翹曲度的規(guī)范和測試辦法

時間：2021-11-14作者：似空科學儀器（上海）有限公司瀏覽：680

翹曲度的規(guī)范和測試辦法

在主動化插裝線上，印制板若不屈整，會惹起定位禁絕，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，乃至會撞壞主動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發(fā)作曲折，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內(nèi)的插座上，因而，拆卸廠遇到板翹相同是十分懊惱。現(xiàn)在，印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的期間，拆卸廠對板翹的要求必定越來越嚴。

翹曲度的**和測試辦法

據(jù)美國IPC－6012（1996版）<<剛性印制板的判定與功能標準>>,用于表面安裝印制板的容許較大翹曲和歪曲為0.75%，別的種種板子容許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）進步了對表面安裝印制板的要求?，F(xiàn)在，各電子拆卸廠答應(yīng)的翹曲度，不管雙面或多層，1.6mm厚度，通俗是0.70～0.75%,不少 ** T，BGA的板子，要求是0.5%。部分電子工場正在煽動把翹曲度的**進步到0.3%, 測試翹曲度的辦法依照GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度較大的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就能夠盤算出該印制板的翹曲度了。

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