很好的抗熱震性。它的耐熱性很高，經(jīng)常使用溫度為1100℃~?1200℃，短期使用溫度可達1400℃。石英玻璃主要用于實驗室設備和特殊高純產(chǎn)品的提煉設備。由于它具有高的光譜透射，不會因輻射線損傷（其他玻璃受輻射線照射后會發(fā)暗），因此也是用于宇宙飛船、風洞窗和分光光度計光學系統(tǒng)的理
【硅片切割】硅片切割機分類特點應用
光纖激光產(chǎn)品特點·高配置：采用進口光纖激光器，光束質(zhì)量較好（標準基模）、切縫較細（30μm）、邊緣較平整光滑。·免維護：整機采用**標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換?！げ僮鞣奖悖涸O備集成風冷設置，設備體積較小，操作較簡單?！?*控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑?！すぷ餍矢撸篢型臺雙工位交替運行，提高工作效率.較大劃片速度可達20
硅片切割一般有什么難點？
硅片切割難點：1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產(chǎn)生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。
【硅片切割】硅片切割一般有什么難點？
硅片切割一般有什么難點？1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產(chǎn)生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細。3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)