SMT貼片加工采購服務(wù)放心可靠“本信息長期有效”

時(shí)間：2020-03-08作者：沈陽華博科技有限公司瀏覽：137

如果PCB多層板上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座（Socket）。隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng)，給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測工作帶來了許多新的難題。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零撥插力式）插座，它可以讓零件（這里指的是CPU）可以輕松插進(jìn)插座，也可以拆下來。插座旁的固定桿，可以在您插進(jìn)零件后將其固定。 ? ?




如果要將兩塊PCB多層板相互連結(jié)，一般我們都會(huì)用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）。金手指上包含了許多的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是PCB多層板布線的一部份。




在SMT貼片加工中，有很多種元器件類型，其中片狀元器件就是SMT組裝焊接技術(shù)的關(guān)鍵，對產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性都有影響。片狀元器件屬于微型電子元件，型號種類也有很多，形狀不一、物理性能也不一樣，在貼裝焊接時(shí)需要注意以下事項(xiàng)：

1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。

2、對于需要浸錫焊接的元器件，只浸一遍。多次浸錫會(huì)引起印制板彎曲，元器件開裂。







抱負(fù)的焊點(diǎn)：

（1）焊點(diǎn)外表潮濕性**，即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬外表上，并構(gòu)成接連、均勻、完好的焊料覆蓋層，其觸摸角應(yīng)小于等于90°；

（2）施加正確的焊錫量，焊料量應(yīng)滿足；

（3）具有**的焊接外表，焊點(diǎn)外表應(yīng)接連、完好和油滑，但不要求外觀很光亮；

（4）好的焊點(diǎn)方位，元器件的引腳或焊端在焊盤上的方位誤差應(yīng)在規(guī)則規(guī)模之內(nèi)。

不潮濕：被焊金屬外表與焊點(diǎn)上的焊料構(gòu)成的觸摸角大于90°。開焊：焊接后，PCB板與焊盤外表分離。










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  SMT組裝前的檢驗(yàn)：組裝前檢驗(yàn)(來料檢驗(yàn))是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。 因此，對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等，都要有嚴(yán)格的來料檢驗(yàn)和管理制度。*二膠面點(diǎn)涂（勿使膠量過大）顧名思義，SMT貼片加工中的點(diǎn)膠是指將**的貼

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  在SMT貼片加工中，焊接是一項(xiàng)要求較高的工藝流程，*出現(xiàn)各種小問題，如果不能好好解決，也會(huì)對產(chǎn)品質(zhì)量造成影響。就拿焊接孔隙來說，這是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問題，孔隙的存在會(huì)影響焊接接頭的機(jī)械性能，這是因?yàn)榭紫兜纳L會(huì)演變成大的裂紋，增加焊料的負(fù)擔(dān)，損害接頭的強(qiáng)度、延展性和使用壽命。回流焊，其作用是將錫膏熔化，使表面貼裝元件與PCB板牢固地粘接在一起。那么SMT焊接形成孔隙的原因是什么？又該如何