德國博世收購美國TSI?半導(dǎo)體領(lǐng)域又添并購案

    德國博世收購美國TSI?據(jù)外媒報(bào)道,德國博世集團(tuán)于上周三表示,將收購美國芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的資產(chǎn),以擴(kuò)大其碳化硅芯片(SiC)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。


    目前,博世和TSI公司已經(jīng)達(dá)成協(xié)議,但并未透露此次收購的具體細(xì)節(jié),且這項(xiàng)收購還需要得到監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。

    資料顯示,TSI是**集成電路 (ASIC) 的代工廠。目前,主要開發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片,用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)等行業(yè)的應(yīng)用。


    而博世在半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)時(shí)間已**過60年,在**范圍內(nèi)投資了數(shù)十億歐元,特別是在德國羅伊特林根和德累斯頓的水廠。博世認(rèn)為,此次收購將加強(qiáng)其**半導(dǎo)體制造網(wǎng)絡(luò)。


    博世表示,收購?fù)瓿珊螅磥韼啄陮⑼顿Y15億美元升級(jí)TSI半導(dǎo)體在加利福尼亞州羅斯維爾的制造設(shè)施。從2026年開始,**批芯片將在基于碳化硅的200毫米晶圓上生產(chǎn)。


    近年來,在光伏儲(chǔ)能場(chǎng)景加速導(dǎo)入,以及新能源汽車快速發(fā)展下,碳化硅市場(chǎng)將維持供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)。尤其是電動(dòng)汽車的投放進(jìn)一步帶動(dòng)了汽車芯片的需求。而隨著自動(dòng)駕駛等功能的增加,汽車芯片數(shù)量大約在1200個(gè)左右。


    博世集團(tuán)**執(zhí)行官Stefan Hartung亦表示,電動(dòng)汽車增長情況表明,碳化硅芯片需求“正在爆發(fā)式增長”。


    據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢研究統(tǒng)計(jì),隨著相關(guān)大廠與汽車、能源業(yè)者合作項(xiàng)目明朗化,將推動(dòng)2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)22.8億美元,年成長41.4%。此外,TrendForce集邦咨詢預(yù)期,至2026年SiC功率元件市場(chǎng)產(chǎn)值可望達(dá)53.3億美元。


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