全新上市!Makrolite 4K**高清數(shù)碼觀測顯微鏡



    Vision Engineering數(shù)碼顯微鏡家族迎來了又一款全新產(chǎn)品:

    Makrolite 4K**高清數(shù)碼觀測顯微鏡









          4K **高清

          觀察、放大和測量


    Makrolite 4K提供觀測、放大觀察、測量和捕捉4K分辨率高清圖像,并擁有20:1的光學(xué)變倍比。放大倍率3x 至330x。帶來優(yōu)秀的圖像質(zhì)量,顯示目標(biāo)物較精細(xì)的細(xì)節(jié)并提高生產(chǎn)率。








          兩種版本可選


    控制臺版

    控制臺系統(tǒng)和顯示器通過HDMI直接連接,提供實時顯示,并可完全控制放大變倍和攝像頭設(shè)置:自動對焦/手動對焦,變焦、光圈和曝光設(shè)置;增益、白平衡;目標(biāo)選擇、屏幕大小選擇;以及4個預(yù)設(shè)按鈕。 

    可通過選配攝錄配件實現(xiàn)U盤捕捉存儲4K圖像及視頻。


    PC軟件版

    通過測量軟件ViPlus 將Makrolite 4K 與PC電腦連接,擴展其功能,包括:圖像捕捉、注釋、屏上測量、數(shù)據(jù)及圖像報告生成、以及一系列圖像處理工具。

    PC軟件版系統(tǒng)通過使用ViPlus軟件提供攝像頭控制、圖像捕捉,測量、注釋、分析和報告制表等功能。還可使用搭配的Elgato軟件進行4K視頻捕捉。 

    還可通過該版本系統(tǒng)實現(xiàn)跨網(wǎng)絡(luò)共享數(shù)據(jù)。





          實時銳利4K畫質(zhì)

          無延遲視頻


    Makrolite 4K提供實時、銳利、高分辨率的**高清視頻圖像,可放大至330倍,用于實時觀看或數(shù)據(jù)共享。







            

         適合有挑戰(zhàn)的任務(wù)


    寬動態(tài)范圍非常適合于高反光物體的觀測,如電化拋光表面和焊點,以及在陰影或低對比度區(qū)域易丟失細(xì)節(jié)的物體,如紋理表面。



    全高清FHD與4K 的比較


    FHD


    Makrolite 4K







          快捷方便

          **強控制



    可快速更換的物鏡和人機工學(xué)設(shè)計有助于提高生產(chǎn)率。

    手動和自動對焦以及四個可編程預(yù)設(shè)帶來快速高效的操作,確保不同操作人員之間和多個系統(tǒng)之間的一致性。










            快速檢測缺陷


    實時圖像疊加比較提供了可靠有效的方法,可節(jié)省執(zhí)行有確定標(biāo)準(zhǔn)的常規(guī)及重復(fù)觀測任務(wù)的時間。導(dǎo)入CAD文件作為圖像比較參照,較易于檢查發(fā)現(xiàn)缺陷和判斷是否合格。








           多種支架選擇


    適用于不同工業(yè)及生命科學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用的多種顯微鏡支架選項,幫助您獲得較佳工作站或嵌入式觀測設(shè)備。我們的支架可提供**的穩(wěn)定性,多種選擇帶來擴展延伸、浮動平臺,底部光照明等。









           軟件功能豐富

                  


    豐富的注釋和測量工具令單一系統(tǒng)也可進行綜合全面的觀測及測量。測量選項包括距離、角度、直徑、面積、交點和切線等。

    快速創(chuàng)建報告模板,以匹配您的測量流程,并生成易于導(dǎo)出格式的報告,包括圖像數(shù)據(jù)和用戶ID。











             快速共享數(shù)據(jù)


    輕松、即時地通過網(wǎng)絡(luò)與同事、供應(yīng)商、客戶和監(jiān)管者共享4K圖像、視頻或報告。無論是控制臺系統(tǒng)還是PC系統(tǒng)都可將圖像及視頻保存到U盤。


          


    Makrolite 4K提供豐富**功能,還有廣泛的物鏡、支架選項作為支持,是大量不同應(yīng)用的理想之選。

    適用于醫(yī)療器械、精密制造、電子、塑料等多種行業(yè)領(lǐng)域。




    似空科學(xué)儀器(上海)有限公司專注于無損檢測設(shè)備,芯片開封機,影像測量儀,研磨拋光設(shè)備等

  • 詞條

    詞條說明

  • 芯片分析方法

    芯片分析方法1.OM 光學(xué)顯微鏡觀察,外型分析2.C-SAM(**音波掃描顯微鏡)(1)原材料里面的晶格常數(shù)構(gòu)造,殘渣顆粒物,參雜物,沉淀,(2) 內(nèi)部裂痕。 (3)分層次缺陷。(4)裂縫,汽泡,間隙等。3. X-Ray 檢驗IC封裝中的各種各樣缺陷如層脫離、崩裂、裂縫及其打線的一致性,PCB工藝中也許出現(xiàn)的缺陷如兩端對齊欠佳或中繼,**、短路故障或異常聯(lián)接的缺陷,封裝形式中的錫球一致性。(這幾類是

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