【激光焊加工】激光錫焊主要應(yīng)用

時(shí)間：2021-09-07作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：212

激光錫焊的主要特點(diǎn)是利用激光的能量密度高，實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域加熱完成錫焊的過(guò)程。

激光錫焊的關(guān)鍵在于合理的控制激光功率分配。

激光錫焊屬于激光加工的一種。

它是以激光作為加熱源，輻射加熱引線(或無(wú)引線器件的連接焊盤)，通過(guò)激光錫焊**焊料(激光焊錫膏/錫絲或者預(yù)制焊料片)向基板傳熱,當(dāng)溫度達(dá)到錫焊料熔點(diǎn)溫度時(shí)，焊料熔化，基板、引線被釬料潤(rùn)濕，從而形成焊點(diǎn)。

激光錫焊適用的材料是SMT后插件、溫度敏感元件的焊接、難以焊接的元器件、微型揚(yáng)聲器/馬達(dá)、各式PCB的SMT后焊加工、手機(jī)各部件等等。

激光錫焊主要應(yīng)用于電子行業(yè)精密加工如PCB板點(diǎn)焊，錫焊、電子連接器、熱敏元器件等的點(diǎn)焊，同時(shí)也適合微電子領(lǐng)域，例如較細(xì)同軸線與端子焊接、USB排線焊，軟性線路板FPC或硬性線路PCB板焊接，高精度的液晶屏LCD，TFT焊及高頻傳輸線等方面。


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